SMT工藝參數(shù)介紹.ppt

SMT工藝與技術(shù),再流焊典型工藝溫度曲線,摩帝可XN63 CR32錫膏回流焊溫度曲線,1、斜坡（1）(Ramp 1) 這個(gè)區(qū)域最大的梯度是2/秒，當(dāng)升溫率超過(guò)2，將會(huì)產(chǎn)生錫珠和崩塌。 2、預(yù)熱(Preheat) 預(yù)熱的溫度通常是從100到150開(kāi)始計(jì)算，時(shí)間在70120秒之間，這取決PCB基板的尺寸和回流爐的性能。,摩帝可XN63 CR32錫膏回流焊溫度曲線,3、斜坡（2）(Ramp 2） 這個(gè)區(qū)域的時(shí)間最好少于30秒以減少錫珠的產(chǎn)生。從150到Sn63合金的熔點(diǎn)183這個(gè)區(qū)域，升溫的速率應(yīng)當(dāng)在2.53/秒，這是由于在這個(gè)區(qū)域溫度比較高這個(gè)實(shí)際情況和可以降低松香媒體在到達(dá)合金的熔點(diǎn)183以上之前的揮發(fā)性。,4、回流焊接(Reflow)： 回流焊接的最高溫度是在合金熔點(diǎn)的溫度上再增加30，Sn63合金的熔點(diǎn)是183，而回流焊接的最高溫度是183+30=213+5，亦即是218。在最高溫度的時(shí)間并不是很?chē)?yán)格的，而且通常都不做測(cè)量，因?yàn)樗Q于您所使用的回流爐的種類(lèi)。 在183以上的時(shí)間是很?chē)?yán)格的，因?yàn)樗_定回流爐之后焊接表面的外觀。典型的Sn63合金在183以上的時(shí)間是3040秒。一般情況下，CR32錫膏在這個(gè)區(qū)域,摩帝可XN63 CR32錫膏回流焊溫度曲線,內(nèi)的時(shí)間是4060秒。如果這個(gè)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的話，焊接表面將會(huì)是沒(méi)光澤的，灰暗的和使松香炭化，如果時(shí)間低于30秒，松香不會(huì)產(chǎn)生足夠濕潤(rùn)和在一些大的焊盤(pán)引線上產(chǎn)生較差的金屬化合物（即焊接不牢）。 5、冷卻Cooling 冷卻時(shí)降溫的最大極限是4/秒，冷卻速率太快的結(jié)果在焊接表面或許有裂痕。如果冷卻太慢的話，在焊接表面或許就比較黯淡，原因是在焊錫合金中有較大的鉛的結(jié)晶體在擴(kuò)散。,摩帝可XN63 CR32錫膏回流焊溫度曲線,焊錫膏使用的幾點(diǎn)建議,1、儲(chǔ)存溫度：510，工作環(huán)境溫度：2025，相對(duì) 濕度：45%65% 。 2、冰柜中取出的焊錫膏，在工作環(huán)境溫度下應(yīng)放置8個(gè)小時(shí)后使用 。 3、焊錫膏使用前，應(yīng)緩慢、均勻地?cái)嚢?分鐘左右。 4、暫時(shí)不用的焊錫膏，在工作環(huán)境溫度下放置，要蓋緊內(nèi)、外蓋。 5、攤放在網(wǎng)板上的焊錫膏，停用、不滾動(dòng)時(shí)間最好不超過(guò)1個(gè)小時(shí)。,焊錫膏使用的幾點(diǎn)建議,6、印過(guò)焊錫膏的PCB板，最好在1小時(shí)內(nèi)過(guò)回流爐。 7、不要將用過(guò)的焊錫膏和新焊錫膏混裝在一起。 8、不要將瓶?jī)?nèi)焊錫膏一次性全部放在網(wǎng)板上，應(yīng)分批放入適量的 焊錫膏，保持網(wǎng)板上的焊錫膏的滾動(dòng)和新鮮焊錫膏的使用。 。 9、焊錫膏的使用，應(yīng)遵循先進(jìn)先出的原則。,波峰焊典型工藝溫度曲線,典型情況下波峰焊接的預(yù)熱溫度 單面混裝 80-85C 雙面通孔 94-107C 雙面混裝 94-107C 多層通孔 94-121C 多層混裝 94-121C,不同助焊劑的波峰焊預(yù)熱溫度,一般溶劑型助焊