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Power780 服務(wù)器簡介,IBM Power Systems,智慧系統(tǒng)構(gòu)建智慧地球,李一峰 ,2,Power 770 48 x Power7,JS23 / JS43 4 / 8 x Power6,Power 595 64 x Power6,Power 560 16 x Power6,Power 570 32 x Power6,POWER7 家族,POWER6 家族,Power 550 8 x Power6,Power 520 4 x Power6,Power 780 64 x Power7,Power 750 / Power755 32 x Power7,Power 575 32 x Power6,Power740 16 x Power7,Power730 16 x Power7,Power720 8 x Power7,Power710 8 x Power7,PS700 / PS701/ PS702 4 / 8 / 16 x Power7,追求卓越 超過 20 年 IBM自1998年起, 連續(xù)十一年中國UNIX市場份額第一名 IBM自2005年起, 全球UNIX服務(wù)器市場份額第一名 世界上主頻及性能最高的處理器內(nèi)核 先進(jìn)虛擬化技術(shù),有效系統(tǒng)資源管理 保證二進(jìn)位兼容及擁有長遠(yuǎn)發(fā)展,IBM Power System : 智慧系統(tǒng)構(gòu)建智慧的地球,3,IBM POWER處理器發(fā)展路線,2001,Dual Core Chip Multi Processing Distributed Switch Shared L2 Dynamic LPARs (32),2004,Dual Core Enhanced Scaling SMT Distributed Switch + Core Parallelism + FP Performance + Memory bandwidth + Virtualization,2007,Dual Core High Frequencies Virtualization + Memory Subsystem + Altivec Instruction Retry Dyn Energy Mgmt SMT + Protection Keys,2010,Multi Core On-Chip eDRAM Power Optimized Cores Mem Subsystem + SMT+ Reliability + VSM & VSX (AltiVec) Protection Keys+,POWER8,Concept Phase,POWER4 180 nm,POWER5 130 nm,POWER6 65 nm,POWER7 45 nm,保持業(yè)界領(lǐng)先性 履行承諾 保護(hù)客戶投資,4,新一代 POWER7 處理器芯片,單芯片處理器內(nèi)核數(shù)量 : 8 芯片制造技術(shù) : 567mm2 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM 晶體管數(shù)量 : 12 億 等同 27億個晶體管芯片之功能 獨(dú)有 eDRAM 內(nèi)置快速緩存技術(shù) 8個處理器內(nèi)核 12 execution units per core 8 FLOPS per Cycle 4 way SMT per core 32 Threads per chip L1: 32 KB I Cache / 32 KB D Cache L2: 256 KB per core L3: Shared 32MB on chip eDRAM 內(nèi)置雙 DDR3 內(nèi)存控制器 100 GB/s Memory bandwidth per chip 第 4 代 SMP 連接總線 360 GB/s SMP bandwidth/chip 20,000 coherent operations in flight 增強(qiáng)綠色節(jié)能設(shè)計(jì) POWER6二進(jìn)位兼容 亂序執(zhí)行方式,5,POWER7處理器創(chuàng)新技術(shù),Active Memory Expansion,在POWER7系統(tǒng)上，可以有效擴(kuò)展達(dá)100%的物理內(nèi)存 使POWER7系統(tǒng)具有更強(qiáng)大的整合能力，為SAP等應(yīng)用提供更多的內(nèi)存,TurboCore Mode,每核心L3緩存增加一倍，帶寬增加一倍，主頻提升至4.1GHz，性能較POWER6每核心提升50%以上 為數(shù)據(jù)庫應(yīng)用獲得每核心最大性能，降低license成本,6,TPMD: Thermal Power Management Device 熱能管理,TPMD card is part of the base hardware configuration. Residing on the processor planar TPMD function is comprised of a risk processor and data acquisition TPMD monitor power usage and temperatures in real time Responsible for thermal protection of the processor cards Can adjust the processor power and performance in real time. If the temperature exceeds an upper (functional) threshold, TPMD actively reduces power consumption by reducing processor voltage and frequency or throttling memory as needed. If the temperature is lower than upper (functional) threshold, TPMD will allows POWER7 cores to “Over Clock” if workloads demands are present.,7,8個執(zhí)行單元/Core,POWER7 芯片每Core有12個執(zhí)行單元,比POWR6增加50%，單核處理能力,POWER7比POWER6提升20%-40%,獨(dú)有的eDRAM技術(shù)及每個芯片有專屬的Fast Local L3 Region, 使POWER7on chip cache延遲比本地內(nèi)存減少3倍，體積減少1/6,電力消耗減少1/5,帶寬提升2倍.,內(nèi)置雙DDR3內(nèi)存控制器,使POWER7芯片有效內(nèi)存帶寬高達(dá)100GB/s,比POWER6芯片相比提升一倍。,POWER7智能并發(fā)4-Way SMT 技術(shù)，可以根據(jù)不同模式，智能支持SMT1,SMT2,SMT4，最大限度利用處理器資源。,為什么POWER7處理器比POWER6處理器快,8,Power 780：最高端的Power機(jī)型,高性能 單核性能3倍于HP Superdome和Sun M9000 高能效 每瓦特性5.8倍于HP Superdome和Sun M9000 優(yōu)化 - TurboCore 使得單核數(shù)據(jù)庫性能最優(yōu) RAS 冗余系統(tǒng)時(shí)鐘，用于動態(tài)恢復(fù)，熱點(diǎn)修復(fù) 端到端解決方案 PowerCare服務(wù),3X,5.8X,最多支持64 Core 3.8Ghz POWER7 芯片，支持TurboCore 模式 最大支持640分區(qū)（4Q10) Power Care 服務(wù)支持 3年724 IBM服務(wù)支持,9,POWER 780四個CEC抽屜互連圖,10,等同于,POWER 780四個CEC抽屜互連圖,11,公開發(fā)布的基準(zhǔn)測試指標(biāo)比較,12,設(shè)計(jì)用于關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載的虛擬化整合，替代Power595成為新一代關(guān)鍵業(yè)務(wù)的最佳整合平臺,4倍于HP Superdome的內(nèi)存容量/核優(yōu)勢 15倍以上于HP Superdome的內(nèi)存帶寬/核優(yōu)勢 5.4倍于HP Superdome的I/O帶寬/核 優(yōu)勢,System data for HP from the HP Superdome Datasheet available at . System data for Sun from the Sun SPARC Enterprise M9000 Datasheet available at . Both are current as of 1/27/2010,Memory per core,Memory bandwidth per core,I/O bandwidth per core,Power 780 關(guān)鍵業(yè)務(wù)的最佳整合平臺,13,新一代Power .,卓越的性能,無限制的虛擬化,無中斷的業(yè)務(wù)彈性,動態(tài)能源優(yōu)化,自動化管理,工作負(fù)載優(yōu)化,一體化整合價(jià)值,能耗成本縮減70-90% 比Oracle/Sun HP節(jié)能4至68倍,提供持續(xù)的可用性 高可用，高擴(kuò)展,利用TurboCor