元件封裝及基本腳位定義說明.doc

元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收錄說明的元件為常規(guī)元件A: 零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。包括了實際元件的外型 尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等，是純粹的空間概念。因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝.普通的元件封裝有針腳式封裝(DIP)與表面貼片式封裝(SMD)兩大類.(像電阻，有傳統(tǒng)的針腳式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。)元件按電氣性能分類為:電阻,電容(有極性,無極性),電感,晶體管(二極管,三極管),集成電路IC,端口(輸入輸出端口,連接器,插槽),開關(guān)系列,晶振,OTHER(顯示器件,蜂鳴器,傳感器,揚聲器,受話器)1.電阻: I.直插式 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W II.貼片式 0201 0402 0603 0805 1206 III.整合式 0402 0603 4合一或8合一排阻 IIII.可調(diào)式VR1VR52.電容: I.無極性電容0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225 II.有極性電容 分兩種: 電解電容 一般為鋁電解電容,分為DIP與SMD兩種 鉭電容 為SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)3.電感: I.DIP型電感 II.SMD型電感4.晶體管: I.二極管1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 發(fā)光二極管 (都分為SMD DIP兩大類) II.三極管 SOT23 SOT223 SOT252 SOT2635.端口: I.輸入輸出端口AUDIO KB/MS(組合與分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常規(guī),微型) TUNER(高頻頭) GAME 1394 SATA POWER_JACK等 II.排針單排 雙排 (分不同間距,不同針腳類型,不同角度)過 IDE FDD,與其它各類連接排線. III.插槽 DDR (DDR分為SMD與DIP兩類) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA6.開關(guān):I.按鍵式 II.點按式 III.拔動式 IIII.其它類型7.晶振: I.有源晶振 (分為DIP與SMD兩種包裝，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN) II.無源晶振（分為四種包裝,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成電路IC: I.DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。 & SIP（Single inline Package）：單列直插封裝 II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。 & SOP （Small Out-Line Package）：小外形封裝。 III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封裝。 IIII.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。 IV.PGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù) IV.BGA （Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。Flip-Chip：倒裝焊芯片。9.Others B: PIN的分辨與定義 1.二極管 & 有極性電容: (正負(fù)極 AC PN) 2.三極管 (BCE GDS ACA AIO) 3.排阻 & 排容 13572468 12345678 4.排針 主要分兩種:1357. 2468. 12345678. 5.集成電路:集成電路的封裝大都是對稱式的,如果不在集成電路封裝上設(shè)立PIN識別標(biāo)示,則非常容易錯接,反接等差錯,使産品設(shè)計失敗. 6.OTHERS 一般常見端口PIN定義此項技能考核參考說明： 技能要求：B級B項 基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等 考題要求：1. 說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取2. 新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲(wèi)正確定義。 考核標(biāo)準(zhǔn)：1. 按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過（元件抓取錯誤但有說明合理原因除外）2. 按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進(jìn)行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過（更改後PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外）說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。如說明原因不容易界定者可安排重考。附1: 集成電路封裝說明:DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的IC芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大QFP封裝 中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實現(xiàn)的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝IC時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線PGA封裝 中文含義叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成25圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下BGA封裝 BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實現(xiàn)的封裝IC信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。BGA封裝具有以下特點：1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率 2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能 3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高附2：元件實物圖圖表 1 TSSOP圖表 2 TSOP圖表 3 to-220圖表 4 TO263圖表 5 TO92圖表 6 TO18圖表 7 SSOP圖表 8 SOT523圖表 9 SOT343圖表 10 SOT252 圖表 11 SOT223圖表 12 SOT143 圖表 13 sot89 圖表 14 sot26 圖表 15 sot23圖表 16 SOT23-5 圖表 17 SOP 圖表 18 SOJ圖表 19 SOCKET603圖表 20 SO圖表 21 SIP圖表 22 SDIP圖表 23 QFP圖表 24 PQFP 圖表 25 PLCC 圖表 26 PGA圖表 27 PGA圖表 28 HSOP圖表 29 DIP-DIP_TAB圖表 30 CNR 圖表 31 CLCC 圖表 32 BGA圖表 33 BEAD圖表 34 168-DIMM主要元件封裝圖BGABall Grid ArrayCPGACeramic Pin GridArraySBGALGAEBGA 680LPGAPlasticPin Grid ArrayFBGALBGA 160LuBGAMicroBall GridArrayQFPQuad Flat PackagePBGA 217LPlastic Ball Grid ArrayLQFPPQFPSBGA 192LCLCCLDCCTSBGA 680LLCCPLCCTQFP 100LJLCCSOT26SOT363SOJLQFP 100LSOSmall Outline PackageSSOPMETAL QUAD 100LHSOP28TSOPThin Small Outline PackagePQFP 100LTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageSOHLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackagePCMCIASNAPTKLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageSNAPTKSNAPZPCERQUADCeramic Quad Flat PackFlat PackSOT220LLP 8LaSOT223SOT223SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOT23Socket 603FosterSOT23SOT323SOT25SOT353SOT343SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOT523SOT89SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUTO252TO263TO268SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUC-BendLead CeramicCaseSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUGull Wing Leads SC-70 5LPDIPSDIPPSDIPSOJ 32LPCDIPDIPDual Inline PackageSOP EIAJ TYPE II 14LDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFDIPSSOP 16L ZIPZig-Zag Inline PackageCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2SIPSingle Inline PackageSIMM30Single In-line Memory ModuleSOT220SIMM72Single In-line Memory ModuleFTO220SIMM72Single In-line Memory ModuleSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUPCI 32bit 5VPeripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral Component InterconnectITO3pITO220TO18TO71TO220TO72TO247TO78TO264TO8TO3TO92TO5TO93TO52TO99元件封裝發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，罕用的封裝形式有三類：0805、1206、1210 二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3 X 0.5電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分臘下：類型 封裝形式 耐壓A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V撥碼開關(guān)、晶振：等在市場都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價格會根據(jù)他們的引腳鍍層、標(biāo)稱頻率以及段位相關(guān)聯(lián)。 電子小制作網(wǎng) 電阻：和無極性電容相仿，最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝款式可參照MD16仿真版，也可以到設(shè)計所內(nèi)部PCB庫查詢。注：ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸標(biāo)注形式為L X S X H1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同0805具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5protel元件封裝庫總結(jié) 罕用的元件封裝，把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記，如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印 刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距“.4”為電容圓筒的外徑 常用元件封裝尺寸對于晶體管，那就直劫復(fù)它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，對于罕用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 值德我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的場效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件