Protel99se復習題.doc

Protel 99 SE復習題 簡答題：1印制電路板的分類及其特點。2要繪制電路圖，請詳細闡述建立一個原理圖的完整過程。（提示：要先建立項目） 3元器件的旋轉(zhuǎn)。4闡述元件刪除的3種方法的使用。5元件屬性的編輯。6闡述制作下面元件庫中元件的詳細步驟。7制作PCB板，請詳細闡述步驟。8各工作層面的含義，用處。9如何修改PCB中電源線的寬度為30mil。（要求修改后的影響要盡可能?。?0封裝庫的制作。11. 全局修改1將原理圖中的元件及電氣連接關系轉(zhuǎn)到印制板文件中有幾種方法？如何實現(xiàn)？答：2種，網(wǎng)絡表方式和更新方式網(wǎng)絡表方式完成原理圖編輯后，執(zhí)行DesignCreate Netlist，可得到網(wǎng)絡表文件（.net）; 在PCB編輯器窗口內(nèi)，執(zhí)行DesignLoad NetlistBrowse，在“Select”（選擇）窗口內(nèi)當前設計文件包中找出并單擊網(wǎng)絡表文件，然后單擊“OK”返回，可看到裝入的元件、焊盤等信息。更新方式SCH編輯器狀態(tài)下，執(zhí)行DesignUpdate PCB，在“Update Design”（更新設計）窗口內(nèi)指定有關內(nèi)容；單擊“Preview Change”（變化預覽），可觀察更新后發(fā)生的改變。2、印制電路板有哪些類型？簡述它們的特點。（不完整哈）答：單面板：一面敷銅（焊錫面），另一面空白（元件面），工作頻率低雙面板：兩面敷銅，金屬化過孔多層板：面積小，工作頻率高紙質(zhì)覆銅箔層壓板玻璃布覆銅箔層壓板。3、寫出常用電阻、電容、極性電容的封裝名稱。答：AXIAL0.3AXIAL1.0；RAD0.1RAD0.4；RB.2/.4RB.5/1.04.在元件屬性中，Lib Ref、Footprint、Designator、PartType分別代表什么含意？5原理圖中元件的全局替換6向圖紙上放置R1-R5 5個電阻值為10k的電阻，要求放到圖紙上后不能再修改。請寫出詳細步驟。 7簡單介紹一下電路板的分類？ 印刷電路板常見的板層結(jié)構包括單層板（SingleLayerPCB）、雙層板（DoubleLayerPCB）和多層板（MultiLayerPCB）三種，這三種板層結(jié)構的簡要說明如下： 單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。 雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層（TopLayer），另一面為底層（BottomLayer）。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。 多層板：即包含多個工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個中間層，通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實現(xiàn)。8電路板的主要工作層面有哪些？ 印刷電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下： （1）信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel通常包含多個中間層，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。 （2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。 （3）絲印層：主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。 （4）內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel中共包含多個內(nèi)部層。 （5）其他層：主要包括4種類型的層。 DrillGuide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。 DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。 Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。 9Writing Tool 和Drawing Tool工具欄所畫的直線在性質(zhì)、顏色上有什么區(qū)別？25，手動規(guī)劃電路板就是在（ ）上用走線繪制出一個封閉的多邊形（一般情況下繪制成一個矩形），多邊形的（ ）即為布局的區(qū)域。判斷題15.（ ）原理圖的圖樣大小是“Document Options”對話框中設置的。23，（ ）層次原理圖設計時，只能采用自上而下的設計方法。26，（ ）在原理圖的圖樣上，具有相同網(wǎng)絡標號的多條導線可視為是連接在一起的。31，（ ）原理圖中具有相同的網(wǎng)絡標號的導線，不管是否連接在一起，都被看作同一條導線。45，（ ）自定義印制電路板形狀及尺寸，實際上就是在“Keep Out Layer”層上用線繪制出一個封裝的多邊形。46，（ ）印制電路板的阻焊層一般由組焊劑構成，使非焊盤處不粘錫。47，（ ）印制電路板的錫膏層主要是用于產(chǎn)生表面安裝所需要的專用系錫膏層，用以粘貼表面安裝元器件（SMD）48，（ ）印制電路板的絲印層主要用于繪制元器件外形輪廓以及元器件標號等。50，（ ）往PCB文件裝入網(wǎng)絡與元器件之前，必須裝載元器件庫。51，（ ）PCB設計只允許在頂層（Top layer）放置元器件。53，（ ）Portel DXP提供了兩種度量單位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系統(tǒng)默認為公制61，（ ）敷銅是將印制電路板空白的地方鋪滿銅膜，并京銅膜接地，以提高印制電路板的抗干擾能力。62，（ ）PCB的淚滴主要作用在鉆孔時，避免在導線于焊盤的連接處出現(xiàn)應力集中而斷裂。30，印制電路板的（ ）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標識元器件標號等。該類層共有兩層。31，在放置元器件封裝過程中，按（ ）鍵使元器件旋轉(zhuǎn)。32，在放置元器件封裝過程中，按（ ）鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。33，在放置元器件封裝過程中，按（ ）鍵使元器件在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。A.X B.Y C.L D.空格鍵一、單項選擇題1Protel 99SE是用于（ ）的設計軟件。A電氣工程 B電子線路 C機械工程 D建筑工程4.執(zhí)行( )命令操作,元器件按底端對齊.A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom5.執(zhí)行( )命令操作,元器件按右端對齊.A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom6.原理圖設計時,實現(xiàn)連接導線應選擇( )命令.A.Place /LineB.Place/WireC.WireD.Line7.進行原理圖設計，必須啟動（ ）編輯器。A.PCB B.Schematic C Schematic Library D.PCB Library8.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（ ）。A.打開瀏覽器 B.裝載元器件庫C.打開PCB編輯器D.創(chuàng)建設計數(shù)據(jù)庫文件10.網(wǎng)絡表中有關網(wǎng)絡的定義是（ ）。A. 以“”開始，以“”結(jié)束 B. 以“”開始，以“”結(jié)束C. 以“（”開始，以“）”結(jié)束 D. 以“”開始，以“”結(jié)束11.執(zhí)行（ ）命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數(shù)設置對話框。A.Design/Bord Options B.Tools/PreferencesC.Options D.Preferences12.PCB的布線是指（ ）。A.元器件焊盤之間的連線 B.元器件的排列C.元器件排列與連線走向 D.除元器件以外的實體連接14.Protel99 SE提供了（）層為內(nèi)部電源/接地層。A.2 B.16 C.32 D.815.印制電路板的（ ）層主要是作為說明使用。A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi Layer16.在放置元器件封裝過程中，按（ ）鍵使元器件封裝旋轉(zhuǎn)。A.X B.Y C.L D.空格鍵17.在放置元器件封裝過程中，按（ ）鍵使元器件在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。A.X B.Y C.L D.空格鍵18.在放置導線過程中，可以按（ ）鍵來切換布線模式。A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.Tab20.在原理圖設計圖樣上放置的元器件是（ ）。A.原理圖符號 B.元器件封裝符號C.文字符號 D.任意21Protel 99 SE原理圖文件的格式為（ ）。A.Schlib B.SchDoc C.Sch D.Sdf22.執(zhí)行（ ）命令操作，元器件按水平中心線對齊。A.Center B.Distribute HorizontallyC.Center Horizontal D.Horizontal23.執(zhí)行（ ）命令操作，元器件按頂端對齊。A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom24.執(zhí)行( )命令操作，元器件按左端對齊.A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom風嗯25.原理圖設計時，按下( )可使元器件旋轉(zhuǎn)90。A.回車鍵 B.空格鍵 C.X鍵 D.Y鍵26.要打開原理圖編輯器,應執(zhí)行( )菜單命令.A.PCB Project B.PCB C.Schematic D.Schematic Library27.進行原理圖設計，必須啟動（ ）編輯器。A.PCBB.Schematic C Schematic Library D.PCB Library28.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（ ）。A.打開瀏覽器B.裝載元器件庫C.打開PCB編輯器D.創(chuàng)建設計數(shù)據(jù)庫文件32.PCB的布局是指( )。A.連線排列 B.元器件的排列C.元器件與連線排列 D.除元器件與連線以外的實體排列34.在印制電路板的（ ）層畫出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。A.Multi Layer B. Mechanical LayersC.Top Overlay D.Bottom overlay35.印制電路板的（ ）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標識元器件標號等。該類層共有兩層。A.Keep Out Layer B.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer36.在放置元器件封裝過程中，按（ ）鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。A.X B.Y C.L D.空格鍵43網(wǎng)絡表的內(nèi)容主要由兩部分組成：元器件描述和（ ）。A. 網(wǎng)絡連接描述 B.元器件編號 C.元器件名稱 D.元器件封裝44工作層中的信號板層（Signal Layers）包括底層、中間層和（ ）。A.內(nèi)部電源/地線層 B.其它工作層 C.機械板層 D.頂層45.Protel 99 SE 可以在( )系統(tǒng)運行。A.DOS B.Windows me C.XP D.MAC46.Protel 99 SE可以直接創(chuàng)建一個( )文件。A. *.DDB B. *.Lib C. *.PCB D. *.Sch47原理圖文件設計必須先（ ），方可放置元器件。A. 屬性編輯 B.圖紙參數(shù)設置 C.保存和輸出 D.裝載元器件庫51原理圖文件的擴展名是（ ）。A.Sch B.ERC C.PCB D.DDB52設計電路板文件的擴展名是（ ）。A.Sch B.ERC C.PCB D.DDB53創(chuàng)建元器件封裝庫文件的擴展名是（ ）。A.Sch B.Lib C.PCB D.DDB54原理圖電氣規(guī)則檢查后產(chǎn)生文件的擴展名是（ ）。A.Sch B.ERC C.PCB D.DDB55網(wǎng)絡表文件的擴展名是（ ）。A.Sch B.NET C.PCB D.DDB58元器件列表文件（Client Spreadsheet格式）的擴展名是（ ）。A.csv B.bom C.PCB D.xls59元器件列表文件的格式有三種，其中（ ）與EXCEL格式類似。A. Client Spreadsheet B. CSV Format C. Protel Format D.xls60根據(jù)元器件的焊盤種類不同，元件封裝可分為插針式元器件封裝和（ ）兩種類型。A. 表貼式元器件封裝 B. 焊盤 C. 導線 D.過孔61RB代表（ ）。A. 電解電容 B. 管狀元器件 C. 二極管 D.雙列直插式元器件62AXIAL代表（ ）。A. 電解電容 B. 管狀元器件 C. 二極管 D.雙列直插式元器件63DIP代表（ ）。A. 電解電容 B. 管狀元器件 C. 二極管 D.雙列直插式元器件64SIP代表（ ）。A. 電解電容 B.單列直插式元器件 C. 二極管 D.雙列直插式元器件65DIP代表（ ）。A. 電解電容 B.單列直插式元器件 C. 二極管 D.雙列直插式元器件66元器件石英晶體振蕩器的封裝是（ ）。A. DIP B. SIP C. AXIAL D.XTAL167元器件可變電阻（POT1、POT2）的封裝是（ ）。A. DIP B. VR1 C. AXIAL D.XTAL167電阻類的封裝是（ ）。A. DIP B. RB C. AXIAL D.XTAL168晶體管的封裝是（ ）。A. DIP B. RB C. TO-xxx D.XTAL173原理圖編輯器中畫原理圖工具欄是（ ）。A. Main Tools B.Drawing ToolsC. Power Objects D.Wiring Tools74原理圖編輯器中畫圖形工具欄是（ ）。A. Main Tools B.Drawing ToolsC. Power Objects D. Wiring Tools75原理圖編輯器中電源及接地符號工具欄是（ ）。A. Main Tools B.Drawing ToolsC. Power Objects D. Wiring Tools 76命令Zoom In可（ ）工作區(qū)域。A. 放大 B.縮小 C. Power Objects D. Wiring Tools77命令Zoom Out可（ ）工作區(qū)域。A. 放大 B.縮小 C. Power Objects D. Wiring Tools78原理圖中提供了多種標準圖紙，下列圖紙紙張最大的是（ ）。A. A0 B.A1 C. A2 D.A379元器件屬性中，（ ）不可修改。A. Lib Ref B.Footprint C. Part Type D.Part二、多項選擇題81.Protel 99 SE 由（ ）設計系統(tǒng)組成。A.Schematic B.PCB C.FPGA D.VHDL82.使用（ ）操作，可以實現(xiàn)Protel 99 SE圖樣放大與縮小控制。A.View菜單命令 B.鍵盤按鍵 C.鼠標移動 D.工具欄按鈕83.原理圖設計選擇元器件的方法有（ ）A.鼠標直接選擇 B.主工具欄中的按鈕C.菜單命令 D.鍵盤快捷按鍵84.Protel 99 SE實現(xiàn)選擇元器件的剪切命令有（ ）A.Edit/Cut B.Ctrl+X C. Ctrl+V D.任意鍵89印制電路板根據(jù)結(jié)構可分為（ ）。A.單層板 B.雙面板 C.多層板 D.空心板90阻焊層一般由阻焊劑構成，阻焊層包括（ ）層。A. Top Paste B.Bottom PasteC.Top Solder D.Bottom Solder91Portel99 SE為PCB編輯器提供了（ ）等絲印層。A.Top Overlay B. Bottom OverlayC.Top Solder D.Bottom Solder92在PCB編輯狀態(tài)，實現(xiàn)元器件封裝剪切操作，可執(zhí)行（ ）命令。A.Edit/Cut B.Ctrl+X C.在鍵盤上擊鍵E,T D.Edit/Paste93在PCB編輯狀態(tài)，實現(xiàn)元器件封裝復制操作，可執(zhí)行（ ）命令。A.Edit/Copy B.Ctrl+C C.在鍵盤上擊鍵E,C D.Edit/Paste94在PCB編輯狀態(tài)，實現(xiàn)元器件封裝粘貼操作，可執(zhí)行（ ）命令。A.Edit/Cut B.Ctrl+V C.在鍵盤上擊鍵E,P D.Edit/Paste95執(zhí)行（ ）命令，可完成自動布線工作。A.Auto Route/All B.Auto Route/NetC.Auto Routing/Connection D. Auto Route/Component96執(zhí)行（ ）命令，拆除已布導線操作。A.Tools/Un-Route /All B.ToolsUn-Route/NetC.Tools/Un-Route/Connection D.Tools/Un-Route/Component99往原理圖編輯平面上放置元器件的方法主要有（ ）A.執(zhí)行Place/part B.從元器件庫管理器面板中選取C.使用常用元器件工具命令按鈕 D.連線工具欄上放置元器件按鈕101Protel 99 SE可以直接創(chuàng)建和打開（ ）文件。A.PCB B.PCB Library C.PCB Project D.Text Document110印制電路板根據(jù)使用信號層數(shù)，分為（ ）。A.單層板 B.雙面板 C.多層板 D.空心板113阻焊層一般由阻焊劑構成，阻焊層包括（ ）層。A. Top Paste B.Bottom PasteC.Top Solder D.Bottom Solder114錫膏層主要是用于生產(chǎn)表面安裝所需要的專用錫膏層，用以粘貼表面安裝元器件（SMD）。錫膏層包括( )層。A. Top Paste B.Bottom Paste C.Top Solder D.Bottom Solder120執(zhí)行（ ）命令，拆除已布導線操作。A.Tools/Un-Route /AllB.ToolsUn-Route/NetC.Tools/Un-Route/Connection D.Tools/Un-Route/Component三、判斷題122手工布線的布通率比自動布線的布通率高。（）123原理圖設計中，不用加載元器件庫就可以放置元器件。（）124系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制和公制，系統(tǒng)默認為英制。（）125PCB印制電路板提供多種類型的層，Signal Layers指信號板層。（）126PCB印制電路板提供多種類型的層，Internal Planes指內(nèi)部電源/地線層。（）127PCB印制電路板提供多種類型的層，Mechanical Layers指機械板層。（）128PCB印制電路板提供多種類型的層，Keepout Layers指禁止布線層。（）129PCB印制電路板提供多種類型的層，Multi Layers指多層，用來顯示焊盤和過孔。（）130原理圖元件庫編輯器界面的編輯區(qū)內(nèi)有一個直角坐標系，用戶一般在第一象限進行元件的編輯工作。（）131原理圖設計窗口的菜單欄可根據(jù)需要打開或關閉。（）132ERC報表是電氣規(guī)則檢查表，用于檢查電路圖是否有問題。（）133放置端口和放置方塊電路端口是同一個命令。（）134層次電路圖所謂的自上而下設計方法就是由原理圖產(chǎn)生電路方塊圖。（）135層次電路圖所謂的自下而上設計方法就是由電路方塊圖產(chǎn)生原理圖。（）138印制電路板按結(jié)構可分為單面板、撓性板和多層板。（）140阻焊層一般由阻焊劑構成，阻焊層包括Top Solder和Bottom Solder層。（）141錫膏層主要是用于生產(chǎn)表面安裝所需要的專用錫膏層，用以粘貼表面安裝元器件（SMD）。錫膏層包括Top Paste和Bottom Paste層。（）142Protel99 SE只提供Lines一種網(wǎng)狀的網(wǎng)格。（）143Wiring Tools是Potel99 SE的PCB編輯器工具欄中的一個。（）144No Report是電氣規(guī)則檢查的報告模式之一。（）145在PCB編輯狀態(tài)，執(zhí)行Edit/Paste命令可實現(xiàn)元器件封裝復制操作。（）146當元器件與元器件之間的連線是一組并行的導線時，可用總線來代替這組導線。（）147兩條導線交叉時，在交叉處若沒有節(jié)點則認為這兩條導線在電氣連接上是不相通的。（）148原理圖編輯時，可通過空格鍵改變元器件的方向。（）149原理圖編輯時，可通過X鍵改變元器件的水平方向。（）150原理圖編輯時，可通過Y鍵改變元器件的垂直方向。（）151. Protel 99 SE 可以在DOS系統(tǒng)運行。（）152. Protel 99 SE可以用來設計機械工程圖。（）153. Protel 99 SE是用于電子線路設計的專用軟件。（）154. Protel 99 SE只能運用于Windows 95 及以上操作系統(tǒng)。（）155. Protel 99 SE采用設計數(shù)據(jù)庫文件管理方式。（）156. Protel 99 SE可以直接創(chuàng)建一個原理圖編輯文件。（）157. Protel 99 SE可以直接創(chuàng)建一個PCB圖編輯文件。（）158. Protel 99 SE的安裝與運行對計算機的系統(tǒng)配置沒有要求。（）159. Protel 99 SE標準屏幕分辨率為1024768像素。（）162.原理圖文件設計必須先裝載元器件庫，方可放置元器件。（）163.打開原理圖編輯器，就可以在圖樣上放置元器件。（）164.原理圖設計布線工具欄中的每個工具按鈕都與Place選單中的命令一一對應。（）165.原理圖的圖樣大小是“Document Options”對話框中設置的。（）166. Grids（圖樣柵格）欄選項“Visible”用于設定光標位移的步長。（）167Grids（圖樣柵格）欄選項“Snap”用于設定光標位移的步長。（）173層次原理圖設計時，只能采用自上而下的設計方法。（）174原理圖設計中，要進行元器件移動和對齊操作，必須先選擇該元器件。（）175將一個復雜的原理圖畫在多張層次不同的圖樣上，稱為層次原理圖。（）176在原理圖的圖樣上，具有相同網(wǎng)絡標號的多條導線可視為是連接在一起的。（）177.層次原理圖的上層電路方塊圖之間，只有當方塊電路端口名稱相同時才能連接在一起的。（）178.層次原理圖的上層電路方塊圖之間，只能用總線連接方塊電路端口 。（）179.原理圖設計布線工具欄中的每個工具按鈕都與Place選單中的命令一一對應。（）180.原理圖設計當連線經(jīng)過元器件引腳時會自動產(chǎn)生一個節(jié)點。（）181.原理圖中具有相同網(wǎng)絡標號的導線，不管是否連接在一起，都被看作同一條導線。（）182.原理圖中的網(wǎng)絡標號和I/O端口表示的意義相同。（）183.總線就是用一條線來代表數(shù)條并行的導線。（）184.Protel99 SE提供的繪圖工具命令并不具備電氣特性。（）185.原理圖設計時，放置文字和放置文本框的方法是一樣的。（）186.原理圖設計時，可以使用繪圖工具繪制元器件符號。（）187.在原理圖圖樣上，放置的元器件是封裝模型。（）188.使用計算機鍵盤上的按鍵，可以控制原理圖放大或縮小。（）189.用原理圖編輯器可以設計PCB圖。（）190.導孔也稱為焊盤，用來焊接元器件引腳。（）191.導孔也稱為過孔。用于連接各層導線之間的通路。（）192.不同的元器件可以共用同一個元器件封裝。（）193.原理圖符號與PCB元器件封裝存在一一對應關系。（）194.即使沒有電路原理圖，Protel99 SE也能實現(xiàn)印制電路板的自動布局和自動布線。（）195.自定義印制電路板形狀及尺寸，實際上就是在“Keep Out Layer”層上用線繪制出一個封閉的多邊形。（）196.印制電路板的阻焊層一般由阻焊劑構成，使非焊盤處不粘錫。（）197.印制電路板的錫膏層主要是用于產(chǎn)生表面安裝所需要的專用錫膏層，用以粘貼表面安裝元器件（SMD）。（）198.印制電路板的絲印層主要用于繪制元器件外形輪廓以及元器件標號等。（）199. Protel99 SE的機械層用于放置一些與電路板的機械特性相關的標注尺寸和定位孔。（）200.往PCB文件裝入網(wǎng)絡與元器件之前，必須裝載元器件庫。（）201.PCB設計只允許在頂層（Top layer）放置元器件。（）202.Protel99 SE提供了兩種Visible Grid（可視柵格）類型。即Lines（線狀）和Dots（點狀）。（）203.Protel99 SE提供了兩種度量單位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系統(tǒng)默認為公制。（）204.在放置元器件封裝過程中，按L鍵可使元器件封裝從頂層移到底層。（）205.在放置元器件封裝時按Tab鍵，在彈出元器件封裝屬性設置對話框可以設置元器件屬性。（）206.在連接導線過程中，按下Shift+Space鍵可以改變導線的走線形式。（）207.在PCB編輯器中，可以通過導線屬性對話框方便地設置導線寬度。（）208.焊盤就是PCB上用于焊接元器件引腳的焊接點。（）209.PCB上的導孔可用來焊接元器件引腳。（）210.銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。（）211.敷銅是將印制電路板空白的地方鋪滿銅膜，并令銅膜接地，以提高印制電路板的抗干擾能力。（）212.PCB的淚滴主要作用在鉆孔時，避免在導線于焊盤的連接處出現(xiàn)應力集中而斷裂。（）213.PCB設計規(guī)則通常規(guī)定雙面印制電路板的頂層走水平線，底層走垂直線。（）214.Protel99 SE提供的自動布線器可以按指定元器件或網(wǎng)絡進行布線。（）四、填空題234.網(wǎng)格設置。Protel99 SE提供了（ ）和（ ）兩種不同的網(wǎng)狀的網(wǎng)格。答案：Lines，Dots235.原理圖設計工具包括畫總線、畫總線進出點、（ ）、放置節(jié)點、放置電源、（ ）、放置網(wǎng)絡名稱、放置輸入/輸出點、放置電路方框圖、放置電路方框進出點等內(nèi)容。答案：放置連線，放置元器件236.網(wǎng)絡表的內(nèi)容主要是電路圖中各（ ）的數(shù)據(jù)以及元件間（ ）的數(shù)據(jù)。網(wǎng)絡表非常重要，在PCB制版圖的設計中是必須的。答案：元件，連接關系237.ERC表。ERC表是（ ）規(guī)則檢查表，用于檢查電路圖是否有問題。答案：電氣239元件封裝就是元器件的（ ），是元器件在電路板圖中的表示形式。答案：外形240構成PCB圖的基本元素有：元件封裝、（ ）、（ ）和阻焊膜、層、焊盤和過孔、絲印層及文字標記。答案：尺寸，銅箔導線241工作層的類型包括信號板層（Signal Layers）、內(nèi)部板層（Internal Plane）、機械板層（Mechanical Layers）、（ ）、（ ）、其它工作層（Other）。答案：掩膜層（Mask），絲印層（Silkscreen）242系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制（Imperial）和（ ），系統(tǒng)默認為（ ）。答案：公制，英制243元件封裝的圖形及屬性信息都存儲在一些特定的（ ）文件中。如果沒有這個文件庫，系統(tǒng)就不能識別用戶設置的關于元件封裝的信息，所以在繪制印制電路板之前（ ）所用到的元件。答案：封裝庫，加載244手工布線就是用手工連接電路導線。在布線過程中可以切換導線模式、切換導線方向、設置光標移動的最小間隔。對導線還可以進行剪切、復制與粘貼、刪除及屬性修改等操作。手工布線的缺點是（ ）。答案： 速度較慢245手工布線就是用手工連接電路導線。在布線過程中可以切換導線模式、切換導線方向、設置光標移動的最小間隔。對導線還可以進行剪切、復制與粘貼、（ ）及屬性修改等操作。答案： 刪除246在PCB圖設計完成之后，可以生成各種類型的PCB報表，生成各種報表的命令都在（ ）菜單中。答案： Reports247啟動PCB元件封裝編輯庫，進入PCB元件封裝編輯器主窗口。其界面主要由（ ）、（ ）、繪圖工具欄、編輯區(qū)、狀態(tài)欄與命令行等部分組成。元件封裝圖形的設計、修改等編輯工作均可在這個部分完成。答案： 設計管理器，菜單欄248向?qū)?chuàng)建元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)建向?qū)ьA先定義（ ），在這些設計規(guī)則定義結(jié)束后，封裝庫編輯器會（ ）生成相應的新的元件封裝。答案： 設計規(guī)則，自動255執(zhí)行菜單命令“DesignOptions”，在彈出的“Document options”對話框中選擇“Organization”選項卡中，可以分別填寫設計單位（ ），單位地址，圖紙編號及圖紙的總數(shù)，文件的（ ）以及版本號或日期等。答案：名稱，標題259印制電路板分為單面板、（ ）和多層板。答案：雙面板260Protel99 SE有32個信號層，即頂層、底層和30個中間層，可得到（ ）個內(nèi)部電源層/接地層和16個機械板層。在實際的設計過程中，幾乎不可能打開所有的工作層，這就需要（ ）工作層，將自己需要的工作層打開。答案： 16，選擇261工作層參數(shù)設置包括（ ）設置（Grids）和（ ）設置（Electrical Grid）。電氣柵格設置主要用于設置電氣柵格的屬性。答案： 柵格，電氣柵格262手動規(guī)劃電路板就是在（ ）上用走線繪制出一個封閉的多邊形（一般情況下繪制成一個矩形），多邊形的（ ）即為布局的區(qū)域。答案： 機械層，內(nèi)部263印制電路板圖的設計流程：繪制電路原理圖規(guī)劃電路板設置參數(shù)裝入網(wǎng)絡表及（ ）元件的（ ）布線優(yōu)化、調(diào)整布局布線文件保存及輸出。答案： 元器件封裝，布局264為了使自動布局的結(jié)果更符合要求，可以在自動布局之前設置（ ）設計規(guī)則。系統(tǒng)提供了兩種布局方式：群集式布局方式（Cluster Placer）和（ ）方式（ Statical Placer ）。答案： 布線，統(tǒng)計式265自動布線就是用計算機自動連接電路導線。自動布線前按照某些要求預置（ ）規(guī)則，設置完布線規(guī)則后，程序?qū)⒁罁?jù)這些規(guī)則進行自動布線。自動布線（ ），速度快。答案： 布線設計，布通率高272.使用計算機鍵盤上的（ ）按鍵，可以控制原理圖放大。答案： PgUp273.使用計算機鍵盤上的（ ）按鍵，可以控制原理圖縮小。答案： PgDn274.原理圖元器件庫編輯器操作界面中，元器件在（ ）象限編輯。答案： 第四275.原理圖編輯器提供兩種圖紙方向，即Landscape和（ ）。答案： Portrait276.元器件有（ ）、De-Morgan和IEEE等三種不同的模式。答案： Normal277.同組元器件就是指外形、引腳都一樣，而（ ）不同的元器件。答案： 名稱278.網(wǎng)絡表的輸出格式有很多，其中（ ）是最常用的格式。答案： Protel279.印制電路板的制作工藝主要有（ ）和減成法兩種。答案： 加成法280.