供應(yīng)商制板要求.xls

供供應(yīng)應(yīng)商商制制板板要要求求 序號(hào)類(lèi)別圖片 1 線路板破銅 線路中排插PT 2Q類(lèi)元件 三極管 3T 變壓器 4LED發(fā)光二極管 焊盤(pán)毛刺 5 線路板Mark點(diǎn) 線路板內(nèi) 6線路板外 工藝邊 7 線路板開(kāi)孔 元件孔 8排氣孔 9測(cè)試定位孔 10散熱孔 AI定位孔 11組裝預(yù)留孔 12 焊盤(pán)阻焊 黑油阻焊 13白油阻焊 14 線路板線路 線寬 15線厚 線路板開(kāi)孔 16 線路板抗氧化工藝 松香防氧化 17OSP抗氧化 18噴錫工藝 單面板雙面板供應(yīng)商制板要求 不可在引線端破銅 破銅面積在15 內(nèi) 焊環(huán)寬度 在制板制程中高壓輸入 輸 出不可改變?cè)O(shè)計(jì)線路 低壓 輸入 輸出可擴(kuò)大焊盤(pán) 0 2mm 不可在引線端破銅 破銅面積在15 內(nèi) 焊環(huán)寬度 在制板制程中高壓輸入 輸 出不可改變?cè)O(shè)計(jì) 低壓輸入 輸出可擴(kuò)大焊盤(pán) 0 2mm 不可在引線端破銅 破銅面積在15 內(nèi) 焊環(huán)寬度 在制板制程中高壓輸入 輸 出不可改變?cè)O(shè)計(jì) 低壓輸入 輸出可擴(kuò)大焊盤(pán) 0 2mm 不可在引線端破銅 破銅面積在15 內(nèi) 焊環(huán)寬度 在制板制程中高壓輸入 輸 出不可改變?cè)O(shè)計(jì) 低壓輸入 輸出可擴(kuò)大焊盤(pán) 0 2mm 焊盤(pán)沖孔后不允許毛刺殘留 銅鉑破損 蝕刻后最小環(huán)寬需大于 0 25mm PITCH 2 54mm 沖孔后銅箔盡量 避免凸起 凸起面小于0 1MM 焊盤(pán)銅箔轉(zhuǎn)孔不得偏心 毛刺凸起 0 1mm 供應(yīng)商規(guī)定模沖次數(shù)及定時(shí) 檢查轉(zhuǎn)孔次數(shù) 供供應(yīng)應(yīng)商商制制板板要要求求 Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1 0mm 2 0mm 開(kāi)窗設(shè)別 需防呆 Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1 0mm 2 0mm開(kāi)窗設(shè)別 需防呆 按文件制板 Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1 0mm 2 0mm 開(kāi)窗設(shè)別 需防呆 含雙面貼片元件的需設(shè)置正反面 Mark 正反面需防呆 按文件制板 最大允許 模沖 D d 0 4mm 0 2 最大允許 電腦鑼 D d 0 3mm 0 02 文件打樣要求制板 機(jī)插單面板電解電容 或其他內(nèi)部空鼓 元器件 需在兩PAD之間增加排氣孔 建議孔徑 0 7mm 機(jī)插雙面板 建議孔徑 0 4mm 手插10mm電解電容 對(duì)應(yīng)PCB板位置上應(yīng) 有排氣孔 直徑 0 7mm 機(jī)插單面板電解電容 或其他內(nèi)部 空鼓元器件 需在兩PAD之間增加 排氣孔 建議孔徑 0 7mm 機(jī)插雙面板 建議孔徑 0 4mm 文件要求制板 孔徑設(shè)計(jì) 0 7mm 實(shí)際可適當(dāng)放大 1 0mm 只做1個(gè) 不沉 銅 文件設(shè)計(jì)要求 0 2 文件設(shè)計(jì)要求 0 2 不得有沉 銅 按文件 不沉銅 板上有插元件 如散熱片 變壓器等 的周?chē)捅倔w下方其板上不可開(kāi)散熱孔 板上有插元件 如散熱片 變壓器 等 的周?chē)捅倔w下方其板上不可 開(kāi)散熱孔 按文件要求制作 不沉銅 工藝邊斜對(duì)角對(duì)稱制孔 分圓孔及橢圓 尺寸 橢圓4 5 3 5mm 圓孔 3 5mm 工藝邊斜對(duì)角對(duì)稱制孔 分圓孔及 橢圓 尺寸 橢圓4 5 3 5mm 圓 孔 3 5mm 按文件要求 橢圓 4 5 3 5mm 圓孔 3 5mm 不沉銅 針對(duì)加裝鉚釘 接地的 孔徑規(guī)格為 元 件直徑 1mm 針對(duì)加裝鉚釘 接地的 孔徑規(guī)格為 元件直徑 2mm 按文件要求制作 焊盤(pán)間增加黑油阻隔 預(yù)防引腳間短路 增加絕緣 焊盤(pán)間增加黑油阻隔 預(yù)防引腳間 短路 增加絕緣 阻焊膜表面外觀均勻并牢固 地粘附在印制板表面 焊盤(pán)間增加白油阻隔 預(yù)防引腳間短路 增加絕緣 焊盤(pán)間增加白油阻隔 預(yù)防引腳間 短路 增加絕緣 阻焊膜表面外觀均勻并牢固 地粘附在印制板表面 以銅箔厚度為50 m 導(dǎo)線寬度1 1 5mm 通過(guò)電流2A時(shí) 一般選用1 1 5mm寬度導(dǎo)線計(jì)算 以銅箔厚度為50 m 導(dǎo)線寬度1 1 5mm 通過(guò)電流2A時(shí) 一般選用1 1 5mm寬度導(dǎo)線計(jì)算 制板過(guò)程中不得改變文件寬 度和間距 以銅箔厚度為50 m 導(dǎo)線寬度1 1 5mm 通過(guò)電流2A時(shí) 一般選用1 1 5mm寬度導(dǎo)線計(jì)算 以銅箔厚度為50 m 導(dǎo)線寬度1 1 5mm 通過(guò)電流2A時(shí) 一般選用1 1 5mm寬度導(dǎo)線計(jì)算 制板過(guò)程中不得改變文件寬 度和間距 松香防氧化板密封未拆封制造日期3個(gè)月 內(nèi)可以直接上線使用 有效環(huán)境儲(chǔ)存9個(gè) 月 不使用松香防氧化工藝 控制線路板工藝中松香的純 度 OSP抗氧化工藝板密封未拆封制造日期2 個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用 有效環(huán)境儲(chǔ) 存6個(gè)月 OSP抗氧化工藝板密封未拆封制造日 期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用 拆封 后7天內(nèi)使用完 有效環(huán)境儲(chǔ)存6個(gè) 月 控制線路板工藝中抗氧膜的 厚度 線路板易變形 不建議做噴錫 成本高 噴錫工藝板密封未拆封制造日期10 個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用 有效環(huán) 境儲(chǔ)存12個(gè)月 上線前烤板 烤板 溫度120 135 時(shí)間 2 3小時(shí) 噴錫工藝必須經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平 焊盤(pán)平整誤差0 05mm 不 得堵孔 改變孔徑形狀 誤 差0 1 設(shè)計(jì)影響焊接驗(yàn)收 波峰焊制程中會(huì)導(dǎo)致虛焊 空焊 焊接強(qiáng)度低 焊點(diǎn)上錫在80 厚度 0 5mm 波峰焊制程中會(huì)導(dǎo)致虛焊 空焊 焊接強(qiáng)度低 焊點(diǎn)上錫在80 厚度 0 5mm 波峰焊制程中會(huì)導(dǎo)致虛焊 空焊 焊接強(qiáng)度低 焊點(diǎn)上錫在80 厚度 0 5mm 波峰焊制程中會(huì)導(dǎo)致虛焊 空焊 焊接強(qiáng)度低 焊點(diǎn)上錫在80 厚度 0 5mm 波峰焊制程中會(huì)導(dǎo)致虛焊 空焊 焊接強(qiáng)度低 焊點(diǎn)上錫在100 厚度 0 5mm 供供應(yīng)應(yīng)商商制制板板要要求求 SMT設(shè)別無(wú)法設(shè)別 元器 件會(huì)偏移等 按文件及工藝要求 SMT設(shè)別無(wú)法設(shè)別 元器 件會(huì)偏移等 按文件及工藝要求 波峰焊制程中會(huì)導(dǎo)致虛焊 空焊 線路板來(lái)料檢測(cè)要求 波峰焊制程中會(huì)導(dǎo)致虛焊 空焊 線路板來(lái)料檢測(cè)要求 測(cè)試孔偏差大會(huì)影響針腳 接觸不良 按文件要求 塞規(guī)檢查 防止PCB過(guò)波峰焊時(shí) 擾 流波上的錫沾到上板零件 或零件腳 在后工程中裝 配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物或短路 現(xiàn)象 來(lái)料需要檢查孔徑是否與 文件要求一致的偏差 定位不準(zhǔn)拋料增加 按檢測(cè)要求測(cè)試 沒(méi)有要 求的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試 影響組裝及可靠性來(lái)料檢測(cè)要求 試裝 影響絕緣效果及焊接短路 檢查附著力及間距尺寸 影響絕緣效果及焊接短路 檢查附著力及間距尺寸 影響線路板可靠性 線路板來(lái)料檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 線路太薄用電器工作中燒 線 線路板來(lái)料檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 上錫不良來(lái)料現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試焊接效果 上錫不良來(lái)料現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試焊接效果 影響焊接和插件困難重點(diǎn)監(jiān)測(cè)孔徑變形情況 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 序號(hào)項(xiàng)目描述 1 焊盤(pán)未做特別要求時(shí) 手插零件插引腳的通孔規(guī)格如下 2 焊盤(pán)針對(duì)引腳間距 2 0mm的手插PIN 電容等 插引腳的通孔的規(guī)格為 0 8 0 9mm 3 未做特別要求時(shí) 自動(dòng)插件的通孔規(guī)格如下 4 未做特別要求時(shí) 通孔安裝元件焊盤(pán)的規(guī)格如下 5 針對(duì)加裝鉚釘 接地的焊盤(pán) 焊盤(pán)的規(guī)格為 焊盤(pán)直徑 2 孔徑 1mm 6 針對(duì)引腳間距 2 0mm的手插PIN 電容等 焊盤(pán)的規(guī)格為 多層板焊盤(pán)直 徑 孔徑 0 2 0 4mm 單層板焊盤(pán)直徑 2 孔徑 7每一塊PCB上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向 8 多個(gè)引腳在同一直線上的器件 連接器 DIP 封裝器件 T220 封裝器件 布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行 9較輕的器件如二級(jí)管和1 4W 電阻等 布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直 10 貼片元件過(guò)波峰焊時(shí) 對(duì)板上有插元件 如散熱片 變壓器等 的周?chē)捅?體下方其板上不可開(kāi)散熱孔 11貼片元件過(guò)波峰焊時(shí) 底面 焊接面 零件本體高度 3 5mm 12 大型元器件 如 變壓器 直徑15 0MM以上的電解電容 大電流的插座 IC 三極管等 加大銅箔及上錫面積 如下圖 陰影部分面積最小要與焊盤(pán)面 積相等 13 需要過(guò)波峰焊后手焊元件 焊盤(pán)要開(kāi)破錫槽 方向與過(guò)錫方向相反 寬度視孔 的大小為0 5 1 0mm 14銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí) 則需加雨滴焊盤(pán) 15 未做特別要求時(shí) 元件孔形狀 焊盤(pán)與元件腳形狀必須匹配 并保證焊盤(pán)相 對(duì)于孔中心的對(duì)稱性 16 焊盤(pán)與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如接地 電源輸入等平面相連時(shí) 應(yīng)通過(guò)一長(zhǎng)度較 細(xì)的導(dǎo)電線路進(jìn)行熱隔離 17 中間刀分割線線要求 板寬 150mm需加中間刀分割線 中間刀分割線位于板的中心 中間刀分 割線寬為3MM 下板中間刀分割線之標(biāo)示線要用阻焊漆涂覆 有標(biāo)示點(diǎn)位除外 測(cè)試點(diǎn)及裸露線路不得位于中間刀分割線 中間刀分割線在上板的兩頭追加標(biāo)示 便于波峰焊中間刀分割線調(diào)整 中間刀分割線內(nèi)不得有焊盤(pán)和零件腳 排PIN焊盤(pán)必須設(shè)計(jì)在中間刀分割線外5MM 避免短路產(chǎn)生 A I彎腳向中間刀分割線的零件 焊盤(pán)邊緣距中間刀分割線邊緣 2 0mm 其它零件焊盤(pán) 0 5mm 18 線路板裸露銅箔為0 5MM寬 0 5MM間距的條紋形裸銅 大面積裸露銅箔的有元件腳 其焊盤(pán)要與其他裸銅箔隔開(kāi) 相鄰 元件腳的焊盤(pán)要獨(dú)立開(kāi) 不可有裸銅連接 19 過(guò)波峰焊的元件焊盤(pán)邊緣間距應(yīng)大于1 0mm 包括元件本身引腳的焊盤(pán)邊 緣間距 通孔焊盤(pán) 20 插件元件每排引腳為較多時(shí) 當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0 5mm 1 0mm 焊盤(pán) 形狀為圓形時(shí) 必須在焊零件DIP后方設(shè)置脫錫焊盤(pán) 如LCD主板 KEPC板上 的PIN 信號(hào)連接頭等 受PCB LAYOUT限制無(wú)法設(shè)置竊錫焊盤(pán)時(shí) 應(yīng)將DIP后方與焊盤(pán)鄰近或相連的線路綠 漆開(kāi)放為裸銅 作為脫錫焊盤(pán)用 21 設(shè)計(jì)多層板時(shí) 金屬外殼的元件 插件時(shí)外殼與印制板接觸的 頂層的焊盤(pán) 不可開(kāi) 一定要用綠油或絲印油蓋住 例如兩腳的晶振 3只腳的LED 柱 極話筒 熱射探頭 22 PT排插下方有貼片元件時(shí) 貼片元件DIP后方須加脫錫焊盤(pán) 脫錫焊盤(pán)寬為 4MM 長(zhǎng)度A同尺寸B 23 需波峰焊的貼片IC要設(shè)計(jì)為縱向過(guò)錫爐 各腳焊盤(pán)之間要加阻焊漆 在最后 一腳要設(shè)計(jì)竊錫焊盤(pán) 如受PCB LAYOUT限制無(wú)法設(shè)計(jì)竊錫焊盤(pán) 應(yīng)將DIP后 方與焊盤(pán)鄰近或相連的線路綠漆開(kāi)放為裸銅 作為脫錫焊盤(pán)用 24 針對(duì)錫膏工藝 需過(guò)波峰焊時(shí) 底面 焊接面 貼片元件的焊盤(pán)或本體邊緣 與插件零件焊盤(pán)邊緣距離 3mm 雙列或多列組件下板腳內(nèi)部不可有貼片零 件 竊錫焊盤(pán) 4mm 組件腳內(nèi)部不 可有貼片零件 25 螺絲孔需過(guò)波峰焊時(shí) 底面 焊接面 的形狀為 米 字形 孔周邊的銅箔 離圓孔邊0 2mm以上 不得使用覆銅孔 距螺絲孔中心5mm范圍內(nèi)不可有元件 焊點(diǎn) 和線路 面積大于8 0mm 8 0mm的地線除外 26測(cè)試點(diǎn)不得以通孔充當(dāng) 27 波峰焊接的板 若元件面有貼板安裝的器件 其底下不能有過(guò)孔或者過(guò)孔要 蓋綠油 28過(guò)波峰焊的IC類(lèi)元件其焊盤(pán)應(yīng)比本體長(zhǎng)2mm 同時(shí)不得有阻焊漆 29 需過(guò)波峰焊的Q類(lèi) 三極管 元件 B E C腳焊寬度為1 0mm 長(zhǎng)度分別為 1 3mm 1 3mm 1 5mm 30 銅箔與板邊最小距離為0 5MM 元件與板邊最小距離為5 0MM 焊盤(pán)與板邊最小 距離為4 0MM 多板拼裝的PCB 銅箔距V CUT槽0 75mm以上 31 插件排件 DIP封裝的IC焊盤(pán)或與排件相類(lèi)似的焊盤(pán) 焊盤(pán)形狀為棱形 在 最后過(guò)錫一腳的焊盤(pán)需往后拖尾 拖尾長(zhǎng)度為中心孔往外 MM 拖尾的方向 根據(jù)實(shí)際的情況決定 32焊盤(pán)DIP后方有裸露銅箔時(shí) 焊盤(pán)周邊必須加阻焊劑 阻焊劑寬度0 2 0 5mm 33焊盤(pán)內(nèi)不允許印有字符和圖形標(biāo)記 標(biāo)志符號(hào)離焊盤(pán)邊緣距離應(yīng)大于0 5mm 34相鄰焊盤(pán)邊緣距離 1mm時(shí) 焊盤(pán)之間須加阻焊漆 35相鄰焊盤(pán)邊緣距離 3mm時(shí) 焊盤(pán)按標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì) 不加拖尾 36 焊盤(pán)直徑 5mm 方形焊盤(pán)長(zhǎng)邊 5mm 時(shí) 焊盤(pán)周邊必須加阻焊劑 阻焊劑 寬度0 2 0 5mm 37 同一線路中的相鄰元件腳或不同PIN 間距的兼容器件 要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔 特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線 如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè) 置單獨(dú)的焊盤(pán)孔 兩焊盤(pán)周邊必須用阻焊漆圍住 38 需過(guò)波峰焊的貼片元件焊盤(pán)之間的距離 39 不同零件間的焊盤(pán)距離 設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)影響 最大允許 電 腦鑼 D d 0 3mm 0 02 模沖 D d 0 4mm 0 2 孔徑太小作業(yè)性不好 孔徑太大焊點(diǎn)容易 產(chǎn)生空焊或半邊焊 最小允許 0 5mm 改善零件過(guò)波峰焊的短路不良 要求模沖 D 0 9mm A I自插機(jī)精度要求 根據(jù)產(chǎn)品線路要求預(yù)留銅箔寬度增加焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度 根據(jù)產(chǎn)品線路要求預(yù)留銅箔寬度增加鉚釘焊盤(pán)的吃錫厚度和組裝可靠性 根據(jù)產(chǎn)品線路要求預(yù)留銅箔寬度改善零件過(guò)波峰焊的短路不良 要求要有明確的過(guò)爐方向標(biāo)示 改善插件車(chē)間投板 減少線路板短路 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 如左圖線路板排列設(shè)計(jì) 防止過(guò)波峰焊時(shí)引腳間短路 防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器 件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象 防止PCB過(guò)波峰焊時(shí) 波峰1 擾流波 上 的錫沾到上板零件或零件腳 在后工程中 裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物 最大允許 4 5mm防止過(guò)波焊時(shí)元件掉件 1 增強(qiáng)焊盤(pán)強(qiáng)度 2 增加元件腳的吃錫高度 提高焊接強(qiáng)度 最大允許開(kāi)槽1 5mm 最小允許0 5mm 防止過(guò)波峰焊后堵孔 增加焊盤(pán)強(qiáng)度 避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉 脫及包焊 方形元件引腳配方形元件孔 方形焊盤(pán) 圓形元件引腳配圓形元件孔 圓形焊 盤(pán) 保證焊點(diǎn)上錫飽滿 強(qiáng)度增加 波峰焊方向 錫珠 錫珠 1 防止過(guò)波峰焊后拉錫造成錫薄 錫洞 通孔上錫不飽滿 2 防止貼片元件立碑 防止零件吃錫不良 防止掉件 線路板變 形等不良 防止周邊點(diǎn)位被拉