知名公司手機(jī)主板堆疊說明.doc

整機(jī)設(shè)計(jì)指引書7835 整機(jī)設(shè)計(jì)指引書版本號(hào)：V3 時(shí)間：2011-01-28（一） ID部分1. 概述：1.1.本手機(jī)結(jié)構(gòu)狀態(tài)如下：類 別名 稱屬 性屏攝像頭類屏3.2WQVGA，假純平，兼容觸摸板；攝像頭前攝像頭，F(xiàn)PC式焊接，30w；后攝像頭，BTB，30w,兼容200W電聲器件類揚(yáng)聲器2030規(guī)格，引線式，1個(gè)受話器1506規(guī)格，彈片式，1個(gè)麥克風(fēng)4015規(guī)格，F(xiàn)PC式，1個(gè)馬達(dá)圓柱彈片式H=4.4，1個(gè)連接器類SIM卡座雙SIM卡TF卡座單T卡USB接口10PIN耳機(jī)座3.5mm耳機(jī)，10pin usb電池連接器刀式電池連接器NOKIA充電接口兼容天線類主天線支架彈片接觸方式藍(lán)牙天線陶瓷式FM天線外接耳機(jī)式其他類鍵盤3鍵，支持自定義側(cè)鍵兼容3個(gè)FPC側(cè)鍵（音量側(cè)鍵、拍照側(cè)鍵）,頂部兼容機(jī)械式開關(guān)機(jī)鍵手電筒，閃光燈貼片led燈；焊線式閃光燈電池電池容量1500mAh1.2備注： 7835是一款雙卡雙待單T卡PDA手機(jī)；3.2 WQVGA，假純平，兼容觸摸板；2030喇叭一個(gè)；彈片式1506受話器；4015FPC式MIC；圓柱彈片式馬達(dá)；前置30萬，后置30萬（兼容200W）雙攝像頭；兼容手電筒及閃光燈；內(nèi)置天線；全新UI設(shè)計(jì)。1.3圖示： A:3D圖示 B.CAD檔六視圖，需標(biāo)注結(jié)構(gòu)器件名稱。2 鍵盤定義：3鍵。FPC式鍵盤，支持客戶自定義。兼容3個(gè)側(cè)鍵和一個(gè)頂部開關(guān)機(jī)鍵。 注意事項(xiàng)：a. 電鑄或金屬鍵上使用圖標(biāo)（導(dǎo)航鍵OK鍵等），請(qǐng)?jiān)陂_模前仔細(xì)核對(duì)定義，避免造成模具報(bào)廢與長(zhǎng)時(shí)間修改；b. 鍵盤或機(jī)殼上必須加上導(dǎo)盲點(diǎn)；c. 軟件必須與具體的按鍵絲印相匹配，否則CTA會(huì)有問題；3 顯示區(qū)域：LCD AA區(qū)域如下圖所示，其中建議面殼的開口尺寸比TP _AA區(qū)域大單邊大0.3mm以上（無觸摸屏?xí)r面殼開口尺寸建議比LCD AA區(qū)大0.50mm以上），LCM支撐泡棉內(nèi)孔比殼體開口單邊大0.3MM,以從窗口側(cè)面看不到泡棉為宜.因?yàn)楦鞴?yīng)商的LCD AA和TPAA區(qū)也有一定的差別，客戶作結(jié)構(gòu)時(shí)需要參考采購(gòu)的屏的圖紙，以免不必要的麻煩。各家LCM的TP FPC及背光FPC位置會(huì)有差異，請(qǐng)根據(jù)選用的LCM注意殼體避位。 圖示區(qū)（舉例） 4 天線部分ID注意事項(xiàng)： 天線區(qū)域上方不能用電鍍件以及金屬件，其他部位使用電鍍件或金屬件請(qǐng)考慮良好接地并與 WINGTECH確認(rèn)可行性； 藍(lán)牙天線附近(包括正反面)不可有任何金屬/電鍍裝飾件, 否則會(huì)嚴(yán)重影響其性能。 FM/天線附近不可有任何金屬/電鍍裝飾件, 否則會(huì)嚴(yán)重影響其性能。 （二） MD部分1. 屏攝像頭類：1.1屏 客戶可以根據(jù)自己的結(jié)構(gòu)需求，選擇3.2WQVGA屏，帶TP或不帶TP的。可以選用帶凸臺(tái)和不帶凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的兩種屏。客戶采用非STBOM上的屏?xí)r，需要與我司硬件確認(rèn)屏16位或8位的是否可以用在我司項(xiàng)目上。 1.2. 攝像頭 攝像頭需要通過機(jī)殼長(zhǎng)筋框并加泡棉壓緊固定；因可選用多款camera，各視角不一樣所以在設(shè)計(jì)camera lens絲印區(qū)域時(shí)應(yīng)按照相應(yīng)的spec設(shè)計(jì)，建議盡可能選用最大的范圍絲印。 客戶自定義攝像頭模組形狀后，需要與我司硬件確認(rèn)PIN腳的先后順序。 攝像頭如果用FPC+BTB連接器時(shí)，需要提醒客戶在BTB加泡棉預(yù)壓BTB連接器。后攝像頭前攝像頭 2. 電聲器件類：2.1揚(yáng)聲器 一個(gè)2030SPK，需增加焊線長(zhǎng)度以滿足整機(jī)結(jié)構(gòu)要求。 前音腔：前音腔要密封。常規(guī)SPK的前音腔高度建議客戶做到0.81.2mm,其他特殊喇叭如帆布，蠶絲布，以及陶瓷喇叭的音腔，前音腔更高，與供應(yīng)商確認(rèn)好具體安全值后提醒客戶。 后音腔：MD空間足夠時(shí)，需要提醒客戶作后音腔，并提醒客戶注意密封。后音腔盡可能大。 出音孔的大小和面積：SPK的出音孔徑要大于1.0mm，SPK的有效出音面積要做到12%15%以上， 以保證音量。出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音區(qū)域的中心，以保證音質(zhì)和音量。圖示區(qū)（舉例）2030喇叭 2.2. 受話器 1506，H=2.5的受話器，彈片式結(jié)構(gòu)。堆疊中高度為工作高度。 出音孔的孔徑或?qū)挾冉ㄗh做到0.80mm以上，面積建議做到4mm2以上。出音孔的位置：出音孔的位置要在REC的有效出音區(qū)域的中心，以保證音質(zhì)和音量。受話器出音面一定要密封。以避免通話回聲和嘯叫。 有兼容焊盤時(shí)，客戶做鋅合金時(shí)需要避讓兼容焊盤，避免短路。 MIC和SPK在同側(cè)時(shí)，MIC和SPK的出音孔的距離盡可能遠(yuǎn)，避免回音。受話器2.3麥克風(fēng) MIC:4.0;厚度 1.5;FPC抗干擾式。麥克風(fēng)需要完全密封，避免嘯叫。需要指明焊盤位置并注意理線。 出音孔的孔徑或?qū)挾冉ㄗh做到1mm左右，面積建議做到1mm2以上。出音孔區(qū)域盡量居中。 有兼容焊盤時(shí)，客戶做金屬件時(shí)需要避讓兼容焊盤，避免短路。圖示區(qū)（舉例）MIC 2.4. 馬達(dá) MOTOR:柱狀馬達(dá) 采用柱狀馬達(dá)時(shí)需采用過盈配合，因不同供應(yīng)商的擺錘大小不一樣，結(jié)構(gòu)上需要預(yù)留足夠的安全間隙。采用餅狀馬達(dá)時(shí)需要用十字筋壓住馬達(dá)，以保證良好的震感。需要提醒客戶理線方式。 有兼容焊盤時(shí)，客戶做金屬件時(shí)需要避讓兼容焊盤，避免短路。 圖示區(qū)（舉例）柱狀馬達(dá)3. 連接器類：3.1SIM卡座 兩個(gè)SIM卡座，沉板式;按照慣例上1下2，具體見下圖。SIM2SIM1 電池下可以做一層塑膠底，在器件處挖孔避讓；如果為了美觀，在滿足高度情況下，可以在塑膠上加一層黑色mylar，遮擋器件 3.2. TF卡座 T-FLASH卡座;單T卡，沉板式。位置見下圖。 圖示區(qū)（舉例）T卡座3.310PIN USB接口，板上式。 10pin USB母座 3.4 3.5MM耳機(jī) ，藏頭式 耳機(jī)采用藏頭式，用殼體將耳機(jī)完全包住，只留出耳機(jī)JACK的插孔3.5MM耳機(jī) 3.5. 充電器接口 兼容標(biāo)準(zhǔn)NOKIA充電接口。 如果客戶要DC jack，就不能留3.5mm耳機(jī)，兩個(gè)的位置在同一處，DC JACk和耳機(jī)不能同時(shí)選用。DC JACK連接器 3.6. 電池連接器 刀式電池連接器;從板邊向內(nèi)依次為+，-，0. 圖示區(qū)（舉例）刀式電池連接器 3.7純屏觸摸連接器 純平觸摸為兼容的 4pin ZIF連接形式。Zif插座在殼子上設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)用泡面預(yù)壓連接器 閃光燈 4. 天線類：4.1主天線&藍(lán)牙天線 主天線為彈片式，饋點(diǎn)見下圖,藍(lán)牙天線為陶瓷式。客戶自行修改天線支架高度和面積后，需要與我司RF溝通確認(rèn)。 天線支架模型未包含熱熔高度，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)留出0.4mm以上的間隙。GSM天線饋點(diǎn)陶瓷藍(lán)牙天線若天線采用FPC式，焊盤上貼片接觸彈片（下圖）。接觸彈片 他類： 5.1主鍵盤及鍵盤燈 3個(gè)功能鍵，按鍵板為FPC式，支持客戶自定義。DOME 需絲印EMI接地。 有兼容焊盤時(shí)，采用鋅合金或其他金屬件工藝時(shí)，金屬殼體避讓焊盤，以避免短路。 說明按鍵燈的數(shù)量以及高度，客戶結(jié)構(gòu)需要保留0.40mm以上的間隙。 采用導(dǎo)光膜結(jié)構(gòu)時(shí)，需要提醒客戶在側(cè)發(fā)的LED上加貼黑色遮光MYLAR.。功能鍵DOME圖示區(qū)（舉例）兼容炫彩燈，圖示為炫彩燈的預(yù)留位置炫彩燈5.2. 側(cè)鍵/RESET鍵 板上留有3個(gè)FPC側(cè)鍵，包括2個(gè)音量鍵，1個(gè)拍照鍵。 頂部機(jī)械式的開關(guān)機(jī)鎖屏鍵。 客戶結(jié)構(gòu)采用金屬工藝時(shí)，注意避讓兼容焊盤，避免短路。音量鍵拍照鍵 頂部兼容開關(guān)機(jī) 鎖屏鍵 5.3. 電池 電池采用1500MAH 諾基亞標(biāo)準(zhǔn)電池。 電池和后殼電池倉(cāng)的周邊的配合間隙為0.10mm。 諾基亞 BP-4L電池 5.4 手電筒及camera閃燈 手電筒要密封良好，防止從殼體縫隙漏光；camera 閃光燈需增加線長(zhǎng)以滿足整機(jī)結(jié)構(gòu)要求。手電筒Camera 閃光燈 5.4. 漏銅區(qū)/ESD A殼（如果為金屬件)與主板接地，同時(shí)要保證電池蓋（如果為金屬）和主板接地良好，電池蓋和主板之間通過彈片（熱燙到后殼）接觸電池蓋和屏蔽罩完成。主板黃色區(qū)域?yàn)槁躲~區(qū)域。 客戶殼體采用金屬特性工藝時(shí)，結(jié)構(gòu)必須作好接地措施，以保證良好的ESD和天線性能。 5.5 螺絲孔 A殼與B殼通過四個(gè)BOSS柱及卡扣固定；中間BOSS根據(jù)整機(jī)寬度決定留取4個(gè)螺釘孔 5.8. 安全間隙 天線支架模型未包含熱熔高度，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)留出0.4mm以上的間隙。 雙層SIM卡座或三合一卡座，簡(jiǎn)易式卡座時(shí)。電池和SIM卡座的配合間隙為0.