PCB專業(yè)術(shù)語翻譯(英語).doc

精品文檔PCB專業(yè)術(shù)語（英語）PCB printed circuit board 印刷電路板，指空的線路板PCBA printed circuit board assembly 印刷電路板組件，指完成元件焊接的線路板組件PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表編輯器。Aperture list windows：光圈表窗口。Annular ring：焊環(huán)。Array：拼版或陳列。Acid trip：蝕刻死角。Assemby：安裝。Bare Bxnel：光板，未進行插件工序的PCB板。Bad Badsize：工作臺，工作臺有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。Chamfer：倒角。Circuit：線路。Circuit layer：線路層。Clamshell tester：雙面測試機。Coordinates Area：坐標區(qū)域。Copy-protect key：軟件狗。Coutour：輪廓。Draw：一種圓形的光圈，但只是用于創(chuàng)建線路，不用于創(chuàng)建焊盤。Drill Rack：鉛頭表。Drill Rack Editor：鉛頭表編輯器。Drill Rack window：鉛頭表窗口。D Code：Gerber格式中用不著于表達光圈的代碼。Double-sided Biard：雙面板。End of Block character（EOB）：塊結(jié)束符。Extract Netlist：提取網(wǎng)絡(luò)。Firdacial：對位標記。Flash：焊盤，來源于早期矢量光繪機，在矢量光繪機中，焊盤是光通過光圈“閃出”（Flash）而形成的。Gerber Data：從PCB CAD系統(tǒng)到PCB生產(chǎn)過程中最常用的數(shù)據(jù)格式。Grid ：柵格。Graphical Editor：圖形編輯器。Incremental Data：增量數(shù)據(jù)。Land：接地層。Layer list window：層列表窗口。Layer setup Area：層設(shè)置窗口。Multilayer Board：多層板。Nets：網(wǎng)絡(luò)。Net End：網(wǎng)絡(luò)端點。Net List：網(wǎng)絡(luò)表。Pad：焊盤。Pad shaving：焊盤縮小。Parts ：元件。Plated Through Hole：電鍍通孔。Photoplotter：光繪機。Polarity：屬性。Print Circuit Board（PCB）：印制線路板。Programmable Dvice Fromat（PDF）：可編輯設(shè)備格式 。Probe Tester：針式測試機。Query：詢問。Query window：詢問窗口。Resist：保護層。Rotation：旋轉(zhuǎn)。RS-274-X：擴展Gerber.Single-sided-Board：單面板。Solder mask：阻焊。Solder Paste：助焊層。Surface Maount Technology(SMT)：表面貼裝技術(shù)。Thermal pad：散熱焊盤。Test point：測試點。Teardrop：淚滴。Trace：線路。User X.Y：用戶坐標。 conduction (track) 導線（通道）conductor width導線（體）寬度conductor spacing導線距離conductor layer導線層conductor line space導線寬度 間距conductor layer No.1第一導線層round pad圓形盤square pad方形盤diamond pad菱形盤oblong pad長方形焊盤bullet pad子彈形盤teardrop pad淚滴盤snowman pad雪人盤V-shaped pad V形盤annular pad環(huán)形盤non-circular pad非圓形盤isolation pad隔離盤monfunctional pad非功能連接盤offset land偏置連接盤back-bard land腹（背）裸盤anchoring spaur盤址land pattern連接盤圖形land grid array連接盤網(wǎng)格陣列annular ring孔環(huán)component hole元件孔mounting hole安裝孔supported hole支撐孔unsupported hole非支撐孔via hole導通孔plated through hole (PTH) 鍍通孔access hole余隙孔blind via (hole) 盲孔buried via hole埋孔buried /blind via埋/盲孔any layer inner via hole (ALIVH) 任意層內(nèi)部導通孔all drilled hole全部鉆孔toaling hole定位孔landless hole無連接盤孔interstitial hole中間孔landless via hole無連接盤導通孔pilot hole引導孔terminal clearomee hole端接全隙孔quasi-interfacing plated-through hole準表面間鍍覆孔dimensioned hole準尺寸孔via-in-pad在連接盤中導通孔hole location孔位hole density孔密度hole pattern孔圖drill drawing鉆孔圖assembly drawing裝配圖printed board assembly drawing印制板組裝圖datum referan參考基準開孔面積百分率 open mesh area percentage 絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比，用百分數(shù)表示。 模版開孔面積 open stencil area 絲網(wǎng)印刷模版上所有圖像區(qū)域面積的總和。 網(wǎng)框外尺寸 outer frame dimension 在網(wǎng)框水平位置上，測得包括網(wǎng)框上所有部件在內(nèi)的長與寬的乘積。 印刷頭 printing head 印刷機上通過靠著印版動作、為焊膏或膠水轉(zhuǎn)移提供必要壓力的部件。 印刷面 printing side(lower side) 絲網(wǎng)印版的底面，即焊膏或膠水與PCB板相接觸的一面。 絲網(wǎng) screen mesh 一種帶有排列規(guī)則、大小相同的開孔的絲網(wǎng)印刷模版的載體。 絲網(wǎng)印刷 screen printing 使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔印版的漏印方式。 印刷網(wǎng)框 screen printing frame 固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。 離網(wǎng) snap-off 印刷過程中，絲網(wǎng)印版與附著于PCB板上的焊膏或膠水的脫離。 刮刀 squeegee 在絲網(wǎng)印刷中，迫使絲網(wǎng)印版緊靠PCB板，并使焊膏或膠水透過絲網(wǎng)印版的開孔轉(zhuǎn)移到PCB板上，同時刮除印版上多余焊膏或膠水的裝置。 刮刀角度 squeegee angle 刮刀的切線方向與PCB板水平面或與壓印輥接觸點的切線之間的夾角，在刮刀定位后非受力或非運動的狀態(tài)下測得。 刮刀 squeegee blade 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。 刮區(qū) squeegeeing area 刮刀在印版上刮墨運行的區(qū)域。 刮刀相對壓力 squeegee pressure, relative 刮刀在某一段行程內(nèi)作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長度。 絲網(wǎng)厚度 thickness of mesh 絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離。 Absolute Data：絕對數(shù)據(jù)，PCB數(shù)據(jù)的位置參數(shù)都是以系統(tǒng)的零點為基準進行測量的。Absolute X、Y：絕對坐標，在絕對坐標系下當前光標的坐標位置。Aperture：光圈，該名稱來自于早期的矢量光繪機，在矢量光繪機中，圖形是光通過“光圈盤”上不同形狀和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。Aperture list：光圈表。SMT名詞解釋AAccuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標值之間的差額。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自動測試設(shè)備)：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。BBridge(錫橋)：把兩個應(yīng)該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。CCAD/CAM system(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。Cycle rate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。DData recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。DFM(為制造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。Downtime(停機時間)：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。EEnvironmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。FFabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025(0.635mm)或更少。Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。Functional test(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。GGolden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。IIn-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。JJust-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。LLead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。MMachine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。PPackaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。RReflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過程。Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。SSaponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有