Protel 99 SE 電路原理圖與PCB設(shè)計及仿真練習(xí)題(期末復(fù).doc

操作要點：a創(chuàng)建設(shè)計數(shù)據(jù)庫及原理圖文件在桌面上已創(chuàng)建的考核專用文件夾中創(chuàng)建Protel設(shè)計數(shù)據(jù)庫，有效文件名為：姓名學(xué)號.ddb（例如：學(xué)生張三的學(xué)號為05070056，則有效文件名為：張三05070056.ddb），并在該數(shù)據(jù)庫文件的Document文件夾中創(chuàng)建原理圖文件。b創(chuàng)建原理圖元件執(zhí)行新建文件命令，進入元件庫編輯器，在元件庫編輯器中創(chuàng)建原理圖元件，按圖1繪制，元件名稱命名為：CON1，在元件庫編輯器中設(shè)定珊格為：visible=10mil。c繪制原理圖根據(jù)圖2所示電路原理圖及表1所列元件參數(shù)，在原理圖編輯器中設(shè)計電路原理圖，原理圖統(tǒng)一采用A4圖紙尺寸，橫向放置。完成原理圖設(shè)計后按默認(rèn)設(shè)置進行電氣規(guī)則檢查（ERC）。d創(chuàng)建PCB文件新創(chuàng)建一個PCB文件。在該文件中規(guī)劃電路板，按圖3所示，在Keep Out層畫出電路板電氣邊框（內(nèi)測邊框），尺寸為：2000mil2000mil，在Mech1層畫出電路板的機械邊框（外測邊框），兩邊框間距為40mil。e創(chuàng)建元件封裝新建文件，進入元件封裝庫編輯器，設(shè)定圖紙珊格為：snap=10mil，visible2=100mil。在TopLayer層按圖4繪制元件封裝，并將該封裝命名為：SIP_2，要求元件封裝外形輪廓的線寬設(shè)為10mil。f設(shè)計印刷電路板（PCB）。PCB設(shè)計的基本要求：（1）該電路板指定的元件封裝庫為advpcb.ddb。（2）根據(jù)已生成的網(wǎng)絡(luò)表把電路元件載入到已規(guī)劃好的電路板板框內(nèi)，進行自動布局，并手工調(diào)整。（3）對電路板進行自動布線，不能自動布線的可采用手工布線。在電路板中網(wǎng)絡(luò)地（GND）的線寬選20mil，電源網(wǎng)絡(luò)（VCC）的線寬選15mil。其余線寬均采用默認(rèn)值。（4）在電路板上鋪銅，要求鋪銅珊格為30mil，銅膜線寬度為10mil，鋪銅層為底層，鋪銅網(wǎng)線形式為45，使用八角形狀環(huán)繞焊盤。（5）電路板設(shè)計后進行DRC檢查，并根據(jù)報告的錯誤提示進行調(diào)整，直到無錯誤為止。附圖及表圖1 自制原理圖元件圖2 電路原理圖表1 原理圖元件參數(shù)表序號元件名稱Lib Ref元件標(biāo)號Designator元件類型Part Type元件封裝Footprint所在元件庫名稱（Library）1BRIDGE1ZLQ11ADIP4Miscellaneous Device.ddb2ELECTRO1C11000uFRB.2/.43ELECTRO1C21000uFRB.2/.44ELECTRO1C31000uFRB.2/.45ELECTRO1C41000uFRB.2/.46VOLTREGU18050TO-92B7RES2R10.2kAXIAL0.48RES2R251kAXIAL0.49RES2R351kAXIAL0.410RES2R40.2kAXIAL0.411LEDD1LEDDIODE0.412LEDD2LEDDIODE0.413NPNQ