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文檔簡介
對天線進(jìn)行評估時,需要思考以下幾個問題:1. 手機(jī)主板的長寬尺寸是多少?2. 天線采用什么形式?3. 天線可用面積多少?天線高度多少?4. 天線做在主板的上端還是下端(手機(jī)正放)?5. 天線周圍的環(huán)境如何?周圍是否有speaker(揚聲器)、camera(相機(jī))等?與天線距離如何?6. 天線,電子器件離開天線X方向10(低限8),天線盡量靠殼體側(cè)壁,天線傾斜不得超過5度,PCB天線觸點背面不允許有金屬。.硬件建議最好不要采用天線與SIM卡座的距離要大于30MM電工天線,周圍3mm以內(nèi)不允許布件,6mm以內(nèi)不允許布超過2mm高的器件,天線正對的PCB板背面平面方向周圍3mm以內(nèi)不允許有任何金屬件7. 機(jī)殼環(huán)境如何?前框是否金屬?電池后蓋是否金屬?天線附件是否有金屬物體,如裝飾件等?8. 金屬接地是否做好了?金屬框架接地的位置是否進(jìn)行過篩選?是否是最佳接地點?9. 是否按照排除法,找到了干擾源?10. 彈片壓縮后,接觸點與天線金屬紙是否在中心?長邊偏移:1.0MM;短邊偏移:0.3MM在手機(jī)天線的調(diào)試過程中,總結(jié)出了以下幾個建議:1. 點測,看傳導(dǎo)功率和傳導(dǎo)靈敏度是否正常。在饋點上焊一根較長的焊錫絲,拉出機(jī)殼。換句話說,相當(dāng)于引一根外置天線,這樣不受機(jī)殼內(nèi)部環(huán)境的影響。然后在2D測試的時候,不停地一點一點剪短焊錫絲,不停地在綜測儀上查看相應(yīng)的2D動態(tài)測試結(jié)果。如果數(shù)據(jù)可以做的很好,說明傳導(dǎo)是完全正常的,天線性能是受環(huán)境影響而變差的。如果不能,說明傳導(dǎo)做的不好,天線本身性能就做不上來。2. 天線的技術(shù)指標(biāo)是什么?人頭手?3D的TRP&TIS;2D的TX power& Sensitivity;3. 彈片壓縮后,接觸點與天線金屬紙是否在中心?長邊偏移:1.0MM;短邊偏移:0.3MM.不得4. 手機(jī)前框是金屬,需要去找接地點,而且這個接地點是要選擇,不同的接地點對于性能的影響是很大的。5. 電池后蓋也要考慮是否要接地(這個不是一定的,要通過實驗確定),選擇接地點,找出最佳位置。6. Switch離饋點遠(yuǎn),需要用到很長的微帶線,很有可能引入干擾問題。7. 對于金屬外殼,一定要多去嘗試接地點的位置,這一點非常重要。8. 拿到手機(jī),初步看下手機(jī)長度(理想狀態(tài)是四分之一波長),厚度(PIFA的高度應(yīng)不小于6.5mm,實際項目中有些會小到4-5mm,此時我們可以把天線面積盡可能做大,但效果不一定很好)。9. 觀察外殼,查看手機(jī)外部環(huán)境,看看是噴漆,電鍍還是金屬,以及金屬性物件(影響天線性能的物件)在機(jī)殼上占有比例有多大,都出現(xiàn)在什么位置上。10. 打開手機(jī),仔細(xì)觀察手機(jī)內(nèi)部環(huán)境,重點查看天線附近環(huán)境,一般出現(xiàn)在附近的器件有SPEAKING,CAMENA,RECEIVE,麥克,振動器,還有就是注意主板地對天線的距離,高度。11. 確認(rèn)天線的形式:a:(FPC,F(xiàn)PC+支架); b,lds;12. 對天線進(jìn)行初步調(diào)試(VSWR)。(一般先采用0ohm匹配,也有些是不能變動匹配即采用原匹配進(jìn)行調(diào)試)對天線走法以及匹配進(jìn)行重點調(diào)整。天線的走法上,常規(guī)G型(倒G型),雙高13. 初步調(diào)試達(dá)到一定的效果后進(jìn)行整機(jī)測試,(一切以整機(jī)調(diào)試為準(zhǔn))目前調(diào)試中一般盡可能做到功率平整,即最高功率出現(xiàn)在中間位置,有時為了靈敏度的考慮,會有意識的把功率做的較為偏高。如果VSWR測試較好,整機(jī)測試調(diào)整半天時間后還是較難出來效果,就應(yīng)該考慮先確定是哪里影響了天線性能。把一些部件逐步的安裝,拆卸,一個一個的確認(rèn),直到找到影響最大的一個或是幾個。再來考慮怎么處理;1,接地(主要是前殼上的一些金屬或電鍍器件);2,把環(huán)(一般指前殼較大的金屬性圈)剪斷;3,天線形式再調(diào)整,盡可能的遠(yuǎn)離最大影響器件(如天線設(shè)置在尾部,電池對天線影響很大的話,考慮盡可能遠(yuǎn)離電池); 14. 通過幾次打樣確認(rèn)后,開模。開模前一定要確認(rèn)拿到手上測試的是不是最終整機(jī),如果不是一定需要再復(fù)
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