PCB設(shè)計規(guī)范要點.doc

文件名稱 文件編號 P C B 設(shè) 計 規(guī) 范 第 1 頁，共 32 頁 SRD 部門內(nèi)部文件 P C B 設(shè) 計 規(guī) 范 （討論稿） 版本 ED 日期 編寫 簽名 審核 簽名 批準(zhǔn) 簽名 02 2001-6-19 Shanghai Bell 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第 3 頁，共 32 頁SRD 部門內(nèi)部文件 一PCB 設(shè)計的布局規(guī)范 （一） 布局設(shè)計原則 1 距板邊距離應(yīng)大于 5mm。 2 先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件、開關(guān)、電源插座等。 3 優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件。 4 功率大的元件擺放在利于散熱的位置上，如采用風(fēng)扇散熱，放在空氣的主流通道上；若采用傳導(dǎo)散熱，應(yīng)放在靠近機箱導(dǎo)槽的位置。 5 質(zhì)量較大的元器件應(yīng)避免放在板的中心，應(yīng)靠近板在機箱中的固定邊放置。 6 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數(shù)和電磁干擾。 7 輸入、輸出元件盡量遠(yuǎn)離。 8 帶高電壓的元器件應(yīng)盡量放在調(diào)試時手不易觸及的地方。 9 熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 10 可調(diào)元件的布局應(yīng)便于調(diào)節(jié)。如跳線、可變電容、電位器等。 11 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。 12 布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊。 13 表貼元件布局時應(yīng)注意焊盤方向盡量取一致，以利于裝焊，減少橋連的可能。 14 去耦電容應(yīng)在電源輸入端就近放置。 版本 ED PCB 的尺寸、邊框和布線區(qū) 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第 4 頁，共 32 頁SRD 部門內(nèi)部文件 （二） 對布局設(shè)計的工藝要求 當(dāng)開始一個新的 PCB 設(shè)計時，按照設(shè)計的流程我們必須考慮以下的規(guī)則： 建立一個基本的 PCB 的繪制要求與規(guī)則（示意如圖） 建立基本的 PCB 應(yīng)包含以下信息： 1） A PCB 的尺寸應(yīng)嚴(yán)格遵守結(jié)構(gòu)的要求。 注：目前貝爾生產(chǎn)部能生產(chǎn)的多層 PCB 最大為 513.08mm454.5mm。（雙面或四層背板設(shè)計時，背板的尺寸要小于 503mm404mm）B PCB 的板邊框（Board Outline）通常用 10mil的線繪制。C 布線區(qū)距離板邊緣應(yīng)大于 5mm。版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第 5 頁，共 32 頁SRD 部門內(nèi)部文件 2） PCB 板的層疊排列緣 A 基于加工工藝的考慮：如下圖是四層 PCB 的例子，第一種是推薦的方法。 對于六層的 PCB，層的排列如下圖；對于更多層的 PCB 則類推。 B 基于電特性考慮的層疊排列。 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第 6 頁，共 32 頁SRD 部門內(nèi)部文件 在多層板的設(shè)計中，應(yīng)盡量使用地層和電源層將信號層隔開，不能隔開的相鄰信號層的走線應(yīng)采用正交方向。下圖為一四層板的排列: 下圖為一建議的 10 層的 PCB 的層疊，其它層數(shù)的 PCB 依次類推。 3） PCB 的機械定位孔和用于 SMC 的光學(xué)定位點。A 對于 PCB 的機械定位孔應(yīng)遵循以下規(guī)則：要求 機械定位孔的尺寸要求 PCB 板機械定位孔的尺寸必須是標(biāo)準(zhǔn)的（見下表和圖），如有特殊必須通知生產(chǎn)經(jīng)理，以下單位為 mm。 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第 7 頁，共 32 頁SRD 部門內(nèi)部文件 B 機械定位孔的定位 機械定位孔的定位在 PCB 對角線位置如圖： 對于普通的 PB，貝爾生產(chǎn)部推薦：機械定位孔直徑為 3mm，機械定位孔圓心與板邊緣距離為 5.08mm。 對于邊緣有元件（物體、連接器等），機械定位孔將在 X 方向做移動，機械定位孔的直徑推薦為 3mm。 機械定位孔為非孔化孔。 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第 8 頁，共 32 頁SRD 部門內(nèi)部文件 C 對于 PCB 板的 SMC 的光學(xué)定位點應(yīng)遵循以下規(guī)則： PCB 板的光學(xué)定位點 為了滿足 SMC 的自動化生產(chǎn)處理的需要，必須在 PCB 的表層和底層上添加光學(xué)定位點，見下圖： 注： 1） 距離板邊緣和機械定位孔的距離7.5mm。 2） 它們必須有相同的X或Y坐標(biāo)。 3） 光學(xué)定位點必須要加上阻焊。 4） 光學(xué)定位點至少有 2 個，并成對角放置。 5） 光學(xué)定位點的尺寸見下圖。 6） 它們是在頂層和底層放置的表面焊盤。 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第 9 頁，共 32 頁SRD 部門內(nèi)部文件 貝爾生產(chǎn)部推薦：通常光學(xué)定位點焊盤直徑（PD）1.6mm（63mil），阻焊直徑（D(SR)）3.2mm（126mil）；當(dāng) PB 的密度和精度要求非常高時，光學(xué)定位點焊盤可以為 1.0mm（必須通知生產(chǎn)經(jīng)理），并且焊盤要加上阻焊。 PCB 板上表面貼裝元件的參考點 1） 當(dāng)元件（SMC）的引腳中心距（Lead Pitch）0.6mm 時，必須增加參考點，放在元件的拐角處，見下圖。參考點可以只放 2 個，參考點應(yīng)放在對角位置上，在放置完元件后，參考點必須可見。 2） BGA 必須增加參考點同上圖 3） 在密度很高的板上，并且沒有空間放置元件的參考點，那么在長和寬100mm 的區(qū)域中，可以只放置兩個公用的參考點，如下圖 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第10頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 貝爾生產(chǎn)部推薦：引腳中心距（Lead Pitch）0.6mm 那么可以不加元件定位點，反之一定要加參考點。 4） 元件的參考點與 PCB 板的光學(xué)定位點的類型是一樣的，為一無孔的焊盤尺寸見（PCB 板的光學(xué)定位點）。 PCB 元件布局放置的要求。 PCB 元件的布局規(guī)則應(yīng)嚴(yán)格參照（一）的內(nèi)容，具體的要求如下： 1） 元件放置的方向性（orientation） A 元器件放置方向考慮布線，裝配，焊接和維修的要求后，盡量統(tǒng)一。在 PBA 上的元件盡量要求有統(tǒng)一的方向，有正負(fù)極型的元件也要有統(tǒng)一的方向。 B 對于波峰焊工藝，元件的放置方向要求如圖： 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第11頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 由于波峰焊的陰影效應(yīng)，因此元件方向與焊接方向成 90，波峰焊面的元件高度限制為 4mm。 C 對于熱風(fēng)回流焊工藝，元件的放置方向?qū)τ诤附佑绊懖淮蟆?D 對于雙面都有元件的 PCB，較大較密的 IC，如 QFP,BGA 等封裝的元件放在板子的頂層，插件元件也只能放在頂層，插裝元件的另一面（底層）只能放置較小的元件和管腳數(shù)較少且排列松散的貼片元件，柱狀表面貼器件應(yīng)放在底層。 E 為了真空夾具的結(jié)構(gòu)，板子背面的元件最高高度不能超過 5.5mm；如果使用標(biāo)準(zhǔn)的針壓測試夾具，板子背面的元件最高不能超過10mm。 F 考慮實際工作環(huán)境及本身發(fā)熱等，元器件放置應(yīng)考慮散熱方面的因素。 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第12頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 注：1） 元件的排列應(yīng)有利于散熱，必要的情況下使用風(fēng)扇和散熱器，對于小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要。2） 大功率 MOSFET 等元件下面可以通過敷銅來散熱，而且在這些元件的周圍盡量不要放熱敏感元件。如果功率特別大，熱量特別高，可以加散熱片進行散熱。 2） PCB 布局對于電信號的考慮。 對于一個設(shè)計者在考慮 PCB 元件的分布時要考慮如下圖的問題。 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第13頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 A 高速的元件（和外界接口的）應(yīng)盡量靠近連接器。 B 數(shù)字電路與模擬電路應(yīng)盡量分開，最好是用地隔開。 3） 元件與定位孔的間距 A 定位孔到附近通腳焊盤的距離不小于 7.62 mm（300mil）。 B 定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于 5.08mm（200mil）。 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第14頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 對于 SMD元件，從定位孔圓心 SMD 元件外框的最小半徑距離為 5.08mm（200mil） 4） DIP 自動插件機的要求。 在同時有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上，為了避免 DIP 元件在自動插入時損壞SMD 元件，必須在布局時考慮 SMD 和 DIP 元件的布局要求。 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第15頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 二PCB 設(shè)計的布線規(guī)范 （一） 布線設(shè)計原則 線應(yīng)避免銳角、直角。采用走線。 相鄰層信號線為正交方向。 高頻信號盡可能短。 輸入、輸出信號盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線，以防反饋耦合。 雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強抗噪聲能力。 數(shù)字地、模擬地要分開，對低頻電路，地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地；高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地。對于數(shù)字電路，地線應(yīng)閉合成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。 對于時鐘線和高頻信號線要根據(jù)其特性阻抗要求考慮線寬，做到阻抗匹配。 整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的情況。當(dāng)印制板的外層信號有大片空白區(qū)域時，應(yīng)加輔助線使板面金屬線分布基本平衡。 版本 ED 0.3mm(表層) 0.28mm(內(nèi)層) 02 0.3mm(表層) 0.28mm(內(nèi)層) Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第16頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 （二） 對布線設(shè)計的工藝要求 通常我們布線時最常用的走線寬度、過孔尺寸： 注意：BGA 封裝元件下方的過孔，根據(jù)加工工藝的要求，需要在其正、反兩面用阻焊層覆蓋。 1） 當(dāng)走線寬度為 0.3mm 時 間距 線 焊盤 過孔 線 0.3mm 焊盤 0.3mm 0.3mm 過孔 0.3mm 2） 當(dāng)走線寬度為 0.2mm 時： 間距（.mm） 線 焊盤 過孔 線 0.2mm 0.2mm 0.2mm 焊盤 0.2mm 0.2mm 過孔 0.22mm 3） 當(dāng)走線寬度為 0.15mm 時 間距 線 焊盤 過孔 線 0.15mm 0.15mm 0.15mm 焊盤 0.2mm 0.2mm 過孔 0.22mm 版本 ED 成孔后的孔徑 0.40 (BGA 下可0.30) 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第17頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 4） 當(dāng)走線寬度為 0.12mm 時 間距 線 焊盤 過孔 線 0.12mm 0.12mm 0.12mm 焊盤 0.2mm 0.2mm 過孔 0.22mm 值得注意的是，BGA 下方的焊盤和焊盤間過孔焊盤的間距也為線寬。且由于工藝方面的難度，不推薦使用 0.12mm 的線寬。 過孔焊盤的寬度 對應(yīng)走線寬度 內(nèi)層 表層 0.3mm 1.20mm 1.29mm 0.60 0.2mm 0.85mm 0.90mm 0.15mm 0.65mm 0.70mm 0.30 0.12mm 0.64mm 0.64+T 0.30 5） 當(dāng)線寬小于等于 0.12mm 時，過孔焊盤需要加淚滴，表中的 T 即代表需要加淚滴。當(dāng)板子的尺寸大于 600mm 時，過孔的焊盤寬度需要增大0.1mm。表中單位：mm 版本 ED 隔離帶 孔徑 標(biāo)準(zhǔn)焊盤尺寸 Land） 焊盤環(huán)直徑 1.37 1.52 1.62 1.2 1.97 2.17 1.37 1.47 1.05 1.2 1.97 2.17 1.37 1.47 1.05 1.2 1.97 2.17 1.37 1.47 1.05 1.2 1.97 2.17 02 （Insulation 焊盤 寬度 1.53 1.68 1.78 0.57 2.13 2.33 1.53 1.63 0.57 2.13 2.33 1.47 1.57 0.57 2.07 2.27 1.42 1.52 0.57 2.02 2.22 Shanghai Bell 阻焊窗尺寸 阻焊直徑 2.09 2.24 2.34 1.77 2.69 2.89 1.83 1.93 1.62 1.77 2.43 2.63 1.77 1.87 1.62 1.77 2.37 2.57 1.66 1.76 1.62 1.77 2.26 2.46 PCB 設(shè)計規(guī)范寬度1.57 1.72 1.82 0.73 2.17 2.37 1.52 1.62 0.73 2.12 2.32 1.52 1.62 0.67 2.12 2.32 1.37 1.47 0.62 1.97 2.17 第18頁，共32頁增量 1.93 1.78 1.93 1.72 1.87 1.67 1.82 1.291.030.970.862.49 2.08 2.23 2.02 2.17 1.91 2.06 0.2 0.15 0.15 0 1.97 1.77 1.92 1.77 1.92 1.62 1.77 SRD 部門內(nèi)部文件 走線 寬度 表層 內(nèi)層 區(qū)域大小 焊盤環(huán) 焊盤 寬度 0.8 0.95 1.05 0.30 1.4 1.6 0.8 0.9 0.2 1.4 1.6 0.8 0.9 0.15 1.4 1.6 0.8 0.9 0.12 1.4 1.6 對于非孔化孔，阻焊窗直徑（the solder resist window）應(yīng)該比孔的直徑大0.50mm。而表層隔離區(qū)寬度也由孔的尺寸決定，當(dāng)孔的直徑小于等于 3.3mm時，其范圍是 “孔徑+2.0” ；當(dāng)孔的直徑大于 3.3mm 時，其范圍是孔徑的1.6 倍。內(nèi)層的隔離區(qū)范圍是 “孔徑+2.0mm” 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第19頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 具體的布線原則： 1） 電源和地的布線 盡量給出單獨的電源層和底層；即使要在表層拉線，電源線和地線也要盡量的短且要足夠的粗。 對于多層板，一般都有電源層和地層。需要注意的只是模擬部分和數(shù)字部分的地和電源即使電壓相同也要分割開來。對于單雙層板電源線應(yīng)盡量粗而短。電源線和地線的寬度要求可以根據(jù) 1mm的線寬最大對應(yīng)1A的電流來計算，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。如下圖： 為了防止電源線較長時，電源線上的耦合雜訊直接進入負(fù)載器件，應(yīng)在進入每個器件之前，先對電源去藕。且為了防止它們彼此間的相互干擾，對每個負(fù)載的電源獨立去藕，并做到先濾波再進入負(fù)載。版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第20頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 如下圖： 在布線中應(yīng)保持接地良好。如下圖。2） 特殊信號線布線 A 時鐘的布線： 時鐘線作為對 EMC 影響最大的因素之一。在時鐘線應(yīng)少打過孔，盡量避免和其它信號線并行走線，且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號線，避免對信號線的干擾。 同時應(yīng)避開板上的電源部分，以防止電源和時鐘互相干擾。 當(dāng)一塊電路板上用到多個不同頻率的時鐘時，兩根不同頻率的時鐘線不可并行走線。 時鐘線還應(yīng)盡量避免靠近輸出接口，防止高頻時鐘耦合到輸出的 cable 線上并沿線發(fā)射出去。 版本 ED 相同屬性的一組總線，應(yīng)盡量并排走線，做到盡量等長。一些基本的走線原則。02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第21頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 如果板上有專門的時鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時還可以對其專門割地。 對于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方也不應(yīng)走線，要鋪銅隔離。同時可將晶振外殼接地對于簡單的單，雙層板沒有電源層和地層，時鐘走線可以參看下圖B 成對差分信號線走線 成對出現(xiàn)的差分信號線，一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時，應(yīng)兩線一同打孔，以做到阻抗匹配。 CD考慮到散熱，避免連焊等因素，盡量采用下圖所示的 Good lay-out,避免 Bad lay-out。 版本 ED 兩焊點間距很?。ㄈ缳N片器件相鄰的焊盤）時, 焊點間不得直接相連。 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第22頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 從貼片焊盤引出的過孔盡量離焊盤遠(yuǎn)些。 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第23頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 3） 敷銅的添加 多層板內(nèi)層敷銅，要用負(fù)片（Negative） 。外層敷銅如要完全添實，不應(yīng)有一絲空隙，最好用網(wǎng)格形式敷銅，其網(wǎng)格最小不得小于 0.6mm X 0.6mm，建議使用 30mil X 30mil 的網(wǎng)格敷銅。如圖 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第24頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 三 PCB 設(shè)計的后處理規(guī)范 （一） 測試點的添加原則 測試點的選擇： 1） 測試點均勻分布于整個 PBA 板上。2） 器件的引出管腳，測試焊盤，連接器的引出腳及過孔均可作為測試點，但是過孔是最不良的測試點。 3） 貼片元件最好采用測試焊盤作為測試點。 4） 布線時每一條網(wǎng)絡(luò)線都要加上測試點，測試點離器件盡量遠(yuǎn)，兩個測試點的間距不能太近，中心間距應(yīng)有 2.54mm；如果在一條網(wǎng)絡(luò)線上已經(jīng)有 PAD 或 Via 時，則可以不用另加測試焊盤。 5） 不可選用 bottom layer 上的貼片元件的焊盤作為測試點使用。 6） 對電源和地應(yīng)各留 10 個以上的測試點，且均勻分布于整個 PBA 板上，用以減少測試時反向驅(qū)動電流對整個 PBA 板上電位的影響，要確保整個 PBA 板上等電位。 7） 對帶有電池的 PBA 板進行測試時，應(yīng)使用跨接線，以防止電池周圍的短路無法檢測。 8） 測試點的添加時，附加線應(yīng)該盡量短，如下圖： 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第25頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 測試點的尺寸選擇。 測試點有三種尺寸：如圖其中：A=1.0mm , B=0.40mm 注： 1） 測試點可以是通孔焊盤、表面焊盤、過孔，但過孔必須有可以接觸的銅。2） 當(dāng)使用表面焊盤作為測試點時，應(yīng)當(dāng)將測試點盡量放在焊接面。 （二） PCB 板的標(biāo)注 元件和焊接面應(yīng)有該 PCB 或 PBA 的編號和版本號。在板的焊接面標(biāo)明光板號，在元件面標(biāo)明裝焊號，裝焊號一般是在光板號的后面加 1。 標(biāo)注時，頂層(第一層)應(yīng)該是元件面，且是正圖形，焊接面則為反圖形 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第26頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 (水平鏡像)，比如字符b, 元件面中顯示為b，焊接面顯示為d。 如要做絲印，絲印字符要有 1.52.0mm 的高度和 0.20.254 的線寬。 PCB 層的標(biāo)識 為了多層板生產(chǎn)檢查（如在層壓中）的需要，要對 PCB 的不同層加上層的標(biāo)識和命名 1） 多層板的邊緣層標(biāo)記（Edge Layer Marking） 邊緣層標(biāo)識為：在板的邊緣上，放長 1.6mm 寬 1.0mm 的銅，放在各自的層上。每層的邊緣層標(biāo)識排列為從頂層到底層分別為從左到右依次排列（如圖）。2） 多層板的層標(biāo)識和命名 為了滿足 PB 生產(chǎn)的工藝要求，增加 PB 的可讀性，在多層板上要加上層的編號如圖： 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第27頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 A 多層板層的編號原則： 對于頂層和底層分別有固定的編號為：Top Layer 為 KK；Bottom Layer 為 KA。而中間層的編號從底層到頂層為：KA、KB、KC、KD KK（其中 KI 不用）。最大可以表示 10 層板，如下所示：（表示方法有二種，推薦使用第二種） 1 對于 2 層板： 頂層（Top Layer） KK 1 底層（Bottom） KA 2 2 對于 4 層板： 頂層（Top Layer） KK 1 中間1層 KC 2 中間2層 KB 3 底層（Bottom） KA 4 3 對于 6 層板： 頂層（Top Layer） KK 1 中間1層 KE 2 中間2層 KD 3 中間3層 KC 4 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第28頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 中間4層 KB 5 底層（Bottom） KA 6 4 對于 8 層板： 頂層（Top Layer） KK 1 中間1層 KG 2 中間2層 KF 3 中間3層 KE 4 中間4層 KD 5 中間5層 KC 6 中間6層 KB 7 底層（Bottom） KA 8 5 對于 10 層板： 頂層（Top Layer） KK 1 中間1層 KJ 2 中間2層 KH 3 中間3層 KG 4 中間4層 KF 5 中間5層 KE 6 中間6層 KD 7 中間7層 KC 8 中間8層 KB 9 底層（Bottom） KA 10 6 當(dāng)板的層數(shù)達 12 層，將前一位的字母 K 改為 L 對于 12 層板如下所示，12 層的板依次類推。 頂層（Top Layer） KK 1 中間1層 LB 2 中間2層 LA 3 中間3層 KJ 4 中間4層 KH 5 中間5層 KG 6 中間6層 KF 7 中間7層 KE 8 中間8層 KD 9 中間9層 KC 10 中間 10 層 KB 11 底層（Bottom） KA 12版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第29頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 B 多層板層的編號標(biāo)注原則 標(biāo)注原則為： 對于各層的標(biāo)注應(yīng)放在各自的層上，用當(dāng)前層的文字（TEXT）表示 其中頂層（Top Layer）的標(biāo)注，從頂層向底層看是正的字符（正字符）；而底層（Bottom Layer）的標(biāo)注，從頂層向底層看是反的字符（反字符） 其它各層為從頂層向底層數(shù)，奇數(shù)為反字符，偶數(shù)為正字符。 下面是一個 6 層板的標(biāo)注，示例如圖： 其中的黑色小方塊為邊緣的層標(biāo)志。（三） 加工數(shù)據(jù)文件的生成及 PCB 的說明 PCB 的板厚度、銅箔厚度說明 1） 當(dāng)需要對 PCB 板進行特性阻抗控制時，可說明各層材料的厚度，或要版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范第30頁，共32頁SRD 部門內(nèi)部文件 求生產(chǎn)廠商對特性阻抗進行控制。 2） PCB 的厚度種類有 1.0mm，1.5mm，1.6mm，2.4mm，3.2mm，4.4mm 等。 A 對于普通 PCB 厚度通常為 1.6mm B 對于背板厚度通常為 3.2mm（特殊為 2.4mm 或 4.4mm） 3） PCB 的銅箔厚度種類有 5m（m 以下簡稱），9，12，17.5，35，70，105。 A 對于普通 PCB 內(nèi)層銅箔厚度通常為 35；外層為 17.5，對于特殊的 PCB 可以用 35、70（如電源板）。 B 對于背板 PCB 銅箔厚度通常為 17.5或 35。 加工數(shù)據(jù)文件的生成 當(dāng)設(shè)計師完成 PCB 的設(shè)計后，必須生成生產(chǎn)和裝配所需的文件，分別為： PCB 生產(chǎn)需要的文件： GERBER 文件(光繪文件)和 DRILL 文件（鉆孔文件） 1） Gerber 文件，要包含 D 碼，即擴展 Gerber 格式文件。除了各層的Gerber 文件，還根據(jù)情況分別提供正、反面的阻焊、助焊、絲網(wǎng) Gerber數(shù)據(jù)，并分別注明各文件內(nèi)容。 2） （NC）鉆孔文件，要區(qū)分孔化孔，非孔化孔(特別是裝配孔要說明為非孔化孔)，異形孔的位置。并