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SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),1.SMT零件認(rèn)識(shí)2.IPC-A-610C簡(jiǎn)介3.勝華SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),1.SMT零件認(rèn)識(shí),SMT零件圖,2.IPC-A-610C簡(jiǎn)介,IPC:美國(guó)PCBA協(xié)會(huì)所定之檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)SMT外觀檢驗(yàn)允收標(biāo)準(zhǔn)見第12章Class1:NormalClass2:GoodClass3:Perfect,3.勝華SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),依IPC-A-610CClass2由QA訂定,紅膠黏著狀況,允收限度:紅膠沾附到焊接區(qū),但焊接區(qū)域須零件端子或焊墊之1/2。,紅膠黏著狀況判定,不良品:紅膠沾附到焊接區(qū),以致焊接區(qū)域零件端子或焊墊之1/2。,Chip零件偏移,偏移允收限度:1.橫方向(如左圖1)偏移(A)零件腳(A)或焊墊(W)之1/2,依小的為主。2.垂直方向(如左圖2)偏移不可使端子超出焊墊。,Chip零件最大吃錫高度,錫多允收限度:吃錫最大高度雖已達(dá)零件腳或零件端子之上方,但沒進(jìn)入到零件本體皆可允收。,Chip零件最大吃錫高度不良品,不良品:銲錫進(jìn)入到零件本體。,Chip零件端子最小吃錫高度,允收限度:有適度沾錫(略有R角)即可。,Chip零件端子最小吃錫寬度,允收限度:零件端子吃錫寬度(C)零件寬度(W)或焊墊寬度(P)之1/2,依小的為主。,Chip零件端子吃錫長(zhǎng)度,允收限度:吃錫長(zhǎng)度只需有適度沾錫(略有R角)即可。,Chip零件端子焊接歪斜,允收限度:零件端子焊接歪斜(S)零件寬度(W)或焊墊寬度(P)之1/2,依小的為主。,W,P,無外引腳(封裝式)零件偏移,橫方向偏移允收限度:最大偏移量(A)焊接區(qū)寬度(W)之1/4。,無外引腳(封裝式)零件偏移,此型式零件端子垂直偏移不可超出焊墊,如右圖示。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫寬度,允收限度:吃錫寬度(W)焊墊寬度(C)之1/2。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫長(zhǎng)度,允收限度:吃錫長(zhǎng)度(D)焊墊吃錫高度(F)或焊墊外伸長(zhǎng)度(S)之1/2,依小的為主。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度,允收限度:F1/4(H+G)。F:吃錫高度。H:錫厚。G:焊墊高度。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度,不良品:1.F(H+G)。2.未明顯吃錫。符合以上其中一點(diǎn)即判不良。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳焊接橫方向偏移,允收限度:最大偏移不可超出引腳寬度(W)之1/2或0.5mm,依小的為主。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳凸出,允收限度:1.引腳根部有達(dá)到最小吃錫高度要求。2.引腳末端超出焊墊部份(B),與其他電極間須有間隙,不可短路。以上兩點(diǎn)皆須符合才判定允收。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳末端吃錫寬度,允收限度:引腳末端吃錫寬度(C)引腳寬度(W)之1/2。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳側(cè)邊最小吃錫長(zhǎng)度,允收限度:1.側(cè)邊吃錫之最小之長(zhǎng)度(D)須等於引腳寬度(W)。2.當(dāng)引腳長(zhǎng)度(L)較引腳寬度(W)小時(shí),最小側(cè)邊吃錫長(zhǎng)度(D)須引腳長(zhǎng)度(L)之3/4。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳根部最大吃錫高度,允收限度:吃錫高度(E)不可接觸到本體或包覆到引腳結(jié)構(gòu)的最高部份。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳根部最小吃錫高度,允收限度:F(G+T)。F:引腳根部最小吃錫高度。G:銲錫高度。T:引腳高
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