光電項目可行性研究報告

創(chuàng)新基金計劃項目可行性報告項目名稱功率型超薄表面貼裝LED項目單位市電子有限公司（蓋章）通信地址市電子信箱聯(lián)系人聯(lián)系電話市電子有限公司目錄1一、申報企業(yè)情況111申報企業(yè)基本情況112企業(yè)人員及開發(fā)能力論述1121企業(yè)法定代表人簡介及主要工作業(yè)績1122企業(yè)開發(fā)機(jī)構(gòu)及人員簡介1123企業(yè)研發(fā)及成果情況2124項目負(fù)責(zé)人的基本情況2125企業(yè)生產(chǎn)情況、主要產(chǎn)品213企業(yè)財務(wù)經(jīng)濟(jì)狀況31312003年末企業(yè)財務(wù)經(jīng)濟(jì)狀況3132今后三年的財務(wù)預(yù)測314企業(yè)管理情況4141企業(yè)管理制度、質(zhì)量管理體系建設(shè)情況4142企業(yè)產(chǎn)權(quán)情況4143營銷體系建設(shè)415企業(yè)發(fā)展思路4二、項目情況521總論5211項目簡介52212社會經(jīng)濟(jì)意義、目前的進(jìn)展情況5213項目計劃目標(biāo)7214主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對比822項目技術(shù)可行性分析9221項目的技術(shù)創(chuàng)新性論述9222技術(shù)成熟性和項目產(chǎn)品可靠性論述1723項目產(chǎn)品市場調(diào)查和需求預(yù)測18231產(chǎn)品的主要用途18232產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)壽命期19233國內(nèi)外市場目前需求量及未來市場預(yù)測19234本項目產(chǎn)品主要生產(chǎn)廠家情況20235本項目產(chǎn)品的國內(nèi)外市場競爭能力分析2024項目實施方案21241技術(shù)方案21242生產(chǎn)方案24243環(huán)境保護(hù)與勞動安全25244產(chǎn)品營銷計劃2525投資估算與資金籌措26251投資估算263252資金籌措27253資金使用計劃2726經(jīng)濟(jì)、社會效益分析28261生產(chǎn)成本和銷售收入估算28262財務(wù)分析31263社會效益分析31264項目的風(fēng)險性及不確定性分析32一、申報企業(yè)情況11申報企業(yè)基本情況企業(yè)名稱市電子有限公司法定地址市工廠地址省市注冊時間年月注冊資金萬元企業(yè)登記注冊類型有限責(zé)任公司主管部門市科技局企業(yè)發(fā)展歷程1996年承擔(dān)省產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合開發(fā)項目，并于1998年順利完成；1997年被評為“市高新技術(shù)企業(yè)”；1998年與中科院聯(lián)合承擔(dān)國家級火炬計劃項目，并順利完成；1999年通過ISO9002質(zhì)量體系認(rèn)證；2000年獨自開發(fā)項目，獲得國家科委科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金的扶持；2001年創(chuàng)新基金項目獲得科技部的驗收；22000年先后與LG、飛利浦、三星、三菱等國際知名企業(yè)建立配套關(guān)系；2002年相關(guān)產(chǎn)品通過美國UL認(rèn)證；2002年通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證；2003年，獨自開發(fā)項目，獲得國家科委科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金的扶持；2004年，進(jìn)入市高新技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地。2005年，被確認(rèn)為“半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地骨干企業(yè)”12企業(yè)人員及開發(fā)能力論述121企業(yè)法定代表人簡介及主要工作業(yè)績企業(yè)法定代表人、董事長，1980年畢業(yè)于。在中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所從事半導(dǎo)體器件的研發(fā)工作。自1990年在北京電子有限公司工作。1994年投資入股合資興辦市電子有限公司，具有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，具有敏銳的觀察力，創(chuàng)新意識及管理能力。主持實施“國家級火炬計劃”項目，主持的和兩個項目分別獲得2000年、2003年度國家科技部中小企業(yè)科技創(chuàng)新基金的扶持，且于2002年通過科技部的驗收。122企業(yè)開發(fā)機(jī)構(gòu)及人員簡介1221企業(yè)開發(fā)機(jī)構(gòu)及人員企業(yè)現(xiàn)有員工360人，大專以上學(xué)歷共119人，占總?cè)藬?shù)的33。其中高層管理人員16人；從事研發(fā)人員共48人，占總?cè)藬?shù)13；銷售人員25人，占總?cè)藬?shù)7；生產(chǎn)品管人員271人，占總?cè)藬?shù)75。公司非常注重“市場開發(fā)”和“產(chǎn)品開發(fā)”，在總經(jīng)理的領(lǐng)導(dǎo)下，設(shè)有研發(fā)中心，配備人員48人，主要骨干具有豐富的經(jīng)驗和較強(qiáng)的技術(shù)開發(fā)能力。參加過國家火炬計劃項目、科技部創(chuàng)新基金項目，并多次承擔(dān)市科技計劃項目的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作。研發(fā)中心具有的良好技術(shù)開發(fā)能力，為本項目的開發(fā)完成提供良好的技術(shù)支持。1222研發(fā)機(jī)構(gòu)設(shè)備基礎(chǔ)3公司研發(fā)中心設(shè)有物理試驗室、化學(xué)試驗室、熱工研發(fā)組、電氣特性研發(fā)組、光特性研發(fā)組，配備高阻計、高低溫測試儀、波長測試儀、老化試驗、光強(qiáng)測試儀等較為完備的的試驗儀器設(shè)備，企業(yè)從國外進(jìn)口的SMT生產(chǎn)設(shè)備、片狀封裝機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)，全自動直插式LED生產(chǎn)線為新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的研發(fā)提供必要的條件。1223技術(shù)開發(fā)投入額2003年度技術(shù)開發(fā)投入額為149萬元，研究開發(fā)投入占企業(yè)銷售收入的比例為89；2004年度技術(shù)開發(fā)投入額為286萬元，占銷售收入的比例為915。123企業(yè)研發(fā)及成果情況公司于1997年被確認(rèn)為“市高新技術(shù)企業(yè)”。近三年來，先后開發(fā)了八個新產(chǎn)品。獨立執(zhí)行“市重點新產(chǎn)品”開發(fā)項目及市科技計劃項目共八項。與光電子國家工程研究中心合作開發(fā)的列入“1998年國家級火炬計劃項目”；獨自開發(fā)項目，獲得2000年度國家科技創(chuàng)新基金的扶持，并于2002年通過科技部的驗收。貼片超亮純白色半導(dǎo)體發(fā)光二極管項目獲2003年度國家科技創(chuàng)新基金的扶持，將于2005年6月份通過驗收。124項目負(fù)責(zé)人的基本情況，1983年畢業(yè)于西北電信工程學(xué)院半導(dǎo)體物理器件專業(yè)，高級工程師，近20年的光電產(chǎn)品設(shè)計制造經(jīng)驗，擅長于接收頭、光耦、光斷續(xù)器等產(chǎn)品的工藝制造及生產(chǎn)管理，具有豐富的實踐經(jīng)驗和極強(qiáng)的設(shè)計開發(fā)能力。一直從事光電子器件的開發(fā)工作，先后參加過國家級火炬計劃和市科技計劃項目實施工作，是2003年科技部創(chuàng)新基金項目的重要技術(shù)開發(fā)人員，現(xiàn)為總經(jīng)理助理兼研發(fā)中心主任。125企業(yè)生產(chǎn)情況、主要產(chǎn)品4本企業(yè)是從事光電子器件后道封裝的專業(yè)廠家，公司擁有先進(jìn)的自動化生產(chǎn)設(shè)備，具有一支由既懂技術(shù)又懂管理的復(fù)合型人才組成的團(tuán)結(jié)進(jìn)取的員工隊伍。主要產(chǎn)品有中大功率發(fā)光二極管、超高亮白光LED、紅外發(fā)射管、片狀發(fā)光二極管等,先后執(zhí)行“市科技計劃”和“市重點新產(chǎn)品”項目計劃八項，國家組項目4項，開發(fā)出十多種新產(chǎn)品。13企業(yè)財務(wù)經(jīng)濟(jì)狀況1312003年末和2004年末企業(yè)財務(wù)經(jīng)濟(jì)狀況表1財務(wù)狀況表財務(wù)指標(biāo)2003年末狀況2004年末狀況企業(yè)總資產(chǎn)17,011,65197元34,152,70669元總負(fù)債額11,854,45225元21,970,48323元資產(chǎn)負(fù)債率6976433固定資產(chǎn)總額3,831,99673元5,529,42658元產(chǎn)品銷售收入16,711,21160元31,294,46817元凈利潤375,10919元837,02374元上交稅費614,56044元1,820,87981元流動比率149141速動比率111131總資產(chǎn)報酬率2224凈資產(chǎn)收益率125687應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率270371132今后三年的財務(wù)預(yù)測表2企業(yè)今后三年的財務(wù)預(yù)測表單位（萬元）年份項目2005年2006年2007年銷售收入5000800010000利潤總額350510650納稅總額350520600企業(yè)具有健全的財務(wù)管理制度，依據(jù)國家會計總則和相關(guān)的法規(guī)對企業(yè)財5務(wù)進(jìn)行有效規(guī)劃和監(jiān)督。14企業(yè)管理情況141企業(yè)管理制度、質(zhì)量管理體系建設(shè)情況公司經(jīng)過十多年的運營發(fā)展，已建立了較完善的現(xiàn)代企業(yè)管理制度，公司已于1999年通過ISO9000質(zhì)量管理體系認(rèn)證，2002年部分產(chǎn)品通過UL認(rèn)證，2003年全部產(chǎn)品通過SGS檢測，獲得進(jìn)入歐洲市場的通行證。公司具有完善的品質(zhì)保證體系，目前主要產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。在眾多國內(nèi)外知名廠家的工廠實地評鑒中，公司均獲得高分并一次性通過體系和現(xiàn)場評鑒，并在后續(xù)供貨中保持良好的品質(zhì)服務(wù)。142企業(yè)產(chǎn)權(quán)情況公司為民營合資企業(yè)，實行獨立核算，產(chǎn)權(quán)明晰。公司企業(yè)類型為有限責(zé)任公司，由、三人組建，其中占股份的35，占股份的35，占股份的30。143營銷體系建設(shè)銷售體系公司已建立完善的銷售體系，在銷售公司下設(shè)立行銷部，負(fù)責(zé)新品推廣、為客戶選擇解決方案、引導(dǎo)客戶需求、收集和分析市場信息、制定銷售戰(zhàn)略；銷售部，負(fù)責(zé)制定并實施銷售戰(zhàn)術(shù)、為客戶提供最佳解決方案、實現(xiàn)客戶需求；客戶部，實施銷售和客戶服務(wù)、管理客戶財產(chǎn)、管理客戶信息。另設(shè)有海外部，負(fù)責(zé)海外市場的開發(fā)。營銷方案公司一直堅持“市場開發(fā)”和“新品開發(fā)“兩個中心，對重點客戶進(jìn)行技術(shù)支持與服務(wù)，力求盡快開拓市場，確保銷售計劃的完成。以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，積極拓展國內(nèi)外企業(yè)資企業(yè)應(yīng)用市場，以手機(jī)行業(yè)、數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)、手提電腦行業(yè)、顯示器行業(yè)作為開發(fā)重點,建立良好的配套網(wǎng)絡(luò)。營銷領(lǐng)域產(chǎn)品運用廣泛，市場潛力巨大，主要使用在手機(jī)、PDA、手提電腦、數(shù)碼相機(jī)、超薄LCD顯示器、照明、戶外顯示、汽車電子、軍工產(chǎn)品上。營銷對象本公司原有客戶群中，有三菱、PHILIP、華宇、LG、SUMSUNG、夏新、廈華、SONY等國際知名企業(yè)應(yīng)用到本項目產(chǎn)品。15企業(yè)發(fā)展思路6公司自成立以來，以“不斷求新、不斷創(chuàng)新、不斷更新”作為公司的發(fā)展宗旨。把“市場拓展”和“人才培養(yǎng)”作為公司持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。在新品開發(fā)方面，公司將大功率LED燈開發(fā)和超薄型片狀LED燈開發(fā)作為主導(dǎo)方向。為了增強(qiáng)發(fā)展后勁，將加大科技投入力度，力爭到2007年企業(yè)的銷售收入達(dá)1億元，利稅超過1000萬元，實現(xiàn)公司從小型企業(yè)躍入中型企業(yè)的行列。2004年9月，公司獲準(zhǔn)進(jìn)入“市高新技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)基地”（即國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地），總投資6600萬元人民幣，預(yù)計今年9月份動工，2006年12月完成10000平方米土地開發(fā)，興建18000平方米的技術(shù)開發(fā)大樓和生產(chǎn)廠房，為公司的擴(kuò)大規(guī)模化生產(chǎn)提供標(biāo)準(zhǔn)化的潔凈廠房。二、項目情況21總論211項目簡介本項目屬電子信息領(lǐng)域新型電子元器件，企業(yè)引進(jìn)精密的表面貼片封裝設(shè)備、選擇高出光效率的倒裝芯片、應(yīng)用倒裝焊接技術(shù)、探索以柔性電路板FPC為熱沉基底、采用特殊的封裝材料和工藝，開發(fā)超薄型、高光效、低熱阻的發(fā)光二極管。項目技術(shù)創(chuàng)新的主要內(nèi)容是表面貼裝LED產(chǎn)品工程化封裝技術(shù)，解決后道封裝工序中把倒裝芯片倒裝焊接在柔性電路板上的熱沉的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，提高器件取光效率的光學(xué)設(shè)計技術(shù)，應(yīng)用新型包封材料降低器件光衰的工藝開發(fā)，使光電器件提高光效、降低熱阻、可在較大的電流密度下穩(wěn)定可靠的工作。本項目LED芯片封裝不再沿襲傳統(tǒng)的設(shè)計技術(shù)與制造模式，產(chǎn)品按國際標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，封裝成品率達(dá)98以上，可達(dá)到國際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平，可廣泛應(yīng)用于信息技術(shù)、移動通訊、照明、汽車及軍工等領(lǐng)域，市場競爭力強(qiáng)、具有經(jīng)濟(jì)社會效益顯著等優(yōu)點。212社會經(jīng)濟(jì)意義、目前的進(jìn)展情況2121社會經(jīng)濟(jì)意義7符合國家重點扶持的政策該項目的研究開發(fā)，符合國家科技部科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金若干重點項目指南中的電子信息領(lǐng)域“新型片式半導(dǎo)體器件”及“半導(dǎo)體發(fā)光二極管”條款，屬國家產(chǎn)業(yè)、技術(shù)政策扶持的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱谩⒆呦蚴袌龅漠a(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路，從某種意義上講是鏈接產(chǎn)業(yè)與市場的紐帶，只有封裝好的器件才能成為終端產(chǎn)品。促進(jìn)電子信息產(chǎn)品的更新?lián)Q代，提升應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)等級該項目開發(fā)高合格率、高可靠性、超小體積的片狀半導(dǎo)體發(fā)光二極管，滿足電子信息產(chǎn)品超小型化、超薄化、自動化生產(chǎn)和節(jié)能環(huán)保的要求，也是電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的基礎(chǔ)，促進(jìn)電子信息行業(yè)升級，提升光電行業(yè)的技術(shù)水平。填補(bǔ)國內(nèi)空白，滿足市場需求該項目采用柔性電路板作為基板，開發(fā)超薄型半導(dǎo)體發(fā)光二極管，項目開發(fā)可以填補(bǔ)國內(nèi)空白。該項目產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微型移動電話、移動通訊設(shè)備；手提電腦、膝上電腦、掌上電腦、傳真機(jī)、液晶顯示器等信息技術(shù)產(chǎn)品；超薄型大屏幕顯示屏和點陣式照明器件；汽車儀表；精密儀器和軍工產(chǎn)品等領(lǐng)域。可以代替進(jìn)口產(chǎn)品，節(jié)省外匯支出，還可以出口創(chuàng)匯，提高我國電子信息產(chǎn)品的國際競爭力?？梢怨?jié)約能源，符合環(huán)境保護(hù)的要求，為2008年奧運提供新型裝飾產(chǎn)品和光源。2122目前的進(jìn)展情況（1）收集市場信息，預(yù)測未來市場對本項目產(chǎn)品的需求量，規(guī)劃產(chǎn)品開發(fā)的系列與方向，收集國內(nèi)外同行開發(fā)和生產(chǎn)超薄型、高光效、低熱阻、表面貼裝片狀半導(dǎo)體發(fā)光管的技術(shù)資料，了解目前超薄型片狀半導(dǎo)體發(fā)光管的國際8先進(jìn)水平。（2）規(guī)劃本項目研究開發(fā)的總體方案，確定超薄型、高光效、低熱阻、表面貼裝半導(dǎo)體發(fā)光管的性能指標(biāo)；剖析器件光衰加速、熱特性不良和取光效率降低的原因和尋求改善的方法；提出該類型LED產(chǎn)業(yè)化封裝技術(shù)開發(fā)途徑，探討芯片倒裝焊技術(shù)的基本原理。（3）確定樣品試制的技術(shù)方案和對試驗樣品進(jìn)行檢測的方法。（4）購置檢測分析儀器，封裝設(shè)備的選型和比較。213項目計劃目標(biāo)2131總體目標(biāo)項目執(zhí)行的起始時間為2005年8月，完成時間為2007年8月；計劃投資總額為1000萬元，新增投資800萬元；2007年8月項目完成驗收時可進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。項目驗收時，實現(xiàn)年生產(chǎn)能力1500萬只，年銷售收入1650萬元。企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模可達(dá)7500萬元；企業(yè)人員總數(shù)為460人，因項目實施而新增就業(yè)人數(shù)100人，其中技術(shù)、管理人員28人，工人72人。2132經(jīng)濟(jì)目標(biāo)2007年8月項目完成時，預(yù)計實現(xiàn)年工業(yè)總產(chǎn)值1980萬元，。預(yù)計2007年項目完成時，年銷售收入1650萬元，年交稅總額212萬元，年凈利潤346萬元；年創(chuàng)匯20萬美元。2133技術(shù)、質(zhì)量指標(biāo)技術(shù)指標(biāo)項目完成時，產(chǎn)品達(dá)到的主要技術(shù)指標(biāo)如下1光學(xué)參數(shù)平均光效（以白光為基準(zhǔn)）10LM/W92電學(xué)參數(shù)正向電流IF75MA200MA功率PO0306W反向漏電流IR100A3尺寸內(nèi)熱沉厚度35M4熱學(xué)參數(shù)外熱沉鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)162236W/MK內(nèi)熱沉FPC導(dǎo)熱系數(shù)315W/MK熱阻10/W質(zhì)量指標(biāo)本項目的技術(shù)按國際標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，質(zhì)量指標(biāo)基本達(dá)到2004年國際同類產(chǎn)品的水平。2134階段目標(biāo)表3項目執(zhí)行過程各階段目標(biāo)序號起始時間完成時間項目進(jìn)度指標(biāo)技術(shù)開發(fā)指標(biāo)生產(chǎn)建設(shè)情況120058200510芯片選型、復(fù)合型柔性基板線路設(shè)計方案，選購生產(chǎn)和檢測設(shè)備，實現(xiàn)體積超薄化220051020062樣品試制，封裝模具設(shè)計，封裝材料選型，工程車間凈化、動力系統(tǒng)安裝工藝試驗，技術(shù)參數(shù)驗證、新產(chǎn)品開發(fā)實現(xiàn)采用柔性電路板為基板封裝技術(shù)的產(chǎn)品通過質(zhì)量檢測10320063200610新產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗、檢測儀器檢定,產(chǎn)品生產(chǎn)定型、小批量生產(chǎn)安裝調(diào)試生產(chǎn)設(shè)備檢測儀器,小批量生產(chǎn)420061120076生產(chǎn)定型、批量生產(chǎn)產(chǎn)品的各項技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際水平；成品合格率98520078項目驗收214主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對比2141主要技術(shù)指標(biāo)對比本項目實施后的產(chǎn)品為超薄型低熱阻高亮度片狀半導(dǎo)體發(fā)光管，具體的參數(shù)對比見表4。表4項目主要技術(shù)指標(biāo)對比表項目光學(xué)參數(shù)電學(xué)參數(shù)結(jié)構(gòu)熱學(xué)參數(shù)平均光效（以白光為基準(zhǔn)）正向電流IFTPY反向漏電IR（MAX）功率PO內(nèi)熱沉厚度導(dǎo)熱系數(shù)熱阻本項目10LM/W75MA200MA100A03W06W35M內(nèi)熱沉FPC315W/MK外熱沉鋁基板162236W/MK10/WOSRAM10LM/W75MA200MA100A03W06W1000MSI襯底145W/MK10/W2142主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對比表5項目主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對比表單位萬元經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項目實施前金額項目實施后金額增減金額產(chǎn)品銷售收入032803280凈利潤0691691繳稅總額04314311122項目技術(shù)可行性分析221項目的技術(shù)創(chuàng)新性論述2211基本原理及主要技術(shù)內(nèi)容基本原理半導(dǎo)體發(fā)光二極管LED是可直接將電能轉(zhuǎn)化為光信號的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，響應(yīng)時間短，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性。LED的核心是由P型和N型半導(dǎo)體構(gòu)成的PN結(jié)管芯，當(dāng)注入PN結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但PN結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射的概率不相同，PN結(jié)管芯產(chǎn)生的光能不可能全部釋放出來，因為這還取決于半導(dǎo)體材料質(zhì)量、LED的內(nèi)、外部量子效率的提高、管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料。由于芯片輸入功率的不斷提高，為獲得LED較佳的光電性能和可靠性，對封裝技術(shù)提出更高的要求。LED芯片與封裝技術(shù)向大電流、大功率方向發(fā)展，光通量比傳統(tǒng)形式的LED大1020倍，因此，采用先進(jìn)的封裝技術(shù)至關(guān)重要。功率型LED將倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點的載體上，然后把完成倒裝焊接的載體裝入熱沉與管殼中進(jìn)行封裝。這種封裝對于取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設(shè)計都是最佳的，它使其輸出光功率，外量子效率等性能優(yōu)異、輻射圖樣可控和光學(xué)效率最高，將LED固體光源發(fā)展到一個新水平。就標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝而言，焊膏倒裝芯片組裝工藝是最常見的，且已證明完全適合SMT，可滿足以下要求一是要有高的取光效率，二是盡可能低的熱阻，三是延緩器件光衰。其不足是由于散熱系統(tǒng)體積大，無法實現(xiàn)超小型化，不能滿足現(xiàn)代超小型產(chǎn)品的要求。本項目應(yīng)用光電子技術(shù)、芯片倒裝焊接技術(shù)、片式器件制造技術(shù)、柔性板線路技術(shù)，開發(fā)超薄型、高光效、低熱阻的功率型發(fā)光二極管，實現(xiàn)了功率型器件的超小型化。主要技術(shù)內(nèi)容12本項目的設(shè)計和工藝技術(shù)理念，首先是采用倒裝芯片焊接技術(shù)，將倒裝的半導(dǎo)體芯片粘結(jié)在基板或SI材料的作業(yè)器件內(nèi)上，通過焊接在厚度很薄的柔性電路印制板上，采用透明度高、不易碳化變黃的材料塑封。其次，這種結(jié)構(gòu)增大了管芯發(fā)光的表面積，提高了器件的取光效率；具有熱電分離的特點，改善導(dǎo)熱性能與降低熱阻、增強(qiáng)了散熱特性，因而可在較高的驅(qū)動電流下穩(wěn)定可靠的工作；延緩光衰現(xiàn)象和減小結(jié)構(gòu)尺寸。（1）光電子技術(shù)倒裝管芯的倒裝焊接技術(shù)傳統(tǒng)的LED芯片，電極剛好位于芯片的出光面，光從最上面的PGAN層中取出。PGAN有限的電導(dǎo)率要求在PGAN層表面現(xiàn)沉淀一層電流擴(kuò)散的金屬層。這個電流擴(kuò)散層由NI和AU組成，會吸收部分光，從而降低芯片的出光效率。為減少發(fā)射光的吸收，電流擴(kuò)散層的厚度應(yīng)減少到幾百納米。厚度的減少反過來又限制了電流擴(kuò)散層在PGAN層表面均勻和可靠地擴(kuò)散大電流的能力。因此這種P型接觸結(jié)構(gòu)制約了LED芯片工作功率。同時這種結(jié)構(gòu)PN結(jié)的熱量通過藍(lán)寶石襯底導(dǎo)出去，導(dǎo)熱路徑較長，由于藍(lán)寶石的熱導(dǎo)系數(shù)較金屬低（為35W/MK），因此，這種結(jié)構(gòu)的LED芯片熱阻會較大。此外，這種結(jié)構(gòu)的P電極和引線也會擋住部分光線進(jìn)入器件封裝。為了提高器件功率，獲得高出光效率和優(yōu)良的熱特性，本項目采用FLIPCHIP（倒裝芯片）倒裝焊接在10Z（35M）的柔性電路板上，兼顧LED的功率型和器件的超薄化。13正裝焊接示意圖電極藍(lán)寶石硅熱沉焊膏電極LUMILEDS功率型SMDLED結(jié)構(gòu)示意圖倒裝芯片柔性電路板錫焊球本項目產(chǎn)品倒裝焊接結(jié)構(gòu)示意圖14采用特制的柔性線路板（FPC）替代原有的熱沉和引線框架基板，實現(xiàn)同一基板的多功能化，將FLIPCHIP（倒裝芯片）倒裝焊接于復(fù)合基板上，因沒有了P電極和引線的阻礙，對提高亮度有一定的幫助。而且，電流流通的距離縮短，電阻減低，產(chǎn)生的熱量也相對降低。所以，當(dāng)此工藝應(yīng)用于SMDLED上，不但提高光輸出，更可以使產(chǎn)品整體體積縮小，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用市場。采用FLIPCHIP，把SIC型或GAN型的芯片，倒裝在集內(nèi)熱沉與引線框架功能為一體的FPC上；通過芯片的倒裝技術(shù)（FLIPCHIP）可以比傳統(tǒng)的LED芯片封裝技術(shù)得到更多的有效出光。同時采用沉金的FPC作為熱沉板，沉金光潔度好，具有良好的反射效果，增加了出光率。在倒裝芯片的藍(lán)寶石襯底部分與環(huán)氧樹脂導(dǎo)光結(jié)合面上加上一層特殊有機(jī)材料以改善芯片出光的折射率。（2）熱工控制技術(shù)LED正在向著高功率、高光通的方向發(fā)展，隨著單管輸入功率的增加，產(chǎn)品應(yīng)用中的熱工控制技術(shù)和散熱問題逐漸突出。溫度可以影響器件的性能和可靠性，因此對于產(chǎn)品設(shè)計的熱工控制是非常關(guān)鍵的技術(shù)，合理的熱工控制可以有效提高其光效、光通量和使用壽命。LED工作時產(chǎn)生的熱阻，導(dǎo)致器件輸出的光通量與輸入的電流具有一定的關(guān)系。對于具有較低熱阻的LED，光通量隨輸入電流的增長近似成線形關(guān)系，對于熱阻較高的LED，光通量甚至?xí)S輸入電流的增長出現(xiàn)下降的情況；高熱阻LED器件中，熱量導(dǎo)致結(jié)溫顯著升高，結(jié)溫升高抑制了輸出光通的增加，與增加輸入電流帶來的光通量增加二者相互抵消。因此，合理的熱工控制和驅(qū)15動電流選擇對于充分發(fā)揮LED的性能非常重要。散熱是器件制造中的一個關(guān)鍵問題，而傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)已無法成功地解決散熱問題。傳統(tǒng)的指示燈型LED封裝結(jié)構(gòu)，一般是用導(dǎo)電膠將芯片裝在中尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接合用環(huán)氧樹脂封裝面面，其熱阻高達(dá)250300/W，新的功率型芯片若采用傳統(tǒng)式的LED封裝形式，將會因為散熱不良而導(dǎo)致芯片結(jié)溫度迅速上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直致失效，甚至因為迅速的熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力造成開路面失效。因此，對于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED器件的技術(shù)關(guān)鍵。下面是功率型片狀LED的典型熱特性圖芯片芯片粘接內(nèi)部熱沉內(nèi)部熱沉金屬線路板金屬線路板與金屬線路板與環(huán)境溫度內(nèi)部熱阻外部熱阻RDIEATACHHCRCBOARDAJPDTJTAT熱阻與熱導(dǎo)系數(shù)的關(guān)系曲線010203040500123456（W/MK）R（K/W）根據(jù)熱阻的定義，可以得出如下公式16TJRJAPDTARJARJCRCARJCRDIERATTACHRHCRCARCBRBOARDRBATJ、TA分別對應(yīng)LED器件PN結(jié)和器件周圍環(huán)境溫度；RJA是LED器件PN結(jié)到環(huán)境溫度之間的熱阻；PD是器件的熱耗散功率，在此約等于器件的電輸入功率，即PDVFVFORJC是器件的內(nèi)部熱阻；RCA是器件的外部熱阻；RDIE是倒裝芯片的熱阻；RATTACH是芯片SI襯底粘接焊料熱阻；RHC是器件內(nèi)部熱沉的熱阻；RCB是器件內(nèi)部熱沉與金屬線路板之間的接觸熱阻；RBOARD是金屬線路板的熱阻；RBA是金屬線路板至環(huán)境溫度之間的熱阻。由上述特性原理可知，要降低產(chǎn)品熱阻，可以通過降低器件的內(nèi)部熱阻即倒裝芯片的熱阻、芯片SI襯底粘接焊料熱阻、器件內(nèi)部熱沉的熱阻來實現(xiàn)。本項目采用低熱阻的倒裝芯片、高導(dǎo)熱系數(shù)的FPC熱沉及高導(dǎo)熱系數(shù)的焊接材料，來降低器件的熱阻，提高片狀LED的出光效率和可靠性。本項目采用在芯片下部加FPC板作為熱沉，在FPC的正面銅上沉金，其厚度為10Z（35M），導(dǎo)熱系數(shù)為315W/（MK）,熱阻為065/W。根據(jù)需要，可把FPC的背面（沉金），直接加上鋁基板上，實現(xiàn)二次散熱。17（3）封裝工藝技術(shù)管殼的封裝也是發(fā)光管制造中解決光衰問題的關(guān)鍵技術(shù)之一。為此，采用有效的散熱與優(yōu)化的封裝材料，傳統(tǒng)的LED由光學(xué)透明的環(huán)氧樹脂封裝，溫度升高到環(huán)氧樹脂玻璃轉(zhuǎn)換溫度時，環(huán)氧樹脂由剛性的、類似玻璃的固體材料轉(zhuǎn)換成有彈性的材料，環(huán)氧樹脂透鏡變黃，引線框架也因氧化而玷污。新型有機(jī)包封材料具有許多特點，與環(huán)氧樹脂灌封材料相比，具有優(yōu)越得多的性能，包括抗高低溫變化、抗紫外線、抗老化、更快的固化速度、更優(yōu)的整體固化性能和對元器件、器壁和導(dǎo)線更優(yōu)異的粘接性，可有效防止水份的滲入，從而增強(qiáng)密封性能，特別適用于無外殼的電子器件的包封。由于使用有機(jī)硅灌封材料，認(rèn)真選擇凸點類型、焊劑、底部填充材料等組裝材料，器件獲得較佳的光電性能和可靠性。本項目為增加器件的出光率，在倒裝芯片的藍(lán)寶石襯底部分與環(huán)氧樹脂導(dǎo)光結(jié)合面上加上一層特殊材料，以改善芯片出光的折射率。2212項目的關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新點論述常規(guī)的LED封裝是將管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連，負(fù)極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。本項目LED芯片和封裝不再沿用傳統(tǒng)的設(shè)計理念與制造生產(chǎn)模式，首先，為增加芯片的光輸出，采用FLIPCHIP芯片，而且更關(guān)注項目的技術(shù)創(chuàng)新增強(qiáng)功率型片狀LED內(nèi)部發(fā)光效率，改進(jìn)散熱性能，解決散熱問題，同時采用獨特FPC作為熱沉和引線框架的集成體，減少了產(chǎn)品的面積和厚度，為實現(xiàn)超薄型功率器件提供了基礎(chǔ)。18關(guān)鍵技術(shù)1如何可靠地將FLIPCHIP芯片焊接在FPC熱沉上2如何解決獨特的塑封工藝3如何解決功率型片狀LED的熱工及光學(xué)特性。創(chuàng)新點論述1主要結(jié)構(gòu)創(chuàng)新常見FLIPCHIPLED封裝采用傳統(tǒng)PCB板或FE合金作為引線框架，采用銅或硅襯底作為內(nèi)熱沉，體積大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜；本項目采用正反雙面銅鉑焊盤均沉金的FPC作為內(nèi)熱沉和引線框架的集成體，替代原引線框架及PCB板，減少了產(chǎn)品的體積和厚度體積減少約1/4，厚度減少215M。填充了國內(nèi)空白，拓展了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，為項目成功提供了技術(shù)保障。2生產(chǎn)工藝創(chuàng)新（1）采用新穎的基板柔性電路板的制造技術(shù)，替代普通環(huán)氧樹脂覆銅板及引線框架，實現(xiàn)了產(chǎn)品厚度的超薄化，采用熱沉基板以提升產(chǎn)品的散熱性（2）采用FLIPCHIP獨特的裝焊接工藝，研究焊接的最佳溫度曲線及不同焊膏材質(zhì)，實現(xiàn)片式LED產(chǎn)品的高出光效率和良好散熱性。3使用效果創(chuàng)新本項目開發(fā)多種功率的系列化產(chǎn)品，以適應(yīng)不同領(lǐng)域客戶的需求。項目產(chǎn)品基板厚度為35M，產(chǎn)品具有總厚度薄、散熱性好、發(fā)光效率高、不易在大電流下發(fā)熱的優(yōu)點，使產(chǎn)品能適應(yīng)電子信息產(chǎn)品體積小型化和功率化的趨勢。且采用柔性電路板作為基板，耐熱性好，隔熱效果好，可供軍工和高溫等特殊環(huán)境下使用。以柔性電路板為基板的多芯片功率型SMDLED，19可要據(jù)需求進(jìn)行二次散熱設(shè)置，形成獨特的綠色環(huán)保的照明單元，可廣泛應(yīng)用于各種不同類型的照明需求。項目存在的技術(shù)難題倒裝芯片的成功實現(xiàn)包含設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料等諸多因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和研究才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長的需要。（1）微切劃技術(shù)為與熱沉、柔性電路基板相匹配，將芯片加工成型的微切工藝技術(shù)研究，將直接影響項目產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)能力。（3）柔性印制板線路設(shè)計制造技術(shù)設(shè)計出能替代環(huán)氧樹脂覆銅板作為基板及替代硅襯底或銅板的熱沉的柔性電路板，是實現(xiàn)本項目產(chǎn)品超薄化目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)之一。（3）優(yōu)選焊接工藝，可靠地將半導(dǎo)體倒裝芯片焊接在FPC熱沉上。2213項目技術(shù)來源及知識產(chǎn)權(quán)項目技術(shù)系由企業(yè)自主開發(fā)，該結(jié)構(gòu)是國內(nèi)首創(chuàng)，目前無廠家應(yīng)用于功率型片狀LED產(chǎn)品上。2214項目國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀與產(chǎn)品指標(biāo)對比利用自動化組裝技術(shù)降低制造成本，從20世紀(jì)80年代開始業(yè)界逐漸推廣使用表面貼裝器件SMD，90年代這一技術(shù)得到了進(jìn)一步強(qiáng)化。本世紀(jì)以來，表面貼裝封裝的LEDSMDLED逐漸被市場所接受，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，國外很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。片式發(fā)光二極管是21世紀(jì)新型發(fā)光器件；本項目是為適用于小型、便攜式、低功耗的個人通信手機(jī)、數(shù)據(jù)通信助理、立體多層分布的半導(dǎo)體燈需求而開發(fā)的新一代產(chǎn)品。值得一提的是，用柔性電路板作基板是僅此一家，是屬于國內(nèi)首創(chuàng)，國外也屈指可數(shù)。該產(chǎn)品具有輕薄、小型、低耗、高光效、散熱性好、高可靠性，尤其受到小型、袖珍型音像小設(shè)備，消費類產(chǎn)品，通信的20背光源用戶的歡迎?，F(xiàn)國外日亞、西鐵城、菲力普等照明大公司，正涉及該領(lǐng)域開發(fā)，業(yè)內(nèi)外人士看好該產(chǎn)品未來前途，該產(chǎn)品是21世紀(jì)的新光源，將帶來光電產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的革命。本項目產(chǎn)品發(fā)展趨勢（1）往超小型化方向發(fā)展，以推動整機(jī)產(chǎn)品實現(xiàn)更輕、更薄、更小；（2）往高功率方向發(fā)展，以推廣本項目產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。本項目產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國際水平，與國外同類產(chǎn)品相比較本項目產(chǎn)品基板厚度為35M，國外公司產(chǎn)品基板厚度為01MM以上；由于基板變薄，塑封相同的環(huán)氧體高度，整片產(chǎn)品的厚度就比國外產(chǎn)品薄；在整片產(chǎn)品的厚度與國外產(chǎn)品相同時，塑封的環(huán)氧體高與國外產(chǎn)品，使產(chǎn)品的聚光效果好，產(chǎn)品的光強(qiáng)高于國外產(chǎn)品。222技術(shù)成熟性和項目產(chǎn)品可靠性論述2221技術(shù)成熟性目前我們已利用公司原有設(shè)備和技術(shù)試制出試驗樣品，經(jīng)過性能檢測，其發(fā)光效率接近設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)76，熱阻指標(biāo)也可達(dá)到設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)要求的90，開發(fā)技術(shù)方案是基本可行的。項目的技術(shù)與工藝雖然存在相當(dāng)?shù)碾y度，但我公司為專業(yè)開發(fā)、生產(chǎn)光電產(chǎn)品的廠家，工程技術(shù)人員具有較好的技術(shù)基礎(chǔ)及研發(fā)能力，熟練掌握半導(dǎo)體發(fā)光器件的生產(chǎn)工藝技術(shù)，相信可以完成本項目開發(fā)計劃任務(wù)。2222產(chǎn)品的可靠性對本產(chǎn)品作了充分的研究論證，其可靠性明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的功率型貼片LED。（1）采用散熱效果優(yōu)于環(huán)氧樹脂的硅膠作為半封裝，提高了項目產(chǎn)品的耐高溫和耐光衰能力；同時采用倒裝焊接技術(shù)，避免焊點脫焊、虛焊引起的故障，21使整個產(chǎn)品的可靠性大大提高。（2）項目產(chǎn)品采用新型基板，散熱性強(qiáng)，反射效果佳。（3）目前我們已試制出工程樣品，該樣品與進(jìn)口同類產(chǎn)品比較，主要性能上基本一致，甚至某些參數(shù)還超過進(jìn)口產(chǎn)品。23項目產(chǎn)品市場調(diào)查和需求預(yù)測231產(chǎn)品的主要用途照明工程類本項目產(chǎn)品熱阻低，散熱能力強(qiáng)，發(fā)光效率高，解決照明工程中存在的缺陷。將廣泛應(yīng)用于功率超小型的照明產(chǎn)品上。電子信息產(chǎn)品類作為低熱阻、高光效、超薄型的產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于低功耗、輕薄型的手機(jī)、掌上電腦、手提電腦LCD顯示器的背景顯示。由于項目產(chǎn)品驅(qū)動電壓低，體積??；可以使IT類應(yīng)用產(chǎn)品節(jié)省了升壓裝置；減輕了應(yīng)用產(chǎn)品的重量；減少了產(chǎn)品厚度；推動應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)升級換代。家電類電視機(jī)、空調(diào)機(jī)、功放機(jī)、便攜式DVD、VCD家電的背景顯示。由于項目產(chǎn)品體積小，可以安裝在產(chǎn)品商標(biāo)后，作為商標(biāo)或重點功能的背景顯示，突出產(chǎn)品的商標(biāo)及重點部分，提高產(chǎn)品價位。汽車電子類汽車燈。顯示類屏幕顯示及警告標(biāo)志等屏幕顯示用超薄性片狀LED應(yīng)用于室內(nèi)外顯示屏，在單位面積內(nèi)，功率型貼片LED發(fā)光色點比用3MM的多42倍，比用5MM多14倍，因色點多，裝配密度大，故亮度色彩的白平衡能達(dá)到理想的效果。產(chǎn)品功耗低，壽命長，可靠性高。軍工產(chǎn)品類指示用。本項目產(chǎn)品由于薄、小、亮，可用于特種微型軍用儀器、儀表、太空設(shè)備上指示或顯示用。232產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)壽命期22該項目開發(fā)的產(chǎn)品，具有廣闊的市場前景，預(yù)計該產(chǎn)品的壽命期在56年以上，目前該產(chǎn)品正處于開發(fā)長期，具有很大的發(fā)展?jié)摿Α?33國內(nèi)外市場目前需求量及未來市場預(yù)測國內(nèi)市場需求預(yù)測根據(jù)本公司市場部門預(yù)測，20052007年，項目產(chǎn)品在國內(nèi)各行業(yè)的消耗量合計約為135億只，在手機(jī)、戶外顯示照明及手提電腦增長幅度大，具有良好的市場前景，具體類別由表31所示。表620052007年產(chǎn)品在國內(nèi)各行業(yè)的消耗量預(yù)測單位萬只年份類別200520062007手機(jī)110001300015000IT產(chǎn)品85001050013000數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)7000850011000戶外顯示及照明450065008500其它400065007500合計350004500055000國外市場調(diào)查、預(yù)測本項目開發(fā)的產(chǎn)品在國外市場具有非常大的市場潛力。據(jù)三星公司估計將有3000萬臺手機(jī)進(jìn)入市場；據(jù)SONY公司公布的數(shù)字將有1000萬臺攝影機(jī)進(jìn)入市場；柯達(dá)公司將有1億臺數(shù)碼相機(jī)下線。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)分析可行，目前國外每年對本項目開發(fā)產(chǎn)品的消耗量達(dá)50億只以上，且近期內(nèi)每年都以15以上的速度增長。手機(jī)功能的不斷升級也進(jìn)一步刺激了對更高性能LED的需求。設(shè)計人員需要多種多樣的LED，包括更高亮度的單色LED器件、真彩LCD顯示屏特別是第25代和第3代手機(jī)的LCD背景光源用的白色LED以及實現(xiàn)產(chǎn)品差異化所需的藍(lán)色和紫羅蘭色等特殊色LED。同時，由于手機(jī)的復(fù)雜度越來越高，體積也越來越小，有更多的用戶對LED提出了更薄更小外形包裝的要求。到232005年將手機(jī)達(dá)到52億部。30手機(jī)平均要使用功率型SMDLED，也即意味著僅手機(jī)市場對項目產(chǎn)品的需求就達(dá)到了156億只。234本項目產(chǎn)品主要生產(chǎn)廠家情況本項目類似產(chǎn)品，目前國際上只有OSRAM、LUMILEDS等幾家公司生產(chǎn)；暫無廠家采用FPC作為熱沉基板生產(chǎn)。235本項目產(chǎn)品的國內(nèi)外市場競爭能力分析本項目產(chǎn)品的質(zhì)量指標(biāo)，與國外同類產(chǎn)品相媲美；技術(shù)指標(biāo)都達(dá)國際水平，在IT行業(yè)及其它應(yīng)用領(lǐng)域，可以完全替代進(jìn)口產(chǎn)品；而生產(chǎn)成本及銷售價格上又有較大優(yōu)勢；因此完全可以替代進(jìn)口產(chǎn)品，滿足國內(nèi)市場需要，同時可以出口創(chuàng)匯。與國外產(chǎn)品相比，產(chǎn)品封裝體積比較薄，市場潛力更大。本項目開發(fā)系列產(chǎn)品，兼顧不同應(yīng)用產(chǎn)品對項目產(chǎn)品的體積，發(fā)光效率的不同程度要求；與國外產(chǎn)品相比，產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域更廣，適用性更強(qiáng)，市場潛力更大。24項目實施方案241技術(shù)方案本項目為片狀半導(dǎo)體發(fā)光二極管的后道工序封裝技術(shù)開發(fā)，技術(shù)方案主要是LED封裝設(shè)計技術(shù)方案的制定，包含芯片倒裝結(jié)構(gòu)形式，改善導(dǎo)熱性能和降低熱阻的設(shè)計、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計方案。關(guān)鍵是FLIPCHIP的倒裝焊接工藝和獨特復(fù)合型柔性電路板設(shè)計；塑封材料選型；真空片式封裝工藝中溫度、時間、真空度關(guān)系的研究。通過各種因素關(guān)系研究試驗，選擇合適的材料、合適的設(shè)備及最佳的工藝方案，開發(fā)符合國際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，并進(jìn)行批量生產(chǎn)，產(chǎn)品合格率達(dá)到982411技術(shù)開發(fā)流程表7技術(shù)開發(fā)流程表24設(shè)計路線技術(shù)方法預(yù)計實現(xiàn)技術(shù)參數(shù)各工序凈化環(huán)境等級設(shè)計采用半導(dǎo)體器件的環(huán)境要求相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境符合生產(chǎn)要求芯片的選型采用模擬比較、優(yōu)選法，進(jìn)行工藝試驗產(chǎn)品的發(fā)光效率達(dá)到最佳薄型基板、熱沉設(shè)計復(fù)合型柔性印制板電路設(shè)計實現(xiàn)產(chǎn)品體積最薄化真空塑封模具設(shè)計采用CAM系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計克服產(chǎn)品產(chǎn)生氣泡及針孔等外觀不良透光塑封材料選型選用流動性和粘性與模具模腔相匹配的材料克服產(chǎn)品產(chǎn)生溢料或針孔現(xiàn)象，實現(xiàn)產(chǎn)品批量生產(chǎn)，高合格率塑封工序工藝條件研究采用正交試驗法，研究FLIPCHIP，選出最優(yōu)的焊接工藝條件制定最佳的塑封工藝條件，實現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì)2412生產(chǎn)技術(shù)路線設(shè)備儀器的選型、購置工藝方案的分析設(shè)計模研發(fā)方案的選擇、確定生產(chǎn)車間凈化系統(tǒng)設(shè)計工藝方案的分析、設(shè)計工藝方案的分析設(shè)計模252413工藝流程本項目工藝流程的關(guān)鍵為倒裝芯片的焊接，復(fù)合型柔性電路板的粘合，包封材料在真空狀態(tài)下塑封成型。本項目的工藝路線圖如下圖基板設(shè)計模具各種材質(zhì)基板模具設(shè)計切割芯片選型塑封材料選型預(yù)熱抽真空FLIPCHIP芯片選型熱沉、基板設(shè)計生產(chǎn)定型塑封模具設(shè)計封裝材料及工藝開發(fā)產(chǎn)品試制產(chǎn)品檢驗批量生產(chǎn)26生產(chǎn)工藝流程圖2414產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)本產(chǎn)品的主要技術(shù)參數(shù)指標(biāo)按國際標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。目前，國際上生產(chǎn)此類產(chǎn)品的廠家主要有OSRAM、LUMILEDS公司，本項目技術(shù)參數(shù)的設(shè)計是參照OSRAM的參數(shù)水平進(jìn)行設(shè)計。表8產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)項目光學(xué)參數(shù)電學(xué)參數(shù)結(jié)構(gòu)熱學(xué)參數(shù)平均光效（以白光為基準(zhǔn)）正向電流IFTPY反向漏電IR（MAX）功率PO內(nèi)熱沉厚度導(dǎo)熱系數(shù)熱阻本項目10LM/W75MA200MA100A03W06W35M內(nèi)熱沉FPC315W/MK外熱沉鋁基板162236W/MK10/WOSRAM10LM/W75MA200MA100A03W06W1000MSI襯底145W/MK10/W242生產(chǎn)方案檢驗固化外觀檢測檢測自動光電性能測試自動編帶包裝打標(biāo)成品包裝入庫自動鍵合真空塑封塑封老化二次散熱設(shè)計272421生產(chǎn)設(shè)備下表為原有設(shè)備一覽表。檢測及生產(chǎn)設(shè)備主要選用進(jìn)口，以確保產(chǎn)品的性能指標(biāo)。表9原有設(shè)備一覽表序號名稱產(chǎn)地數(shù)量1自動分光分色機(jī)臺灣1臺2二元平面測試儀日本1臺3塑封機(jī)香港KS1臺4封裝模具臺灣4付5自動編帶機(jī)香港KS1臺6自動固晶機(jī)香港KS1臺7自動鍵合機(jī)香港KS1臺2422主要原輔材料的情況除部分芯片采用進(jìn)口以外，其它材料實現(xiàn)國產(chǎn)化，產(chǎn)品成本低于國外同行。表10主要材料一覽表序號材料名稱來源1半導(dǎo)體發(fā)光芯片進(jìn)口/國產(chǎn)2塑封材料國產(chǎn)3復(fù)合型FPC基板自行設(shè)計,委托生產(chǎn)2423生產(chǎn)產(chǎn)地情況現(xiàn)有廠房8000M2；水、電、氣及其它輔助設(shè)施齊全，可供本項目使用，生產(chǎn)車間凈化等級達(dá)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)要求。2004年9月，公司獲準(zhǔn)進(jìn)入“市高新技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)基地”（即國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地），總投資6600萬元人民幣，2006年12月完成10000平方米土地開發(fā)，興建18000平方米的技術(shù)開發(fā)大樓和生產(chǎn)廠房，預(yù)計2007年底實現(xiàn)銷售收入達(dá)10000萬元人民幣。243環(huán)境保護(hù)與勞動安全本項目年用水量1000噸，所用氮氣量為5000M3/年，用量很小，對廢水、廢氣進(jìn)行處理合格后排放。企業(yè)嚴(yán)格遵守環(huán)境保護(hù)法律、法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)，切實保護(hù)環(huán)境。28在生產(chǎn)過程中，建立健全管理制度，配套勞保設(shè)施，重視勞動安全保護(hù)，嚴(yán)格遵守國家和地方的勞動安全保護(hù)法律法規(guī)，認(rèn)真按照生產(chǎn)線操作規(guī)程進(jìn)行作業(yè)，積極爭取早日建立OHSAS180011999職業(yè)安全衛(wèi)生管理體系。244產(chǎn)品營銷計劃2441營銷方式本項目開發(fā)成功后，將以市場為中心，對重點客戶進(jìn)行技術(shù)支持與服務(wù)，力求盡快開拓市場，確保銷售計劃的完成。本產(chǎn)品主要使用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、PDA、手提電腦、超薄LCD顯示器、照明、戶外顯示、汽車電子、軍工產(chǎn)品上。2442營銷計劃表11銷售計劃預(yù)測表單位（萬只）200520062007手機(jī)200400600IT產(chǎn)品65200250數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)45100150戶外顯示及照明45150300其它45150200合計400100015002443保障措施借助企業(yè)現(xiàn)有客戶網(wǎng)絡(luò)，以手機(jī)行業(yè)、手提電腦行業(yè)、顯示器行業(yè)作為開發(fā)重點，建立良好的配套網(wǎng)絡(luò)。計劃從2005年下半年開始拓展國外市場，爭取與國際知名企業(yè)建立配套網(wǎng)絡(luò)，為項目成功實現(xiàn)規(guī)?；於ɑA(chǔ)。預(yù)計公司2005年能通過ISO14001環(huán)境體系認(rèn)證，為項目產(chǎn)品打開國際市場奠定基礎(chǔ)。營銷費用預(yù)測三年的營銷費用為200萬元，占銷售收入3280萬元的609。25投資估算與資金籌措年度銷售量應(yīng)用產(chǎn)品29251投資估算項目總投資為1000萬元，前期完成投資200萬元,新增投資800萬元。前期投資主要用于生產(chǎn)車間凈化系統(tǒng)的建設(shè)和試驗室改造、購置生產(chǎn)設(shè)備和儀器設(shè)備、市場調(diào)研與銷售網(wǎng)絡(luò)建立、信息收集與工程樣品開發(fā)等方面。新增投資800萬元，其中新增固定資產(chǎn)投資680萬元，流動資金120萬元,詳見表51,表52。表12新增固定資產(chǎn)投資估算表序號設(shè)備名稱單位數(shù)量來源單價（萬元）金額（萬元）1塑封機(jī)臺1香港80802自動分光分色檢測儀臺1臺灣50503自動共晶固晶機(jī)套1香港70704自動鍵合機(jī)臺1香港90905晶片切割機(jī)臺1香港70706高頻預(yù)熱機(jī)臺1香港20207IRSMT系統(tǒng)套1臺灣1001008其他設(shè)備200200合計臺、套7680表13新增流動資金估算表序號項目金額（萬元）1材料費用852水電氣及動力153其他20合計120252資金籌措項目前期投資金200萬元，來源于企業(yè)股東增資。項目新增投資資金800萬元，來源于以下幾個方面1企業(yè)自籌120萬元，分別為企業(yè)利潤和股東增資。30（2）銀行貸款680萬元，3申請科技創(chuàng)新基金貼息80萬元。253資金使用計劃根據(jù)項目實施進(jìn)度和籌資方式，資金使用計劃如表14所示。表14資金使用計劃表序號時間項目實施進(jìn)度投入資金籌資方式120056200508生產(chǎn)車間凈化系統(tǒng)的建設(shè)和試驗室改造、購置生產(chǎn)設(shè)備和儀器設(shè)備、市場調(diào)研與銷售網(wǎng)絡(luò)建立、信息收集與工程樣品開發(fā)20萬元企業(yè)自籌2200508200512新增投資生產(chǎn)設(shè)備、檢測儀器選型、購置，產(chǎn)品研究開發(fā)、工藝流程設(shè)計400萬元銀行貸款400萬元3200601200605生產(chǎn)設(shè)備購置、安裝、調(diào)試，檢測儀器計量檢定；新產(chǎn)品開發(fā)試產(chǎn)，企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，產(chǎn)品質(zhì)量檢驗280萬元銀行貸款280萬元4200606200612小批量生產(chǎn)、試銷，成果鑒定，大力開拓市場50萬元自籌50萬元5200701200708生產(chǎn)定型、批量生產(chǎn)、項目驗收50萬元自籌50萬元26經(jīng)濟(jì)、社會效益分析261生產(chǎn)成本和銷售收入估算2611產(chǎn)品的生產(chǎn)成本表15單位產(chǎn)成品成本估算序號項目名稱單位成本（元/只）1原輔材料056711芯片04212FPC基板006513包裝材料00414其它0042312生產(chǎn)工人工資及福利費00553制造費用006231折舊003632水電費用000633車間管理人員工資00134其他0014生產(chǎn)成本（123）06845銷售稅金及附加000996管理費用0077銷售費用00628財務(wù)費用000169經(jīng)營成本合計（45678）082752612產(chǎn)品的總成本表16總成本費用估算表（單位萬元）序號項目合計1234生產(chǎn)負(fù)荷205075100產(chǎn)量萬只）49004001000150020001直接材料277832268567850511342生產(chǎn)工人工資及福利費269522558251103制造費用30383646449510831折舊費176426384565632其他制造費用12741042639524小計生產(chǎn)成本3351628526864102813525銷售稅金及附加48654731090149518066管理費用34358701051107銷售費用303844862931048財務(wù)費用7840641624329總成本費用405489393378309012433515872610固定成本F831041294417200256402732011變動成本3223852639365890986951314062613產(chǎn)品銷售收入、利潤與稅收預(yù)測本產(chǎn)品銷售收入2005年480萬元，2006年1150萬元，2007年1650萬元,2008年2100萬元；銷售單價預(yù)計2005年為120元/只，2006年為115元/只，2007年計為110元/只，2008年計為105元/只；項目三年內(nèi)累計銷售產(chǎn)品數(shù)量為2900只，累計銷售收入3280萬元，單件平均售價113元。項目執(zhí)行期于2007年7月結(jié)束，8月驗收。預(yù)計2007年項目完成時，年銷售收入1650萬元，年交稅總額212萬元，年凈利潤346萬元；年創(chuàng)匯20萬32美元。20042008年的產(chǎn)品銷售收入和稅金估算表及財務(wù)損益表見下表表17銷售收入和稅金估算表序號項目單位/稅率合計1234生產(chǎn)負(fù)荷2050751001產(chǎn)品銷售收入萬元538048011501650210011銷售單價萬元11012011511010512數(shù)量萬只49004001000150020002銷項稅萬元9146081601955028050357003進(jìn)項稅萬元472313856963914459192784增值稅萬元442294304991113592164225銷售稅金及附加11萬元486547310901495180651城市維護(hù)建設(shè)稅7萬元3096301694951115052教育費附加3萬元132712929740849353地方教育附加1萬元4420430991361646所得稅15萬元1987712994786610076917稅金匯總?cè)f元689716077157882118625919表18損益表（單位萬元）序號項目合計2005200620072008生產(chǎn)負(fù)荷2050751001產(chǎn)品銷售收