硬件設(shè)計規(guī)范

1、. XXX電子有限公司 XXX電子硬件設(shè)計規(guī)范 V1.2 ;. . xxx 電 子 有 限 公 司 發(fā)布 1. 目的： 為規(guī)范硬件設(shè)計、保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能、減少各類差錯，特制定本規(guī)范。 2. 適用范圍 XXX公司自行研發(fā)、設(shè)計的各類產(chǎn)品中硬件設(shè)計的全過程，各部門涉及到有關(guān)內(nèi)容者均以此規(guī)范為依據(jù)。 3. 文檔命名規(guī)定 硬件設(shè)計中涉及各種文檔及圖紙，必須嚴格按規(guī)則命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01設(shè)計軟件不允許文件名超過8個字符，故文件名一直規(guī)定為8.3模式。為保持與以前文件的兼容，本規(guī)范仍保留這一限制，但允許必要情況下在文件名后面附加說明性文字。 3.1. 原理圖 3.1.1. 命名規(guī)

2、則 原理圖文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx： 為產(chǎn)品型號，由4位阿拉伯數(shù)字組成，型號不足4位的前面加0。 Y： 為電路板類型，由1位字母組成，目前已定義的各類板的字母見附錄1。 m： 為文件方案更改序號，表示至少有一個電路模塊不同的電路方案序號，不同方案 的電路可同時在生產(chǎn)過程中流通，沒有互相取代關(guān)系。 n： 一般為0，有特殊更改時以此數(shù)字表示。 a： 為文件修改序號，可為0-z，序號大的文件取代序號小的文件。 例如： 1801采用SSM339主控芯片的主板原理圖最初名為1801M001.SCH，進行電路設(shè)計改進后為1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改為采

3、用AK1020主控芯片后名為1801M101.SCH，在此基礎(chǔ)上的改進版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2. 標題框 原理圖標題框中包含如下各項，每一項都必須認真填寫： 型號（MODEL）： 產(chǎn)品型號，如1801（沒有中間的短橫線）； 板名（BOARD）： 電路板名稱，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等； 板號（Board No.）： 該電路板的編號，如1801100-1、1801110-1等，純數(shù)字表示，見“3.2.2.”； 頁名（SHEET）： 本頁面的名稱，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等； 頁號（No.）： 原理圖頁數(shù)及

4、序號，如1 OF 2、2 OF 2等； 版本（REV.）： 該文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式發(fā)行的第一版為V1.0； 日期（DATE）： 出圖日期，如2009.10.16等，一定要填出圖當天日期； 設(shè)計（DESIGN）： 設(shè)計人，由設(shè)計人編輯入標題框； 審核（CHECK）： 審核人，需手工簽字； 批準（APPROVE）： 批準人，需手工簽字。 3.2. PCB圖 3.2.1. 命名規(guī)則 PCB文件除后綴為.PCB外，文件名主體及各字段的意義與對應(yīng)的原理圖文件完全相同。 注意：PCB圖更改后，即便原理圖沒有變動，也必須更改原理圖文件名，使二者始終保持這種對應(yīng)關(guān)系。 ;. . 3

5、.2.2. 標識字 PCB圖沒有標題框，但要嚴格書寫標識字。標識字分公司標志、板號和日期三部分，條件允許時可書寫在背面的銅箔層，條件不允許時可書寫在絲印層。 公司標志： 由VaT三個字符組成，中間的“a”小寫。字符大小一般為“2 0.2”； 板號： 此電路板的編號，指每次更改設(shè)計重新制作菲林后的不同板的編號。板號由兩部 分組成：前一部分為部件號的7位數(shù)字（不包括字母B），后一部分為更改序號， 中間以短橫線連接。如原理圖1801M103.SCH對應(yīng)的PCB板的板號為1801110-3。 板號在生產(chǎn)過程中經(jīng)常引用，一定要嚴格書寫。板號字符大小為“1.4 0.12”。 日期： 完成圖紙當天的日期，應(yīng)

6、準確書寫。日期字符大小也為“1.4 0.12”。 4. 工作流程 4.1. 啟動 4.1.1. 項目經(jīng)理在進行項目的總體設(shè)計時，應(yīng)對電路硬件的總體結(jié)構(gòu)和技術(shù)指標進行綜合評估，同時給出各電路模塊的實現(xiàn)方案及主要技術(shù)指標和設(shè)計要求。項目經(jīng)理對所確定的電路方案必須有充分的把握，使電路設(shè)計過程中的重復(fù)修改工作量減到最少。 4.1.2. 總體設(shè)計完成后，項目經(jīng)理將硬件電路部分的設(shè)計任務(wù)以書面形式的硬件設(shè)計任務(wù)書下達給指定的硬件工程師（或小組），由硬件工程師進行后續(xù)的細化設(shè)計，電路設(shè)計工作正式啟動。 4.1.3. 硬件設(shè)計任務(wù)書中要明確規(guī)定電路的組成結(jié)構(gòu)、各模塊要實現(xiàn)的功能、采用的主要IC及主要技術(shù)指標、

7、I/O分配特殊要求等，必要時要強調(diào)一些必須注意的事項和設(shè)計構(gòu)思。 4.2. 設(shè)計研究 4.2.1. 根據(jù)總體設(shè)計要求，硬件工程師必須全面分析設(shè)計任務(wù)，研究有關(guān)的技術(shù)資料，勾畫出能夠?qū)崿F(xiàn)硬件設(shè)計任務(wù)書要求的電路原理圖初稿，與項目經(jīng)理進行研討。 4.2.2. 對于準備采用的新物料，列出新物料申請單，報項目經(jīng)理批準后轉(zhuǎn)采購部備料。 4.2.3. 對于采購部提供的新物料樣本，必須按程序進行嚴格認定。不管認定是否合格，都必須填寫部品認定報告，返回到采購部存檔，同時做為采購時確定供應(yīng)商的依據(jù)。對于已經(jīng)在生產(chǎn)中采用的部品的替換品認定，一般由生產(chǎn)部進行檢測、認定，必要時研發(fā)部協(xié)助。 4.2.4. 原理圖初稿確

8、定后，對未經(jīng)實際運用驗證的電路模塊必須搭建單元電路進行實驗，驗證設(shè)計的正確性后才能在實際電路中運用。 4.2.5. 設(shè)計研究階段的成果是描述電路設(shè)計思想的電路原理圖初稿和各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)的實驗報告。實驗報告是公司累積的經(jīng)驗成果，也是今后改善設(shè)計的依據(jù)，一定要按格式規(guī)范書寫。在整個電路設(shè)計過程中，設(shè)計研究階段是最具創(chuàng)造性的階段，千萬不能馬虎。這部分工作做得好可使今后的工作非常順利，否則將導致今后調(diào)試修改工作的巨大麻煩。 4.3. IO分配表 4.3.1. 對于更換主控芯片的的新技術(shù)方案，必須先進行IO分配的設(shè)計。 4.3.2. IO分配時盡量不改變上游廠商推薦電路的分配，本次設(shè)計的特殊功能盡量采用推

9、薦電路沒有使用的IO。 4.3.3. IO分配表以Excel文件設(shè)計，至少應(yīng)包含如下各列： 4.3.3.1. 腳號：主控芯片的引腳編號，對BGA器件是字母數(shù)字混合編號。 4.3.3.2. 腳名：應(yīng)完整表達其所有復(fù)合功能，不同功能以斜線分開。如，NFC_D7/MDAT7/LCD_D7等。 4.3.3.3. 推薦電路網(wǎng)絡(luò)名：上游廠商在推薦電路里使用的網(wǎng)絡(luò)名。 4.3.3.4. 本設(shè)計網(wǎng)絡(luò)名：本次設(shè)計擬使用的網(wǎng)絡(luò)名。如系復(fù)用信號，應(yīng)將所有復(fù)合功能全部寫入網(wǎng);. . 絡(luò)名，以斜線隔開。如，NFC_nWR/LCD_nWE等。 4.3.3.5. 器件名：連接的外圍器件的引腳名，如NAND FLASH的數(shù)據(jù)

10、引腳D0、D1等等。 4.3.3.6. 說明：對連接關(guān)系的必要說明，特別是復(fù)用條件。 4.3.4. IO分配表對各引腳按功能組分類列出。 4.3.5. 網(wǎng)絡(luò)名和引腳名均以大寫字母表示。對于負電平信號，在其網(wǎng)絡(luò)名前加小寫n。比如，nWE、nRD等。 4.3.6. IO分配表設(shè)計完成，應(yīng)以“腳號”列為關(guān)鍵列排序，逐個檢查有無漏掉或重復(fù)分配的引腳。 4.3.7. IO分配表設(shè)計過程中應(yīng)和軟件負責人充分溝通，使得軟硬件設(shè)計都能順利進行。 4.3.8. IO分配表設(shè)計完成，經(jīng)硬件設(shè)計主管、軟件設(shè)計主管、研發(fā)部經(jīng)理評審?fù)ㄟ^才能進行原理圖設(shè)計。 4.4. 原理圖設(shè)計 4.4.1. 原理圖設(shè)計統(tǒng)一采用PADS

11、 Logic軟件進行，在原理圖初稿基礎(chǔ)上細化設(shè)計，形成合乎工程需要的原理圖。 4.4.2. 原理圖必須布局合理、線條均勻、標識清楚，盡量減少連線交叉，在保證準確描述電路原理的前提下盡量增強版面的藝術(shù)性和可讀性。 4.4.3. 原理圖上信號流向應(yīng)從左到右、從上到下，盡量避免信號倒流。 4.4.4. 為改善圖紙的可讀性，可適當采用隔頁連接符（offpage）。隔頁連接符統(tǒng)一采用雙箭頭形式，箭頭方向與信號流向一致，雙向信號采用雙向雙箭頭。 4.4.5. 地線分數(shù)字地（GND或DGND，短粗線）、模擬地（AGND，空三角）、功率地（PGND，實心三角）、高頻地（HGND，信號線穿入的空心三角）、機殼地

12、（SGND，短橫線下三條斜線）等，不得混用。 4.4.6. 電源都用小圓圈表示，分初級電源（VDD）、數(shù)字電源（VCC）、模擬電源（AVCC）等。電源和地的符號一般以垂直正方向繪制，也可采用左右方向，盡量不采用垂直負方向。 4.4.7. 如擬采用新器件，或擬使用其他形式的“地”和“電源”符號，必須在規(guī)定的審核范圍內(nèi)征得硬件設(shè)計主管以上的負責人審核同意，按符合規(guī)范的約定統(tǒng)一使用。在確認增加的庫元素正確后通知全公司所有硬件人員進行統(tǒng)一庫文件更新，使全公司始終保持一致的庫文件。 4.4.8. 原理圖設(shè)計時采用英制單位，必須保持100Mils的柵格（臨時改變柵格大小后要盡快恢復(fù)）；連線交叉點直徑為35

13、Mils；總線寬度為30Mils；其他采用PADS默認設(shè)置。 4.4.9. 阻容元件統(tǒng)一采用標準的E-24系列標注法： 4.4.9.1. 電阻參數(shù)以K、M為單位標注，小數(shù)點后的數(shù)位標在K、M之后。如，47000標為47K，470000標為470K，4700000標為4M7（不要標為4.7M）等。特殊地，小于10的電阻標為5R1、3R6等。 4.4.9.2. 電容參數(shù)前2位為底數(shù)，后一位位指數(shù)，單位為皮法（pF）。如，1uF電容標為105。特殊地，小于10pF的電容標為5p1、4p7等。 4.4.9.3. 阻容元件誤差不是5%的要明確標出誤差要求，電阻功率、電容耐壓有特殊要求的必須明確標示。 4

14、.4.10. 原理圖上各元件引腳的名稱與引腳中心對齊，引腳編號寫在引腳的上邊或左邊。字符方向可用垂直方向或左轉(zhuǎn)90度（不得右轉(zhuǎn)90度）。 4.4.11. 各元件位號排列順序與信號流向相同，從左到右、從上到下遞增。位號的第一位采用所在電路板部件號的第5位（見附錄1），后面各位遞增。對任何類元件個數(shù)不多于100個圖紙，位號用3位，元件較多時可采用4位、5位等。 4.4.12. 每個元器件圖形占400Mils長度，兩端各100Mils網(wǎng)絡(luò)連線，總長600Mils。不允許圖形符號本身首尾相接而沒有明顯顯示的網(wǎng)絡(luò)連線的情況出現(xiàn)。 4.4.13. 負電平有效的信號網(wǎng)絡(luò)名加前綴“n”，引腳符號加小圓圈。如復(fù)

15、位信號網(wǎng)絡(luò)名為nRESET，復(fù);. . 位引腳靠主芯片圖框邊一側(cè)應(yīng)有小圓圈標識。 元器件參數(shù)和位號分2行標在一起，上行位號，下行參數(shù)。電阻電容默認誤差4.4.14. 5%，有特殊要求者需在圖上明示。 元器件按功能分組，畫在相對集中的區(qū)域，同一功能組的元器件不要分在不同頁面。 4.4.15. 設(shè)計中充分考慮生產(chǎn)測試的需要，添加足夠的測試點。每個測試點在原理圖上明確繪出，賦4.4.16. 以規(guī)范的名稱。測試點命名形如Txxx，其中xxx是網(wǎng)絡(luò)名的小寫縮寫，可以15位。如，Tgnd、Tvcc等。 按情況不同而異的選擇安裝器件由虛線框起來，并加以明確的文字說明。 4.4.17. 設(shè)計中，在確保電氣性能

16、的前提下盡量采用低成本元器件，減少使用數(shù)量，節(jié)省成本。 4.4.18. 設(shè)計過程中要不斷用PADS 4.4.19.軟件提供的校驗工具對設(shè)計結(jié)果進行校驗，比如未用引腳、孤島網(wǎng)絡(luò)等，以便及時修改。 原理圖設(shè)計的成果是一張滿足總體設(shè)計功能要求的、4.4.20. 實用而合理的原理圖以及初步的組裝表（V0.1）。原理圖經(jīng)硬件設(shè)計主管、研發(fā)部經(jīng)理審核確認，可轉(zhuǎn)入PCB圖設(shè)計階段。 4.5. PCB圖設(shè)計 4.5.1. PCB圖設(shè)計統(tǒng)一采用PADS2007軟件進行。 4.5.2. 布局設(shè)計 4.5.2.1. 元件布局設(shè)計必須照顧到與機殼、其他電路板元件的碰撞，還要兼顧到生產(chǎn)工藝的實際需要，關(guān)鍵元件必須按結(jié)構(gòu)

17、圖紙定位要求“固定（GLUE）”下來，避免不小心造成誤移位。 4.5.2.2. 元器件布局時一般采用比較大的、和布線柵格成整數(shù)倍的柵格，如線寬為0.15時采用1.5mm柵格布局，等等。 4.5.2.3. 布局設(shè)計必須使元件布局合理、線條均勻、標識清楚，移動元器件過程中注意使關(guān)鍵信號線長度和信號線總長度最短。對于高速信號，要計算與長線特性有關(guān)的參數(shù)。 4.5.2.4. 在保證電路性能的前提下盡量使元器件排列整齊、相近區(qū)域內(nèi)元器件盡量擺放方向一致，增強版面的藝術(shù)性，也便于貼片操作。 4.5.2.5. 布局設(shè)計應(yīng)嚴格按照信號流向、數(shù)字區(qū)模擬區(qū)的隔離等原則慎重設(shè)計，盡量避免引線交叉、往返重復(fù)、走線過長

18、等情況。 4.5.2.6. 布局設(shè)計直接決定布線設(shè)計的難易程度，也很大程度上決定了產(chǎn)品的電器性能，必須充分重視。布局設(shè)計經(jīng)硬件設(shè)計主管、研發(fā)部經(jīng)理審核同意后才能轉(zhuǎn)入布線設(shè)計。 4.5.3. 線路設(shè)計 4.5.3.1. 布線時采用與主要元件腳距成公因數(shù)的柵格，使布線均勻美觀。一般情況下，應(yīng)優(yōu)先采用較大的線寬和間距，走線拐角只能是45度。整塊板線寬和間距應(yīng)以0.15mm為界限，如果可能應(yīng)使整塊板線寬和間距不小于0.15mm。合理的布線寬度可選用0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.8mm和1.0mm，一般不采用其他線寬。設(shè)計線路較密的多層板時，才可考慮采用0.1mm、0

19、.12mm的線寬。 4.5.3.2. 過孔的焊盤和孔徑：對于厚度小于1.0mm的板小過孔采用0.7mm焊盤和0.4mm孔徑，大孔采用1.2mm焊盤和0.8mm孔徑；對厚度為1.5mm的板小過孔可適當加大到0.8mm焊盤和0.5mm孔徑。其他焊盤的孔徑一般采用公制尺寸系列0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.2、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.6、2.8、3.2、3.6等。對于異形孔，可直接繪制在板框圖中。 4.5.3.3. 任何敷銅區(qū)不得孤立存在，必須與信號網(wǎng)絡(luò)關(guān)聯(lián)起來。一般應(yīng)與地（優(yōu)先）、電源（次先）或其他電位穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)（不建議）關(guān)聯(lián)，但不得

20、與任何電位不穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)關(guān)聯(lián)。敷銅區(qū)邊緣與其他走線的間距應(yīng)是布線采用的最小間距的1.5倍到2倍。 4.5.3.4. 設(shè)計中必須格外注意數(shù)字與模擬電源系統(tǒng)的隔離，確保電流流向合理，互擾最小。一般而言，應(yīng)將音頻功率放大的輸出端與電源的中心地直接相連，如果主控芯片有錄音等前置弱;. . 信號部件，應(yīng)將主控芯片的模擬地與電源的中心地也直接相連。 4.5.3.5. 各元件的位號要避開焊盤和過孔標識在元件的無二義位置，高度一般為1.2mm，線寬0.1mm。信號文字說明與位號大小相同，2D線的寬度一般為0.1mm。信號說明文字和2D線必須位于CAM的默認層（對雙面板分別為26層和29層）。文字方向應(yīng)與工人裝配

21、視線方向一致，需旋轉(zhuǎn)的文字對視圖者而言只能是左轉(zhuǎn)90度放置（不得右轉(zhuǎn)90度）。 4.5.3.6. PCB設(shè)計時如需要修改原電路設(shè)計，必須由原理圖通過ECO對PCB圖進行同步修改，不允許對原理圖或PCB圖進行單方面修改，任何時候都必須保持原理圖和PCB圖的完全一致。 4.5.3.7. 設(shè)計過程中要經(jīng)常用PADS軟件提供的校驗工具校驗設(shè)計結(jié)果的合理性，如間隔、狀態(tài)、與原理圖網(wǎng)絡(luò)表的一致性等。 4.5.4. 綜合設(shè)計 4.5.4.1. 產(chǎn)品設(shè)計是一個系統(tǒng)工程，硬件設(shè)計應(yīng)和結(jié)構(gòu)、軟件、工藝等工程師密切配合，設(shè)計出總體性能最優(yōu)的硬件平臺。 4.5.4.2. 和軟件工程師經(jīng)常溝通，把由軟硬件實現(xiàn)的功能界面

22、劃分清晰，能用軟件實現(xiàn)的盡量由軟件實現(xiàn)以節(jié)約成本，必須由硬件實現(xiàn)的應(yīng)與軟件配合好，給軟件創(chuàng)造盡可能好的編程環(huán)境。 4.5.4.3. PCB圖上必須加入滿足生產(chǎn)工藝需要的、足夠的測試點。測試點采用專用的庫元件TESTER，焊盤直徑一般1.5mm，密度較高的板可縮小為1.2mm。任何兩測試點焊盤的中心距不得小于2.5mm（盡可能采用3mm以上）。測試點的位置，應(yīng)和工藝工程師充分溝通，根據(jù)測試場景優(yōu)化配置，以測試完備而提高生產(chǎn)效率為原則。 4.5.4.4. 一般而言，結(jié)構(gòu)工程師給出的板框圖是可以使用的最大面積板框。硬件設(shè)計時，應(yīng)根據(jù)需要緊湊布局，盡量減少使用面積，降低成本。必要時可與結(jié)構(gòu)工程師溝通，

23、更改結(jié)構(gòu)相關(guān)的位置。 4.5.5. 制板 4.5.5.1. 板邊輪廓線寬度一般為0.1mm，對形狀比較復(fù)雜的尺寸要有數(shù)字尺寸標注。 4.5.5.2. 定型電路板上應(yīng)設(shè)計3-4個漏網(wǎng)印刷的定位孔，孔徑0.8mm。 4.5.5.3. 繪制拼板圖時，包含主要元器件的板形圖必須由PADS軟件導出到AutoCAD軟件里使用。每片板交錯放置，各板間最小間距不超過1.6mm，減少物料浪費。工藝邊4.0mm，距工藝邊端頭20mm出打出2.6mm的定位孔。 4.5.5.4. 拼板圖應(yīng)盡量采用一張網(wǎng)板可以完成兩面漏印的擺放方式。 4.5.5.5. 一般情況下，向供應(yīng)商直接交付制作PCB的GERBER文件，不得將P

24、CB原文件交付供應(yīng)商。 4.5.6. PCB設(shè)計的成果是符合設(shè)計指標又滿足生產(chǎn)要求的PCB圖。PCB圖設(shè)計結(jié)束，經(jīng)硬件設(shè)計主管、研發(fā)部經(jīng)理審核批準，方可送交PCB制板廠制板。 4.6. 設(shè)計改進與評審 4.6.1. 對設(shè)計的PCB板安裝調(diào)試后，由硬件設(shè)計工程師進行嚴格、科學、準確、詳盡的性能和功能測試，填寫硬件設(shè)計評審確認單。 4.6.2. 硬件設(shè)計評審確認單包含通用的確認項目和本設(shè)計特殊的確認項目，每個產(chǎn)品的硬件設(shè)計評審確認單都不一樣，而且要在研發(fā)過程中針對本產(chǎn)品逐步完善。 4.6.3. 每次設(shè)計評審，必須按硬件設(shè)計評審確認單逐項認真評審、驗證，指出對不合要求的部分進行原理圖或PCB圖的修改

25、意見，將所有可能出現(xiàn)的問題解決在盡可能早的階段。 4.6.4. 如果在調(diào)試中發(fā)現(xiàn)必須更改原設(shè)計方案的重大情況，必須由硬件設(shè)計主管和研發(fā)部經(jīng)理主持召開評審會議，聯(lián)合軟件工程師一起分析原因，綜合考慮軟硬件界面、成本核算及生產(chǎn)工藝等各方面因素后慎重確定，必要時必須報董事長批準。 4.6.5. 調(diào)試電路和改進設(shè)計的全過程中，必須與結(jié)構(gòu)工程師密切配合，使電路板與機殼結(jié)構(gòu)的配合最為合理。 4.6.6. 設(shè)計評審的中后階段應(yīng)吸納生產(chǎn)工藝工程師參加，對設(shè)計的可測試性與可維護性提出意見，;. . 尤其是最后一輪的定型模板，必須由工藝工程師聯(lián)合簽署才能送出制板。 4.6.7. 每次制板后的調(diào)試修改必須填寫硬件設(shè)計

26、評審記錄，其中應(yīng)詳細記載設(shè)計要求、調(diào)試效果、改進措施等內(nèi)容。硬件設(shè)計評審記錄必須由硬件工程師、軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、工藝工程師聯(lián)合簽署并由硬件設(shè)計主管審核、研發(fā)部經(jīng)理批準后才能開始實施后續(xù)的設(shè)計修改工作。硬件設(shè)計評審記錄必須有硬件設(shè)計評審確認單作為附錄。 4.6.8. 根據(jù)第一次設(shè)計評審改進了的硬件設(shè)計，應(yīng)提供0.1版的組裝表供采購部核算成本、落實貨源及貨期。第二次設(shè)計評審改進了的硬件設(shè)計，應(yīng)向生產(chǎn)部提供各種檢測技術(shù)條件、必要的生產(chǎn)指導文件和0.2版的電原理圖及具有足夠測試點的PCB圖。一般情況下，第二次改進的設(shè)計應(yīng)該是定型設(shè)計。 4.7. 設(shè)計定型及驗收 4.7.1. 對經(jīng)過修改達到滿意的定型設(shè)計結(jié)果，研發(fā)部應(yīng)自己先在內(nèi)部組織驗收。內(nèi)部驗收合格后，準備好裝入軟件的電路板和定型樣機、組裝表以及必要的檢測技術(shù)條件和驗收作業(yè)指導書，提請公司召開設(shè)計驗收會議。應(yīng)該說，公司驗收會議驗收的實際是整個項目而不僅僅是硬件設(shè)計。 4.7.2. 設(shè)計驗收會議由董事長主持，項目經(jīng)理、硬件工程師、軟件工程師、工藝工程師、結(jié)構(gòu)工程師和市場系