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1、2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,1,手工錫焊培訓(xùn),2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,2,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,3,焊接是電子制造工藝中最關(guān)鍵的工序。,焊接要提高效率,增強(qiáng)焊接質(zhì)量,減少缺陷,如虛焊、渣焊、內(nèi)部應(yīng)力大、焊點(diǎn)發(fā)脆等。,焊接是要有良好的機(jī)械連接即強(qiáng)度,以及良好的電氣連接即導(dǎo)電性。,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,4,當(dāng)焊料被加熱到熔點(diǎn)以上,焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下,對(duì)金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用,同時(shí)使金屬表面獲得足夠的激活能。熔融的焊料在經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)、發(fā)生擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合,在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間
2、結(jié)合層(焊縫),冷卻后使焊料凝固,形成焊點(diǎn)。焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度有關(guān)。,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,5,表面清潔,焊件加熱,熔錫潤(rùn)濕,擴(kuò)散結(jié)合層,合金,物理學(xué)潤(rùn)濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解,化學(xué)助焊劑分解、氧化、還原、電極電位,冶金學(xué)合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象,冶金學(xué)合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象,電學(xué)電阻、熱電動(dòng)勢(shì),材料力學(xué)強(qiáng)度(拉力、剝離疲勞)、應(yīng)力集中,焊件加熱,焊接過(guò)程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,6,潤(rùn)濕角,焊點(diǎn)的最佳潤(rùn)濕角 Cu-Pb/Sn 1545 ,當(dāng)=0時(shí),完全潤(rùn)
3、濕;當(dāng)=180時(shí),完全不潤(rùn)濕;,=焊料和母材之間的界面 與焊料表面切線之間的夾角,分子運(yùn)動(dòng),(1)潤(rùn)濕,液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象 潤(rùn)濕是物質(zhì)固有的性質(zhì) 潤(rùn)濕是焊接的首要條件,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,7,表面張力,表面張力在不同相共同存在的體系中,由于相界面分子與體相內(nèi)分子之間作用力不同,導(dǎo)致相界面總是趨于最小的現(xiàn)象。 由于液體內(nèi)部分子受到四周分子的作用力是對(duì)稱的,作用彼此抵消,合力=0。但是液體表面分子受到液體內(nèi)分子的引力大于大氣分子對(duì)它的引力,因此液體表面都有自動(dòng)縮成最小的趨勢(shì)。 熔融焊料在金屬表面也有表面張力現(xiàn)象。,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,8,潤(rùn)濕條件,(a
4、)液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力,能互相溶解。 互溶程度取決于:原子半徑和晶體類型。因此潤(rùn)濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)。 (b)液態(tài)焊料與母材表面清潔,無(wú)氧化層和其它污染物。 清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近,產(chǎn)生引力,稱為潤(rùn)濕力。 當(dāng)焊料與被焊金屬之間有氧化層和其它污染物時(shí),妨礙金屬原子自由接近,不能產(chǎn)生潤(rùn)濕作用。這是形成虛焊的原因之一。,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,9,(2)擴(kuò)散,當(dāng)金屬與金屬接觸時(shí),界面上晶格紊亂導(dǎo)致部分原子從一個(gè)晶格點(diǎn)陣移動(dòng)到另一個(gè)晶格點(diǎn)陣。,擴(kuò)散條件:相互距離(金屬表面清潔,無(wú)氧化層和其它雜質(zhì), 兩塊金屬原子間才會(huì)發(fā)生引力) 溫度(在一定溫度下金屬分子才具有動(dòng)能)
5、,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,10,(2)擴(kuò)散,Pb,Sn,表面擴(kuò)散,向晶粒內(nèi)擴(kuò)散,分割晶粒擴(kuò)散,選擇擴(kuò)散,Cu表面,熔融Sn/Pb焊料側(cè),晶粒,手工錫焊培訓(xùn)課件,11,(3)溶解,母材表面的Cu分子被熔融的液態(tài)焊料溶解或溶蝕。,焊盤(pán)和焊錫的持續(xù)的加熱會(huì)使分子運(yùn)動(dòng)加劇,銅分子和錫分子會(huì)向?qū)Ψ綌U(kuò)散溶解,為合金的產(chǎn)生奠定基礎(chǔ)。,溶解的度要控制,溶解多了,PCB板上的銅箔會(huì)變薄、變脆。,手工錫焊培訓(xùn)課件,12,(4)合金,以63Sn/37Pb焊料為例, 共晶點(diǎn)為183 焊接后(210-230) 生成金屬間結(jié)合層: Cu6Sn5和Cu3Sn(錫銅合金),最后冷卻凝固形成焊點(diǎn),手工錫焊培訓(xùn)課件
6、,13,(4)合金,當(dāng)溫度達(dá)到210-230時(shí), Sn向Cu表面擴(kuò)散,而Pb不擴(kuò)散。初期生成的Sn-Cu合金為:Cu6Sn5。其中Cu 的重量百分比含量約為40%。 隨著溫度升高和時(shí)間延長(zhǎng), Cu 原子滲透(溶解)到Cu6Sn5 中,局部結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)镃u3Sn, Cu 含量由40%增加到66%。當(dāng)溫度繼續(xù)升高和時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng), Sn/Pb焊料中的Sn不斷向Cu表面擴(kuò)散,在焊料一側(cè)只留下Pb,形成富Pb層。 Cu6Sn5和富Pb層之間的的界面結(jié)合力非常脆弱,當(dāng)受到溫度、振動(dòng)等沖擊,就會(huì)在焊接界面處發(fā)生裂紋。,(以63Sn/37Pb焊料與Cu表面焊接為例),紅色的箭指示的是 Cu3Sn,2021/4
7、/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,14,Cu6Sn5與Cu3Sn兩種金屬間化合物比較,Cu Cu3Sn Cu6Sn5 富Pb層 Sn/Pb,手工錫焊培訓(xùn)課件,15,*4m時(shí),由于金屬間合金層太厚,使連接處失去彈性,由于金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)疏松、發(fā)脆,也會(huì)使強(qiáng)度小。,*厚度為0.5m時(shí)抗拉強(qiáng)度最佳;,*0.54m時(shí)的抗拉強(qiáng)度可接受;,*0.5m時(shí),由于金屬間 合金層太薄,幾乎沒(méi)有強(qiáng)度;,金屬間結(jié)合層的厚度與抗拉強(qiáng)度的關(guān)系,金屬間結(jié)合層厚度(m),拉伸力 (千lbl/in2),2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,16,PCB板材:,FR-4: 雙面玻纖板;銅箔厚:1OZ(35um)、 2OZ(70um)、
8、3OZ(105um),鋁基板:LED行業(yè)應(yīng)用廣泛,散熱性好,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,17,焊料:solder,(1)作用,用于電子裝配過(guò)程中的低溫焊接,使器件與PCB板是要有良好的機(jī)械連接即強(qiáng)度,以及良好的電氣連接即導(dǎo)電性。,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,18,焊料:solder,(2)種類 按形狀分,焊錫絲,焊條,焊膏,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,19,焊料:solder,(2)種類 按含鉛分,含鉛焊錫:常用sn63pt37 183oC,無(wú)鉛焊錫:種類較多,發(fā)展很快,一般焊點(diǎn)溫度高于含鉛焊錫,SnCu系列 Sn0.75Cu 227 SnAg系列 Sn3.5Ag
9、 221 SnAgCu系列 Sn3.5Ag0.75Cu 217219 Sn3.0Ag0.7Cu 217219 Sn3.0Ag0.5Cu 217219,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,20,焊料:solder,(3)焊接溫度: sn63pt37,由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫,這種焊錫的熔點(diǎn)是183度,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,21,焊料:solder,(4)助焊劑: 以松香為例,A、松香去除氧化膜松香的主要成分是松香酸,融點(diǎn)為74。170呈活性反應(yīng),230250轉(zhuǎn)化為不活潑的焦松香酸,300以上無(wú)活性。松香酸和Cu2O反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸在常溫下和300以上
10、不能和Cu2O起反應(yīng)。 B、減小表面張力 C、母材被溶蝕活性強(qiáng)的助焊劑容易溶蝕母材。 D、助焊劑中的金屬鹽與母材進(jìn)行置換反應(yīng)。,去污 助焊,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,22,手工焊接設(shè)備:,電烙鐵,焊臺(tái),熱風(fēng)槍,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,23,輔助工具:,鑷子,斜口鉗,吸錫繩,靜電手環(huán),手工錫焊培訓(xùn)課件,24,通孔器件,表面貼裝器件,手工錫焊培訓(xùn)課件,25,表面貼裝器件,手工錫焊培訓(xùn)課件,26,焊接一般擺姿,注意事項(xiàng):焊接試驗(yàn)臺(tái)上所使用的工具和元件一定擺放整齊有序,且擺放時(shí)應(yīng)考慮人體關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)的慣性(通常所說(shuō)的順手)問(wèn)題,便于拿取自如,提高效率。焊接時(shí)一般要求是:左手拿錫線
11、,右手握烙鐵;兩手放臺(tái)面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時(shí)指在要修補(bǔ)的焊點(diǎn)上。),手工錫焊培訓(xùn)課件,27,焊接一般擺姿,手工錫焊培訓(xùn)課件,28,烙鐵的正確拿法,手工錫焊培訓(xùn)課件,29,錫絲的握法,連續(xù)作業(yè)時(shí)連續(xù)供給的握法,連續(xù)作業(yè),但不連續(xù)供給的握法,手工錫焊培訓(xùn)課件,30,五步法焊接步驟:,根據(jù)焊接機(jī)理,焊接最重要的參數(shù)是溫度和時(shí)間。手工焊接的溫度變化不大,通過(guò)控制焊接的時(shí)間就可以控制焊接的溫度(傳遞),從而控制合金層的產(chǎn)生。一般焊接心里默數(shù)1-2-3,手工錫焊培訓(xùn)課件,31,焊點(diǎn)初判:,形如富士山;,光亮;,圓潤(rùn);,手工錫焊培訓(xùn)課件,32,焊點(diǎn)初判:,手工錫焊培訓(xùn)課件,33,焊點(diǎn)初判:,202
12、1/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,34,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,35,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,36,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,37,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,38,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,39,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,40,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,41,55%,45%,標(biāo)題說(shuō)明,請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容,請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)
13、課件,42,標(biāo)題說(shuō)明,請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,43,標(biāo)題說(shuō)明,請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容,請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,44,75,%,28,%,標(biāo)題說(shuō)明,請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容 請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容 請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容 請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容 請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容,請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容 請(qǐng)輸入相關(guān)內(nèi)容,2021/4/15,手工錫焊培訓(xùn)課件,45,內(nèi)容說(shuō)明,內(nèi)容來(lái)自:AI矢量圖(出處不明) 所用字體:華康儷金黑、微軟雅黑、Impact 所用色彩: 120,188,40 233,
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