建立封裝庫(kù)的個(gè)人心得

1、PADS 建立封裝庫(kù)的一點(diǎn)小心得（ By Wu ）一、我在創(chuàng)建一個(gè)新封裝時(shí)的考慮點(diǎn)：1 、封裝中管腳和原理圖中管腳的一一對(duì)應(yīng)性。 （一一對(duì)應(yīng)包括原理圖、元器件 實(shí)際管腳和封裝這三者的管腳。 ） 2、封裝中管腳大小是否適合元器件焊接：回流焊、波峰焊和手工焊接。/*自己有一點(diǎn)點(diǎn)強(qiáng)迫癥，所以有很多糾結(jié)的地方比如：（1） .在導(dǎo)出 CAM 文件時(shí)發(fā)現(xiàn)有些焊盤(pán)孔徑或大小不是我親手設(shè)置的。（2） .元件字符格式、外框大小、 Label 的種類(lèi)以及他們放置在那一層，如果有一些不 一致就會(huì)讓自己抓狂。（ 3）.在繪制許多標(biāo)準(zhǔn)性的封裝雖然繪制出來(lái)使用性上沒(méi)問(wèn)題，但是我還是會(huì)一直糾結(jié)：我畫(huà)的是不是真正的標(biāo)準(zhǔn)？像

2、EIA、 JEITA 這樣的電子協(xié)會(huì)有沒(méi)有定義出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)等等。所以很多時(shí)候都是想著把他們理順， 然后就對(duì)一些屬性做了一些的統(tǒng)一讓自己舒服一點(diǎn)， 然后有一種掌控感。*/A. 通常制作接插件焊盤(pán)是會(huì)考慮到是否牢靠， 所以會(huì)把接插件焊盤(pán)做的稍微大一點(diǎn)。 對(duì) 于會(huì)引出導(dǎo)線(xiàn)的焊盤(pán)都會(huì)增添 Drill, 這樣在反復(fù)焊接過(guò)程中不至于銅箔脫落?；亓骱笗r(shí)芯片 管腳過(guò)長(zhǎng)，會(huì)引起焊錫駐留，所以可以在加長(zhǎng)的部分添加上綠油層。B. 雖然2Dline的寬度可以畫(huà)好后一致修改，我還是在畫(huà)封裝的時(shí)候把他們統(tǒng)一了。另 外還包括 Label 的種類(lèi)、數(shù)量和大??；他們放置的層數(shù)等我都做了自己的規(guī)定： （我在編輯 別人封裝之前在 D

3、isplayerColor 中 AsignALL 一下讓存在的事物都顯示出來(lái)。 ）2D Line: 都放在 TOP 層，線(xiàn)粗都定為 0.2mm（ 默認(rèn)的是英制的，可以在 Options 下的 Drafting 中修 改。 ）。如果元器件比焊盤(pán)小，那么一般 2D Line 比焊盤(pán)往外擴(kuò) 0.4mm 。Label:單單只要 Ref.Des，并在Drafting 中把字符大小定義為 1個(gè)大，0.1個(gè)寬。常用焊盤(pán)外徑和孔徑：孔徑外徑0.51.00.61.20.71.30.81.40.91.5、1.6、1.7、1.8、1.91.02.01.32.51.532.03.5金屬化孔：使用圓形引線(xiàn)時(shí)，孔徑比引線(xiàn)

4、直徑一般大0.20.6mm,并視厚度選取。對(duì)于板厚在1.62.0mm的板，孔徑比引線(xiàn)直徑大0.20.4mm即可。對(duì)于引線(xiàn)直徑0.8mm,板厚在2mm 以上的安裝孔，間隙適當(dāng)大點(diǎn)，可以去 0.4m0.6mm。焊盤(pán)外徑：對(duì)于的孔徑1mm 的PCB，連接盤(pán)外徑一般為元器件的外徑+0.45( 18mil )0.6mm(24mil),具體依布線(xiàn)密度而定。 其他情況按照孔徑的1.52倍設(shè)計(jì)，但是要滿(mǎn)足最小連接盤(pán)環(huán)寬 0.225 ( 9mil )的要求。C、封裝的命名方式：比較多具體參照下文。二、下面的是自己做的封裝庫(kù)詳情：1、3216C命名規(guī)則是： 3216(Chip 類(lèi)型)+C (電容C、二極管 D、電

5、感L)。IT1/T2L2D Linu和焊盤(pán)間距間距04020. 7i.g0. 3mm06031F 12.60. 4mr 08051.5r 1. 3r 3.2廠(chǎng)120&i-sr 1. 6 14.43216C1-4r 1. 64.46032C2, 6r 2. 5r 7.62、SOP8/6命名規(guī)則：SOP （封裝類(lèi)型）+8 （管腳數(shù)）+ “/” +6 （間距L）。P1FHLSOPr i. 27厚按實(shí)際尺 寸，常見(jiàn) Emm BiTLmTSOFr 27*SSOP0. 64厚nTSSOP6 64薄一般情況SOP型焊盤(pán)選擇：長(zhǎng) 2.2mm，寬0.6mm 。一般情況SSOP型焊盤(pán)選擇：長(zhǎng) 1.8mm，寬0.3

6、5mm 。3、 RB2.5/7命名規(guī)則：RB （電解電容）+2.5 （管腳間距）+ “/” +7 （2D Line外徑），常見(jiàn)電解電容規(guī)格可以參照文檔常見(jiàn)電解電容規(guī)格”。4、AXIAL16/5 命名規(guī)則：AXIAL（直插件）+16 （焊盤(pán)間距）+ “/” +5 （2D Line寬度），常見(jiàn)直插件電阻的規(guī)格可以參照文檔“直插件電阻的常見(jiàn)規(guī)格”。5、 DT26命名規(guī)則：DT26 （晶振封裝型號(hào)），常見(jiàn)晶振規(guī)格可以參照文檔“常見(jiàn)晶振封裝”。6、 FUSE22/5.5 命名規(guī)則：FUSE （保險(xiǎn)管）+22 （焊盤(pán)間距）+ “/”+5.5（2D Line 寬度）。FUSE/AC0067 命名規(guī)則：FUS

7、E （保險(xiǎn)管）+ “/” + “廠(chǎng)內(nèi)編號(hào)”（因?yàn)檫@個(gè)封裝的規(guī)格 不能夠靠命名凸顯出來(lái)，所以是選擇再“/”后面添加廠(chǎng)內(nèi)編號(hào)）。7、 SOT89/123命名規(guī)則：SOT89（三極管封裝類(lèi)型）+ “/” +123 （封裝正視由左向右管腳 順序）。TO-220/132 命名規(guī)則：TO（三極管封裝類(lèi)型）+ “ - ”（直插型）+220（三極管封裝類(lèi)型）+ “ /” +132 （封裝正視由左向右管腳順序）。TO-92/AG0392 命名規(guī)則：TO（三極管封裝類(lèi)型）+ “- ”（直插型）+92（三極管封裝類(lèi)型）+“ /” +AG0392 （封裝類(lèi)型比較特殊，直接添加廠(chǎng)內(nèi)編號(hào)。）常見(jiàn)三極管封裝規(guī)格可以參照 文

8、檔“常見(jiàn)三極管封裝”8、QFN28/5命名規(guī)則：QFN（扁平正方形無(wú)引腳芯片）+28 （管腳數(shù)）+ “/” +5 （邊長(zhǎng)）1L1B11V25 U f丿eraw-33 J4133D02Cmd A（8A fd-wA1r.im on czn 1T1*9、DO-213AA 命名規(guī)則：DO-213AA （二極管封裝類(lèi)型），常見(jiàn)二極管封裝可以參照文檔“常見(jiàn)二極管封裝”。10、OPA561命名規(guī)則：0PA561（芯片型號(hào)），封裝比較少見(jiàn)的，但是用芯片型號(hào)優(yōu)于廠(chǎng) 內(nèi)編號(hào)的時(shí)候直接用芯片型號(hào)做為封裝名稱(chēng)。11、SOCKET3PX5.08/SIP 命名規(guī)則：SOCKET（插座，可以用縮寫(xiě)）+3P（管腳總數(shù)）+ “

9、X” +5.08 （管腳間距）+ “/” + “SIP”（排列數(shù)）。12、 DIP8PX2.54/7.62 命名規(guī)則：DIP（直插芯片雙排）+ 8P（管腳數(shù)）+ “X” + 2.54 （相 連管腳的間距）+ “ /” +7.62 （兩排間管腳的間距）。13、DB9/FEMALE 、USB/FEMALE 命名規(guī)則：DB9（插座類(lèi)型）+ “/” +FEMALE （母 座）。14 、CAPAE8/8.4-DY 命名規(guī)則： CAPAE （貼片鋁電解電容） +8 （圓柱體直徑） +“/” +8.4 （2D Line 邊長(zhǎng)）。15 、JTAG8PX2.54/DIP16 、KEY/AD003817 、LCD22PX2/AC005118 、FP