SMT技術(shù)-資料集_ZPJ

1、2021/5/121 SMT簡介簡介 什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫） ，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點： 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插 裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量 減 輕60%80%。 2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3、高頻特性好。減 少了電磁和射頻干擾。 4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達 30%50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 為什么要用SMT： 1、電子產(chǎn)品追求小

2、型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能 更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不 采用表面貼片元件。 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出 產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC) 的開發(fā)，半導體材料的多元應用 5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 一、SMT工藝流程-單面組裝工藝 來料檢測 - 絲印焊膏（點貼片膠）- 貼片 - 烘干（固化） - 回流焊接 - 清洗 - 檢測 - 返修 - - 二、SMT工藝流程-單面混裝工藝 來料檢測 - PCB的A面絲印焊膏（點貼片 膠）- 貼片

3、 - 烘干（固化）-回流焊接 - 清洗 -插件 - 波峰焊 - 清洗 - 檢測 - 返修 - 2021/5/122 三、SMT工藝流程-雙面組裝工藝 A：來料檢測 - PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）- 貼片- 烘干（固化） -A 面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCB的B面絲印 焊膏（點貼片膠）- 貼片 -烘 干 -回流焊接（最好僅對B面 - 清洗 - 檢測 -返修） 此工藝適用于在PCB兩 面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B：來料檢測 - PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）- 貼片 - 烘干（固化）- A 面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCB的B面點貼片 膠 - 貼片 -

4、 固化 - B面波 峰焊 - 清洗 - 檢測 - 返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。 在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。 四、SMT工藝流程-雙面混裝工藝 A：來料檢測 - PCB的B面點貼片膠 - 貼片 - 固化 - 翻板 - PCB的A面插 件 - 波峰焊 - 清洗 - 檢測 - 返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件 的情況 B：來料檢測 - PCB的A面插件（引腳打彎） - 翻板 - PCB的B面點貼片膠 - 貼片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 檢測 - 返修 先插后貼，適用于 分離元件多于SM

5、D元件的情況 C：來料檢測 - PCB的A面絲印焊膏 - 貼片 - 烘干 - 回流焊接 - 插件，引 腳打彎 - 翻板 - PCB的B面點貼片膠 - 貼片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 檢測 - 返修 A面混裝，B面貼裝。 D：來料檢測 - PCB的B面點貼片膠 - 貼片 - 固化 - 翻板 - PCB的A面絲 印焊膏 - 貼片 - A面回流焊接 - 插件 - B面波峰焊 - 清洗 - 檢測 - 返 修 A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 2021/5/123 E：來料檢測 - PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） - 貼片 - 烘干（固化） - 回流 焊

6、接 -翻板 - PCB的A面絲印焊膏 - 貼片 - 烘干 - 回流焊接1（可采用局部焊 接） - 插件 - 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接） - 清洗 - 檢測 - 返修 SMT 基本工藝構(gòu)成： 基本工藝構(gòu)成要素： 絲?。ɑ螯c膠）- 貼裝 - （固化） - 回流焊接 - 清洗 - 檢測 - 返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊 接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點膠： 它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所 用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。 貼裝：其作用是

7、將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機， 位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用 設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè) 備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所 用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、 顯微鏡、在線測試儀（ICT

8、）、飛針測試儀、自動光學檢測 （AOI）、X-RAY檢測系 統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。 配置在生產(chǎn)線中任意位置。 2021/5/124 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電

9、路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及 加強市場競爭力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用 5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT的特點 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量 減輕60%80%。 2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%50%

10、。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、 人力、時間等。 2021/5/125 SMT元器件介紹 SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents） 主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。 SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices） 主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、 BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下： 1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、 支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際 連接必須是

11、通過表面貼裝 型接觸。 2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增 益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本 特性。無源電子元件 (Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。 3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須 用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的， 例如：許多變壓器、混 合電路結(jié)構(gòu)、風扇、機械開關(guān)塊，等。 Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。

12、 鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等 SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距0.50的microBGA SMT名詞解釋 Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連

13、接的導體連接起來的焊錫，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即，從外層看不見 的)。 2021/5/126 CAD/CAM system(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工 具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn) 品。這些系統(tǒng) 包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成 圖形和報告的輸出設(shè)備 Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的 一種自然現(xiàn)象。 Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技

14、術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳 統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。 Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引 腳腳印、導向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。 Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量 到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。 Cold solder joint(冷焊錫

15、點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不 足或清洗不當，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀， 使其通過電流。 Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。 Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。 Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金 屬箔， 它作為PCB的導電體。它

16、容易粘合于絕緣層，接受印刷保 護層，腐蝕后形成 電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀 薄膜。 2021/5/127 Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。 Cycle rate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機 器速度，也叫測試速度。 Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫 度的設(shè)備。 Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層)：板層的分

17、離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空 (焊錫吸管)和熱拔。 Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。 DFM(為 制造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮 在內(nèi)。 Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料 的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù) 量運行、 標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定

18、實際圖形的政府合約。 Downtime(停機時間)：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。 Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 2021/5/128 Fabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/ 減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖 的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。 Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025“(0.63

19、5mm)或更少。 Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。 Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳 結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘 合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連 接于電路。 Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適 合于良好濕潤。 Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。 Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來 通過比較測試其它單元。 Halides(鹵化物)：含有氟、

20、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于 其腐蝕性，必須清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引 起阻塞。 Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。 In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。 Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫 存降到最少。 2021/5/129 Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作 用。 Line certif

21、ication(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的 PCB。 Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件 貼裝精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平 均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應該表明實際的、預 計的或計算的。 Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔 濕的特征是可見基底金屬的裸露。 Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入 已知高電阻率

22、的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引 起的電阻 率下降。 Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是 連接點引腳共面性差。 Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表 達為低、中或高。 Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布 線圖(通常為實際尺寸)。 2021/5/1210 Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種

23、可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾 取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位 置。 Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器， 分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以 使元件適 應電路板設(shè)計。 Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷 卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。 Repair(修理)：恢復 缺陷裝配的功能的行動。 Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設(shè)備及

24、其連續(xù) 性的指標。 Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過 程。 Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。 Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分 散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。 Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度 不足以完全熔化錫

25、膏的現(xiàn)象。 Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。 (RMA可靠性、可維護性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠 劑等材料的擴散。 Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路 焊盤連接的作用。 2021/5/1211 9、 人的價值，在招收誘惑的一瞬間被決定。2021-5-252021-5-25Tuesday, May 25, 2021 10、低頭要有勇氣，抬頭要有低氣。2021-5-252021-5-252021-5-255/25/2021 11:29:52

26、 PM 11、人總是珍惜為得到。2021-5-252021-5-252021-5-25May-2125-May-21 12、人亂于心，不寬余請。2021-5-252021-5-252021-5-25Tuesday, May 25, 2021 13、生氣是拿別人做錯的事來懲罰自己。2021-5-252021-5-252021-5-252021-5-255/25/2021 14、抱最大的希望，作最大的努力。2021年5月25日星期二2021-5-252021-5-252021-5-25 15、一個人炫耀什么，說明他內(nèi)心缺少什么。2021年5月2021-5-252021-5-252021-5-255

27、/25/2021 16、業(yè)余生活要有意義，不要越軌。2021-5-252021-5-25May 25, 2021 17、一個人即使已登上頂峰，也仍要自強不息。2021-5-252021-5-252021-5-252021-5-25 2021/5/1212 Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的 (變成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所 有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相 線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(

28、液化)的溫度。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出， 以其結(jié)果來指導行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。 Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得 到電路布線。 Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。 Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶 上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷

29、到盤上，供元件貼片機用。 Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生 一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的 PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的 混合技術(shù)(II)； 以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。 Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 2021/5/1213 Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體

30、間距為0.010”(0.25mm)或更 小。 Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體 凝結(jié)于物體表面。 Void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。 SMT 110問 1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253; 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板刮刀擦拭紙、無塵紙清洗劑 攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在

31、焊接中的主要作用是去除氧化物破壞融錫表面張力防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1; 7. 錫膏的取用原則是先進先出; 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫攪拌; 9. 鋼板常見的制作方法為蝕刻激光電鑄; 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或 貼裝）技術(shù); 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電; 12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark

32、data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%; 2021/5/1214 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動 元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等; 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼; 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm); 18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦分離感應靜電傳導等靜電電荷對電子工 業(yè)的影 響為ESD失效靜電

33、污染靜電消除的三種原理為靜電中和接 地屏蔽。 19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y- M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN中文全稱為工程變更通知單SWR中文全稱為特殊需求工作單 必須由各 相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效; 22. S的具體內(nèi)容為整理整頓清掃清潔素養(yǎng); 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮; 24. 品質(zhì)政策為全面品管貫徹制度提供客戶需求的品質(zhì)全員

34、參與及時 處理 以達成零缺點的目標; 25. 品質(zhì)三不政策為不接受不良品不制造不良品不流出不良品; 26. QC七大手法中魚骨查原因中M1H分別是指（中文）: 人 機器物料方法環(huán) 境; 27. 錫膏的成份包含金屬粉末溶濟助焊劑抗垂流劑活性劑按重量分金屬 粉末占85-92%按體積分金屬粉末占50%其中金屬粉末主要成份為錫 和鉛, 比例 為63/37熔點為183; 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是讓冷藏的錫膏溫度回復常溫以利印刷。 如果不回溫則在PCB進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠; 29. 機器之文件供給模式有準備模式優(yōu)先交換模式交換模式和速接模式; 30. SMT的PCB定

35、位方式有真空定位機械孔定位雙邊夾定位及板邊定位; 2021/5/1215 31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700 ，阻值為4.8M的電阻的符號（絲印） 為485; 32. BGA本體上的絲印包含廠商廠商料號 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息; 33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ; 34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系; 37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力; 38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作; 39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系; 40. RSS曲線為升溫恒溫回流冷卻曲線; 41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為

36、FR-4; 42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%; 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm; 45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標; 46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為10%; 47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?20010VAC; 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 寸; 49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象; 50. 按照PCBA檢驗規(guī)范當二面角度時表示錫膏與波焊體無附著性; 51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情

37、況下表示IC受潮且吸濕; 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域; 54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 2021/5/1216 55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡 代之; 57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆; 58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶點為183; 60

38、. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; 62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適; 63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸; 64. 鋼板的開孔型式方形三角形圓形,星形,本磊形; 65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板; 66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板; 67. 以松香為主之助焊劑可分四種: RRARSARMA; 68. SMT段排阻有無方向性無; 69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間; 70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; 71. 正面PT

39、H, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; 72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗X光檢驗機器視覺檢驗 73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流; 74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 2021/5/1217 75. 鋼板的制作方法雷射切割電鑄法化學蝕刻; 76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上; 78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 79. ICT測試是針床測試; 80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試; 81. 焊錫特性是融點比其它金屬低物理性能滿足焊

40、接條件低溫時流動性比其它金屬 好; 82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; 83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動; 84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度錫膏厚度錫膏印出之寬度; 85. SMT零件供料方式有振動式供料器盤狀供料器卷帶式供料器; 86. SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)邊桿機構(gòu) 螺桿機構(gòu)滑動機構(gòu); 87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM廠商確認樣品板; 88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm; 89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐氮氣迥焊爐laser迥焊爐紅外線迥焊爐; 90. SMT零件樣品試作

41、可采用的方法流線式生產(chǎn)手印機器貼裝手印手貼裝; 91. 常用的MARK形狀有圓形,“十”字形 正方形,菱形,三角形,萬字形; 92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)冷卻區(qū); 93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成空焊偏位墓碑; 94. SMT零件維修的工具有烙鐵熱風拔取器吸錫槍,鑷子; 2021/5/1218 95. QC分為IQCIPQC.FQCOQC; 96. 高速貼片機可貼裝電阻電容 IC.晶體管; 97. 靜電的特點小電流受濕度影響較大; 98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; 99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好; 100

42、. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件; 101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System; 102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; 103. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放 置機; 104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn); 105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用; 107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 108.制程中因印刷不良造成短路的原

43、因a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔 過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面 殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b. 均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c. 回焊區(qū)；工程 目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體; 110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、 置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌

44、、錫膏粘 度過低。 2021/5/1219 經(jīng)典：經(jīng)典：SMT十大步驟十大步驟 第一步驟：製程設(shè)計第一步驟：製程設(shè)計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監(jiān) 視製程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質(zhì)標準是依據(jù) IPC-A-620 及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規(guī)範後，設(shè)計者才能研發(fā)出符合 工業(yè)標準需求的產(chǎn)品。 量產(chǎn)設(shè)計量產(chǎn)設(shè)計 量產(chǎn)設(shè)計包含了所有大量生產(chǎn)的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書 面文件需求為起點。 一份完整且清晰的組裝文件，對從設(shè)計到製造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對必要的也是成 功的保證。其相關(guān)文件及CAD資料清單包括材

45、料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細 節(jié)、特殊組裝指引、PC板製造細節(jié)及磁片內(nèi)含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式。 在 磁片上的CAD資料對開發(fā)測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設(shè)備程式等有極大的幫 助。其中包含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。 PC板品質(zhì)板品質(zhì) 從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將 先與製造廠所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標定的品質(zhì)規(guī)範相比對。接下來就是將錫膏印到 焊墊上迴焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊 點的品質(zhì)的同時，也要一起評估PC板在經(jīng)歷迴焊後外觀及尺寸的反應

46、。同樣的檢驗方 式也可應用在波峰焊錫的製程上。 組裝製程發(fā)展組裝製程發(fā)展 這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷 的監(jiān)控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。在將樣本放 上表面黏著元件(SMD) 並經(jīng)過迴焊後，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃 錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳數(shù)元件的對位狀況。在經(jīng)過波峰焊 錫製程後，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可 能會使焊點產(chǎn)生缺陷的潛在位置。 2021/5/1220 細微腳距技術(shù)細微腳距技術(shù) 細微腳距組裝是一先進的構(gòu)裝及製造概念。元件密度及複雜度都遠大 於目前

47、市場主流產(chǎn)品，若是要進入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)後方可投入生產(chǎn)線。 舉例說明，細微腳距元件的腳距為 0.025“或是更小，可適用於標準型及ASIC元件 上。對這些元件而言其工業(yè)標準有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因為元件 供應商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進 行再修改才能真正提高組裝良率。 焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規(guī)範。然而，為了達到製程上的需 求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規(guī)範有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通 常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對於一些通常都保持在製程容 許誤差上下限附近的元

48、件而言，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的。 表面黏著元件放置方位的一致性表面黏著元件放置方位的一致性 儘管將所有元件的放置方位，設(shè)計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而 言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。對一複雜的板子而言有接腳的元件，通 常都有相同的放置方位以節(jié)省時間。原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方 向的，必須要旋轉(zhuǎn)板子才能改變放置方位。致於一般表面黏著元件則因為放置機的抓 頭能自由旋轉(zhuǎn)，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那元件就必須統(tǒng)一 其方位以減少其暴露在錫流的時間。 一些有極性的元件的極性，其放置方向是早在整 個線路設(shè)計時就已決定，製程工程師在了解其線路

49、功能後，決定放置元件的先後次序 可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的元件都是可以增進其效率的。若 是能統(tǒng)一其放置方位，不僅在撰寫放置元件程式的速度可以縮短，也同時可以減少錯 誤的發(fā)生。 2021/5/1221 一致一致(和足夠和足夠)的元件距離的元件距離 全自動的表面黏著元件放置機一般而言是相當精確的，但設(shè)計者在嘗試著提高元件密 度的同時，往往會忽略掉量產(chǎn)時複雜性的問題。舉例說明，當高的元件太靠近一微細 腳距的元件時，不僅會阻擋了檢視接腳焊點的視線也同時阻礙了重工或重工時所使用 的工具。波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件如二極體及電晶體等。小型元件如 SOIC等也可使用在波峰焊錫上，

50、但是要注意的是有些元件無法承受直接暴露在錫爐的 高熱下。 為了確保組裝品質(zhì)的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在 錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個接點，高的元件要和低、矮的元件，保持一定的 距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會妨礙到元件的檢視和重工等工作。工業(yè)界 已發(fā)展出一套標準應用在表面黏著元件。如果有可能，儘可能使用符合標準的元件， 如此可使設(shè)計者能建立一套標準焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問 題。設(shè)計者可發(fā)現(xiàn)已有些國家建立了類似的標準，元件的外觀或許相似，但是其元件 之引腳角度卻因生產(chǎn)國家之不同而有所差異。舉例說明， SOIC元件供應者來自北美 及歐洲者都能符

51、合EIZ標準，而日本產(chǎn)品則是以EIAJ為其外觀設(shè)計準則。要注意的是 就算是符合EIAJ標準，不同公司生產(chǎn)的元件其外觀上也不完全相同。 為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計 組裝板子可以是相當簡單，也可是非常複雜，全視元件的形態(tài)及密度來決定。一複雜 的設(shè)計可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設(shè)計者沒注意到製程細節(jié)的話， 也會變得非常的困難的。組裝計劃必須一開始在設(shè)計的時候就考慮到。 2021/5/1222 通常只要調(diào)整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性。若是一PC板尺寸很 小，具不規(guī)則外形或有元件很靠近板邊時，可以考慮以連板的形式來進行量產(chǎn)。 為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計 組裝板子可以是相當簡單，也可是非常複雜，全視元件的形態(tài)及密度來決定。一複 雜的設(shè)計可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設(shè)計者沒注意到製程細節(jié)的 話，也會變得非常的困難的。組裝計劃必須一開始在設(shè)計的時候就考慮到。通常只 要調(diào)整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性。若是一PC板尺寸很小