GENESIS個人筆記版

1、在 File Create （創(chuàng)建），彈出 CreateEntityPopup 對話框，其中 EntityName （輸入 料號）輸入廠內料號，Database （文件庫名），雙擊可獲得，為固定的！點擊 Ok確定即可！ 導入文件：雙擊料號，進入 EngineeringToolkit 窗口導入資料、查看并更正錯誤 :首先查看層，若出現(xiàn)細線或出現(xiàn)大塊的圖案為D碼有問題！必須在Rep層中點擊右鍵選擇D碼學習器去修改，打開后出現(xiàn) WheelTemplateEditor窗口！若確認是單位錯了，就在菜 單Parms中選擇Global中修改單位，點擊后出現(xiàn) GlobalParametersPopup對話框，

2、改了單 位后點擊Ok即可，然后Actio ns菜單中選擇Tran slateWheel執(zhí)行D碼文件，若有紅色問 題，貝U要手工修改，選中問題點擊 Sym，確認形狀，輸入對應的參數(shù)，點擊Ok即可，完成此動作，在 File 中選 Closs 關閉文件。 用同樣的方法一層一層的修改其它問題層，改完后最后修改 drl 鉆帶文件。首先確認尺 寸，然后在Rep層右鍵打開D碼學習器去修改，確認單位，若有問題則同上方法修改，然后 再查看有否連孔，若有貝是格式不對，再查看孔位是否很散，若有貝是省零格式錯誤。常 用的幾種格式：英制 inch 、mil 有： 2:32:42:.53:5公希9 mn有：3:34:44

3、:2在鉆帶層（drl ）點擊右鍵選擇AviewAscii查看文字檔，看最長的坐標，數(shù) X、丫有幾 位數(shù)，看坐標如有八位數(shù)則用和去修改，在鉆帶層點擊Parameters中選NumberefFromat修改小數(shù)格式，坐標單位同時跟小數(shù)格式一改，同時鉆帶單位也要和坐標單位一致！ 省零格式：Leading前省零，None不省零，Trailing 后省零。Gerber 格式通常是前省零，鉆帶格式通常是后省零。 層命名、排序、定屬性：改完后點擊Ok即可，所有格式改完后，打開所有層，執(zhí)行進去。執(zhí)行后，打開 JobMatrix 特性表命名層名art001 代表頂層線路。在 Layer 中命名 gtl art0

4、02 代表底層線路。在 Layer 中命名 gblddOOl代表分孔圖。在 Layer中命名gddsm001代表頂層綠油，在Layer 中命名 gtssm002代表底層綠油。在Layer 中命名 gbsssb00 代表底層文字。在Layer 中命名 gbodrIOO代表鉆帶，在Layer中命名drl命名規(guī)則只能小寫，不能重名，通常雙面板都在6-8層之間，命名完成后排序，先排頂層文字gto，用Edit菜單中的Move移動到頂層，第二層排頂層綠油gts，用同樣的命令移動到第二層，第三層派頂層線路 gtl，第四層排底層線路gbl，第五層排gbs，第六層排底層 文字gbo，第七層排鉆帶drl，第八層排

5、分孔圖gdd。排好序后定屬性，除了 gdd之外，全部都選Board電路板屬性。gto、gbo定為Silk-Screen 文字屬性gts、gbs定為Solder-Mask綠油屬性gtl、gbl定為Signal信號屬性drl定為鉆孔層屬性完成后雙擊原稿文件名，進入 GraphicEditor圖形編輯窗口。層對齊：打開所有影響層，在層名點擊右鍵，選Register對齊，點擊后出現(xiàn)RegisterLayerPopup窗口。在RefereneeLayer :中選擇參考層線路層。除了文字層和分孔 層不能自動對齊外，其它層可自動對齊，自動對齊后馬上關閉影響層。單一打開沒有對齊 的那層，抓中心，出現(xiàn) Sanp

6、Popup窗 口，選 Center，然后選 Edit MoveSameLayer同層 移動，點0K再點擊外形框左下角，點擊右鍵，接著打開參考層，按S+A轉換工作層，再點擊原參考層外型框即可。圖形相隔太遠的，可以用Ctrl+A暫停，然后框選放大，確定目標時按S+A轉換工作層，再電擊原參考層左下角即可。建外形框：所有層對齊后，打開分孔圖，用網選命令選中外型框，用Edit Copy OtherLayer復制到新層，重新命名層名為gko （外型框），點擊OK單一打開gko，框選板內所有不要的 東西刪除，改單位，然后用 Edit ReshapeChangeSymbol更改符號，出現(xiàn) ChangFeeta

7、r窗 口，其中Symbol （外型線線粗）：R200建Profile 虛線：更改后，用網選命令選中外型框，用Edit Create Profile 創(chuàng)建虛線。定零點、基準點：創(chuàng)建虛線后定零點，在抓中心命令的對話框中選 Origen （零點），選擇Origcn后，選擇定 坐標中心命令，選擇ProfileLowerLeft （虛線左下角），點擊 Ok后點擊！（執(zhí)行命令）執(zhí) 行。另一種定零點的方法：打開所有影響層，用抓中心命令抓中心，然后用Edit MoveSameLayer （同層移動），用!執(zhí)行命令執(zhí)行即可，用這種方法的話，中心不會變！定好零點后，定基準點，選擇 StepDatumPoint，點

8、擊后再點擊定坐標中心命令，選擇 ProfileLoweLeft（虛線左小角），點擊 Ok后點擊執(zhí)行！命令執(zhí)行，以上兩步缺不可。備份原稿：回到（JobMatrix）料號特性表框選鉆帶以上的層，點擊 Edit Copy復制，點擊同列的 空白處復制到空白處，選擇剛才所復制的內容定為Board/Misc中的Misc （雜極）屬性，接著做文件備份，選中orig原稿，點Edit Pupliecate （自我復制），把復制后的文件名更 名為edit （編輯稿），雙擊edit進入edit文件的圖形編輯版面。清除板外物體：打開電 路板影響層，在層名中點擊右鍵選擇 ClipArea （清除區(qū)域），出現(xiàn)ClipAr

9、ea窗口，在 ClipData選項中為默認的 AffeatedLayers （影響層），Nethod中選擇Profile （虛線）， ClipArea中選擇Outside （虛線以外），Margin （間距選擇）中選-20到-50之間，點擊Ok 完成。分孔圖做鉆帶：（有鉆帶則?。〦dit Copy OtherLayer復制一個分孔圖到新層，新層名命名為鉆帶drl，打開鉆帶層，查看標注表Size尺寸和單位，找相應的圖形和符號，用替代命令Edit ReshapeSubstitute 替代，Symbol欄的值為對應的尺寸，點擊欄中的坐標項，點擊圖標的中心，在 點運行或OK即可，同樣的步驟更改余下的圖

10、標。單獨的 X號、+號放在最后更改。轉完后 把板外物體（外形框和標注表）全部刪除，做好后在特性表中定為drl屬性。鉆帶做分孔圖：（有分孔圖則?。┲苯哟蜷_鉆帶層，在層名點右鍵選 CreateDrillMap創(chuàng)建分孔圖，在對話框中， DrillLayer :默認，Map Layer欄：分孔圖層名，選擇尺寸單位，點OK在其它層復制一個外形框到分孔圖層。因此命令產生的刀具表外形太大，可用清除區(qū)域的命令，框選分孔圖 不需要的內容，點Apply運行即可。檢查鉆帶層：打開鉆帶和分孔圖。查看分孔圖中的標注表，在鉆帶層中點擊左鍵，選擇DrillToolsManager ，將出現(xiàn) DrillToolsManage

11、r 窗口，gdd（分孔圖）上圓環(huán)里沒有 drl （鉆 孔）的屬于少孔，單一打開分孔圖。用框選命令選中所有少孔的圓環(huán)，用Edit CopyOtherLayer復制到drl （鉆帶）層，點擊Ok打開鉆帶，用單選命令單選所有的圓環(huán)，記 住圓環(huán)的線粗，用 DFM Cleanup ConstructPads （Ref）手工轉拍，直接點擊第三個小人 圖（RunOnFeatureslnsideProfile ）運行虛線內的物件，運行完成后再用單選命令雙擊同類 型的圓環(huán)，用Edit ReshapeChangeSymbo修改符號，Symbol值為外徑尺寸減去線粗， 格式為R+減后值。處理槽孔：最小的槽刀為，最大

12、的槽刀為最小的鉆嘴為，最大的鉆嘴為在分孔圖中檢查有無多少孔時，檢查是否有槽孔：橢圓的、長方型的、標注表中有幾乘幾的，數(shù)值小的是槽寬，大的上槽長！有三種方法：1:打開drl層，參考分孔圖，用抓中心命令選擇 Skeleton （骨架中心）后，選擇增加 物件命令增加線，在對話框中用 0讀取對象信息，點擊拍位拉到兩端 （兩孔而言）即可，做 好后，刪除兩端的孔！2:針對槽孔內沒有鉆孔存在的狀況，打開gdd （分孔圖），選中槽孔的園環(huán)，只選園環(huán)，用Edit Cop尸OtherLayerf復制到新層，層名可隨意命名，點 0K打開新層，用抓 中心的命令抓骨架的中心，用測量工具命令的BetweenPoints

13、（點到點）測量槽長槽寬的尺寸，記住個槽長槽寬的的尺寸，測好之后，全部選中，在DFM Clea nupCon structPads（Ref）（手工轉拍），直接點擊第三個小人圖（ RunOnF eaturesI nsideProfile 在虛線內運 行），轉拍后，把工作層打到drl （鉆帶）層，選擇抓中心命令抓中心，按 S+A把參考層打 下來（新層），用增加物件命令選擇 Slot （槽孔），在Symbol中輸入槽寬（數(shù)值放大一千 倍），在Length中輸入槽長（槽長減去槽寬之值），單位為mn，Angle （Deg）中為角度，0度為水平，90度為垂直，雙擊拍位即可。3:針對一個鉆帶在槽孔中心位置的狀

14、況，首先測量槽長槽寬并記錄，打開drl （鉆帶）層，參考gdd （分孔圖），選中中心孔，用 Edit Change PadsToSlots （拍轉槽）命令， 出現(xiàn)PadsToSolotsPopup對話框，其中Symbol項的值為槽寬，Length為槽長（槽長減去槽 寬之值），CenterShift （中心偏移）不用修改，Angle （Deg）為角度（0度為水平，90度 為垂直），點擊Appy運行即可。槽寬大于且無銅的，把它鑼出來，把鑼出來的槽孔在drl （鉆帶）層中把鑼孔刪除。大于以上的鉆帶孔，選擇擴鉆及鑼孔皆可，有銅則選擇擴，無銅則選擇鑼，如果選擇擴鉆 的話，大于的不用動它。如果選擇鑼孔的話

15、，把大于以上的孔，在Edit Resh apeCgntourize表面化，在窗口中直接選擇在虛線中運行（參數(shù)是固定值），點擊Ok即可，然后在 Edit ReshapeSurfaceOutline （表面化轉外型線）出現(xiàn)的 SurfaceOutlingPopup 的 對話框中，Lin eWidth （線粗）為200my點擊Ok,用單選命令單擊全選園環(huán)在 Edit Move OtherLayer移動到gdd （分孔圖）層中，點擊 OK孔徑補償：金板有銅孔補償.，叫Pth孑L、插件孔、沉銅孔、金屬化孔金板無銅孔補償，可以不補償，Npth孔、非沉銅孔非金屬化空、螺絲孔金板過孔補償，可以不補償，也叫 V

16、ia 孔、導通孔、導電孔（沒任何標記、無規(guī)律） 錫板有銅孔，也叫 Pth 孔，插件孔、沉銅孔、金屬化孔，補償錫板無銅孔，也叫 Npth 孔、非沉銅孔非金屬化孔、螺絲孔，補償 0.05mm 錫板過孔，也叫 Via 孔、導通孔、導電孔，補償Plated ：有銅孔 Nplated ：無銅孔 Via ：過孔在 drl （鉆帶）層點擊右鍵，選擇 DrillToolsManger （鉆帶管理器），在 UserParameters （使用參數(shù)補償）選擇以下工藝：Hasl （噴錫板）（插件補償 0.15mm）Imm-All （金板）（插件補償 0.1mm）Prss-Fil （沉金板）（插件補償 0.1mm）

17、后兩種工藝的補償為一樣，以上都根據 MI 資料修改 先定屬性后補償，少于一律定為 Via 孔（根據資料而定） ，大于以上的且有線路連接到鉆孔 的、線路焊盤大于鉆孔的定為有銅孔： Plated 。所有補償都是根據原數(shù)據四舍五入保留 2 位小數(shù)而補償，補償數(shù)只有 5和0!通常手工補進（從gdd）的都是無銅孔，無銅孔定為： Nplated ，如 FinishSize 欄產生問號，則輸入原始尺寸（ DrillSize 欄中的數(shù)值）即可。 另一種認識無銅孔的方法：在線路上沒有線路連接的、獨立的拍位且焊盤比鉆孔小或等大 的，屬于無銅孔，補償好后要點 Apply 運行!定無銅孔的快捷方式：前提是自己能夠確認

18、是無銅孔的基礎上，選中無銅孔，在Edit Attributes Change更改屬性，點擊 Attributes（屬性），在彈出的對話框中的 Fiter （過濾器）里選擇 *Drill ， *號一定不能少，在 Parameters 中選中 Non-Plated （無銅孔），點 Add （增加）后點Close （關閉），最后點擊 Ok即可！ 槽孔全部定為有銅孔!補償好后檢查重孔： Analysis Board-DrillCheeks在 Analysis 菜單中選 Board-DrillCheeks （電路板重孔檢查）或 DrillCheeks （重孔檢 查），點擊后出現(xiàn)AttionScreen對

19、話框，在Layer :中選drl （鉆帶）層，點擊在虛線內運 行命令檢查，有紅色就要查看報告，點擊放大鏡選中問題，一步一步查看，刪除小的留住 大的。須重復檢查一次，檢查用完后，用Action ClearSelect&Highlight菜單清除高亮顯示（此步一定要做）。檢查時可用 Crtl+W 轉換模式來查看，若有小拍位重疊在大拍位則無妨，但鉆帶則不行，須 處理。拍位校正： DFMRepair PadSanpping打開電路板影響層，在 DFMRepair PadSanpping （拍位校正） ，點擊后出現(xiàn)Actio nScreea 窗口，在 Erf 中選 AffectedLayers （Mic

20、ro ns ）（影響層），在 Layer 中保留 AffectedLayers 不用修改。在 Re-Layer （參考層）中選 drl （鉆帶）層，Snap pi ngMax （校 正間距）為127（最大值）my運行即可，大于127的需要手工移動，再自動校正一次，檢 查時，若和檢查重孔類似的小拍為疊在大拍位，可刪可不刪。內層負片：層中有花焊盤的，那層就是負片。定屬性為 Power_Ground， Negative 負性 在清除板外物體時候，負片層的外形線不能清除，層外若有不要的內容則手工刪除。負片要求：隔離拍要比孔單邊大以上花焊盤到孔要以上花焊盤開口數(shù)量要兩個以上，開口大小要以上花焊盤的寬度要

21、以上 隔離線的線粗要在以上 外形掏銅用 的線 沒有線路的負片不需要補償優(yōu)化負片：DFMFOptimizations PowerGroundOpt在DFM Optimizations PowerGroundOpt優(yōu)化負片，在對話框中：ERF欄為內層Layer （執(zhí)行層）：默認內層的所有負片ViaClearanee （過孔隔離拍）Min（最?。?50，Opt （最佳）：250ViaAr （過孔花焊盤）Min（最?。?50，Opt （最佳）：250ViaThermalAirgop （過孔花焊盤寬度） Min（最?。?50，Opt （最佳）：250ViaNfpSpacing （過孔花焊盤開口）

22、Min（最?。?50，Opt （最佳）：250 PthClearanee （插件孔隔離拍） Min（最?。?50，Opt （最佳）：250 PthAr （插件孔花焊盤）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250PthThermalAirgop （插件孔花焊盤寬度） Min（最?。?50，Opt （最佳）：250PthNfpSpacing （插件孔花焊盤開口） Min（最?。?50, Opt （最佳）：250NpthClearanee （無銅孔隔離拍）Min（最?。?50，Opt （最佳）：250ThermalMinTies （花焊盤的最小連接）：此項不改點擊運行即可 ，有問題須

23、查看報告：ViaAirGapNotModifiedViaAirGapModifiedViaSpacingNotModifiedViaSpaci ngModifiedViaARNotModifiedViaARPartiallyModifiedViaARModifiedViaCIrNotModifiedViaCIrPartiallyModifiedViaClrModifiedPTHAirG apNotModifiedPTHAirG apModifiedPTHSpaci ngNotModifiedPTHSpaci ngModifiedPTHARNotModifiedPTHARPartiallyMod

24、ifiedPTHARModifiedPTHClrNotModifiedPTHClrPartiallyModifiedPTHClrModifiedNPTHClrNotModifiedNPTHClrPartiallyModifiedNPTHClrModifiedNPTHPadlsNotCleara neeUn supportedDrilledShapePadMisregistrati onBuildDo nut如有未漲大的花焊盤，選擇 Edit f Resize f Thermalsanddonuts （更改花焊盤）手工漲 大。如果是隔離拍不夠，則用 Edit f Resize f Globle整

25、體加大。過孔隔離拍和花焊盤連著 的不管。隔離拍不夠大就整體加大，隔離線不夠就更改 D碼。手工優(yōu)化：把drl層打為工作層，Actio ns f Refere nceSelectio n 參考選擇，在對話框中， Mode Disjoint（不包含的），Reference（參考層）：選負片層，點OK把選中以正性的復制到新層 并放大500。打開新層，和負片層對比，測量新層拍位的大小，單選雙擊對應的花焊盤更改D碼,點卜讀取信息，點擊花焊盤，把花焊盤的內徑設剛才測量的尺寸，外徑大小則在內徑的基礎上加大500。優(yōu)化隔離拍：同上一樣的參考選擇命令， Mode Touch （接觸的），ReferenceLaye

26、r （參考層）：選 負片層。點OK把選中以正性的復制到新層并放大500。打開新層，和負片層對比，測量新層拍位的大小，單選雙擊對應的隔離拍更改D碼，點山讀取信息，點擊隔離拍，把隔離拍的內徑設剛才測量的尺寸，外徑大小則在內徑的基礎上加大500。不管是手動還是自動，之后一定要手工檢查。若花焊盤的的開口數(shù)量不夠可用的負線增加，或用更改符號命令把開口角度換一下。若有兩個花焊盤重疊、有可能導致擴孔，用負性的銅皮，多邊型選擇重疊部分，若開口大 小不夠的話則用的負線擴大。若有花焊盤和隔離拍重疊、有可能導致擴孔，在保證隔離拍比孔單邊大的情況下，把花焊 盤的孔復制到負片層改變極性去掏。填小間隙：DFMFSlive

27、r f Sliver&PeelableRepairDFMFSliver f Sliver&PeelableRepair ，在對話框中：SliverMin : 150m（意為低于此 值的間隙將被填充），點擊運行即可。無銅孔掏銅：打開drl （鉆帶），打開過濾器命令，在 UserFilter 中選SelectNonPlatedHoles 無銅 孔，點Oh選中無銅孔，用 Edit f Copyf OtherLaye復制到負片層去，在 Destination （層 名）中選AffectedLayer （影響層），In vert （極性）中選NC為正性（只能以正性的哦）， 在ResizeBy （放大尺寸

28、）為500,再負片層為影響層，點 Oh外形掏銅：打開gko層，用Edit f Copyf OtherLayer復制到負片層去，在對話框中，Destinaiong欄中為：AffectedLayer （影響層），ResizeBy欄中為：600800之間的D碼，正性的。 負片檢測：Analysis f PowerGroundChecks點擊Analysis f PowerGroundChecks負片檢測，在對話框中， ERF欄為內層，Layer 欄：默認所有內層負片，若單層操作的話需手動選擇。DrillToCopper 鉆孔到銅皮：，Mi nimalSliver 最小間隙：， RoutToCoppe

29、r成型到銅皮：，NfpSpacing花焊盤開口：，PlaneSpacing隔離拍間距：，點運行，若有紅色問題須查看，可點擊報表選min最小的查看，此問題不管NPTHtoCopper NPTHtoPlane PTHannularring PTHtoCopper PTHtoPlane VIAannularring VIAtoCopper VIAtoPlane PTHcontainsClearance VIAcontainsClearance RouttoCopper Slivers ： 填充或掏 LocalSpacing NPTHcontainsCopper SpotNFP Spokewidth

30、Thermalconnectreduction NFPspacing NFPspacing(pos) Planespacing Segmentationlines PTHRegistration NPTHRegistration VIARegistration MissingCuforVIA MissingRoutClearance ComplexThermalGeometry Thermalairgap SmallSpokeWidth Nettoolarge 內層正片：內層正片基本要求：內層的獨立拍都要刪除鉆孔到線、到銅皮要保持以上內層線寬線距最少保持過孔焊環(huán)要保持以上，最小以上外型掏銅的線

31、，內層線路補償可以和外層一樣！刪除獨立拍：DFMF Redu nda ncyClea nuL NFPRemvol點擊DFMhRedundancyCleanup NFPRemvo刪除獨立拍，Layer（執(zhí)行層）：默認所有的 內層正片Drills 欄中：PthNpthVia都要勾選，接著點運行。運行完后手動檢查，有漏刪 的手動刪除。線路補償（漲線路、預大）：Edit Resize Global若全是銅皮則不用補償，若有部分線路可針對線路做補償Actio ns SelctDraw n 選擇銅皮后用 Actio ns ReverseSeleitio ns 反選后做補償。線路優(yōu)化：DFM Optimiz

32、atio n Sig nalLayerOpt點擊DFM Optimization SignalLayerOpt線路優(yōu)化，在對話框中：Erf欄為內層，SignalLayer（執(zhí)行層）：默認所有的內存正片，PthAr （PTH孔焊環(huán)）Min:15OOpt: 150ViaAr （VIA 孔焊環(huán)）Min:15OOpt:15OSpacing （間距）Min:1OOpt:1OPadToPadSpacing （拍到拍間距）Min:1OOpt:1ODrillToCu （孔到銅）:200-250僅勾選padup漲拍項，點擊運行?？s銅皮：（在漲拍后才能做）有兩種方法：1:單選雙擊選擇銅皮，也可以用Actio ns

33、 SelectDrawn選擇銅皮，在對話框中，TypeOfDrawnData 默認，AnalyzeThermalPads （分析散熱拍，Yes可過濾）：Yes，點 Ok 即可選中銅皮，選中后移動到新層，層名可隨意命名，打開新層將銅皮Edit ReshapeCgntourize表面化，點OK之后用測量命令選網絡測量，測量拍到銅皮的最小間距，用 Edit Reszie Globol （整體加大）命令，在對話框中，Size :負（測量所得的最小值）*2， 值放大一千倍，點OK縮小后回原始層。2:用同上的方法選擇銅皮，移動到新層，把原始層的拍位（用顯示物件命令框選）也 移到另一個新層中去，兩個新層的層

34、名可隨意。然后用Acrio ns Rerfere nceSelection 參考選擇命令，工作層為新拍位層，參考層為新銅皮層，在對話框中，Use：默認，Mode（模式）：有Touch （接觸的）/Disjoint （不包含的）/Covered （包含的）/1ncludes （覆蓋的） 四項，選Disjoint（不包含的），點Ok,然后用復制命令把選中的不包含的以負性的、并放大400500之間復制到新銅皮層，點 OK接著打開銅皮層表面化，再移回到對應的線路 層。若是線路到銅皮間距不夠的話也一樣可以參考線路。以上只是講的兩種縮銅皮的方法， 最好是用第二中方法 。如果是線路到銅皮間距不夠，則拿線路做

35、參考縮銅皮 如果是鉆孔到銅皮間距不夠，應拿鉆孔做參考縮銅皮加淚滴：DFMF Legacy f TeardropsCreatio n若資料本身有的則不用加，點擊 DFMf Legacy f TeardropsCreation 加淚滴，在對話框 中，Ref欄選內層，Layer （執(zhí)行層）：默認所有的內層正片。 ARingMin： 200-250（意為低 于此數(shù)值的將被加淚滴 ）。點運行即可。無銅孔掏銅：打開 drl （鉆帶），打開過濾器命令，在 UserFilter 中選 SelectNonPlatedHoles 選擇無銅孔，點Oh將選中的無銅孔，用 Edit f Copyf OtherLaye復

36、制到所有內層正片，在Dest in ation（層名）中選 AffectedLayer （影響層），In vert （極性）中選 Yes為負性，在ResizeBy （放大尺寸）為400-500左右，再將內層正片設為影響層，點OK外形掏銅：打開gko層，用Edit f Copyf OtherLayer復制到正片層去，在對話框中，Destinaiong欄中為：AffectedLayer （影響層），ResizeBy欄中為：800-1000之間的D碼，負性的。 削拍： DFMfOptimization fSignalLayerOpt點擊DFMfOptimization f SignalLayerOp

37、t線路優(yōu)化，在對話框中，ERF欄為內層， PthAr （PTH孔焊環(huán)）Min： 75Opt： 100，ViaAr （VIA 孔焊環(huán)）Min： 50Opt： 65Spacing （間距） Min： 150Opt： 150PadToPadSpaci ng（拍到拍間距）Mi n： 150Opt： 150DrillToCu （孔到銅）： 250僅勾選Shave （削拍）項，點運行。有問題須查看報告。線路檢查： Analysis f SignalLayerChecks點擊 Analysis fSignalLayerChecks 線路檢查，在對話框中：Erf欄為：內層。Laye （執(zhí)行層）為：默認所有的內

38、層正片。直接點擊運行，有問題須查看問題報告，并處理。如pthToCopper:鉆孔到銅皮到線！ 一定要要求處理。外層線路：轉拍位（轉焊盤）：打開gts綠油層。在gts層點擊右鍵選FeaturesHistogram （顯示物件）在彈出窗口里， 選中 LinesList 中所有的線，點擊 Seleet，重復點一次，在 DFMFCleanupConstructPads（Ref）（手工轉拍），在彈出的窗口中直接點擊運行即可。頂層完成后轉底層gbs，在gbs層點擊M3 （鼠標右鍵，和上面的右鍵同樣的意思），選擇顯示物件或直接框選（盡量不要 框選，因為有時候兩個相連的拍位會轉在一起，若確定沒相連的拍位則可

39、行！），在DFMCleanup ConstructPads （ Rdf）（手工轉拍）。同上是一樣的操作和查看！轉拍時，像那些IC位相連的拍位，一定要單選一個，在 DFM CleanupConstructPadsRef （手工轉拍），才用FeaturesHistogram （顯示物件）選擇對象去轉拍！若有多轉的，選 中用 Edit ReshageBreak 打散！轉線路拍：打開線路 gtl，參考頂層綠油 gts，在 DFM CleanupConstructPads （Auto）（自動 轉拍），出現(xiàn) ActionScreen窗口，其中：Layer （工作層）為gtl ， ReferenceSm （

40、參考層） 為：gts，然后點擊在虛線內運行命令運行，接著用過濾器命令查看，在過濾器的對話框中 用M1 （鼠標左鍵）單擊 UserFilter（使用過濾器）選中 HighlightAIIPads（高亮顯示全部拍位），點擊 Ok沒有轉好的將呈現(xiàn)黃色，選擇一個在DFM CleanupConstructPads（Ref）（手工轉拍），彈出窗口后直接點擊在虛線內運行命令運行即可，（只需要選一個，將會將同類型的轉完，大銅皮開窗的則不用去管它）頂層線路轉完后轉底層線路，打開底層線路gbl，參考底層綠油gbs。在DFM CleanupConstraetPads （Auto）（自動轉拍），Layer （工作層）

41、為 gbl， PefereneeSm （參考層） 為gbs，點擊在虛線內運行命令運行即可，接著在過濾器命令中單擊UserFilter （使用過濾器）選擇HighlightAllPads（高亮顯示拍位），點擊 Ok,黃色的表示沒有轉完，選擇一個在DFM CleanupConstructPads （Ref）（手工轉拍），直接運行即可。定SMD屬性：拍位轉好后，定SMD（沒有鉆（帶）孔存在的拍位、方形的、長方形、橢圓的都屬于） 屬性：在DFM CleanupSetSMDAttribute （自動定SMD屬性），在彈出的窗口中直接點擊 在虛線內運行命令運行，打開頂層線路 gtl，在過濾器命令中單擊Us

42、erFlter （使用過濾器） 選擇HighlightSMDPads （高亮顯示Smc拍位），點擊 Ok。有多定的，選擇它，在 Edit Attributes Deleter （刪除）中選擇.Smd,點 Ok即可。有漏定的，選擇后在Edit Attributes Cha nge（更改屬性），在彈出的對話框中點擊 Attributes 選擇.smd，點擊Add （增加），完成后 Closs （關閉）。一般就是和鉆孔相連的不能自動完成，所以需要手動完成！線路補償（漲線路）：Edit Resize Global 做線路的補償，根據表面銅箔的厚度去補償 半Oz補償1 mil =1 Oz 補償mil =

43、0.0381mm2 Oz補償2 mil =0.0508mm以上根據Mi資料來補償！在gtl層中點擊 M3鍵選擇FeaturesHistogram （顯示物件），在對話框中，框選 LineList 所有的線，點Select （選擇）一次，然后在 Edit Resize Global （整體放大尺寸），在 彈出的對話框中，Size的值是根據Mi資料提供的值，點擊Ok即可。做完頂層接著做底層， 同頂層一樣的方法和步驟！ 銅皮做網格：（根據要求，沒有則?。﹩芜x雙擊或用菜單命令 Acrions SelectDrawn選擇銅皮，移動到新層，層名可隨意， 打開新層，將銅皮表面化，用增加物件命令創(chuàng)建一個新的S

44、ymbol,點OK轉到新的窗口，增加拍位，點Symbol選方形環(huán)，內徑150my以上，外徑無固定值，輸入坐標，確定兩下， 選中拍位，打散，再用Alt+T轉換命令選擇旋轉，Angle（角度）:45度，點OK之后保存。 重新回到剛才的編輯稿，打開銅皮層，用Edit Reshape Fill填滿，在對話框中點擊FillParameters 按鈕，在彈出的對話框中 Type： Pattern （圖案），Symbol:輸入剛創(chuàng)建的 Symbol名，Dx、Dy欄則要慢慢調試，看預覽窗口中的圖案能很好重合即可，Outline :Yes，OutlineWidth （外型線粗）：100200之間，點OK即可，作

45、好后移回相應的線路層。 網格做銅皮：（根據要求，沒有則省）線路上的網格（空洞）要達到以上，小于全部做成銅皮，有兩種方法：1:在 DF Repair PinholeElimination對話框中的 Layer 欄中為工作層，MaxSize（尺寸）達到200my以上，Overlap （公差）為默認！2：直接用單選命令雙擊網格選擇網格，在Edit Resize Global對話框中，Size欄中的值為200，填實后，選中銅皮，在 Edit ReshapeContourize表面化，在對話框中直 接點Ok，然后接著單選雙擊銅皮，在Edit Resize Global,在對話框中,Size為-200.

46、線路優(yōu)化（漲拍）:DFM Optimizati on Sig nalLayerOptVia孔（過孔）的線路焊盤要比單邊大0.15mmPth孔（有銅孔）的單邊焊環(huán)要比鉆孔單邊大0.2mmNpth孔（無銅孔）的線路焊盤直接刪除，并且削銅在DFM Optimization SignalLayerOpt （線路優(yōu)化），在彈出的對話框中：Erf欄選擇OutLayer （外層）SignalLayer （工作層）欄中選gtl （頂層線路）。PthAr （PTH孔焊環(huán)）欄中最小值為：195my最佳值為：200myViaAr （Via焊環(huán)）欄中的最小值為：145my最佳值為：150my（以上都不是固定值）Spa

47、ci ng （間距）：拍到銅皮、拍到線的間距，最小最佳值為10myPadToPadSpacing （拍與拍的間距）：最?。?0my,最佳:10myDrillToCu （孔到銅的間距）：要達到 200my以上。在Modification中，僅保留Padup （漲拍）選項點擊Ok運行即可，有紅色問題，須查看報告：沒漲大的選擇手工漲拍Edit-Resize二-Globol（手工漲拍），在對話框中，Size的值為：200減去不夠大的焊盤的尺寸乘以 2即可！頂層拍位漲完，漲底層拍位，一樣的方法：在DFMF Optimizati on Sig nalLayerOpt （線路優(yōu)化），在對話框中，只改動 Si

48、gnalLayer欄中的層名，改后為gbl，其他不變，點擊運 行。有紅色問題須查看報告：ARGrepairedSpac in grepairedH2CurepairedARGviolatio n（mi n）ARGviolatio n（opt）Spac ingPth2cNPth2cAnnu larri ngSpac in gviolatio n（mi n）Spac in gviolatio n（ opt）H2Cuviolatio nFilledpolyg on shaveUn fillablepolygo nshavePolygo nshavePade nl argelimitSame nets

49、paceSameNetSpac in gViolati onSameNetSpac in gViolati on Repaired削拍：DFMFOptimization f SignalLayerOpt線到線的間距要保持在以上，不夠的，移線線到拍的間距保持以上，不夠的選擇削拍或移線。拍到拍的間距保持在以上，不夠的選擇削拍拍到銅皮的間距保持以上，不夠的選擇削銅皮。線到銅皮的間距保持以上，不夠的選擇削銅皮或移線。（以上都不是固定值，根據廠方的制程能力而定）在DFMf Optimization f SignalLayerOpt （線路優(yōu)化），在彈出的對話框中：ERF欄選擇OutLayer （外層），

50、SignalLayer欄中：為gtl （頂層線路），PthAr （有銅孔）欄中 Min： 30my Opt: 200myVia （過孔）欄中 Min 為 30my Opt 為 150mySpacing 欄中 Min： 150my以上，Opt: 150my以上。PadToPadSpacing欄中 Min: 150my Opt： 150myDrillToCu （孔到銅）欄中為200my Modification 欄中選擇 Shave （削拍）。點擊運行即可，有紅色問題須查看報告（同上報告一樣），進行手工削拍，用增加物件命 令，選擇線，用負性的。移線的話要測量線距，能移線的移線，不能移則削拍，是圓弧

51、就 選擇圓弧削，是線就選擇線削，要不自動削的刪除掉，是圓的話就用圓去削，但要抓中 心，選擇好后確定前關閉中心！頂層削完削底層的，同上 ，在DFMf Optimization f SiganILayerOpt （自動削拍），參數(shù)一樣，只是在 SignalLayer欄中更改為gbl。無銅孔掏銅：打開drl （鉆帶），打開過濾器命令，在 UserFilter 中選SelectNonPlatedHoles 無銅 孔，點Oh選中無銅孔，用 Edit f Copyf OtherLaye復制到線路兩層去，在 Destination （層名）中選 AffectedLayer （影響層），In vert （極性

52、）中選 Yes為負性，在 ResizeBy （放大尺寸）中選400 500之間，再開線路兩層為影響層，點 Oh無銅孔掏銅不能掏到 線！外型削銅：金板只能掏，錫板只能掏打開gko層，用Edit f Copyf Other Layer復制到線路兩層去，在對話框中，Destinaiong 欄中為：AffectedLayer （影響層），ResizeBy 欄中為：400my（錫板），金板 的話是300my再打開線路兩層為影響層，點 OK不能削到線，大于以上的粗線，允許掏 1/3 ！線路檢查：Analysis f SignalLayerChecks選擇菜單 Analysis f SignalLayerC

53、hecks，在對話框中，ERF欄和Layer欄中為默認，Spacing （間距）欄中 200myRoutToCu（鑼帶到銅）欄中為300myDrillToCu （孔到銅）欄中為 200my，Sliver （小間隙）欄中為 200my，點運行即可，有紅色問題須查看報告：Padtopad （拍到拍）Padtocircuit （拍到線路）一定要處理。SMDtocircuit （smd到線路）Circuittocircuit （線路到線路）LinetoLine （線到線）CircuittoLine （銅皮到線）TexttotextNPTHtopad（無銅孔到拍）NPTHtocircuit （無銅孔到線

54、路）RouttoCopperPTHtoCopperViatoCopperPTHAnnularringPTH（Comp）AnnularringViaAnnularring （過孔焊環(huán)不夠大）則看情況處理，有削過不用管，沒削過的就漲大它NPTHAnnularringPTHRegistrationNPTHRegistrationPadsLinesShavedLines （削線的）顯示線寬不夠，不用處理。ArcsShavedArcsLineNeckdownTextTextFieldsSMDPadsSMDPitch （多定Smd勺）可不用處理。SMDPackage（選中Smd可不用處理。Slivers

55、（小間距）則一定要處理，用正性銅皮填實即可。LocalSpacing （ 同網絡間距不夠）則用正性銅皮填實。StubsSpacinglengthSameNetSpacing （同網絡間距不夠）則可以不處理。CADShortCADSelfSpacingConductorwidth （中心線寬不夠）不用處理。MissingPadforVIAMissingPadforPTHMissingCuforVIAToePrinttoToePrintSMDtoSMDSMDtoSMDViatoViaExposedtoExposedCoveredtoCoveredExposedtoCoveredExposedtoF

56、ullyCoveredNPTHtouchesCopperPlatedRoutAnnularringMissingCuforPlatedRout incomingTracetoHoleNetTooLarge （網絡勺錯誤報告）不用處理。PTHtoPTH網絡分析：Actio ns f NetlistA nalyzer用Edit編輯稿對照orig原稿做網絡分析前必做一步：把原稿兩層線路層的外型線刪除?；氐皆褰缑?，打開線路 兩層，點M3鍵選擇清除區(qū)域，在對話框中同之前編輯稿中清除區(qū)域的操作為一樣。重新回 到編輯稿截面，用 Actio ns f NetlistA nalyzer（網絡分析），在對話框中，Compare（對比）欄為默認的，Job欄中也是默認的，在Step欄中選擇Orig原稿，在Type欄中選擇Carre nt （當前層），點Reeale （運行），再回到Type欄中選Referenee （參考層），點Update