手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、第一部分：產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1缺陷分類定義1.1 嚴(yán)重缺陷（ Critical ，代號(hào) C ）對(duì)人身安全造成傷害或存在有安全隱患；1.2 主要缺陷（ Major ，代號(hào) M）影響手機(jī)使用 /性能的缺陷或手機(jī)裝配產(chǎn)生的嚴(yán)重缺陷或嚴(yán)重影響手機(jī)外觀的缺陷；1.3 次要缺陷（ minor ，代號(hào) m）影響手機(jī)外觀的缺陷；嚴(yán)重缺陷（ C）對(duì)使用者造成傷害或有安全隱患的缺陷如充電器漏電，電池漏液，充電器 /電池打火冒煙等。主要缺陷（ M ）功能影響正常使用的缺陷：如不能開 /關(guān)機(jī)、不能登錄網(wǎng)絡(luò)、不認(rèn) SIM 卡、不通話、不充電、無發(fā) /受話、聲音過小、回聲、掉電、掉線、收/發(fā)短信異常等包裝1）少配件、說明書

2、、保修卡等2）裝錯(cuò)手機(jī)、配件。3）漏或者用錯(cuò)標(biāo)貼。其它嚴(yán)重超出標(biāo)準(zhǔn)的外觀的缺陷次要缺陷（ m）不影響正常使用的缺陷無 lens 保護(hù)膜，無包裝袋，顏色標(biāo)貼漏、錯(cuò)，合格證漏蓋單。影響手機(jī)及附件外觀的缺陷如鍵盤表面凹凸不平、劃傷、皺紋、手機(jī)標(biāo)貼不規(guī)范等。影響手機(jī)包裝外觀的缺陷說明書、保修卡、包裝彩盒臟 /破 /皺；不會(huì)產(chǎn)生歧意的異標(biāo)識(shí)。2、定義三級(jí)劃傷輕劃痕，不反光時(shí)難看出，在某一固定角度才能看得劃痕。二級(jí)劃傷輕度硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且輕微的劃痕。一級(jí)劃傷重硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且較嚴(yán)重的劃痕。1 / 11色點(diǎn)異常顏色點(diǎn)，測(cè)量時(shí)以其最大直徑為其尺寸。斷差各部件組裝后的臺(tái)階。縫大各部件

3、組裝后產(chǎn)生的縫隙。雜質(zhì)噴漆時(shí)有異物而形成的點(diǎn)或線。抬高裝飾圈， LENS 等裝配后的高度超過標(biāo)準(zhǔn)掉漆表面涂層的脫落。氣泡由于原料在成型前未充分干燥，水分在高溫的樹脂中氣化而形成氣泡。流紋產(chǎn)品表面上以澆口為中心而呈現(xiàn)出的年輪條紋。熔接線塑料熔體在型腔中流動(dòng)時(shí)，遇到阻礙物（如型芯等物體）時(shí)，熔體在繞過阻礙物后不能很好的融合，于是在塑料件的表 面形成了一條明顯的線，叫做熔接線。色薄在圖文印刷時(shí)出現(xiàn)的顏色偏淡的現(xiàn)象。飛邊由于注塑或模具的原因，在塑料件周圍多出的塑料廢邊。色差塑料件表面呈現(xiàn)出與標(biāo)準(zhǔn)樣品（客戶承認(rèn)樣品）不同的顏色。色差有強(qiáng)、弱之分。3、測(cè)量面定義A 測(cè)量面：正常使用時(shí)第一眼可看到的表面。如

4、 LCD 和鏡片、手機(jī)的正面、手機(jī)打開后的翻蓋面和鍵盤面。B 測(cè)量面：不在直視范圍。如手機(jī)的頂面、底面、左側(cè)面、右側(cè)面、背面、充電器的表面。C 測(cè)量面：正常使用時(shí)看不到的面。如取出電池后出現(xiàn)的手機(jī)底殼面和電池面。4、目視檢驗(yàn)條件：光源：日光燈光源。距離：眼睛到檢查面的距離 30cm 。檢驗(yàn)員視力：裸視或矯正視力在 1.0 以上 ,且不可有色盲。檢查時(shí)間：不超過 8s。位置：被測(cè)面與水平面為 45，上下左右轉(zhuǎn)動(dòng) 15。2 / 11在以上條件下 ,目測(cè)到可見的不良現(xiàn)象為不良項(xiàng)。5、檢驗(yàn)方式和判定標(biāo)準(zhǔn)：采用 GB2828.1-2003 一般檢查水平 。 AQL ：Critical: 0; Major

5、: 0.65; Minor: 1.56、整機(jī)裝配外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （ D、 W 、 L 單位 mm）序 號(hào)檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)CRIMAJMIN1主機(jī)面殼與底 殼的裝配前后殼之間縫隙 0.25mm 或斷差 0.2mm.2LENS與四周殼的縫隙 0.25mmLENS 與翻面或翻底之間的斷差 0.2mm.LENS 絲印標(biāo)記：字體圖形斷開，有毛刺、缺損。3鍵盤裝配偏斜，凹凸不平，四周圍間隙 0.25mm4電池裝配電池裝卸不順暢、有松動(dòng)、卡住等現(xiàn)象與主機(jī)配合縫隙 0.25 mm，左右兩側(cè)之間的斷 差 0.2mm5翻蓋（合上時(shí)）翻蓋開 /合不靈活開/合過程中有異常聲翻蓋 :與主機(jī)主面之間配合縫隙 0.3mm ；

6、轉(zhuǎn)軸處 縫隙 0.3mm ，兩肩與主面配合的縫隙 0.6mm 。6插孔，插座等與主機(jī)縫隙 0.25 mm安裝不正造成插拔困難變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）7天線明顯傾斜與主機(jī)后殼縫隙 0.25mm沒扭到位（ 900）8裝飾牌 /圈與殼配合的縫隙 0.25mm3 / 11與殼的斷差 0.2mm鍍層有銹斑、剝落、變色9SIM 卡座松動(dòng)、變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）10其它漏打螺釘或漏裝其它組件螺釘打滑或花，以及缺損，表面掉漆小于表面積 的 1% 。7、點(diǎn) （含色點(diǎn)和劃傷點(diǎn) ）判定標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量面色點(diǎn)寬度（ mm）允收數(shù)備注色差強(qiáng)色差弱A0.112兩點(diǎn)間距 20mm0.201B0.2230.2 0.31

7、2C0.2240.2 0.4238、線（劃傷、纖維）判定標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量面寬度 (mm)長(zhǎng)度（ mm）允收數(shù)備注一級(jí)劃傷二級(jí)劃傷三級(jí)劃傷A 0.10.31.0012缺陷相距 20mmB 0.10.35.01230.1 0.20.35.0012C 0.10.35.02460.1 0.20.35.0123注：同一臺(tái)手機(jī)的點(diǎn)、線總?cè)毕菰适諗?shù)：A 2PCS、 B 3PCS、 C 4PCS4 / 11注 ：1。因裝配原因引起的功能 /電性能的缺陷，按照功能 /電性能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和缺陷定義判斷。2 縫隙的檢驗(yàn)方法：使用塞尺在最大縫隙處進(jìn)行測(cè)量（不能用力塞入）為參考。第二部分：產(chǎn)品功能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不良項(xiàng)故障描述故障類CMm

8、不充電連接充電器后，手機(jī)未顯示相關(guān)的充電狀態(tài)。掉電使用過程中 ,電源突然中斷造成無任何顯示和任何功能.電量顯示不準(zhǔn)電池圖標(biāo)所顯示的電量與電池實(shí)際電量明顯不符 .開機(jī)顯示充電未接充電器 , 但手機(jī)圖標(biāo)顯示正在充電狀態(tài) .自動(dòng)開 /關(guān)機(jī)未按開 / 關(guān)機(jī)鍵 ,手機(jī)自動(dòng)出現(xiàn)開 /關(guān)機(jī)畫面 .不開 /關(guān)機(jī)按開 /關(guān)機(jī)鍵后 ,無開 /關(guān)機(jī)響應(yīng) .主/子陰影主/ 子屏有明顯的陰影 .按鍵失效按鍵（含側(cè)鍵）無功能無按鍵聲無按鍵音 （注意檢查是否已被設(shè)置成 無按鍵音 ）.鍵盤燈不亮按按鍵時(shí)按鍵燈不亮按鍵功能錯(cuò)亂顯示屏顯示的字符或功能與所按鍵的含義不一致 .開/關(guān)機(jī)有豎線開/ 關(guān)機(jī)后主 /子屏有明顯的豎條顯示缺行

9、主/子屏顯示缺行開機(jī)黑屏開機(jī)后主 / 子屏出現(xiàn)黑屏無顯示開機(jī)后主 / 子屏無顯示，但有背光燈 .顯示亂主/子屏顯示 （含來電顯示 /短信（書寫 /收看）/通話記錄等 ） 出現(xiàn)錯(cuò)亂 .屏閃主/ 子屏閃動(dòng) .5 / 11對(duì)比度無法調(diào)對(duì)比度上下調(diào)節(jié)時(shí)顯示無明顯變化 .LCD 有異色點(diǎn)主/ 子屏出現(xiàn)明顯的異常色點(diǎn) .顯示模糊主/ 子屏顯示模糊不清 （調(diào)對(duì)比度無效 ）.顯示傾斜 /偏移主/ 子屏顯示明顯傾斜 /上下偏移 .開機(jī)顯示耳機(jī)圖標(biāo)不影響功能信號(hào)燈 /背景燈不良信號(hào)燈或主 / 子屏背景燈暗 /少背光燈 /背光燈不均勻等 .信號(hào)燈 /背景燈不亮信號(hào)燈或主 / 子屏背光燈不亮 .無振鈴無振鈴音 .振鈴

10、音不良振鈴音太小或振鈴聲異常 .無振動(dòng)當(dāng)設(shè)置為振動(dòng)時(shí)無振動(dòng)現(xiàn)象 .振動(dòng)不良振動(dòng)時(shí)雜音特別大或振動(dòng)太弱或時(shí)有時(shí)無 .自振裝上電池未按開機(jī)鍵即自行振動(dòng) .時(shí)間不準(zhǔn) /不走在設(shè)置了時(shí)間并運(yùn)行后，所顯示的時(shí)間不準(zhǔn)或者停止不動(dòng) .時(shí)間不存設(shè)置了時(shí)間 , 關(guān)機(jī)后再開機(jī) ,時(shí)間又回到未設(shè)置狀態(tài) .發(fā)/受話音不良發(fā)/受話中 ,有較大電流聲 /噪音/嘯叫/失真/斷續(xù)/時(shí)大時(shí)小或聲音太小等現(xiàn)象 .回音通話時(shí) ,從受話器中會(huì)聽到自己講的聲音 .無發(fā) /受話通話時(shí)，所講的聲音不能傳出（即對(duì)方聽不到聲音）/受話器沒有聲音 .耳機(jī)無發(fā) /受話使用耳機(jī)時(shí) , 所講的聲音不能發(fā)出 /受話器沒有聲音無免提 （有免提時(shí) ）無免提

11、功能 .耳機(jī)發(fā) /受話不良用耳機(jī)發(fā) /受話時(shí) ,有較大的電流聲 /噪音 /嘯叫/失真或聲音太小等現(xiàn)象 .自動(dòng)設(shè)置英文設(shè)置中文 ,關(guān)機(jī)后重新開機(jī) ,又自動(dòng)變?yōu)橛⑽?.電話本丟失找不到電話本6 / 11信息不存設(shè)置好有關(guān)信息后或來電 / 短信等信息不能保存未下載軟件手機(jī)內(nèi)未下載軟件 .軟件版本不對(duì)所下載的軟件版本與要求的不一致 .不下載手機(jī)不能下載軟件 .信號(hào)不穩(wěn)信號(hào)圖標(biāo)變化太快 ,通話中經(jīng)常斷線 .掉線通話過程經(jīng)常出現(xiàn)中斷 ,無法與對(duì)方聯(lián)絡(luò) .無信號(hào)信號(hào)圖標(biāo)顯示無信號(hào) , 且手機(jī)無法正常呼出 .無網(wǎng)絡(luò)搜索不到網(wǎng)絡(luò) ,顯示屏上出現(xiàn) 無網(wǎng)絡(luò) .緊急呼叫搜索不到網(wǎng)絡(luò) ,顯示屏上出現(xiàn) 緊急呼叫 .自動(dòng)應(yīng)

12、答來電時(shí)未按任何鍵接聽也沒有設(shè)置成自動(dòng)應(yīng)答模式,手機(jī)就自動(dòng)應(yīng)答 .自動(dòng)拔號(hào)未拔號(hào)時(shí)手機(jī)自動(dòng)發(fā)起呼叫 .搜索在測(cè)試或使用過程中出現(xiàn) 搜索 現(xiàn)象.信號(hào)燈顏色異常信號(hào)燈顏色顯示不對(duì) .死機(jī)在操作過程中突然停止在某一固定界面 ,且按任何鍵 （含關(guān)機(jī)鍵 ）都無效 .無翻蓋功能設(shè)置翻蓋功能后 ,打開/合上翻蓋 ,不能接聽 / 掛斷 LCD/背光燈不亮 /滅.不識(shí)卡插入 SIM 卡且開機(jī)后 ,手機(jī)仍顯示 請(qǐng)插卡 或SIM 卡出錯(cuò) .機(jī)身發(fā)熱手機(jī)機(jī)身發(fā)熱 .開/關(guān)機(jī)界面時(shí)異常在開 /關(guān)機(jī)過程中 ,畫面不是按照固有的順序顯示或畫面不對(duì).電池發(fā)熱使用過程中電池明顯發(fā)熱 .1. 生產(chǎn)線流程SMT-Board ATE

13、-Assembly and finally test-CFC這是一個(gè)大的生產(chǎn)流程， 概括分成了四個(gè)部分， CFC 本身可能并不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過程， 但手機(jī)出廠銷售前必須通過這一關(guān)， 在我們的一些測(cè)試活動(dòng)中有時(shí)也會(huì)提到這一部分， 所以在本文中也一并描述了。上面的四個(gè)部分中每一個(gè)又包含了很多小的步驟，后面會(huì)針對(duì)每一個(gè)部分展開描述。7 / 112.SMTSMT 過程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機(jī)器焊接到手機(jī)主板上的過程。這個(gè)過程基本上全部由機(jī)器流水線來完成。SMT Board ：剛拿到的板子是光板（ BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四塊板子（也有六塊的 ）連在一起

14、放入產(chǎn)線起始處，進(jìn)入下道工序。涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準(zhǔn)備。貼元器件：經(jīng)過涂錫后的板子進(jìn)入此道工序，產(chǎn)線機(jī)器自動(dòng)會(huì)將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒有焊接，真正 的焊接在高溫爐完成。 因?yàn)樾枰藕芏嗟脑骷?因此這個(gè)工作通過幾臺(tái)產(chǎn)線機(jī)器來依次完成， 圖中虛線箭頭表示有多個(gè)貼元器件的步驟。 將所有需要焊接的部件全部放在板子指 定位置后，進(jìn)入下一道工序。高溫爐焊接：通過高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過這個(gè)步驟，一塊板子上機(jī)器焊接的部件就完成了。Board inspection ：產(chǎn)線工人檢查完成 SMT 過程的板子有無問題，有沒有

15、沒有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四塊一聯(lián)進(jìn)產(chǎn)線的，焊好之后，這些板子就沒有必要再連在一 起了，因此還要用專門的機(jī)器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送BoardATE。啟示：從這個(gè)過程我們可以看出， SMT 過程的焊接都是由機(jī)器完成的，機(jī)器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來說還是不一樣的，平時(shí)我們經(jīng)常會(huì)碰到這樣一些情況：因?yàn)闀r(shí)間緊張或其它原因，來不及進(jìn)行一次 trialrun, 通過手工修改手機(jī)某些部件來進(jìn)行硬件等的測(cè)試， 雖然這樣的手機(jī)在硬件元器件上可能已經(jīng)同 trial run 的配置了，但嚴(yán)格的講，并不能和 trialrun 相等同，因?yàn)槭止ば薷牡牡囊恢滦院驮骷附拥馁|(zhì)量等等都與

16、工廠機(jī)器流水線出 來的機(jī)器可能會(huì)存在差異（如音頻方面的一些特性） ，測(cè)試人員在平時(shí)測(cè)試的應(yīng)該了解到這一點(diǎn)。3. Board ATE從 SMT 出來的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過ATE 等設(shè)置操作，因此有點(diǎn)類似于計(jì)算機(jī)的“裸機(jī)” ，只有通過了 BoardATE 這道工序，手機(jī)才能把程序跑起來，并設(shè)置準(zhǔn)確的相關(guān) ATE參數(shù)值。通過這個(gè)階段的操作， 5 個(gè)關(guān)鍵參數(shù)被設(shè)置進(jìn)去： RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET , RF_SLOPE。 Download: 將手機(jī)的軟件下載到手機(jī)內(nèi)部，類 似于我們平時(shí)使用 DC100 等工具的 download ，唯一

17、的區(qū)別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100 等 cable 。Initial: 這個(gè)步驟主要寫入 PSID，號(hào)碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個(gè)步驟主要是通過自動(dòng)ATE 來完成，在PC 上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest/EPROM測(cè)試WritePSID/寫入 PSIDWritePhoneNumber/ 寫入號(hào)碼SRAM_TestBattery_low/ 測(cè)試手機(jī)是否可檢測(cè)到低電壓Battery_stop/ 測(cè)試手機(jī)是否可檢測(cè)到自動(dòng)關(guān)機(jī)電壓LED_testSetMask/ 一站操作完成后都要設(shè)置一個(gè)標(biāo)記，后續(xù)/ATE 站位會(huì)先檢查這

18、個(gè)標(biāo)志位8 / 11/ ( CheckMask )，只有做/ 了前一站的 ATE 操作，才可以做下一站/ 的操作 . 因?yàn)閷?duì) ATE 的操作不是很熟悉，上面的每個(gè)操作不能一一理解了，但根據(jù)提示信息還是可以看到大致做了些什么。這里有兩個(gè)地方值得一提，首先是在操作之前，操作員已經(jīng)將貼在板子上的 PSID 條形碼信息掃描到計(jì)算機(jī)內(nèi)，保證寫入的 PSID 和標(biāo)簽上貼的一致；其次，這里寫入的號(hào)碼不是任 意的，是跟 PSID 相關(guān)的，號(hào)碼 2PSID 后四位，因此后續(xù)產(chǎn)線上的操作員如果需要測(cè)試通話，只需看一下條碼后就可以知道電話號(hào)碼。Function Check:這個(gè)工位主要檢查 Receiver,spe

19、aker 等功能是否正常在 PC 上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMask/ 檢查 Mask ，判斷前一站是否已經(jīng)操作過CalBBDAC/ 給 BB 的參考電壓校準(zhǔn) (1.1v), 即 BB_IQDACCalRFIQDAC/ 給 RF的參考電壓校準(zhǔn) (1.6v), 即 RF_IQDACSpeakTest/Reveiver 測(cè)試 CheckQSCFreq / 檢查工作頻率 (32.768k Hz)Mic_Vbias_test/Mic 偏置電壓設(shè)置Ring_testSetMask/speaker 測(cè)試RF Adjustment: 自動(dòng)調(diào)整手機(jī)發(fā)

20、射功率及電流， 17.7mA=Current=18.3mA, 8.7mW= 發(fā)射功率 3.6Full_charge-4.2EnterTestModeSetMask裝電池 & 充電測(cè)試：插上電池，插入充電器，顯示“充電中” ，就算通過。Communication test: 在這個(gè)工位的邊上安裝著一個(gè)基站， 操作員使用一個(gè)固定話機(jī)撥打手機(jī)約1 秒，手機(jī)有來電顯示， 并且響鈴，測(cè)試手機(jī)的默認(rèn)鈴聲大小 （默認(rèn)鈴聲在 83100dB之間）。這里操作員撥打的號(hào)碼為 2+PSID 后四位，這號(hào)碼是在 ATE 設(shè)置的時(shí)候已經(jīng)預(yù)設(shè)好的。RF Power: 1 9power 進(jìn)入 ATE 模式， 4+talk,CH+talk 進(jìn)入發(fā)射模式，將測(cè)試手機(jī)平行于頻譜儀天線，放置在夾具上測(cè)試。通過的標(biāo)準(zhǔn)是在 12 秒內(nèi)手機(jī) 50以上時(shí)間穩(wěn)定通 過頻譜儀上指定的區(qū)域。Audio loopback:1 9+power 進(jìn)入 ATE，16talk,2+talk ，然后放入夾具測(cè)試，這個(gè)工位主要測(cè)試整個(gè)手機(jī)回路的輸入和輸出是否正常，測(cè)試時(shí)夾具往 Mic 輸入一個(gè)正弦波，測(cè)試 Receiver 的輸出和波形，測(cè)試通過的標(biāo)準(zhǔn)是毫伏表的讀數(shù)在 20280mV 之間（表示