潮濕敏感表面元器件的入庫驗收

1、潮濕敏感表面元器件潮濕敏感表面元器件 的入庫驗收、儲存、的入庫驗收、儲存、 配送及組裝過程工藝配送及組裝過程工藝 規(guī)范規(guī)范 一、適用范圍一、適用范圍 本規(guī)范適用于各類潮濕敏感元器件（以 下簡稱MSD）來料驗收、儲存、配送、組 裝等過程中的管理。 本規(guī)范適用于采用：熱風(fēng)、紅外線（以 下簡稱為IR）、熱風(fēng)/IR、汽相（VPR）等 再流焊接工藝的大面積組裝。同樣也適用于 局部加熱場合，如在熱風(fēng)返修設(shè)備中對個別 MSD進(jìn)行拆焊、返修等。不適用于浸入式 大面積焊接工藝（例如背面波峰焊）。 二、引用標(biāo)準(zhǔn)二、引用標(biāo)準(zhǔn) J-STD-020 B 非密封固態(tài)表面貼裝器件 濕度再流焊敏感度分級； J-STD-033

2、 潮濕再流焊敏感表面元 器件的處理、包裝、運送及使用規(guī)范； IPC-9503 非IC元器件潮濕敏感度分類。 三、術(shù)語和定義三、術(shù)語和定義 潮濕敏感元器件：潮濕敏感元器件：凡是在貯存、運輸和安裝等過 程中，非密封塑封元器件因吸收空氣中潮氣而誘 發(fā)損傷，這樣的元器件統(tǒng)稱為潮濕敏感元器件 (MSD，moisture-sensitive device)。 “爆米花爆米花”現(xiàn)象：現(xiàn)象： 當(dāng)MSD暴露在再流焊接升高溫 度的環(huán)境時，因滲入MSD內(nèi)部的潮汽蒸發(fā)產(chǎn)生足 夠的壓力，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層、 線捆接和芯片損傷及內(nèi)部裂紋，在極端情況下， 裂紋延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓脹和爆裂， 這就是

3、人們所說的“爆米花”現(xiàn)象。 MSD的敏感度：的敏感度：MSD受潮濕氣體影響的敏感程度 稱為敏感度，其分級如下： 1級：小于或等于 30/85% RH 無限車間壽命； 2級 ：小于或等于 30/60% RH 一年車間壽命； 2a級：小于或等于 30/60% RH 四周車間壽命； 3級：小于或等于 30/60% RH 168小時車間壽命； 4級：小于或等于 30/60% RH 72小時車間壽命； 5級 ：小于或等于 30/60% RH 48小時車間壽命； 5a級：小于或等于 30/60% RH 24小時車間壽命； 6級： 小于或等于 30/60% RH 標(biāo)簽上的時間。 濕汽傳輸率（濕汽傳輸率（WV

4、TR）：）：是指塑料薄膜或 金屬化塑料薄膜材料對濕氣的滲透能力， 是衡量防潮袋性能優(yōu)劣的一項重要指標(biāo)。 防潮袋（防潮袋（MBB）：）：一種用于包裝MSD以防 止水汽滲入的袋子，如圖3-1所示。 MBB的柔韌性、靜電防護(hù)、機械強度和滲 透性等要求，應(yīng)滿足MIL-B-81705類型中 的要求。按照ASTM F 1249-90規(guī)定和 ASTM F392-93條件“E”進(jìn)行柔性測試，在 40、24小時內(nèi)水汽傳輸率應(yīng) 0.02mg/645cm。 圖3-1 車間壽命：車間壽命：當(dāng)車間環(huán)境溫度/濕度 30/60%RH時，MSD從包裝防潮袋中取 出到再流焊接前，在車間允許暴露的最大 時間。 庫存壽命：庫存壽命

5、：根據(jù)濕度顯示卡（以下簡稱HIC） 讀數(shù)，存儲在倉庫中的MSD，在未開封的 MBB內(nèi)層中保持預(yù)定干燥度的最小時間。 制造暴露時間（制造暴露時間（MET）：）：MSD按制造商要 求烘烤完成后到包裝袋封口前的最大時間。 它還包括配送時對已開封的MSD小批分散 傳遞過程中允許的最大暴露時間。 干燥劑：干燥劑：一種置于MSD防潮包裝袋中的以 維持相對低濕度的吸潮物質(zhì)，如圖3-2所示。 圖3-2 干燥劑材料應(yīng)符合MIL-D-3464類型的標(biāo) 準(zhǔn)要求。它應(yīng)封裝在可透氣的小袋里。每 袋干燥劑的用量，應(yīng)視防潮袋的表面積和 WVTR而定，25C 時能保持MBB內(nèi)部的 相對濕度小于10%。 干燥箱：干燥箱：存放M

6、SD的專用箱，在該箱內(nèi)溫 度應(yīng)維持在255C、濕度應(yīng)小于10%RH。 箱內(nèi)可使用氮氣或干燥氣體，如圖3-3。 圖3-3 干燥包裝：干燥包裝：一種由干燥劑袋、濕度指示卡 (HIC)、MSD和防潮袋等共同構(gòu)成的一種包 裝形式，如圖3-4所示。 圖3-4 原存放在真空袋中的元器件，當(dāng)開袋后， 應(yīng)重新干燥和封口。如果累計暴露時間不 超過1小時，原來的干燥劑可再使用。否則 應(yīng)重新置換活性干燥劑。 濕度顯示卡（濕度顯示卡（HIC）：）：一種印有對潮濕敏感 的化學(xué)物質(zhì)的卡片，HIC上至少應(yīng)該有3種 顏色的點，分別對應(yīng)濕度敏感度值為5%RH、 10%RH、15%RH，如圖3-5所示。 圖3-5 也有6種顏色點

7、的，它們分別對應(yīng)的敏感度 值為10%RH、20%RH、30%RH、40%RH、 50%RH、60%RH，如圖3-6所示。 圖3-6 當(dāng)它的顏色由藍(lán)色轉(zhuǎn)變?yōu)榉奂t色時，即表 示相對濕度超標(biāo)了。該卡片與干燥劑一起 裝入MSD包裝袋中，以標(biāo)識該MSD的潮濕 等級。HIC應(yīng)符合MIL-8835標(biāo)準(zhǔn)。 制造暴露時間制造暴露時間(MET)：MSD按制造商要求 烘烤完成后到包裝袋封口前的最大時間， 它還包括配送時，已開封的MSD小批分散 配送過程中的最大允許時間。 四、四、MSD的分類及的分類及SMT包裝的分級包裝的分級 1、MSD的分類和分級的分類和分級 當(dāng)封裝材料為酚醛樹脂、聯(lián)苯、多功能環(huán) 氧樹脂和硅樹脂

8、等化合物封裝的MSD，其 分類隨封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝體的厚度和環(huán) 境溫度的不同而不同，如表3-1所示。 表表3-1 酚醛樹脂、聯(lián)苯或多功能環(huán)氧樹脂封裝器件在酚醛樹脂、聯(lián)苯或多功能環(huán)氧樹脂封裝器件在20，25 和和 30時的分類和分級時的分類和分級 元器件體類 型和厚度 最大相對濕度百分比和車間壽命(天) M.S.等級 20 % 30 % 40 % 50 % 60 % 70 % 80 % 90 % 體厚度 3.1mm PQFP84 引腳, PLCC (正方形) MQFP或 PBGA 等級2a 60 78 103 41 53 69 33 42 57 28 36 47 10 14 19 7 10 13

9、 6 8 10 30 25 20 等級3 10 13 17 9 11 14 8 10 13 7 9 12 7 9 12 5 7 10 4 6 8 4 5 7 30 25 20 等級4 4 5 7 4 5 7 4 5 7 3 5 7 3 4 6 3 3 5 2 3 4 2 3 4 30 25 20 等級5 3 5 7 3 4 6 2 4 5 2 3 5 2 3 4 2 2 3 1 2 3 1 2 3 30 25 20 等級5a 1 2 4 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 2 1 1 2 1 1 2 1 1 2 30 25 20 元器件體類 型和厚度 最大相對濕度百分比和車間壽命(天)

10、 M.S.等級 20 % 30 % 40 % 50 % 60 % 70 % 80 % 90 % 2.1mm 體厚度 3.1mm PLCC (矩形) 18-32腳 SOIC(寬 體)20 引腳 PQFP 80引腳 等級2a 86 148 39 51 69 28 37 49 4 6 8 3 4 5 2 3 4 30 25 20 等級3 19 25 32 12 15 19 9 12 15 8 10 13 7 9 12 3 5 7 2 3 5 2 3 4 30 25 20 等級4 5 7 9 4 5 7 4 5 6 3 4 6 3 4 5 2 3 4 2 2 3 1 2 3 30 25 20 等級5

11、3 4 5 3 3 5 2 3 4 2 3 4 2 3 4 1 2 3 1 1 3 1 1 2 30 25 20 等級5a 1 2 2 1 2 2 1 2 2 1 2 2 1 2 2 1 1 2 0.5 1 2 0.5 1 1 30 25 20 元器件體類 型和厚度 最大相對濕度百分比和車間壽命(天) M.S.等級 20 % 30 % 40 % 50 % 60 % 70 % 80 % 90 % 2.1mm 體厚度 3.1mm PLCC (矩形) 18-32腳 SOIC(寬 體)20 引腳 PQFP 80引腳 等級2a 28 1 2 2 1 1 2 1 1 1 30 25 20 等級3 11 1

12、4 20 7 10 13 1 2 2 1 1 2 1 1 1 30 25 20 等級4 9 12 17 5 7 9 4 5 7 3 4 6 1 2 2 1 1 2 1 1 1 30 25 20 等級5 13 18 26 5 6 8 3 4 6 2 3 5 2 3 4 1 2 2 1 1 2 1 1 1 30 25 20 等級5a 3 5 6 2 3 4 1 2 3 1 2 2 1 2 2 1 1 2 1 1 2 0.5 1 1 30 25 20 2、SMT包裝的分級包裝的分級 多數(shù)IC制造商的包裝都按照其對潮濕誘發(fā) 損害的敏感性程度進(jìn)行分級。表3-2列舉了 SMT產(chǎn)品包裝的典型分級。 大多數(shù)表

13、面貼裝產(chǎn)品使用在EIA/JEDEC A112-A和EIA/JEDEC A113-B所規(guī)定的程序 來測試對潮濕的敏感性。任何指示為二級 或以上的包裝都要求通過烘焙或在真空下 進(jìn)行除濕，接著進(jìn)行干燥包裝。運輸中運 輸容器應(yīng)按照產(chǎn)品的潮濕敏感性分級貼上 標(biāo)簽。 表3-2 SMT產(chǎn)品的潮濕敏感性分級 類型一級二級三級 PLCCPN（20/28）FN（44/68） SOIC D（9/14/16）FN（44/68） DW（16/20/24/28） SSOP DBQ（16/20/24） DB（14/16/20/24） DB（28/30/38） TSSOP DL（28/48/56） PW（20/24）DGG（

14、48/56） DCT（8） PW（8/14/16） DGG（64） 注：對SMT產(chǎn)品的潮濕敏感性分級，到目前，還沒有元件包裝使用第五、六級 表中： ( ) = 引腳數(shù) 五、潮濕敏感性標(biāo)志五、潮濕敏感性標(biāo)志 潮濕敏感鑒定（潮濕敏感鑒定（MSID）標(biāo)志）標(biāo)志 潮濕敏感鑒定標(biāo)志，如圖3-7所示。 潮濕敏感警告標(biāo)志 潮濕敏感警告標(biāo)志，如圖3-8所示。 圖3-7 警 告 潮濕敏感元器件潮濕敏感元器件 1、 封口袋內(nèi)的車間壽命計算：12個月，在40C和90% 相對濕度（RH）條件下 2、 封裝體峰值溫度 C 若空缺，見近旁的條形碼標(biāo)簽 3、 打開封口袋后，需進(jìn)行回流焊接或其他高溫工序的元器件必須滿足： a

15、) 在=30C/60%RH車間環(huán)境下 小時內(nèi)必須貼裝 若空缺，見近旁的條形碼標(biāo)簽 b) 在10%RH b) 未滿足3a或3b 5、 元器件如果需要烘烤，可在1255C烘烤48小時 注意 若元器件容器不耐高溫，須減短烘烤時間 烘烤工序參考IPC/JEDEC J-STD-033 防潮袋封口日期： 若空缺，見近旁的條形碼標(biāo)簽 注：等級和體溫度依據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020確定。 注意：潮濕敏感等級和原器件體溫度由IPC/JEDEC J-STD-020定義 若空缺見近旁條形碼標(biāo)簽 袋中裝有 等級 若空缺，見近旁的條形碼標(biāo)簽 圖3-8 “潮濕敏感鑒定(MSID) 標(biāo)志”應(yīng)貼在裝有 MBB的最

16、外層運輸箱上，通常在條形碼標(biāo) 簽的附近，如圖3-9所示。 “潮濕敏感警告標(biāo)簽”應(yīng)貼在MBB的外表 上，以指示內(nèi)包裝有MSD，如圖3-10所示。 潮濕敏感警告標(biāo)簽通常應(yīng)用于抽真空的防 潮袋外面，該標(biāo)簽應(yīng)包括詳細(xì)的對元器件 獨特的信息：如潮濕敏感級別、包裝體的 峰值溫度、場地壽命、開袋之后的暴露時 間、何時要求烘焙、烘焙程序、以及袋的 抽真空日期等。 圖3-9 圖3-10 六、六、MSD的入庫、儲存、配送、的入庫、儲存、配送、 組裝工藝過程管理組裝工藝過程管理 1、入庫驗收、入庫驗收 1）真空袋檢查 檢查警告標(biāo)簽或條形碼上的封袋日期， 如圖3-11所示； 檢查包裝袋的完整性(有無洞、鑿孔、撕 破、

17、針孔或任何會暴露內(nèi)部的開口)； 如果發(fā)現(xiàn)有開口，應(yīng)參照濕度指示卡 （HIC）顯示的狀態(tài)，決定是否拒收(通知 供貨商采取恢復(fù)措施)。 2）MSD檢查 當(dāng)需要進(jìn)行MSD檢查時，應(yīng)將完好的原包 裝袋在接近封口處的頂部割開。 圖3-11 如果包裝袋在車間環(huán)境中打開不超過8小時， 可再與活性干燥劑一起重裝入抽真空袋中 并封口，或是將元器件放置在一個空氣干 燥箱里再次干燥，要求再次干燥的時間至 少是暴露時間的5倍。 3）MSD清點 倉儲人員進(jìn)行MSD數(shù)量清點時，應(yīng)盡量不 破壞MBB。若非進(jìn)行逐個清點不可時，割 開MBB后應(yīng)在最短的時間內(nèi)清點完，然后 再與活性干燥劑一起重新裝入MBB中并封 口。此操作允許暴

18、露的最大時間應(yīng)小于制 造暴露時間(MET)。 2、儲存、儲存 1）庫房管理 MSD存放區(qū)應(yīng)有明顯標(biāo)識； MSD應(yīng)分級分類存放，存放柜應(yīng)有分級 標(biāo)識，如圖3-12、13、14、15、16、17、 18所示； 2 2級級 物料代碼：物料代碼： 名稱：名稱： 型號：型號： 2a級 物料代碼：物料代碼： 名稱：名稱： 型號：型號： 3級 物料代碼：物料代碼： 名稱：名稱： 型號：型號： 4級 物料代碼：物料代碼： 名稱：名稱： 型號：型號： 圖圖3-12 圖圖3-13 圖圖3-14 圖圖3-15 5級 物料代碼：物料代碼： 名稱：名稱： 型號：型號： 5a級 物料代碼：物料代碼： 名稱：名稱： 型號：

19、型號： 6級 物料代碼：物料代碼： 名稱：名稱： 型號：型號： 圖圖3-16 圖圖3-17 圖圖3-18 2）庫存壽命 干燥包裝的MSD庫存壽命：在存 儲條件為溫度40、濕度 90%RH的非冷凝空氣環(huán)境中，從包 裝封口日算起最小為12個月。 3）安全庫存 安全存儲是指元器件保存在一個濕度可 以控制的環(huán)境中儲存，這樣車間壽命可維 持在零記錄。以下列出了2-5a級元器件可 接受的安全存儲分類。 干燥包裝干燥包裝 在干燥包裝完好的MBB中的元器件，預(yù) 期的存儲壽命為：由警告或條形碼上標(biāo)示 的封袋日期算起為12個月。 空氣干燥櫥空氣干燥櫥 散裝MSD應(yīng)放置在空氣干燥櫥中，櫥內(nèi)的 溫度和濕度條件應(yīng)維持在

20、255和 10%RH。 4）定期監(jiān)視儲存狀況 濕度指示卡(HIC)會提示干燥包裝內(nèi)濕度 的變化情況。當(dāng)出現(xiàn)誤處理（如缺少干燥 劑或干燥劑量不足），誤操作（如MMB撕 裂或割裂）或是存儲不當(dāng)時，HIC會及時作 出反應(yīng)。相應(yīng)的判斷及處理方法以原包裝 說明及內(nèi)部指示卡上的要求為準(zhǔn)?，F(xiàn)以敏 感讀數(shù)5%RH、10%RH、15%RH的HIC指 示卡為例，具體判斷如下： 如果10%RH點為藍(lán)色，如圖3-19所示， 表示合適。若干燥袋要再次封口，應(yīng)更換 活性干燥劑。 如果5%RH點為粉紅色而且10%RH點不為 藍(lán)色，如圖3-20所示，則表示MSD暴露已超 過了潮濕敏感等級(例如庫存壽命過期等)， 必須按照原包

21、裝警告標(biāo)簽上的說明進(jìn)行干燥 處理。若警告標(biāo)簽上無具體烘烤操作說明或 警告標(biāo)簽丟失時，則必須按表3-3規(guī)定進(jìn)行干 燥處理。 圖3-19 圖3-20 芯片烘烤箱分為低溫烘烤箱和高溫烘烤 箱兩類，正常工作時的烘烤溫度為：40 和125，分別如圖3-21、22所示。 圖3-21 圖3-22 表表3-3 MSD暴露在濕度暴露在濕度60%RH環(huán)境中時用戶干燥參考條件環(huán)境中時用戶干燥參考條件 (車間壽命從烘烤后車間壽命從烘烤后0時刻起重新開始計時時刻起重新開始計時) 器件封裝最 度（mm） 等級烘烤溫度（125）（時） 烘烤溫度（40）5%RH （天） 1.4 2a 3 4 5 5a 4 7 9 10 14

22、 5 11 13 14 19 2.0 2a 3 4 5 5a 18 24 31 37 48 21 33 43 52 68 4.0 2a 3 4 5 5a 48 48 48 48 48 67 67 68 68 68 烘烤干燥后應(yīng)立即裝入MBB中并封口，在 MBB上應(yīng)貼上包含有物料代碼、封口時間、烘 烤時間、烘烤溫度、烘烤次數(shù)等信息的記錄標(biāo) 簽，標(biāo)簽格式如表3-4所示。填寫潮濕敏感器 件（MSD）烘烤取放記錄表 （附表3-1）。 表表3-4 烘烤記錄表烘烤記錄表 代碼型號 潮濕敏感等級烘烤溫度 烘烤數(shù)量封口時間 數(shù)量第 烘烤 入庫時間生產(chǎn)批次 備注: HIC從MMB中取出后應(yīng)立即讀數(shù)。 在235條

23、件下可獲得最精確的讀 數(shù)。后繼的應(yīng)用情況與存儲時間無 關(guān)。 3、配、發(fā)料管理、配、發(fā)料管理 1）配料 要建立合理的MSD生產(chǎn)配送補給系統(tǒng)，確 保所有MSD都將在規(guī)定的時間限制內(nèi)組裝 完畢。合適的材料補給可以有效的減小儲 藏、備料、生產(chǎn)期間的暴露時間。 如果一批元器件中部分已使用，剩下的元 器件在打開包裝1小時內(nèi)必須重新封口或是放 入10%RH的干燥箱中。若暴露時間超過1小 時，應(yīng)按表3-5規(guī)定進(jìn)行處理。 等級袋裝前干燥MBB干燥劑MSID標(biāo)簽警告標(biāo)簽 1可選可選可選不要求 在220和235分級 時作要求 2可選要求要求要求要求 2a-5a要求要求要求要求要求 6可選可選可選要求要求 *MISD

24、 潮濕敏感度鑒定標(biāo)簽 表表3-5 干燥包裝要求干燥包裝要求 2）發(fā)料備料剛好的數(shù)量 遵循最短暴露時間的原則，應(yīng)盡可能采用 少量發(fā)放MSD的方法，準(zhǔn)備的數(shù)量剛好夠 八小時的裝配量。 超量發(fā)料，勢必造成部分MSD在規(guī)定的時 間內(nèi)未裝配完，這必然造成MSD必須手工 從塑料托盤中移進(jìn)移出。這種操作將增加 MSD的機械或ESD損壞的危險性，對產(chǎn)品 質(zhì)量和成本等產(chǎn)生極壞的影響。 4、MSD組裝過程管理組裝過程管理 1）對MSD進(jìn)行工藝跟蹤 MSD要適當(dāng)?shù)胤诸?、?biāo)記和封裝在干燥 的袋子中待用，一旦袋子打開，每個元器 件都必須在一個規(guī)定的時間內(nèi)裝配和焊接 完。要求對每一卷或每一盤MSD的累積暴 露時間，都應(yīng)進(jìn)

25、行工藝跟蹤，直到所有 MSD都在車間壽命期內(nèi)完成了全部組裝過 程。 2）手工記錄時間 為了跟蹤暴露時間，要求生產(chǎn)操作員手工 記錄進(jìn)入和移出干燥室或干燥袋的日期與 時間(可能多次)，如圖3-23所示。其目的就 是為了準(zhǔn)確地計算干燥儲存所需的時間 。 3）根據(jù)車間環(huán)境情況適時調(diào)整MSD的車間 壽命 MSD自MBB中取出后，如果車間溫度/濕度 不滿足3060%RH條件要求時，可以按 表3-1列出的濕度范圍和溫度條件要求，適 時增減車間壽命作為補償。 圖3-23 4）干燥處理 任何MSD在車間壽命限定時間之前還有 未組裝完的，就應(yīng)通過充分的干燥程序?qū)?MSD重新恢復(fù)到干燥儲存狀態(tài)。MSD原包 裝警告標(biāo)

26、簽上給出了用戶在自己場所重新 烘烤器件的條件。當(dāng)原包裝警告標(biāo)簽上無 具體烘烤操作說明或警告標(biāo)簽丟失時，則 可按表3-3給出的條件，用戶在自己場所重 新烘烤器件。 工藝過程中對己干燥過的MSD，在不超 過3060%RH的車間環(huán)境中，若暴露時 間大于8小時，則應(yīng)適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行室溫干燥， 最小干燥時間為暴露時間的5倍。干燥完畢 后重新設(shè)置車間壽命的計時。 如果車間壽命或溫度/濕度條件超出，在 再流焊接或重新進(jìn)行安全存儲前，MSD必 須按照表3-3要求進(jìn)行干燥處理。 對焊接可靠性的影響 氧化風(fēng)險 烘烤MSD時可能會引起引腳表面氧化或過 量的金屬間化合物的生成，從而在板級組 裝過程中造成焊接可靠性問題。因此

27、， MSD烘烤溫度和時間將受到可靠性要求的 制約。除非供應(yīng)商額外指明，否則元器件 烘烤應(yīng)在一個烘烤周期內(nèi)一次完成。如果 需要超過一個烘烤周期，應(yīng)咨詢供應(yīng)商。 不要將元器件存儲在烘焙溫度下的爐子中。 載體除濕風(fēng)險 MSD載體材料在除濕過程，應(yīng)確保不超 出干燥烘烤的安全范圍，以避免可靠性可 能受到影響。 5、退料管理、退料管理 1）退料 退料時，已經(jīng)裝載在貼裝機器上的MSD必 須取下來，連同托盤和盤帶一道返回庫房， 供以后繼續(xù)使用。MSD所有的標(biāo)識數(shù)據(jù)及 對應(yīng)的出庫時間跟蹤記錄，應(yīng)完整地從原 來的標(biāo)簽上轉(zhuǎn)移過來并隨MSD一道保存。 退回重新儲存的MSD散料，須把暴露的時 間也計算到干燥儲存的時間里

28、去，并根據(jù) 出庫時間跟蹤記錄優(yōu)先出庫。 2）每一件東西都進(jìn)行烘焙 與3.6.5.1條相比，另一種較簡單的管理辦 法是：有系統(tǒng)地烘焙所有生產(chǎn)后剩下的裝 有MSD的托盤和卷盤。對此，IPC/JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定： 高溫載體高溫載體 對包裝在高溫載體（如高溫托盤）中的 MSD，可在載體中進(jìn)行125C烘烤，烘烤 時間為48小時。 低溫載體低溫載體 包裝在低溫載體（如料盒、托盤、帶卷） 中的MSD，當(dāng)烘烤溫度高于40C時，不 能在載體內(nèi)直接烘烤。如果要求在較高的 溫度中烘烤，元器件應(yīng)從低溫載體中取出， 轉(zhuǎn)入對高溫安全的載體中烘烤，烘烤完畢 后再重新裝入低溫載體。而對在卷盤和低 溫托盤上的MSD必須以40

29、烘焙68天。 注意：手工操作會增加機械和ESD損傷的 危險。 紙及塑料容器制品紙及塑料容器制品 紙及塑料容器制品，如紙板箱，氣泡膜 包裝，塑料包裹等，烘烤前應(yīng)把載體外面 的這類物品去掉。塑料管上纏繞的橡皮帶 及塑料托盤上的捆綁帶在高溫（125C） 烘烤前也必須取下。 烘烤時間烘烤時間 烘烤時間從所有MSD均達(dá)到指定溫度時 開始起算。 ESD保護(hù)保護(hù) 當(dāng)元器件在低濕度(干燥)環(huán)境下烘烤后， 用真空吸針手工處理時，應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)?ESD防護(hù)處理。 3）重新干燥包裝 分類為2a-5a級別的MSD在封入MBB前 應(yīng)按表3-5要求重新進(jìn)行干燥包裝。介于干 燥與封口之間的時間必須不超過MET下限 時間。如果

30、供應(yīng)商提供的實際MET大于默 認(rèn)值24小時，則應(yīng)采用實際時間。 注意： 如果托盤、料管或帶卷等材料沒有 烘烤就放入袋中，包含在這些材料中的附 加濕氣也要求被吸收。 七、焊接七、焊接 1、再流焊接、再流焊接 1）溫度）溫度 在再流焊接過程中MSD元器件體溫度不 得超過標(biāo)注在警告標(biāo)簽上的設(shè)定值。否則 將直接影響元器件焊接的可靠性。 2）溫度曲線參數(shù) 在再流焊接過程中，雖然體溫度在再流 焊接中是最關(guān)鍵的參數(shù)，但其他參數(shù)，如 高溫中總的暴露時間和加熱速率，也影響 MSD焊接的可靠性，因此，均須妥善處理。 3）多次再流焊接 如果進(jìn)行了一個以上的多次再流焊接過 程，必須小心確保在最后一道再流焊接前 的所有

31、MSD，無論是貼裝的還是不貼裝的， 都不能超過他們的車間壽命。 每個MSD最多只能經(jīng)受住三次再流焊接工 序。如果因為某種原因需要超過三次的,應(yīng) 向供應(yīng)商咨詢。 4）再流焊接溫度標(biāo)識 若需使用235的高溫再流焊接等級為1 級的MSD時，在“警告”標(biāo)志上須注明再 流焊接溫度，警告標(biāo)簽應(yīng)貼在MBB上或最 外層運輸箱上。在220溫度下再流焊接的 MSD不需要任何與潮濕相關(guān)的標(biāo)簽。 注意注意1：元器件體溫度可能與引腳或焊球 間溫度差別很大，特別是在IR和IR/熱風(fēng)再 流焊接過程中，所以必須分開測量。 注意注意2：一些熱風(fēng)焊接工藝可能要求MSD 元器件體加熱溫度高過220，如果超過了 分類溫度，則潮濕預(yù)警

32、或時間-溫度限制要 求可能會超出本規(guī)范規(guī)定范圍，此時應(yīng)咨 詢供應(yīng)商。 5）第6級MSD 劃分為第6級的MSD必須在上線生產(chǎn)前烘 烤干燥，然后在標(biāo)簽指定的限制時間內(nèi)完 成再流焊接。 2、返修、返修 1）返修過程中MSD的管理 在打開MBB后，MBB中所有元器件均應(yīng) 在標(biāo)注的車間壽命前，完成包括返修在內(nèi) 的所有高溫再流焊接過程。 若余下不能焊完的MSD應(yīng)再次封入MBB 中或存入干燥櫥中。如果車間壽命或車間 環(huán)境超過標(biāo)準(zhǔn)時，可參照3.6.4.4條款處理。 2）板級返修 若要將器件從PCB板上取下，推薦使用 局部加熱方法，所有表面貼裝器件的最大 體溫度不要超 出200，以確保與MSD相 關(guān)的元器件的損傷降到最低； 如果元器件溫度超