電子信息工程畢業(yè)論文范文糧倉(cāng)環(huán)境參量無(wú)線遙測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

1、學(xué)號(hào)：24082201930南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)文檔材料題 目：糧倉(cāng)環(huán)境參量無(wú)線遙測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)作 者王永屆 別2012系 別機(jī)械與電子工程系專 業(yè)電子信息工程指導(dǎo)老師楊宣兵職 稱講師完成時(shí)間2012.05目 錄一、南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)二、南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)題報(bào)告三、湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)中期檢查表四、湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯申請(qǐng)暨資格審查表五、湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)指導(dǎo)教師評(píng)價(jià)表六、湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)評(píng)閱教師評(píng)價(jià)表七、湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯記錄表八、外文文獻(xiàn)翻譯南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)課題名稱：糧倉(cāng)環(huán)境參量無(wú)線遙測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)學(xué)生姓名：王 永 系 別

2、：機(jī)械與電子工程系專 業(yè)：電子信息工程指導(dǎo)教師：楊 宣 兵 2011 年 12 月 8 日1、 主題詞、關(guān)鍵詞溫度；濕度； 無(wú)線遙測(cè)； NRF905；2、 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）內(nèi)容要求任務(wù)實(shí)現(xiàn)糧倉(cāng)的溫度、濕度以及光照條件的測(cè)量，并完成測(cè)量數(shù)據(jù)的無(wú)線傳輸，傳輸距離20m50m，所設(shè)計(jì)系統(tǒng)包括遠(yuǎn)端測(cè)量節(jié)點(diǎn)和中心控制節(jié)點(diǎn)。要求1、完成溫度、濕度、光照測(cè)量傳感器的選型，MCU可以選擇C8051單片機(jī)或者TI公司的MSP430系列單片機(jī)，無(wú)線通信可以選用NRF905芯片；2、通信速率：1200bps或者2400bps；3、實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)和中心節(jié)點(diǎn)硬件電路設(shè)計(jì)。4、完成測(cè)量與數(shù)據(jù)通信軟件設(shè)計(jì)，遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)測(cè)量數(shù)據(jù)通

3、過(guò)無(wú)線方式傳輸?shù)街行墓?jié)點(diǎn)，中心節(jié)點(diǎn)通過(guò)UART串口傳輸給上位機(jī)，可以通過(guò)串口調(diào)試工具在上位機(jī)查看測(cè)量數(shù)據(jù)。5、完成論文以及其他文檔撰寫(xiě)。3、 文獻(xiàn)查閱指引1.孫肖子等.電子設(shè)計(jì)指南.北京：高等教育出版社，2006.012.孫肖子等. 模擬及數(shù)模混合器件的原理與應(yīng)用（上冊(cè)）.北京：科學(xué)出版社，2009.093.康華光.電子技術(shù)基礎(chǔ)（模擬部分，第5版）.北京：高等教育出版社，2006.014.羅杰等.電子線路設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)，測(cè)試（第4版）.北京：電子工業(yè)出版社，2008.045.（日）遠(yuǎn)坂俊昭.測(cè)量電子電路設(shè)計(jì)模擬篇.北京：科學(xué)出版社，2006.066.史錫騰等.單片機(jī)開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)例基于PC網(wǎng)絡(luò)的心電監(jiān)

4、護(hù)儀設(shè)計(jì)與制作.武漢：華中科技大學(xué)出版社，2009.037.謝興紅.MSP430單片機(jī)基礎(chǔ)與實(shí)踐.北京：北京航空航天大學(xué)出版社，2008.014、 畢業(yè)設(shè)計(jì)進(jìn)度安排下達(dá)畢業(yè)設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū) 2011.12.10完成畢業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)題報(bào)告 2011.12.10 - 2012.01.31畢業(yè)設(shè)計(jì)中期檢查 2012.04.10 - 2012.04.15畢業(yè)設(shè)計(jì)定稿與完善 2012.05.10之前畢業(yè)設(shè)計(jì)論文評(píng)閱 2012.05.10 - 2012.05.20畢業(yè)設(shè)計(jì)資格審查 2012.05.21 - 2012.05.22畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯 2012.05.26 - 2012.05.28教研室意見(jiàn)： 負(fù)責(zé)人簽名： 年

5、月 日注：本任務(wù)書(shū)一式三份，由指導(dǎo)教師填寫(xiě)，經(jīng)教研室審批后一份下達(dá)給學(xué)生，一份交指導(dǎo)教師，一份留系里存檔。南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)題報(bào)告課題名稱：糧倉(cāng)環(huán)境參量無(wú)線遙測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)學(xué)生姓名：王 永系 別：機(jī)械與電子工程系專 業(yè)：電子信息工程指導(dǎo)教師：楊 宣 兵 2011 年 2 月 10 日一、綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)本課題的研究動(dòng)態(tài)，說(shuō)明選題的依據(jù)和意義：（一） 研究動(dòng)態(tài)：人類的日常生活、生產(chǎn)活動(dòng)和科學(xué)實(shí)驗(yàn)都離不開(kāi)測(cè)試和信息采集。信息采集就是獲取信息，是對(duì)實(shí)際工作中物理、化學(xué)、工程技術(shù)等方面的參量和數(shù)值信息進(jìn)行提取的過(guò)程。由于信息本身不具備處理、傳輸?shù)墓δ埽荒芡ㄟ^(guò)一定的手段和方法將信息轉(zhuǎn)化為可知的信號(hào)，并進(jìn)

6、行傳輸。在日常生活、生產(chǎn)活動(dòng)中，環(huán)境中的溫度指標(biāo)在許多場(chǎng)合中都是重要的參數(shù)，需要對(duì)其進(jìn)行采集和控制。溫度參數(shù)很多時(shí)候用于對(duì)工業(yè)工場(chǎng)、倉(cāng)庫(kù)管理、糧食蔬菜大棚、花卉溫室、醫(yī)療制藥等領(lǐng)域，需要對(duì)其監(jiān)控，以達(dá)到生產(chǎn)生活需要，并及時(shí)對(duì)測(cè)試結(jié)果做出相應(yīng)的處理。故研究溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)具有很好的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。隨著科技的不斷發(fā)展，傳感器技術(shù)已成為國(guó)內(nèi)外優(yōu)先發(fā)展的科技領(lǐng)域之一，應(yīng)用越來(lái)越廣。溫度數(shù)據(jù)采集的實(shí)現(xiàn)需要從對(duì)現(xiàn)場(chǎng)溫度數(shù)據(jù)的有效獲取開(kāi)始，采用溫度傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)溫度數(shù)據(jù)的有效采集及簡(jiǎn)單處理。隨著集成芯片及各種無(wú)線技術(shù)的發(fā)展，針對(duì)一些現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境比較復(fù)雜的地方，有線傳輸方式的布線會(huì)比較繁瑣且不適宜在偏遠(yuǎn)、環(huán)境惡劣

7、的情況下使用，而無(wú)線傳輸方式可以避免以上的問(wèn)題，且在采集點(diǎn)較多和需更換采集位置的場(chǎng)合顯得更為方便簡(jiǎn)單。（二）依據(jù)和意義：目前無(wú)線傳輸有很多種方式，根據(jù)通信距離可以分為無(wú)線廣域網(wǎng)（WAN）、無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）和無(wú)線個(gè)人網(wǎng)（WPAN）。GSM、CDMA 和第三代移動(dòng)通信技術(shù)（3G）能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的通信，屬于 WAN 領(lǐng)域；WLAN 和 WPAN 領(lǐng)域中，短距離無(wú)線通信技術(shù)有 UWB 無(wú)載波通信技術(shù)、ZigBee 技術(shù)、Wireless USB 技術(shù)、藍(lán)牙、Wi-Fi 技術(shù)等。本文采用由無(wú)線射頻收發(fā)芯片與 MCU 組成的無(wú)線通信模塊進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)的無(wú)線收發(fā)。射頻收發(fā)芯片可工作在免費(fèi) 2.4GHz 的

8、 ISM 頻段，無(wú)需向中國(guó)無(wú)線電申請(qǐng)頻段，具有低功耗的優(yōu)點(diǎn)從而能夠免除布線的麻煩，提高設(shè)備的可移動(dòng)性，方便移動(dòng)測(cè)試位置和隨時(shí)增減點(diǎn)采集數(shù)目。此種構(gòu)成的無(wú)線的模塊，在傳輸速度和可靠性等通信實(shí)現(xiàn)能力上能夠基本達(dá)到有線通信的標(biāo)準(zhǔn)。本文單片射頻收發(fā)芯片采用挪威公司的 nRF905，其可滿足低功耗、開(kāi)發(fā)周期短的要求且集成模塊小便于嵌入其他設(shè)備中使用。二、研究的基本內(nèi)容，擬解決的主要問(wèn)題：研究的基本內(nèi)容：1基于單片機(jī)設(shè)計(jì)一無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)。2整個(gè)系統(tǒng)分為四個(gè)模塊：電源模塊、溫度數(shù)據(jù)采集模塊、無(wú)線通信模塊和上位機(jī)顯示模塊。3采用Verilog HDL語(yǔ)言對(duì)模塊進(jìn)行編程。4設(shè)計(jì)出無(wú)線測(cè)溫的結(jié)構(gòu)電路。擬解決的主要問(wèn)

9、題：1溫度傳感器的原理：（1） 預(yù)置計(jì)數(shù)器1和溫度寄存器。預(yù)置值為-55所對(duì)應(yīng)的某一基數(shù)。（2） 當(dāng)?shù)蜏叵禂?shù)振蕩器產(chǎn)生一個(gè)脈沖時(shí)，計(jì)數(shù)器1就減1。（3） 當(dāng)計(jì)數(shù)器1的預(yù)置值減到0時(shí)，溫度寄存器加1，同時(shí)將計(jì)數(shù)器1重置。（4） 在計(jì)數(shù)器2減到0（即門(mén)周期結(jié)束）之前，重復(fù)對(duì)低溫系數(shù)振蕩器產(chǎn)生的脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)。2用Verilog語(yǔ)言來(lái)編寫(xiě)它的四個(gè)模塊，然后完成電路設(shè)計(jì)。3通過(guò)QuartusII軟件仿真，在頻率計(jì)的測(cè)量范圍，通過(guò)4位數(shù)碼管顯示出結(jié)果。三、研究的步驟、方法、措施及進(jìn)度安排研究的步驟：1查閱文獻(xiàn)，了解國(guó)內(nèi)外研究動(dòng)態(tài)。2完成了理論部分的研究。3基于單片機(jī)實(shí)現(xiàn)有以下功能的無(wú)線測(cè)溫： 1）測(cè)量范圍

10、：300米； 2）4位數(shù)碼管顯示數(shù)字溫度。4使用QuartusII仿真平臺(tái)上編譯、仿真、調(diào)試。5撰寫(xiě)論文。研究的方法：系統(tǒng)可以有多個(gè)溫度數(shù)據(jù)采集點(diǎn)，每個(gè)數(shù)據(jù)采集點(diǎn)包括一個(gè)小的溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和一個(gè)無(wú)線模塊。當(dāng)有多個(gè)數(shù)據(jù)采集點(diǎn)時(shí)，采集點(diǎn)與上位機(jī)的通信通過(guò)無(wú)線模塊，采用輪詢的方式對(duì)各個(gè)采集點(diǎn)進(jìn)行通信。進(jìn)度計(jì)劃：2011.12.10 下達(dá)畢業(yè)設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)2011.12.112011.03.01 查閱資料，完成開(kāi)題報(bào)告2012.03.022012.04.09 電路設(shè)計(jì)、原理分析、論文撰寫(xiě)2012.04.102012.04.15 中期檢查2012.04.162012.05.10 論文修改與完善，英文文獻(xiàn)翻

11、譯2012.05.112012.05.17 送指導(dǎo)老師和評(píng)閱老師評(píng)審2012.05.182012.05.20 答辯資格審查2012.05.212012.05.23 畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯四、主要參考文獻(xiàn)：1孫肖子等.電子設(shè)計(jì)指南.北京：高等教育出版社，2006.012孫肖子等. 模擬及數(shù)?；旌掀骷脑砼c應(yīng)用（上冊(cè)）.北京：科學(xué)出版社，2009.093康華光.電子技術(shù)基礎(chǔ)（模擬部分，第5版）.北京：高等教育出版社，2006.014羅杰等.電子線路設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)，測(cè)試（第4版）.北京：電子工業(yè)出版社，2008.045（日）遠(yuǎn)坂俊昭.測(cè)量電子電路設(shè)計(jì)模擬篇.北京：科學(xué)出版社，2006.066史錫騰等.單片機(jī)開(kāi)發(fā)

12、應(yīng)用實(shí)例基于PC網(wǎng)絡(luò)的心電監(jiān)護(hù)儀設(shè)計(jì)與制作.武漢：華中科技大學(xué)出版社，2009.037謝興紅.MSP430單片機(jī)基礎(chǔ)與實(shí)踐.北京：北京航空航天大學(xué)出版社，2008.018蘇曉龍，王香婷.基于RS-485總線的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)J.儀表技術(shù)與傳感器，2007.069付浩偉，向鳳紅，程加堂，李靜.基于DS18B20傳感器的溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)J.機(jī)械工程與自動(dòng)化，2007.1210張紅霞, 丁國(guó)清. 一種嵌入式數(shù)據(jù)采集及傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)J.電子測(cè)量技術(shù)，2008.0311彭永供,楊若波. 3種溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與選型J. 傳感器與微系統(tǒng)，2009.0413黃慧，段興輝. 基于DS18B20的高

13、分辨率溫度數(shù)據(jù)采集J.電子測(cè)量技術(shù)，2009.0814李虹,溫秀梅,高振天.基于MSP430 單片機(jī)和DS18B20 的小型測(cè)溫系統(tǒng)J. 微計(jì)算機(jī)信息,2006.09指導(dǎo)教師意見(jiàn)： 指導(dǎo)老師（簽名）： 年 月 日教研室意見(jiàn)： 負(fù)責(zé)人（簽名）： 年 月 日湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)中期檢查表設(shè)計(jì)題目糧倉(cāng)環(huán)境參量無(wú)線遙測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)學(xué)生姓名王永學(xué) 號(hào)24082201930系 別機(jī)械與電子工程系專 業(yè)電子信息工程指導(dǎo)教師楊宣兵檢查日期2014.4.12指導(dǎo)教師檢查情況記載及修改意見(jiàn)：從開(kāi)題到現(xiàn)在，該生認(rèn)真執(zhí)行指導(dǎo)老師下達(dá)的任務(wù)書(shū)內(nèi)容，明確了課題的研究?jī)?nèi)容和具體要求，并嚴(yán)格按照開(kāi)題報(bào)告中的研究進(jìn)度

14、在進(jìn)行工作，工作進(jìn)展總結(jié)如下：1） 1）查閱了大量與MSP和DS18B20設(shè)計(jì)相關(guān)的文獻(xiàn)材料，對(duì)課題進(jìn)行了認(rèn)真分析，完成了對(duì)課題研究動(dòng)態(tài)的綜述。2）用Verilog HDL語(yǔ)言編寫(xiě)了溫度傳感器實(shí)現(xiàn)程序并通過(guò)Qvuartus II進(jìn)行了功能仿真。3）畢業(yè)論文已完成初稿。下階段的工作安排：1）進(jìn)一步完善設(shè)計(jì)部分。2）針對(duì)論文初稿的問(wèn)題，對(duì)論文進(jìn)行進(jìn)一步的修改。3）完成英文文獻(xiàn)的翻譯工作。4）準(zhǔn)備好答辯材料。簽名： 注：此表用于指導(dǎo)教師在學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）初稿完成后對(duì)學(xué)生執(zhí)行任務(wù)書(shū)情況進(jìn)行中期檢查時(shí)用，由指導(dǎo)教師填寫(xiě)。湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯申請(qǐng)暨資格審查表學(xué)生姓名王永學(xué) 號(hào)2408220

15、1930系 別南湖學(xué)院機(jī)電系專 業(yè)電子信息工程班 級(jí)N電信08-1F指導(dǎo)教師楊宣兵畢業(yè)設(shè)計(jì)題目：糧倉(cāng)環(huán)境參量無(wú)線遙測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)內(nèi)容綜述： 本設(shè)計(jì)以射頻收發(fā)芯片 nRF905 為核心，以模塊搭建設(shè)計(jì)為指導(dǎo)思想，搭建無(wú)線溫度采集系統(tǒng)，系統(tǒng)主要由數(shù)據(jù)采集模塊和無(wú)線傳輸模塊組成。搭建無(wú)線溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，并對(duì)該系統(tǒng)的可能性進(jìn)行的探討。利用該系統(tǒng)，我們可以快捷方便的收集到離接收端口五十米范圍內(nèi)的溫度參數(shù)，適應(yīng)于各種不同場(chǎng)合。數(shù)據(jù)采集模塊以數(shù)字式溫度傳感器 DSl8B20 監(jiān)測(cè)溫度參數(shù)。無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊通過(guò) nRF905 芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)處理。本設(shè)計(jì)給出其與MSP430F449 的接口電路設(shè)計(jì)和接收

16、端通過(guò)電平轉(zhuǎn)換芯片 MAX3232 與 PC 機(jī)連接。 以上就論文的主要內(nèi)容進(jìn)行了敘述。綜上所述，我認(rèn)為已經(jīng)符合答辯的要求，再次，鄭重地向各位老師提出答辯申請(qǐng)，懇請(qǐng)老師批準(zhǔn)。 申請(qǐng)人： 資 格 審 查 項(xiàng) 目是否01工作量是否達(dá)到所規(guī)定要求02文檔資料是否齊全（任務(wù)書(shū)、開(kāi)題報(bào)告、答辯申請(qǐng)、定稿論文及其相關(guān)附件資料等）03文檔是否符合規(guī)范化要求04是否按時(shí)向指導(dǎo)教師提交全部正式材料05是否剽竊他人成果或者直接照抄他人設(shè)計(jì)（論文）06是否為已公開(kāi)發(fā)表的個(gè)人論著備選是否多人設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)或者合作一個(gè)課題(多人設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)或者合作一個(gè)課題)內(nèi)容是否雷同系畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）工作領(lǐng)導(dǎo)小組意見(jiàn)：符合答辯資格，同

17、意答辯 不符合答辯資格，不同意答辯（公章）_年 月 日注：此表為學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）定稿后申請(qǐng)答辯，及系領(lǐng)導(dǎo)小組對(duì)申請(qǐng)答辯學(xué)生進(jìn)行資格審查時(shí)用；資格審查項(xiàng)目由指導(dǎo)教師填寫(xiě)。湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)表畢業(yè)設(shè)計(jì)題 目基于FPGA的頻率計(jì)的設(shè)計(jì)學(xué)生姓名曹詩(shī)章系 別機(jī)械與電子工程系專 業(yè)電子信息工程指導(dǎo)教師鄧己媛評(píng) 價(jià) 項(xiàng) 目ABCD選題質(zhì)量01選題符合專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)，體現(xiàn)綜合訓(xùn)練基本要求02題目難易度03題目工作量04題目與生產(chǎn)、科研、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)等實(shí)際的結(jié)合程度畢業(yè)設(shè)計(jì)質(zhì)量05綜合運(yùn)用知識(shí)的能力（涉及學(xué)科范圍，內(nèi)容深廣度及問(wèn)題難易度）06應(yīng)用文獻(xiàn)資料的能力07實(shí)驗(yàn)（設(shè)計(jì)）能力08計(jì)算能力（數(shù)據(jù)

18、運(yùn)算與處理能力等）09外文應(yīng)用能力10計(jì)算機(jī)應(yīng)用能力11對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的分析能力（或綜合分析能力、技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析能力）12插圖（或圖紙）質(zhì)量13論文（或設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)）撰寫(xiě)水平14論文（或設(shè)計(jì)）的實(shí)用性與科學(xué)性15論文（或設(shè)計(jì)）規(guī)范化程度（論文（或設(shè)計(jì)）欄目齊全合理、SI制的使用等）16創(chuàng)見(jiàn)性綜合評(píng)價(jià)優(yōu) 良 中 及格 不及格 評(píng)語(yǔ) 該生基于FPGA設(shè)計(jì)了一數(shù)字頻率計(jì)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)09999HZ的頻率進(jìn)行測(cè)量的功能，符合電子信息工程專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)。整個(gè)設(shè)計(jì)思路比較清晰、合理，實(shí)現(xiàn)的過(guò)程銜接性較好，體現(xiàn)了一定的分析、解決問(wèn)題的能力。同時(shí)撰寫(xiě)的論文結(jié)構(gòu)較嚴(yán)謹(jǐn)，論述層次較清晰，格式規(guī)范，語(yǔ)句通順，基本符合論文的規(guī)范化

19、要求，建議提交論文答辯。 論文評(píng)分：72分 簽名： 注：此表為指導(dǎo)教師對(duì)學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)的定稿分別進(jìn)行評(píng)閱時(shí)用。湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)表畢業(yè)設(shè)計(jì)題 目基于FPGA數(shù)字頻率計(jì)的設(shè)計(jì)學(xué)生姓名曹詩(shī)章系 別機(jī)械與電子工程系專 業(yè)電子信息工程評(píng)閱教師彭仕玉評(píng) 價(jià) 項(xiàng) 目ABCD選題質(zhì)量01選題符合專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)，體現(xiàn)綜合訓(xùn)練基本要求02題目難易度03題目工作量04題目與生產(chǎn)、科研、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)等實(shí)際的結(jié)合程度畢業(yè)設(shè)計(jì)質(zhì)量05綜合運(yùn)用知識(shí)的能力（涉及學(xué)科范圍，內(nèi)容深廣度及問(wèn)題難易度）06應(yīng)用文獻(xiàn)資料的能力07實(shí)驗(yàn)（設(shè)計(jì)）能力08計(jì)算能力（數(shù)據(jù)運(yùn)算與處理能力等）09外文應(yīng)用能力10計(jì)算機(jī)應(yīng)用能力11對(duì)實(shí)驗(yàn)

20、結(jié)果的分析能力（或綜合分析能力、技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析能力）12插圖（或圖紙）質(zhì)量13論文（或設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)）撰寫(xiě)水平14論文（或設(shè)計(jì)）的實(shí)用性與科學(xué)性15論文（或設(shè)計(jì)）規(guī)范化程度（論文（或設(shè)計(jì)）欄目齊全合理、SI制的使用等）16創(chuàng)見(jiàn)性綜合評(píng)價(jià)優(yōu) 良 中 及格 不及格 評(píng)語(yǔ) 本設(shè)計(jì)以FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陳列為控制核心，完成了五個(gè)模塊的設(shè)計(jì)，從而設(shè)計(jì)出數(shù)字頻率計(jì)，編寫(xiě)了相應(yīng)的程序，在Quartus平臺(tái)上進(jìn)行仿真；論文結(jié)構(gòu)較合理，文字通暢，圖表規(guī)范，達(dá)到了畢業(yè)設(shè)計(jì)的要求，建議提交答辯。 成績(jī)：75分簽名：注：此表為評(píng)閱教師對(duì)學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)的定稿分別進(jìn)行評(píng)閱時(shí)用。湖南理工學(xué)院南湖學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯記錄表畢業(yè)設(shè)計(jì)題 目

21、基于FPGA的頻率計(jì)的設(shè)計(jì)系 別機(jī)械與電子工程系專 業(yè)電子信息工程學(xué)生姓名曹詩(shī)章學(xué) 號(hào)24072200001指導(dǎo)教師鄧己媛答辯時(shí)間2011年5月21日記 錄 人鄧己媛答辯地點(diǎn)6111答成辯員小名組單姓 名職 稱姓 名職 稱劉 靖教 授萬(wàn)忠民副教授鄧己媛講 師答辯過(guò)程記錄：一、答辯人陳述本文通過(guò)對(duì)EDA的基本概念和數(shù)字頻率計(jì)基本原理的了解,設(shè)計(jì)出基于FPGA的數(shù)字頻率計(jì)。該設(shè)計(jì)以FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列為控制核心,把整個(gè)系統(tǒng)分為五個(gè)模塊,分別為分頻器模塊、測(cè)頻控制信號(hào)發(fā)生器模塊、十進(jìn)制計(jì)數(shù)器模塊、4位鎖存器模塊、7段譯碼器模塊。同時(shí)應(yīng)用Verilog HDL語(yǔ)言對(duì)模塊進(jìn)行編程,最后在Quartu

22、sII仿真平臺(tái)上編譯、仿真，基本實(shí)現(xiàn)電路功能。二、老師提問(wèn)1、0-9999Hz是否要分段測(cè)量？答：0-9999Hz是要分段測(cè)量。分段測(cè)量能更加精確、更加簡(jiǎn)單的測(cè)出比較復(fù)雜的信號(hào)。比如0.0001Hz。2、時(shí)鐘輸入頻率是否是定值？具體是多少？答：時(shí)鐘輸入頻率是定值。由于系統(tǒng)在設(shè)計(jì)過(guò)程加了個(gè)分頻器模塊，所以它的輸入頻率是2Hz。3、等精度測(cè)量法原理？答：等精度測(cè)量法的機(jī)理是在標(biāo)準(zhǔn)頻率比較測(cè)量法的基礎(chǔ)上改變計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)開(kāi)始和結(jié)束與閘門(mén)門(mén)限的上升沿和下降沿的嚴(yán)格關(guān)系。當(dāng)閘門(mén)門(mén)限的上升沿到來(lái)時(shí)，如果待測(cè)量信號(hào)的上升沿未到時(shí)兩組計(jì)數(shù)器也不計(jì)數(shù)，只有在待測(cè)量信號(hào)的上升沿到來(lái)時(shí)，兩組計(jì)數(shù)器才開(kāi)始計(jì)數(shù)；當(dāng)閘門(mén)門(mén)

23、限的下降沿到來(lái)時(shí)，如果待測(cè)量信號(hào)的一個(gè)周期未結(jié)束時(shí)兩組計(jì)數(shù)器也不停止計(jì)數(shù)，只有在待測(cè)量信號(hào)的一個(gè)周期結(jié)束時(shí)兩組計(jì)數(shù)器才停止計(jì)數(shù)。 4、測(cè)頻控制信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生哪幾個(gè)信號(hào)？答：測(cè)頻控制信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生三個(gè)信號(hào)：1） 計(jì)數(shù)使能信號(hào)：高電平有效?？刂朴?jì)數(shù)器，當(dāng)高電平來(lái)時(shí)，開(kāi)始計(jì)數(shù)；2）計(jì)數(shù)器清零信號(hào)：高電平有效。當(dāng)計(jì)數(shù)開(kāi)始之前，信號(hào)開(kāi)始清零，準(zhǔn)備下次計(jì)數(shù)；3）鎖存信號(hào)：高電平有效。當(dāng)計(jì)數(shù)完后，產(chǎn)生一個(gè)鎖存信號(hào)，把結(jié)果鎖存，保證系統(tǒng)穩(wěn)定輸出。5、輸入的是什么信號(hào)？怎么驗(yàn)證結(jié)果？答：輸入兩個(gè)信號(hào)：時(shí)鐘信號(hào)，大小為2Hz；待測(cè)信號(hào)，自由輸入。把待測(cè)信號(hào)給出一個(gè)定制輸入進(jìn)來(lái)，然后與數(shù)碼管顯示的結(jié)果做比較，如果相

24、同，證明系統(tǒng)是正確的。三、修改意見(jiàn)對(duì)論文的格式做進(jìn)一步的修改。答辯小組評(píng)語(yǔ)： 論文利用EDA自頂向下的思想，用Verilog HDL語(yǔ)言編程實(shí)現(xiàn)了一量程從0到9999HZ的數(shù)字頻率計(jì)，并利用QuartusII進(jìn)行了功能仿真，結(jié)果表明該設(shè)計(jì)基本實(shí)現(xiàn)了數(shù)字頻率計(jì)測(cè)頻、顯示功能，表明作者理論知識(shí)較扎實(shí)，計(jì)算機(jī)編程能力較強(qiáng)，具備了一定的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。答辯時(shí)能較流利地陳述設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容，對(duì)評(píng)委的提問(wèn)能簡(jiǎn)明扼要的闡述，回答內(nèi)容基本正確。論文結(jié)構(gòu)較完整，層次清晰，符合規(guī)范化要求，達(dá)到本科畢業(yè)論文水平。答辯評(píng)定等級(jí)：優(yōu) 良 中 及格 不及格 答辯小組全體成員簽名： 系畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）工作領(lǐng)導(dǎo)小組意

25、見(jiàn)： 綜合畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的質(zhì)量、答辯情況及指導(dǎo)教師和評(píng)閱教師的意見(jiàn) ，該畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的最終成績(jī)?cè)u(píng)定為 優(yōu) 良 中 及格 不及格 負(fù)責(zé)人簽名（加蓋公章）： 注：此表由答辯小組組織填寫(xiě)。學(xué)號(hào) 24072200001南湖學(xué)院機(jī)械與電子工程系2011屆畢業(yè)設(shè)計(jì)外文文獻(xiàn)翻譯文獻(xiàn)名稱：ARM microprocessorARM微處理器學(xué)生姓名：曹詩(shī)章指導(dǎo)教師：鄧己媛完成時(shí)間：2011年5月5日1 The introduction and development of microprocessor1.1 The history of the MicroprocessorThe first microp

26、rocessor was originally developed for a calculator, and revolutionary for its time, it contained 2,300 transistors on a 4-bit microprocessor that could perform only 60,000 operations per second. The first 8-bit microprocessor was the Intel 8008, developed in 1972 to run computer terminals. The Intel

27、 8008 contained 3,300 transistors. The first truly general-purpose microprocessor, developed in 1974, was the 8-bit Intel 8080 (see Microprocessor, 8080), which contained 4,500 transistors and could execute 200,000 instructions per second. Modern Microprocessors have much greater capacity and speed.

28、 They include the Intel Pentium Pro, containing 5.5 million transistors.1.2 The future Technology of the MicroprocessorThe technology of microprocessors and integrated-circuit is developing rapidly. Currently, the most sophisticated microprocessors contain about ten million transistors. By the year

29、2000, advanced microprocessors are expected to contain more than 50 million transistors, and about 800 million by 2010.Lithographic techniques will also require improvements. By the year 2000, minimum element size is less than 0.2 micros. At these dimensions, even short-wave-length ultraviolet light

30、 may not reach the necessary resolution. Alternative possibilities include using very narrow beams of electrons and ions or replacing optical lithography with lithography that uses X rays of extremely short wavelength. Using these technologies, clock speeds could increase to more than 1,000 MHz by 2

31、010. It is expected that the limiting factor in microprocessor performance will be the behavior of the electrons themselves as they are propelled through the transistors. At extremely small dimensions, quantum effects due to the wavelike nature of electrons could dominate the behavior of transistors

32、 and circuits. New devices and circuit designs may be necessary as microprocessors approach atomic dimensions. Techniques including molecular-beam epitaxy, in which semiconductors are layered one atom at a time in an ultra-high-vacuum chamber, and scanning tunneling microscopy, whereby single atoms

33、can be viewed and even moved with atomic precision, may be the tools needed to produce future generations of microprocessors. 1.3 The introduction of the MicroprocessorThe microprocessor is one type of ultra-large-scale integrated circuit. Integrated circuits, also known as microchips or chips, are

34、complex electronic circuits consisting of extremely tiny components formed on a single, thin, flat piece of material known as a semiconductor. Modern microprocessors incorporate as many as ten million transistors (which act as electronic amplifiers, oscillators, or, most commonly, switches), in addi

35、tion to other components such as resistors, diodes, capacitors, and wires, all packed into an area about the size of a postage stamp. A microprocessor consists of several different sections: the arithmetic/logic unit （ALU）performs calculations on numbers and makes logical decisions; the registers ar

36、e special memory locations for storing temporary information much as a scratch pad does; the control unit deciphers programs; bused carry digital information throughout the chip and computer; and local memory supports on-chip computation. More complex microprocessors often contain other sections-suc

37、h as sections of specialized memory, called cache memory ,to spend up access external data-storage devices. Modern microprocessors operate with bus widths of 64 bits （binary digits, or units of information represented as 1s and 0s）,meaning that 64 bits of data can be transferred at the same time. A

38、crystal oscillator in the computer provides a clock signal to coordinate all activities of the microprocessor. The clock speed of the most advanced microprocessors is about 300 megahertz (MHz) about 300 million cycles per secondallowing about a billion computer instructions to be executed every seco

39、nd.Microprocessors functions is the central processing unit of a computer, providing computational control. Microprocessors are also used in other advanced electronic systems, such as computer printers, automobiles, and jet airlines.1.4 MicrocontrollerA microprocessor is not a complete computer. It

40、does not contain large amounts of memory or have the ability to communicate with input devices-such as keyboards, joy-sticks, and mice-or with output devices, such as monitors and printers. A different kind of integrated circuit, a microcontroller, is a complete computer on a chip, containing all of

41、 the elements of the basic microprocessor along with other specialized functions. Microcontrollers are used in video games, videocassette recorders (VCRs), automobiles, and other machines.1.5 Construction of MicroprocessorThe first step in producing a microprocessor is the creation of an ultrapure s

42、ilicon substrate, a silicon slice in the shape of a round wafer that is polished to a mirror like smoothness. At present, the largest wafers used in industry are 200 mm (8 in) in diameter.In the oxidation step, an electrically nonconducting layer, called a dielectric, is placed between each conducti

43、ve layer on the wafer. The most important type of dielectric is silicon, which is grown by exposing the silicon wafer to oxygen in a furnace at about 1000 (about 1800). The oxygen combines with the silicon to form a thin layer of oxide about 75 angstroms deep (an angstrom is one ten-billionth of a m

44、eter).Microprocessor are fabricated using techniques similar to those used for other integrated circuits, such as memory chips. Microprocessors generally have a more complex structure than do other chips, and their manufacture requires extremely precise techniques. Economical manufacturing of microp

45、rocessors requires mass production. Several hundred dies, or circuit patterns, are created on the surface of a silicon wafer simultaneously. Microprocessor s are constructed by a process of deposition and removal of conducting, insulating, and semiconducting materials, one thin layer at a time until

46、, after hundreds of separate steps, a complex sandwich is constructed that contains all the interconnected circuitry of the microprocessor. Only the outer surface of the silicon wafer-a layer about 10 microns (about 0.01 mm/0.0004 in) thick (about one-tenth the thickness of a human hair)is used for

47、the electronic circuit. The processing steps include substrate creation, oxidation, lithography, etching, ion implantation, and film deposition.Nearly every layer that is deposited on the wafer must be patterned accurately into the shape of the transistors and other electronic elements. Usually this

48、 is done in process known as photolithography, which is analogous to transforming the wafer into a piece of photographic film and projecting a picture of the circuit on it. A coating on the surface of the wafer, called the photoresist or resist, changes when exposed to light, making it easy to disso

49、lve in a developing solution. These patterns are as small as 0.25 microns in size. Because the shortest wavelength of visible light is about 0.5 microns, Short-wave-length ultraviolet light must be used to resolve the tiny details of the patterns. After photolithography, the wafer is etched-that is,

50、 the resist is removed from the wafer either by chemicals, in a special vacuum chamber.In the next step of the process, ion implantation, impurities such as boron and phosphorus are introduced into the silicon to alter its conductivity. This is accomplished by ionizing the boron or phosphorus atoms

51、(stripping off one or two electrons) and propelling them at the wafer with an iron implanter at very high energies. The ions become embedded in the surface of the wafer.Microprocessor features are so small and precise that a single speck of dust can destroy an entire die. The rooms used for micropro

52、cessor creation are called clean rooms because the air in them is extremely well filtered and virtually free of dust. The purest of todays clean rooms are referred to as class 1, indicating the maximum number of allowed particles larger than 0.12 micron in one cubic foot of air. （For comparison, a typical home is class one million or so.）The thin layers used to build up a microprocessor are referred to as films. In the fi