畢業(yè)設(shè)計BGA返修臺設(shè)計

1、成都工業(yè)學(xué)院 通信工程系畢業(yè)設(shè)計論文畢業(yè)設(shè)計（論文）專 業(yè) 微電子技術(shù) 班 次 10241班 姓 名 藍(lán)福平 指導(dǎo)老師 楊艷 成都工業(yè)學(xué)院二0一 三 年 20bga返修臺設(shè)計摘要：由于電子制造技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越朝著短、小、輕、薄的方向發(fā)展。越來越多的高級集成度的封裝元器件開始廣泛的運(yùn)用于電子制造中，其中以bga最為廣泛。與之相對應(yīng)的pcb板的面積越來越小，但產(chǎn)品功能卻越來越多，使得產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題的幾率大大增加。 對于一些bag，從其所在產(chǎn)品拆焊時也要用到bag返修技術(shù)。雖然其他工具也具有拆、焊bag的功能，但與bag返修臺相比較，其操作麻煩，不易掌握，最重要的是，有些bag只有用

2、bag返修臺才可以拆下。這些都給smt工作人員提出了更大的挑戰(zhàn)。bga等的封裝原件本身價格昂貴，很多公司不得不采取對高集成度原件的返修工作，從而更好的節(jié)約成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。所以對維修人員來講，熟練的掌握bag返修臺的工藝技術(shù)，以適應(yīng)市場和人們對電子產(chǎn)品，修理組裝的需要。關(guān)鍵詞 bga；返修技術(shù)；bga返修臺；i目 錄第1章 緒論11.1 返修的概述11.1.1 返修的定義11.1.2 返修的目的和意義11.2 bga封裝的簡介11.2.1 bga封裝的發(fā)展21.2.2 bga封裝的特點(diǎn)31.2.3 bga封裝的分類41.2.4 示例51.3 bga返修臺的研究意義61.3.1 bga返修臺的

3、國內(nèi)外現(xiàn)狀61.3.2 bga返修臺的研究意義6第2章 bga返修工藝技術(shù)82.1返修的工具及設(shè)備簡介82.1.1 返修工具82.1.2 返修設(shè)備102.1.3 主要返修設(shè)備簡介112.2 返修臺的種類及優(yōu)缺點(diǎn)152.3 bga返修的工藝流程152.3.1 預(yù)熱152.3.2 芯片的拆除162.3.3 清潔焊盤172.3.4 重植球182.4 bga元件的安裝202.4.1 bga安裝的方法和步驟202.4.2 有鉛與無鉛的兼容性問題212.5 bga焊點(diǎn)的檢測212.5.1 焊接缺陷212.5.2 缺陷的原因222.6 返修注意事項232.6.1 返修的常規(guī)要求232.6.2 返修限定條件2

4、42.6.3 返修準(zhǔn)則242.6.4 返修限制24第3章 簡易bga返修工作臺及返修工具設(shè)計253.1 簡易bga返修工作臺設(shè)計253.1.1 設(shè)計構(gòu)想和思路253.1.2 操作流程283.2 植球器改進(jìn)構(gòu)想29結(jié) 語30致 謝31參考文獻(xiàn)32附錄33iii第1章 緒論1.1 返修的概述返修是電子組裝的重要組成內(nèi)容，印制電路組件裝焊好后會遇到各種各樣的問題：比如電路板的質(zhì)量問題、元器件的故障、焊接錯誤、焊點(diǎn)缺陷、電路調(diào)試更換等，這些都需要進(jìn)行返修。而今天的的印制電路組裝板比起以往越來越復(fù)雜，元器件的引腳間距越來越細(xì)，封裝結(jié)構(gòu)形式越來越多，引腳在底部的球柵陣列（bga）器件、高價值組件的增多等，

5、一旦損壞，無論是從經(jīng)濟(jì)的角度，還是從實(shí)際情況，往往需要修復(fù)和返工，這些都對當(dāng)今返修技術(shù)提出了挑戰(zhàn)。返修的過程是較為復(fù)雜而又是重要的操作過程，往往需要具有豐富經(jīng)驗(yàn)和較高操作技能水平的人員，才能保證返修件的質(zhì)量可靠，并且在一般情況下，需要返修的工件都是要求比較急的，因此還要求操作者在一定時間內(nèi)保質(zhì)保量地完成返修操作。1.1.1 返修的定義什么是返工？什么是修復(fù)？什么是返修？首先應(yīng)搞清楚這樣幾個有著不同含義的問題。返工：是電子裝聯(lián)工藝技術(shù)操作中的一種特殊形式，通過這一形式使生產(chǎn)線上原本不合格的產(chǎn)品，重新恢復(fù)產(chǎn)品的性能指標(biāo)和圖紙要求的一種操作。修復(fù)：用一種符合適用圖紙要求或滿足技術(shù)規(guī)范的排除故障的方法

6、，恢復(fù)有缺陷產(chǎn)品的功能的操作。返修：對不滿足要求的電子產(chǎn)品，包括市場故障、制造過程缺陷、器件升級更換等電子產(chǎn)品進(jìn)行修復(fù)的一種過程。1.1.2 返修的目的和意義bga的返修，通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件?；蛘哒f，就是使不合格的電路組件恢復(fù)成與特定要求相一致的合格的電路組件。返修和修理是兩個不同的概念，修理是使損壞的電路組件在一定程度上恢復(fù)它的電氣機(jī)械性能，而不一定與特定的要求相一致。為了滿足電子設(shè)備更小。更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多地采用精密組裝微型元器件，如倒裝芯片、csp、bga等。新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在

7、提高，因此，我們更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。1.2 bga封裝的簡介在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用了幾種球陣列封裝技術(shù)，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了bga的返修難度。在返修時，熟悉、了解和掌握這幾種類型封裝的結(jié)構(gòu)和熱能對元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這樣不僅節(jié)省了時間和資金，而且還節(jié)約了元件，提高了板的質(zhì)量及實(shí)現(xiàn)了快速的返修服務(wù)。1.2.1 bga封裝的發(fā)展 90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，i/o引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的

8、需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種球柵陣列封裝，簡稱bga(ball grid array package)。如圖1-1所示。采用bga技術(shù)封裝的內(nèi)存，如圖1-2所示?？梢允箖?nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，bga與tsop相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。bga封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用bga封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有tsop封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)tsop封裝方式相比，bga封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，bga技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是i/o引腳數(shù)雖然增加了，但引

9、腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。（a）球柵陣列封裝 （b） bga表面 （c）bga背面（有錫球面） 圖1-1 bga封裝圖1-2 bga封裝內(nèi)存條 1.2.2 bga封裝的特點(diǎn)隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)ic的頻率超過100mhz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“cross talk”現(xiàn)

10、象，而且當(dāng)ic的管腳數(shù)大于208 pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用bga(ball grid array package)封裝技術(shù)。bga一出現(xiàn)便成為cpu、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇，其特點(diǎn)有:1.i/o引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于qfp從而提高了組裝成品率，如圖1-3所示;圖1-3 bga封裝引腳間距增大2.雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱c4焊接，從而可以改善它的電熱性能;3.厚度比qfp減少1/2以上，重量減輕3/4以上;4.寄生參數(shù)減小，信

11、號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高;6.bga封裝仍與qfp、pga一樣，占用基板面積過大;intel公司對這種集成度很高(單芯片里達(dá)300萬只以上晶體管)，功耗很大的cpu芯片，如pentium、pentium pro、pentium 采用陶瓷針柵陣列封裝cpga和陶瓷球柵陣列封裝cbga，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作。1.2.3 bga封裝的分類 1.塑封球柵陣列 pbga（plastic bga）基板一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv處理器均采用這種封裝形式。近二年又出現(xiàn)了

12、另一種形式:即把ic直接邦定在板子上，它的價格要比正規(guī)的價格便宜很多，一般用于對質(zhì)量要求不嚴(yán)格的游戲等領(lǐng)域。 （1）用途：應(yīng)用于消費(fèi)及通信產(chǎn)品上 （2）相關(guān)參數(shù)見表1-1: 表1-1 pbga封裝參數(shù)焊球成份對應(yīng)熔點(diǎn)溫度()時間(s)焊接峰值()sn63pb3718360-90220-225sn62pb36ag2179220-225sn96.5ag3cu0.521790-120230-235 焊球間距：1.27 1.0 0.8 0.6 焊球直徑：0.76 0.6 0.4 0.3 （3）pbga優(yōu)缺點(diǎn)： 1）缺點(diǎn)：pbga容易吸潮。 要求：開封的pbga要求在8小時內(nèi)使用。 分析：普通的pbga

13、容易吸收空氣中的水分，在焊接時迅速升溫，使芯片內(nèi)的潮氣汽化導(dǎo)致芯片損壞。拆封后的使用期限由芯片的敏感性等級所決定。使用期限見表1-2。表1-2 pbga芯片拆封后必須使用的期限敏感性等級放置環(huán)境條件使用期限1 級30 90%rh無限制2級30 60%rh1年3級30 60%rh168h4級30 60%rh72h5級30 60%rh24h 2）優(yōu)點(diǎn)：與環(huán)氧樹脂pcb的熱膨脹系數(shù)相匹配，熱性能好。 焊接表面平整，容易控制。 成本低。 電氣性能良好。 組裝質(zhì)量高。 2.cbga（ceramic bga）基板即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（flip chip，簡稱fc）的安裝方式。

14、intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro處理器均采用過這種封裝形式。 （1）特點(diǎn)：通過低熔點(diǎn)焊料附著到陶瓷載體上，然后這種器材通過低熔點(diǎn)焊料連接到pcb上，不會發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度：210-225。 （2）缺點(diǎn)：與pcb的熱膨脹系數(shù)不匹配，容易造成熱疲勞失效、熱可靠性差、成本高。 （3）優(yōu)點(diǎn)：共面性好，易于焊接，對濕氣不敏感存儲時間長。3.陶瓷柱柵陣列ccga（ceramic cloumn bga）ccga是cbga在陶瓷尺寸大于32mm32mm時的另一種形式，和cbga不同的是在陶瓷載體的下表面連接的不是焊球而是90pb/10sn的焊料柱，無鉛化以后

15、已改為an ag cu，焊料柱可以是完全分布或部分分布。 （1）優(yōu)點(diǎn)及不足 ccga的優(yōu)缺點(diǎn)同cbga相似，它優(yōu)于cbga之處是他的焊料柱可以承受因pcb和陶瓷載體的cte不同所產(chǎn)生的應(yīng)力。不足之處是組裝過程中焊料柱比焊球易受機(jī)械損傷。 4.載帶球柵陣列tbga（tape bga）基板 tbga的載體是銅/聚酰亞胺/銅雙金屬帶，載體的表面分布有信號傳輸用的銅導(dǎo)線，而另一面則作為地層使用。芯片與載體之間的連接可以采用倒裝片技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)芯片與載體的連接完成后，對芯片進(jìn)行包封以防止受到機(jī)械損傷。 （1）優(yōu)點(diǎn)與不足優(yōu)點(diǎn)是比其他大多數(shù)bga封裝類型更輕更?。ㄓ绕涫莍/o數(shù)較高的封裝）；具有比pqfp和

16、pbga封裝更優(yōu)越的電性能；組裝后對焊點(diǎn)的可靠影響不大。1.2.4 示例tiny bga封裝內(nèi)存說到bga封裝就不能不提king max公司的專利tiny bga技術(shù)，tiny bga英文全稱為tiny ball grid array（小型球柵陣列封裝），屬于是bga封裝技術(shù)的一個分支。是king max公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高23倍，與tsop封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。如圖1-4所示。采用tiny bga封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有tsop封裝的1/3。ts

17、op封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而tiny bga則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的tsop技術(shù)的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用tiny bga封裝芯片可抗高達(dá)300mhz的外頻，而采用傳統(tǒng)tsop封裝技術(shù)最高只可抗150mhz的外頻。 圖1-4 采用tiny bga封裝的內(nèi)存條tiny bga封裝的內(nèi)存其厚度也更薄（封裝高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，tiny bga內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長時間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)

18、定性極佳。1.3 bga返修臺的研究意義1.3.1 bga返修臺的國內(nèi)外現(xiàn)狀技術(shù)進(jìn)入年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便攜式小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中bga（ball grid array球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。bga是這幾年最流行的封裝形式。它的出現(xiàn)可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于我國在bga焊接技術(shù)方面起步較晚，國內(nèi)能制造bga返修工作站的廠家也不多，因此，bga返修工作站在國內(nèi)比較少，尤其是在西部。有著光學(xué)對位，x-ray功能的bga返修站就更為少見。1.3.

19、2 簡易bga返修臺的研究意義由于電子制造技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越朝著短、小、輕、薄的方向發(fā)展。越來越多的高級集成度的封裝元器件開始廣泛的運(yùn)用于電子制造中，其中以bga最為廣泛。與之相對應(yīng)的pcb板的面積越來越小，但產(chǎn)品功能卻越來越多，使得產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題的幾率大大增加。對于一些bag，從其所在產(chǎn)品拆焊時也要用到bag返修技術(shù)。雖然其他工具也具有拆、焊bag的功能，但與bag返修臺相比較，其操作麻煩，不易掌握，最重要的是，有些bag只有用bag返修臺才可以拆下。這些都給smt工作人員提出了更大的挑戰(zhàn)。bga等的封裝原件本身價格昂貴，很多公司不得不采取對高集成度原件的返修工作，從而更好的節(jié)

20、約成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。所以對維修人員來講，熟練的掌握bag返修臺的工藝技術(shù)，以適應(yīng)市場和人們對電子產(chǎn)品，修理組裝的需要。但是，如今的返修工作臺多出現(xiàn)于生產(chǎn)維修產(chǎn)線上，這些設(shè)備一般是大型化、自動化、多功能化。因此價格都非常的昂貴，對于學(xué)校的實(shí)驗(yàn)室而言，我們需要的僅僅是簡易的返修工作臺，能夠提供實(shí)驗(yàn)操作演練及實(shí)驗(yàn)步驟的熟悉的設(shè)備即可。顯然這種大型的、價格昂貴的設(shè)備對于學(xué)校實(shí)驗(yàn)室是不適用的。 本文除了介紹bga返修的工藝流程外，還將介紹一種適用于學(xué)校實(shí)驗(yàn)室的簡易bga返修臺設(shè)計構(gòu)想，這種簡易工作臺能夠?qū)σ恍゜ga元件進(jìn)行簡單的返修操作。 第2章 bga返修工藝技術(shù) 返修是電子組裝的重要組成內(nèi)容，印制

21、電路組件裝焊好后會遇到各種各樣的問題：比如電路板的質(zhì)量問題、元器件的故障、焊接錯誤、焊點(diǎn)缺陷、電路調(diào)試更換等，這些都需要進(jìn)行返修。而今天的印制電路組裝板比起以往越來越復(fù)雜，元器件的引腳間距越來越細(xì)，封裝結(jié)構(gòu)形式越來越多，引腳在底部的球柵陣列（bga）器件、高價值組件的增多等，一旦損壞，無論是從經(jīng)濟(jì)的角度，還是從實(shí)際情況，往往需要修復(fù)和返工，這些都對當(dāng)今返修技術(shù)提出了挑戰(zhàn)。返修的過程是較為復(fù)雜而又是重要的操作過程，往往需要具有豐富經(jīng)驗(yàn)和較高操作技能水平的人員，才能保證返修件的質(zhì)量可靠，并且在一般情況下，需要返修的工件都是要求比較急的，因此還要求操作者在一定時間內(nèi)保質(zhì)保量地完成返修操作。2.1返修

22、的工具及設(shè)備簡介2.1.1 返修工具 我們將要討論各種返修操作期間要用到的不同的加熱系統(tǒng)。用于表面返修的有兩種加熱系統(tǒng)：傳導(dǎo)型和對流型。傳導(dǎo)加熱是指熱的直接傳遞，這種系統(tǒng)中熱從一個物體借助于接觸物體傳到另一個物體上。傳導(dǎo)加熱工具又分為兩種，持續(xù)式加熱裝置（例如典型的手工焊接烙鐵）如圖2-1所示，和脈沖型加熱裝置如圖2-2所示。以脈動的方式有規(guī)則的將熱量傳遞到烙鐵頭，使其逐漸加熱。 圖2-1 手工焊接烙鐵 圖2-2 脈沖型加熱裝置讓我們從最基本最簡單的持續(xù)性焊接工具，手工焊接烙鐵開始，手工焊接烙鐵有些事鑿型頭，有些是錐型頭，如圖2-3所示。常用于純錫焊接某種類型的表面安裝焊點(diǎn)。 圖2-3 手工烙

23、鐵的鑿型頭和錐型頭 烙鐵頭的狀況也是一個很重要的因素，當(dāng)一個持續(xù)加熱工具一直放在不用，熱會使金屬頭迅速氧化，氧化物會阻止熱量從烙鐵頭傳遞到被焊零件，這樣會使焊接速度降低，焊接時總是要盡可能的快進(jìn)快出，如圖2-4是烙鐵頭的氧化過程示意圖。為了防止這個問題，要永遠(yuǎn)記住在烙鐵頭上倒置一層新的焊料覆蓋，這也叫做給烙鐵頭上錫。多數(shù)先進(jìn)的烙鐵都具有可調(diào)節(jié)的溫度控制能力，烙鐵頭的首選溫度將根據(jù)操作員的技能水平和具體的應(yīng)用而有所不同。而今，某些先進(jìn)的烙鐵能在大約300左右較低的溫度下快速而高效的工作，并將選定的溫度保持在-5+5的范圍內(nèi)。烙鐵頭溫度越低焊接越安全，控制越容易，并且能減少烙鐵頭上的氧化速度。烙鐵

24、頭的尺寸和形狀也能控制溫度傳遞到焊點(diǎn)的速度。尺寸較大的烙鐵頭具有較大的接觸面積，熱的傳遞要比較小的烙鐵頭來得快。能快速的傳遞熱是持續(xù)性加熱裝置的優(yōu)點(diǎn)之一，尤其是在拆除大尺寸的表面安裝元件時。而當(dāng)我們要拆除多引腳元件時，理想的方法是同時回流所有的引腳。當(dāng)所有的焊點(diǎn)處于液態(tài)我們拿走元件時，便不會被任何未熔化的連接點(diǎn)拉住。圖2-4 烙鐵頭的氧化過程第二種持續(xù)性加熱裝置采用真空吸取元件，當(dāng)然也是在所有焊點(diǎn)都處于液態(tài)的前提下。真空的啟動和停止由操作員控制，可很容易的取下較大和較重的元件。第三種持續(xù)性加熱工具稱為熱鉗。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)是兩把焊接烙鐵通過相應(yīng)連接組成，加熱頭有不同的尺寸和形狀，適用于兩邊和四邊器件的

25、拆除，如圖2-5所示。焊料溶化后操作員可以稍加用力將元件夾住提起離開板子。 （a）四邊 （b）兩邊圖2-5 熱鉗 第二大類是對流型加熱，或非接觸式加熱。是另一種用于表面安裝焊接和拆焊的加熱工具。熱空氣和惰性氮?dú)馐侵饕膶α鳉怏w，對流加熱最適合用于錫膏，緩慢的加熱為錫膏提供了一個適當(dāng)?shù)纳郎靥荻?，這正是使熔劑保留在錫膏內(nèi)不要蒸發(fā)太快或錫球四處飛濺所需要的。 對流加熱系統(tǒng)有兩種基本形式，第一類是手持式的對流工具（熱風(fēng)筆），氣流量可控，溫度可以設(shè)定。通常用于將元件焊接返回到板子上。有時也可用來拆除板子上小尺寸的片式元件。各種不同尺寸的噴嘴和氣流量控制可用來控制熱風(fēng)，集中于某個理想的區(qū)域，以避免加熱到相

26、鄰的焊點(diǎn)，如圖2-6所示。圖2-6 不同尺寸的噴嘴第二類獨(dú)立操作的返修工作臺，具有可編程控制時間和溫度設(shè)置的功能。返修工作臺使用專門設(shè)置的噴嘴，使氣流相對集中在某個特定尺寸和類型的元件。這有助于減少對周圍不需要加熱的元件和焊點(diǎn)的影響。返修工作臺還有一個優(yōu)點(diǎn)，可同時熔化和回流所有焊點(diǎn)。2.1.2 返修設(shè)備1. 在印制電路組裝件返修中常會用到以下幾種小型設(shè)備： （1）返修用錫鍋； （2）返修操作中最離不開的工具：吸錫槍（吸錫烙鐵）； （3）手動吸錫器； （4）帶有各式小型波峰噴嘴的返修用小型波峰爐； （5）維修支架或各類夾具； （6）其他輔助拆除工具。2.大型設(shè)備： （1）smd返修系統(tǒng)； （2）

27、熱風(fēng)對流焊接返修臺，加上各種配套熱風(fēng)噴嘴； （3）各種型號的返修工作臺（站），包括各種專用拆除頭； （4）bga專用維修工作站等。2.1.3 主要返修設(shè)備簡介1.吸錫槍除簡單的2-3個引腳插裝件可使用電烙鐵進(jìn)行解焊外，一般多引腳的插裝件都需要使用吸錫槍進(jìn)行返修，它是返修操作中最離不開的一種基本返修工具。吸錫槍的熱效率高、吸力強(qiáng)勁，一般吸錫0.3s后壓力可達(dá)6.7104pa。其外部件均由防靜電材料構(gòu)成，以避免電子零件及印制電路板因靜電受損。吸嘴直徑可更換，其直徑系列可在0.8-1.6mm之間。吸錫槍的規(guī)格型號目前有很多種類，從簡單到復(fù)雜的都有，可根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況、常用元器件封裝情況進(jìn)行選購，如圖

28、2-7為不同規(guī)格的型號的吸錫槍。同一吸錫槍可更換使用不同的吸錫槍頭，如圖2-8所示。（a） （b） 圖2-7 不同規(guī)格型號的吸錫槍 圖2-8 可更換的吸錫槍頭型號 (1)吸錫槍的正確使用 使用時，打開電源后約30s升溫完畢。吸錫時將選定的吸嘴貼住焊盤，待焊盤上的焊錫烙化后，進(jìn)行吸錫操作，吸錫時吸嘴繞引腳轉(zhuǎn)動一下，這樣可以保證引腳焊錫完全吸盡。操作中要注意吸嘴不可以長時間緊貼印制電路板焊盤，以免高溫燙壞焊盤。 (2)吸錫槍的維護(hù)要求吸錫槍內(nèi)的焊渣要定時清除，并用捅針清潔管道口，吸錫槍配置的海綿應(yīng)該注意隨時保持清潔。管筒要旋緊后才可以加熱使用；吸錫槍加熱后長時間不使用要及時關(guān)閉，不可干燒。對噴了三

29、防漆的印制電路板，必須先加一些焊料后再吸錫，以免堵塞吸嘴。對吸錫槍的使用應(yīng)建立規(guī)范的操作制度，還要定期進(jìn)行保養(yǎng)，才能保證其良好的功能和長壽使用。2.錫鍋返修時，有事只需要求保留元器件，有事對所拆換元器件的引腳直徑過大，用吸錫槍無法返修時，常常需要使用錫鍋進(jìn)行返修。錫鍋有一個錫槽，有溫度控制按鈕，溫度應(yīng)設(shè)在230-250,溫度可調(diào)，其外形結(jié)構(gòu)如圖2-9所示。返修時將器件引腳侵入熔化的焊錫中，待器件引腳上的焊錫熔化后使用鑷子將器件拔出。 （a） （b）圖2-9 可調(diào)溫小型錫鍋?zhàn)⒁猓簩拥匾_或吸熱量大的引腳在返修前應(yīng)加涂助焊劑。操作過程中需戴手套，以防止被熔化的焊錫燙傷。錫鍋有大有小，可根據(jù)產(chǎn)品的

30、結(jié)構(gòu)需要、產(chǎn)量的大小在市面上進(jìn)行購置。如果需保留印制電路板，可在返修時對引腳以外的印制線、阻焊膜部分貼上高溫膠帶進(jìn)行保護(hù)，然后將需要拆除的器件引腳侵入錫鍋，待所有焊點(diǎn)熔化后迅速拔出器件，最后清理殘錫，清潔一直電路板及焊盤。 3.小波峰爐全能電焊系統(tǒng)小波峰爐的特點(diǎn)是：為批量的插裝件返修用，它有一個小錫鍋，當(dāng)里面的焊錫熔化后，使用電動泵將錫打起，形成波峰，熔化的波峰獎期間的引腳整體解焊，再用鑷子將器件拔出。這種小波峰爐是一個全能解焊系統(tǒng)，既可返修也可焊接和搪錫，溫度可調(diào)。非常適合于返修插裝集成塊、矩形插座、圓形插座及具有小批量、多品種電子產(chǎn)品的單位使用。錫鍋內(nèi)的焊錫流是可以調(diào)節(jié)高低、大小的，它有一

31、個對中系統(tǒng)，其光源可以用來找準(zhǔn)需要返修的集成電路塊在pcb上的位置。大量返修時可開啟自動檔，錫流在腳踏開關(guān)接通后再設(shè)定返修的起止時間。小型波峰爐的外觀結(jié)構(gòu)如圖2-10所示。 圖2-10 小型波峰爐的外觀結(jié)構(gòu)小波峰爐的正確使用：使用時打開電源開關(guān)后，約45min錫鍋的焊錫完全融化，此時左側(cè)（low）提示燈跳至中間，如果溫度過高，會跳至右側(cè)（hi）；使用時要調(diào)整錫波高度，保持適當(dāng)，過低無法取下集成電路塊或需要返修的器件，過高焊錫流會從焊孔漫至板子。返修時對pcb上有大面積接地區(qū)域或吸熱量打的印制電路板，在返修錢應(yīng)另外加涂一下助焊劑在需要返修的部位，這樣可以提高錫流動的時間和錫流動的均勻性，縮短返修

32、時間。 4.返修工作站/臺早期的返修工作臺，配有鑷子式返修烙鐵、吸錫頭、普通電烙鐵等工具，可對插裝、貼裝與器件進(jìn)行返修。但由于吸錫頭使用過程中手持部分發(fā)熱，影響操作，而鑷子式返修烙鐵的優(yōu)勢不明顯，其使用率較低，在插裝、貼裝件返修工具分開獨(dú)立使用后，一些返修工作臺逐漸被smd返修系統(tǒng)取代。但是，就目前而言，pcb上通孔插裝元器件和表面貼裝元器件共存的情況比較多，因此它們也會存在相當(dāng)長一段時期。近幾年問世的返修工作站都在原來的簡單返修的基礎(chǔ)上，針對以上情況進(jìn)行了很大的改進(jìn)。比如邁騰科技公司研制的“通孔元器件噴流焊和返修工作站”，能安全的拆除通孔元器件，可靠地局部噴流焊接通孔元器件，焊接和返修都可完

33、成。并有雙噴口，根據(jù)需要可以一次同時拆除和焊接兩個分別在印制電路組件板上不同位置的元器件。在返修元器件是，同時設(shè)置有吹氣裝置，還要用吸錫槍清除殘錫，極大地方便了返修操作。其實(shí)，如今還有很多這樣新型的返修工作站，可以供電子裝聯(lián)界人員選購。 5.smd返修系統(tǒng)表面貼裝元器件的返修型號系統(tǒng)種類較多，加熱源有熱風(fēng)、紅外線等方式。一般來說，這些設(shè)備給都有對位、焊接等返修的功能。不管什么型號規(guī)格的返修系統(tǒng)，對于不同的smd元器件，都需要配有不同的、與元器件外觀結(jié)構(gòu)相應(yīng)的加熱罩，或者編制軟件程序來控制smd元器件的加熱所需尺寸。（1） 返修用加熱罩和軟件控制的優(yōu)缺點(diǎn)： 使用加熱罩不易使更多熱量散失，這樣對返

34、修件周圍的元器件影響較小，但加熱罩尺寸是固定的，當(dāng)電子產(chǎn)品品種較多時（或元器件品種較多時），需要配有足夠規(guī)格才能滿足多種返修器件的需要。 如果不用加熱罩使用軟件程序來控制需要加熱的返修尺寸，它能提供很多種類的加工尺寸，這樣就不需要配置多種型號規(guī)格的加熱罩，但加熱時其熱量散失較多，對周圍元器件會造成一定影響。對這種情況，可針對具體返修部位的空間情況采取隔熱處理。一般使用錫箔紙切割成需返修元器件的外形尺寸，罩在器件上面，這樣可減小熱量散失的影響。 返修系統(tǒng)可對各種smd件包括sqic、qfp、plcc、qfn、bga、csp等進(jìn)行解焊，這些系統(tǒng)上帶有4-5個熱電偶，可對解焊點(diǎn)的溫度進(jìn)行監(jiān)測。對于一

35、些大體積、吸熱量大的器件（如bga、qfn等），在成功地拆除后，應(yīng)將設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行保存，在下一次返修同類器件時調(diào)出來使用或參考。用這種方法檔返修的元器件較多時，可提高返修效率，也可減少返修時帶來的風(fēng)險。（2）返修系統(tǒng)設(shè)備使用的注意點(diǎn)：返修系統(tǒng)一般設(shè)有底部加熱源，底部加熱對于元器件的返修至關(guān)重要，對于沒有設(shè)置底部加熱源的返修設(shè)備，需要增加預(yù)熱臺進(jìn)行底部加熱。有底部加熱源的設(shè)備要合理設(shè)置加熱方式和溫度，保證返修過程的有效、可靠、快速。2.2 返修臺的種類及優(yōu)缺點(diǎn) 返修臺一般由底座、加熱器（上下兩部分）、pcb板固定支架、器件拾取裝置、pc顯示等組成。返修臺可以按加熱方式、發(fā)熱體數(shù)量分類。 按加

36、熱方式分類可分為：紅外線、熱風(fēng)、紅外線和熱風(fēng)三類。 按發(fā)熱體數(shù)量分類可分為：單一發(fā)熱體、兩部份加熱、三部份加熱。 熱風(fēng)加熱方式的優(yōu)點(diǎn)：對周圍元件影響較?。ㄔO(shè)計合理時），降溫過程可控。 熱風(fēng)加熱方式的缺點(diǎn)：可返修元件種類較少，后續(xù)使用需不斷購買治具（成本高），加熱器需定期校準(zhǔn)，元件溫差較大（做無鉛時工藝參數(shù)不好設(shè)定）。 紅外線加熱方式的優(yōu)點(diǎn)：可返修元器件范圍廣（通孔元件，連接器等），后續(xù)使用成本低（不需加熱罩等治具），加熱器基本不需校準(zhǔn)，元件溫度較一致，置球質(zhì)量高。 紅外線加熱方式的缺點(diǎn)：紅外加熱對元件表面顏色較敏感且對周圍元件有溫度影響，不能實(shí)現(xiàn)氮?dú)獗Ｗo(hù)下返修降溫過程工藝不好控制。2.3 bg

37、a返修的工藝流程 bga的返修，通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。或者說，就是使不合格的電路組件恢復(fù)成與特定要求相一致的合格的組件。返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時必須小心謹(jǐn)慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元件和焊盤的損傷。下面介紹bga返修工藝的流程。2.3.1 預(yù)熱1.預(yù)熱的定義和目的 預(yù)熱是將整個組件加熱到低于焊料的熔點(diǎn)和再流焊的溫度。預(yù)熱一般采取的是底部加熱的方法來完成，有效的底部加熱會減少從返修元器件到板子變異的熱梯度。導(dǎo)致很少的熱應(yīng)力，并且板子在整個過程中會保持平整。芯片預(yù)熱的

38、主要目的是去除元器件內(nèi)的潮氣。當(dāng)然，也可以采取烘烤箱來對pcb線路板來進(jìn)行烘烤，以出去元件里面的潮氣。如果電路板和芯片里面的潮氣很小，這一步則可以免除。預(yù)熱完成之后接下來我們將要做的，也是最重要的步驟就是拆除芯片或元器件。2.3.2 芯片的拆除 1. 芯片拆除的操作步驟bga的返修步驟與傳統(tǒng)的smd的返修拆焊基本相同，所不同的是bga的返修采取的是專用的熱風(fēng)式bga返修臺。主要的操作為：首先將需要拆卸bga的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。注意，在線路板的底部墊上一個支撐架，以保持pcb板的平穩(wěn)。這種方式對于高密度的雙面電路板尤其起作用。接著，選著與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)

39、噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩(wěn)，方向保持方正，不要偏歪。完成之后，我們將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風(fēng)噴嘴操作的元件，應(yīng)先將這些器件拆卸，待返修完畢再焊上，將其復(fù)位。在安裝好了熱風(fēng)噴嘴之后，由于我們想要看到拆卸bga所需要的溫度變化過程，需要將測溫線小心的插入bga的下部，用手按住使其固定在bga器件的邊角上，然后用膠布將其粘住，防止移動。如果需要查看pcb板底部的溫度變化，也可在pcb板的底部插入測溫線。這樣我們就可以趁清楚的看到整個的溫度變化過程。在安裝完了測溫線之后，需要選擇適合拆卸器件的吸嘴。一般來說較大的bga元件需要選擇較大的吸嘴

40、才能吸住，選擇完成之后，調(diào)節(jié)吸取器件的真空、覆壓吸管裝置高度，將吸盤接觸器件的底面，打開真空泵開關(guān)。吸盤安裝完成之后，就要設(shè)置合適的拆卸溫度曲線，這是整個拆卸過程中最關(guān)鍵的步驟，設(shè)置合理的拆卸溫度曲線對拆焊的效果非常重要。 2.拆卸溫度曲線設(shè)置下面是有鉛無鉛焊接的溫度時間對照表。一般情況下無鉛焊接的溫度曲線一般分為5個區(qū)域，詳情見表2-1。 表2-1 有鉛/無鉛焊接溫度曲線參數(shù)zonetin leadlead freetemp time temp timepre-heat100c.-120c. 60-90s130c.-140c. 100ssoak160c.170c. 90s140c.-170c

41、. 90srempnone 170c.-225c. 100sreflowmax220c. 60s225c.-235c. 15-30sflat zonecontrol overshootcool60c. 30-60s60c. 30-60s 首先是預(yù)熱區(qū)，有鉛焊接的預(yù)熱溫度為100-120，加熱時間為60-90s。而無鉛焊接的預(yù)熱溫度為130-140，加熱時間為100s，這是由于無鉛元件需要更多的熱量所造成的。預(yù)熱的主要功能是：使器件與整個pcb板均勻加熱，才能防止pcb板翹起等不良情況的發(fā)生。其次是飽和區(qū)，有鉛焊接的飽和區(qū)的溫度為160-170，時間為90s，而無鉛焊接的飽和區(qū)溫度為140-17

42、0，時間為90s。接著是溫度加速區(qū)，無鉛焊接的溫度加速區(qū)從200升溫至225，再流焊接溫度時間長度為60s-90s。而有鉛的這一區(qū)域應(yīng)當(dāng)不區(qū)分。 再次是再流區(qū)，無鉛焊接的再流焊接區(qū)的溫度一般為225-235，再流焊接時間一般為15-30s，而有鉛焊接再流焊接區(qū)的溫度一般低于220，時間則為60s。但bga的拆焊與正常的焊接曲線略有不同，那是因?yàn)閎ga元件較大，需要更多的熱容。需要越高的溫度與較多的時間才能生成良好的焊接。 最后是冷卻區(qū)， 冷卻區(qū)的溫度與時間設(shè)置基本相同，都是60，時間為30s-60s。但bga的拆焊要注意必須根據(jù)器件的尺寸，pcb的厚度等具體情況來設(shè)置拆卸溫度曲線。一般情況下，

43、bga的器件供應(yīng)商會提供一條推薦的溫度曲線，通常情況下，bga的拆卸溫度與傳統(tǒng)的smd相比要高15左右，無鉛bga的拆焊一般會選240為峰值溫度。而有鉛bga的焊接一般會選取220作為峰值溫度。同時csp、qfn元件的拆卸溫度通常要比bga的拆卸溫度低一些，所用的時間要短一些。設(shè)置溫度曲線之后，接著打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量。拆卸時，一般可將風(fēng)量調(diào)到最大，按下拆焊按鈕進(jìn)行持續(xù)加熱，當(dāng)焊錫完全熔化時，器件被真空吸管吸取，使器件與焊盤分離。此時我們可以仔細(xì)的觀察一下pcb焊盤與bga器件的底部，可以看到焊錫正處于熔化的狀態(tài)，并有少許助焊劑揮發(fā)產(chǎn)生的煙霧，表明bga器件已成功拆除。此時千萬不要急于取下

44、bga元件，因?yàn)榇藭r的bga器件處于高溫的狀態(tài)下，仍處于冷卻的過程中，此時強(qiáng)行取出會損壞bga元件，甚至?xí)C傷你的手。待冷卻完畢后，向上抬起熱風(fēng)噴嘴，關(guān)閉真空泵開關(guān)接住被拆卸的器件。2.3.3 清潔焊盤1. 焊盤清潔的目的當(dāng)需要返修的器件從pcb板上被拆除下來后，接下來我們就需要去除pcb焊盤上的殘留的焊錫，并清洗這一區(qū)域。為了保證bga的焊接可靠性，一般不能使用焊盤上殘留的久的焊錫膏，必須將焊盤上久的焊錫膏去除掉。2. 焊盤清潔的方法和步驟一般情況下，我們可以用烙鐵將pcb焊盤上拆焊殘留的焊錫清理干凈、平整。可采用拆焊編織帶和扁鏟形或刀形的接觸面積大的烙鐵頭相結(jié)合來進(jìn)行清理。必須小心的保持

45、吸錫帶在烙鐵嘴與pcb板之間，操作時注意不要過分用力，以免損壞焊盤和阻焊膜，這樣久的焊錫可以迅速去掉。殘留的焊錫清理干凈之后，我們需要對焊盤區(qū)域進(jìn)行清洗，一般可以用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。清洗焊盤目的主要是將拆除芯片后留在pcb板表面上的助焊劑、焊錫膏清理掉。清潔時必須使用符合要求的清洗劑。同時由于有些bga芯片的體積小，特別是csp芯片體積更小，清潔焊盤比較困難，所以在返修csp芯片時，如果csp芯片的周圍空間很小就需使用免清洗焊劑。對于qfn元件的拆焊，因焊接點(diǎn)完全處在元件封裝的底部，橋接、開路、錫球的任何缺陷都需要將元件移開。因此，與bga的拆焊基本上有些相似，但由于

46、qfn體積小，重量輕，且它們又是被使用在高密度的裝配板上，使得返修的難度又大于bga，返修時可以采用先拆除周圍對熱風(fēng)噴嘴有影響的元件，因此現(xiàn)將qfn的元件拆卸，待返修完畢再焊接上將其復(fù)位。所以各企業(yè)在返修操作過程中的方法各異，大體上可以分為三種。 第一種是憑借熟練操作工人把芯片取下，先用吸錫帶把pcb焊盤上的錫和qfn芯片上的錫吸掉后用烙鐵滾吸，再把芯片放置到pcb上用熱風(fēng)槍加熱進(jìn)行維修。 第二種是先把pcb焊盤上的錫和qfn芯片上的錫吸掉后再pcb焊盤上直接點(diǎn)錫膏后，用熱風(fēng)槍加熱直接進(jìn)行返修。 第三種是吸錫后再利用彎板把錫膏直接印在qfn焊盤上后，用熱風(fēng)槍加熱進(jìn)行返修。由此可見返修工藝也是一

47、件和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ?，整個過程需要操作人員非常熟練，而且各種返修設(shè)備也非常重要。只有當(dāng)這些都具備后，我們才能從容面對qfn的返修工作。2.3.4 重植球1.重植球的原因由于bga元件價格比較昂貴，所以一般情況下經(jīng)過拆卸的bga器件可以重復(fù)使用。但由于拆卸后bga底部的焊球被不同程度的破壞，因此必須進(jìn)行植球處理后才能重新使用。2.重植球的方式 根據(jù)植球的工具盒材料的不同，其執(zhí)行的方法也有所不同，一般可執(zhí)行兩種方式來完成。 第一種：是在bga的底部焊盤上印刷錫膏再回流成球。第二種：是在bga的底部焊盤上直接粘接錫球。不過不管采用什么方法，其工藝過程是相同的。首先我們來對比較可靠實(shí)用的bga焊盤上粘接錫球

48、方法進(jìn)行介紹。 3.重植球的準(zhǔn)備工作 在植球之前，以及幾部的準(zhǔn)備工作都是必須先做的。 （1）在植球之前需要先清除bga焊盤上的焊錫殘留。bga元件上的焊盤需要為重新安裝錫球做準(zhǔn)備，殘留焊錫和錫膏用吸錫帶清除，扁平型或刀型的落體頭可更有效的去除殘留物，在焊盤上一行一行的清除。清洗bga焊盤要采用優(yōu)質(zhì)的吸錫帶，主要是防止bga焊盤被拉傷。要使用扁平型或刀型的烙鐵頭使加熱范圍更寬，更有利于吸錫帶的工作。同時吸錫帶必須小心的保持在烙鐵嘴與板之間。這樣久的焊錫就可以去除。去除久錫還有另外一種比較先進(jìn)的方法，采用目前市場上比較先進(jìn)的一種設(shè)備，它能快速有效的去除久的焊錫，我們把它稱為全自動除錫風(fēng)刀。它是通過

49、高速的熱風(fēng)將bga器件殘留的錫利用高溫風(fēng)與風(fēng)速瞬間清除而無需吸錫帶，時間更快，幾乎不會對焊盤造成損傷，成本較低，效果更好。去錫完成之后，元件上的助焊劑殘留液也應(yīng)該清除。必須用可兼容的溶劑來清除，使bga焊盤區(qū)域保持清潔，否則影響焊接質(zhì)量。 （2）是在bga底部焊盤上涂敷助焊劑或印刷焊膏。涂敷助焊劑時最好能用低涂器來對助劑膏來進(jìn)行低涂，如果沒有也可采取小型的毛刷子來進(jìn)行涂敷。一般情況要選擇高粘度的助焊劑，以起到粘接和助焊作用。涂敷時盡量少的涂敷助焊劑只要助焊劑能覆蓋焊盤，保證涂敷后助焊劑圖形清晰，不漫流。因?yàn)檫^多的助焊劑會帶來其它的可靠性問題，如腐蝕、短路等。有時也可采用焊膏代替，但采用焊膏時，

50、焊膏的金屬成分應(yīng)與焊球的金屬成分相匹配。 無鉛bga器件焊球的金屬成分目前比較常用的是錫銀銅，其熔點(diǎn)為217，有鉛的bga器件焊球的金屬成分一般是錫鉛63/37。印刷時采用bga專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距決定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，若不合格必須清洗后重新印刷。 （3）選擇焊球。選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸，目前無鉛bga焊球的焊膏材料比較常用的是錫銀銅，有鉛的一般是錫鉛63/37。與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與bga器件焊接相一致的焊球。焊球尺寸的選擇也和重要，如果使用高粘度助焊劑應(yīng)選擇與bga器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏應(yīng)選擇比bga

51、器件焊球直徑小一些的焊球。目前比較常用的無鉛焊球?yàn)?.76mm的錫銀銅焊球。清除了bga器件殘留的焊錫印上錫膏或助焊劑之后，我們可以開始對bga進(jìn)行重植球。 4.植球的方法 植球的方法有很多種，下面介紹幾種常用的方法。 方法一：采用植球器來對bga進(jìn)行重植球，這也是目前比較常用的植球方法。用植球器對bga進(jìn)行植球，（1）需要選擇一塊與bga焊盤相匹配的模板。模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05mm0.1mm，這樣可以使焊球順利的落入到bga的第一個焊盤上，而不至于卡主或者重疊。（2）確定好模板之后，把bga元件放置到植球器的中模進(jìn)行準(zhǔn)確定位。（3）然后蓋上上模使之固定。完成之后倒入足夠多的焊球

52、，并將焊球均勻的撒在模板上，搖晃植球器，把多余的錫球滾到植球器的錫球收集槽中，使模板表面恰好每個孔中有一個焊球。如果有多余的錫球夾在模板中，可用鑷子等輕輕的拔出，將多余的錫球倒入錫球盒中。確定錫球填滿之后，擰開上模螺絲取下上模，接著輕輕的取走模板然后小心的取下bga器件，將其小心的放置在小型的焊接臺上或者小型的回流爐中。對于有鉛bga的植球，因?yàn)槠淙埸c(diǎn)為187，所以溫度一般可設(shè)定在210左右，時間設(shè)為70s；而對于無鉛bga的植球來說溫度一般可設(shè)定在235左右，時間設(shè)為100s左右之后進(jìn)行焊接。焊接完成之后，檢查bga器件每個焊盤上有無缺少焊球的現(xiàn)象，如果缺少可以用鑷子補(bǔ)齊焊球。 方法二：是在

53、沒有模板等植球器工具的情況下，我們也可以采取手工貼裝焊料球的方法。首先把印好助焊劑或焊膏的bga器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上，接著如同貼片一樣，用鑷子或錫筆將焊球逐個貼放到印好助焊劑或焊膏的bga焊盤上。但此種方法會比較費(fèi)時而且精度不是很高。 方法三：是直接通過印刷適量的焊膏，通過再流焊形成焊球，以完成前述工作之后將bga固定起來，在加工模板時，將模板厚度加厚并略放大模板的開口尺寸，然后用刮刀或刮片再攪拌錫膏之后將錫膏放置在模板上，在模板上來回反復(fù)的印刷錫膏，直至足夠多的錫膏覆蓋焊盤，使焊膏直接印刷在bga的底部焊盤上。完成之后用鑷子輕取bga器件放置在焊接臺或者是小型回流爐中進(jìn)行再流焊。 以上所有方法，不管采取哪種方法對bga進(jìn)行重植球，重新植球之后我們可以把重新植球之后的bga器件拿到放大鏡或者顯微鏡下進(jìn)行檢驗(yàn)是否有缺少焊球或偏位的情況。同