福建關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司可行性研究報(bào)告（參考模板）

1、泓域咨詢(xún) /福建關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司可行性研究報(bào)告福建關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司可行性研究報(bào)告xxx投資管理公司目錄第一章 擬組建公司基本信息9一、 公司名稱(chēng)9二、 注冊(cè)資本9三、 注冊(cè)地址9四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)12六、 項(xiàng)目概況13第二章 公司成立方案16一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨16二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)16三、 公司組建方式17四、 公司管理體制17五、 部門(mén)職責(zé)及權(quán)限18六、 核心人員介紹22七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度23第三章 行業(yè)發(fā)展分析29一、 半導(dǎo)體硅片需求情況29二、

2、 半導(dǎo)體硅片需求情況32三、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi)35第四章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性42一、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景42二、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況44三、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性47第五章 發(fā)展規(guī)劃分析49一、 公司發(fā)展規(guī)劃49二、 保障措施50第六章 法人治理53一、 股東權(quán)利及義務(wù)53二、 董事58三、 高級(jí)管理人員63四、 監(jiān)事65第七章 項(xiàng)目環(huán)保分析68一、 編制依據(jù)68二、 環(huán)境影響合理性分析69三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析70四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析72五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析73六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析73七、 營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響74八、 環(huán)境管理分析75九、 結(jié)論及建議7

3、8第八章 選址可行性分析80一、 項(xiàng)目選址原則80二、 建設(shè)區(qū)基本情況80三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展83四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)84五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向87六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)92第九章 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分析94一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析94二、 公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)99第十章 投資計(jì)劃100一、 編制說(shuō)明100二、 建設(shè)投資100建筑工程投資一覽表101主要設(shè)備購(gòu)置一覽表102建設(shè)投資估算表103三、 建設(shè)期利息104建設(shè)期利息估算表104固定資產(chǎn)投資估算表105四、 流動(dòng)資金106流動(dòng)資金估算表107五、 項(xiàng)目總投資108總投資及構(gòu)成一覽表108六、 資金籌措與投資計(jì)劃109項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表109第十一章 項(xiàng)目

4、經(jīng)濟(jì)效益111一、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算111營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表111綜合總成本費(fèi)用估算表112固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表113無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表114利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表116二、 項(xiàng)目盈利能力分析116項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表118三、 償債能力分析119借款還本付息計(jì)劃表120第十二章 建設(shè)進(jìn)度分析122一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排122項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表122二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施123第十三章 總結(jié)124第十四章 補(bǔ)充表格126主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表126建設(shè)投資估算表127建設(shè)期利息估算表128固定資產(chǎn)投資估算表129流動(dòng)資金估算表130總投資及構(gòu)成一覽表131項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一

5、覽表132營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表133綜合總成本費(fèi)用估算表133固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表134無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表135利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表136項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表137借款還本付息計(jì)劃表138建筑工程投資一覽表139項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表140主要設(shè)備購(gòu)置一覽表141能耗分析一覽表141報(bào)告說(shuō)明根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2016至2022年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計(jì)20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13m及以上的微米級(jí)制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。xx

6、x投資管理公司主要由xx（集團(tuán)）有限公司和xx投資管理公司共同出資成立。其中：xx（集團(tuán)）有限公司出資385.00萬(wàn)元，占xxx投資管理公司55%股份；xx投資管理公司出資315萬(wàn)元，占xxx投資管理公司45%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資38043.95萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資31832.59萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的83.67%；建設(shè)期利息868.41萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的2.28%；流動(dòng)資金5342.95萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的14.04%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入64000.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用50650.41萬(wàn)元，凈利潤(rùn)9759.76萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率19.62%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值11693.3

7、3萬(wàn)元，全部投資回收期6.01年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。經(jīng)初步分析評(píng)價(jià)，項(xiàng)目不僅有顯著的經(jīng)濟(jì)效益，而且其社會(huì)救益、生態(tài)效益非常顯著，項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)提高農(nóng)民收入、維護(hù)社會(huì)穩(wěn)定，構(gòu)建和諧社會(huì)、促進(jìn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展具有十分重要的作用。項(xiàng)目在社會(huì)經(jīng)濟(jì)、自然條件及投資等方面建設(shè)條件較好，項(xiàng)目的實(shí)施不但是可行而且是十分必要的。第一章 擬組建公司基本信息一、 公司名稱(chēng)xxx投資管理公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊(cè)資本700萬(wàn)元三、 注冊(cè)地址福建xxx四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍經(jīng)營(yíng)范圍：從事半導(dǎo)體硅片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)

8、相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）五、 主要股東xxx投資管理公司主要由xx（集團(tuán)）有限公司和xx投資管理公司發(fā)起成立。（一）xx（集團(tuán)）有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強(qiáng)規(guī)劃引導(dǎo)，推動(dòng)智慧集群建設(shè)，帶動(dòng)形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強(qiáng)、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動(dòng)作用大的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群對(duì)外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對(duì)外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過(guò)建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機(jī)制，承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，營(yíng)造和諧發(fā)展環(huán)境。公司滿(mǎn)懷信心，發(fā)揚(yáng)“正直、誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報(bào)社會(huì)

9、” 的企業(yè)宗旨，以?xún)?yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶(hù)提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額14300.0911440.0710725.07負(fù)債總額4676.923741.543507.69股東權(quán)益合計(jì)9623.177698.547217.38公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入33801.9127041.5325351.43營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5911.804729.444433.85利潤(rùn)總額5583.954467.164187.96凈利潤(rùn)4187.963266.613

10、015.33歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4187.963266.613015.33（二）xx投資管理公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司在“政府引導(dǎo)、市場(chǎng)主導(dǎo)、社會(huì)參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅(jiān)持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進(jìn)企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補(bǔ)齊生態(tài)環(huán)境保護(hù)不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹(shù)立并切實(shí)貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開(kāi)放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線(xiàn)，降成本、補(bǔ)短板，推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。公司以負(fù)責(zé)任的方式為消費(fèi)者提供符合法律規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過(guò)程中，綜合考慮其對(duì)消費(fèi)者的影響，確

11、保產(chǎn)品安全。積極與消費(fèi)者溝通，向消費(fèi)者公開(kāi)產(chǎn)品安全風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果，努力維護(hù)消費(fèi)者合法權(quán)益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級(jí)，為行業(yè)提供先進(jìn)適用的解決方案，為社會(huì)提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額14300.0911440.0710725.07負(fù)債總額4676.923741.543507.69股東權(quán)益合計(jì)9623.177698.547217.38公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入33801.9127041.5325351.43營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5911.804729

12、.444433.85利潤(rùn)總額5583.954467.164187.96凈利潤(rùn)4187.963266.613015.33歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4187.963266.613015.33六、 項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx投資管理公司主要從事關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司的投資建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理。（二）項(xiàng)目提出的理由通常將95-99%純度的硅稱(chēng)為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過(guò)純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過(guò)進(jìn)一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)99.9999999%至99.999999999%（9-11個(gè)9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導(dǎo)電能力，放入籽晶確定晶

13、向，經(jīng)過(guò)單晶生長(zhǎng)，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉(zhuǎn)速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質(zhì)量，而熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質(zhì)元素的濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導(dǎo)體硅片。在半導(dǎo)體硅片上可布設(shè)晶體管及多層互聯(lián)線(xiàn)，使之成為具有特定功能的集成電路或半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性?？偟膩?lái)說(shuō)，“十三五”期間福建省面臨的挑戰(zhàn)前所未有、機(jī)遇也前所未有，要準(zhǔn)確把握重要戰(zhàn)略機(jī)遇期內(nèi)涵的深刻

14、變化，強(qiáng)化機(jī)遇意識(shí)和憂(yōu)患意識(shí)，更加有效地應(yīng)對(duì)各種風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)，科學(xué)謀劃、真抓實(shí)干，求新求變求突破，努力開(kāi)創(chuàng)“十三五”發(fā)展新局面。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約87.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積98261.15，其中：生產(chǎn)工程72339.46，倉(cāng)儲(chǔ)工程12472.32，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施9381.02，公共工程4068.35。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資38043.95萬(wàn)元，

15、其中：建設(shè)投資31832.59萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的83.67%；建設(shè)期利息868.41萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的2.28%；流動(dòng)資金5342.95萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的14.04%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營(yíng)年份）1、營(yíng)業(yè)收入（SP）：64000.00萬(wàn)元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：50650.41萬(wàn)元。3、凈利潤(rùn)（NP）：9759.76萬(wàn)元。4、全部投資回收期（Pt）：6.01年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：19.62%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：11693.33萬(wàn)元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)綜上所述，本項(xiàng)目能夠充分利用現(xiàn)有設(shè)施，屬于投資合理、見(jiàn)效快、回報(bào)高項(xiàng)目；擬建項(xiàng)目交通條件

16、好；供電供水條件好，因而其建設(shè)條件有明顯優(yōu)勢(shì)。項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。第二章 公司成立方案一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向；以科研創(chuàng)新求發(fā)展；以質(zhì)量服務(wù)樹(shù)品牌；致力于產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)發(fā)展，創(chuàng)建國(guó)際知名企業(yè)。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。此外，面向國(guó)際、國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元

17、化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭(zhēng)利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國(guó)家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國(guó)家宏觀(guān)調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營(yíng)。2、根據(jù)國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)政策、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場(chǎng)需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營(yíng)決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營(yíng)機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱(chēng)、商標(biāo)、商譽(yù)等無(wú)形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需

18、要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx投資管理公司主要由xx（集團(tuán)）有限公司和xx投資管理公司共同出資成立。其中：xx（集團(tuán)）有限公司出資385.00萬(wàn)元，占xxx投資管理公司55%股份；xx投資管理公司出資315萬(wàn)元，占xxx投資管理公司45%股份。四、 公司管理體制xxx投資管理公司實(shí)行董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門(mén)按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對(duì)總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營(yíng)銷(xiāo)、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門(mén)相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常、有效、穩(wěn)定、安全、持

19、續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿(mǎn)足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級(jí)人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊(cè)；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門(mén)和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開(kāi)展工作提供支持；7、定期組織并主持對(duì)質(zhì)量管理體系的管理評(píng)審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門(mén)職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理

20、部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識(shí)別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對(duì)工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評(píng)估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會(huì)及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報(bào)。4、負(fù)責(zé)對(duì)財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門(mén)，如稅務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會(huì)計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制

21、月、季、年度財(cái)務(wù)情況說(shuō)明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營(yíng)情況。6、負(fù)責(zé)銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷(xiāo)售應(yīng)收款報(bào)表，并督促銷(xiāo)售部及時(shí)催交樓款。負(fù)責(zé)銷(xiāo)售樓款的收款工作，并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長(zhǎng)及所有明細(xì)分類(lèi)賬的記賬、結(jié)賬、核對(duì)，每月5日前完成會(huì)計(jì)報(bào)表的編制，并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷(xiāo)售部門(mén)做好銷(xiāo)售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會(huì)計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會(huì)計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購(gòu)買(mǎi)、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收

22、付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對(duì)賬單和對(duì)銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場(chǎng)信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計(jì)劃及中長(zhǎng)期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲(chǔ)備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌建工作。5、按照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。（四）銷(xiāo)售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷(xiāo)售目標(biāo)和銷(xiāo)售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷(xiāo)售指標(biāo)，明確營(yíng)銷(xiāo)策略，制定營(yíng)銷(xiāo)計(jì)劃和拓展銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，并對(duì)任

23、務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷(xiāo)售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)信息，分析市場(chǎng)動(dòng)向、銷(xiāo)售動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷(xiāo)售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪(fǎng)客戶(hù)，整理和歸納客戶(hù)資料，掌握客戶(hù)情況，進(jìn)行有效的客戶(hù)管理。6、制定并組織填寫(xiě)各類(lèi)銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場(chǎng)物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測(cè)，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開(kāi)辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評(píng)估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購(gòu)計(jì)劃，并進(jìn)行采購(gòu)談判和產(chǎn)品

24、采購(gòu)，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí)，確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線(xiàn)、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開(kāi)支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對(duì)部門(mén)員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷(xiāo)售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷(xiāo)售隊(duì)伍。六、 核心人員介紹1、白xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。2、王xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事

25、。3、龔xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。4、宋xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專(zhuān)學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱(chēng)。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。5、呂xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004

26、年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。6、廖xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷(xiāo)售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷(xiāo)售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。7、朱xx，中國(guó)國(guó)籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。8、肖xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)

27、經(jīng)濟(jì)師職稱(chēng)。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度（一）財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國(guó)家有關(guān)部門(mén)的規(guī)定，制定公司的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度。上述財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門(mén)規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。2、公司除法定的會(huì)計(jì)賬簿外，將不另立會(huì)計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個(gè)人名義開(kāi)立賬戶(hù)存儲(chǔ)。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤(rùn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)提取利潤(rùn)的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊(cè)資本的50%以上的，可以不再提取。公司的

28、法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤(rùn)彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤(rùn)中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會(huì)決議，還可以從稅后利潤(rùn)中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤(rùn)，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會(huì)違反前款規(guī)定，在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤(rùn)的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤(rùn)退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤(rùn)。4、公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí)，所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前

29、公司注冊(cè)資本的25%。5、公司股東大會(huì)對(duì)利潤(rùn)分配方案作出決議后，公司董事會(huì)須在股東大會(huì)召開(kāi)后2個(gè)月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項(xiàng)。6、公司利潤(rùn)分配政策為：（1）公司應(yīng)重視對(duì)投資者的合理投資回報(bào)，利潤(rùn)分配政策應(yīng)保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，公司經(jīng)營(yíng)所得利潤(rùn)將首先滿(mǎn)足公司經(jīng)營(yíng)需要。公司每年根據(jù)經(jīng)營(yíng)情況和市場(chǎng)環(huán)境，充分考慮股東的利益，實(shí)行合理的股利分配方案。（2）董事會(huì)應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營(yíng)模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，并按照公司章程規(guī)定的程序，提出差異化的現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無(wú)重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所

30、占比例最低應(yīng)達(dá)到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到40%；公司發(fā)展階段屬成長(zhǎng)期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到20%；公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的，可以按照前項(xiàng)規(guī)定處理。（3）在符合現(xiàn)金分紅的條件下，公司優(yōu)先采取現(xiàn)金分紅的股利分配政策，即：公司當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)盈利，在彌補(bǔ)上一年度的虧損，依法提取法定公積金、任意公積金后進(jìn)行現(xiàn)金分紅，單一以現(xiàn)金方式分配的利潤(rùn)不少于當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)的可分配利潤(rùn)的10%。在公司當(dāng)年未實(shí)現(xiàn)盈利情況下，公司不進(jìn)行現(xiàn)金利潤(rùn)分配，同時(shí)需經(jīng)公司董事會(huì)

31、、股東大會(huì)審議通過(guò)。若公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)快速，并且董事會(huì)認(rèn)為公司公司在制定現(xiàn)金分紅具體方案時(shí)，董事會(huì)應(yīng)當(dāng)認(rèn)真研究和論證公司現(xiàn)金分紅的時(shí)機(jī)、條件和最低比例、調(diào)整的條件及其決策程序要求等事宜，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)發(fā)表明確意見(jiàn)。獨(dú)立董事可以征集中小股東的意見(jiàn)，提出分紅提案，并直接提交董事會(huì)審議。股東大會(huì)對(duì)現(xiàn)金分紅具體方案進(jìn)行審議前，公司應(yīng)當(dāng)通過(guò)多種渠道主動(dòng)與股東特別是中小股東進(jìn)行溝通和交流，充分聽(tīng)取中小股東的意見(jiàn)和訴求，并及時(shí)答復(fù)中小股東關(guān)心的問(wèn)題。董事會(huì)在決策和形成利潤(rùn)分配預(yù)案時(shí)，要詳細(xì)記錄管理層建議、參會(huì)董事的發(fā)言要點(diǎn)、獨(dú)立董事意見(jiàn)、董事會(huì)投票表決情況等內(nèi)容，并形成書(shū)面記錄作為公司檔案妥善保存。公司應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格執(zhí)

32、行本章程確定的現(xiàn)金分紅政策以及股東大會(huì)審議批準(zhǔn)的現(xiàn)金分紅具體方案。確有必要對(duì)本章程確定的現(xiàn)金分紅政策進(jìn)行調(diào)整或者變更的，應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足本章程規(guī)定的條件，經(jīng)過(guò)詳細(xì)論證后，履行相應(yīng)的決策程序，并經(jīng)出席股東大會(huì)的股東（包括股東代理人）所持表決權(quán)的2/3以上通過(guò)。（4）股東違規(guī)占用公司資金的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以?xún)斶€其占用的資金。（二）內(nèi)部審計(jì)1、公司實(shí)行內(nèi)部審計(jì)制度，配備專(zhuān)職審計(jì)人員，對(duì)公司財(cái)務(wù)收支和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)進(jìn)行內(nèi)部審計(jì)監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計(jì)制度和審計(jì)人員的職責(zé)，應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)后實(shí)施。審計(jì)負(fù)責(zé)人向董事會(huì)負(fù)責(zé)并報(bào)告工作。（三）會(huì)計(jì)師事務(wù)所的聘任1、公司聘用會(huì)計(jì)師事務(wù)所必須由股東大會(huì)決定，

33、董事會(huì)不得在股東大會(huì)決定前委任會(huì)計(jì)師事務(wù)所。2、公司保證向聘用的會(huì)計(jì)師事務(wù)所提供真實(shí)、完整的會(huì)計(jì)憑證、會(huì)計(jì)賬簿、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告及其他會(huì)計(jì)資料，不得拒絕、隱匿、謊報(bào)。3、會(huì)計(jì)師事務(wù)所的審計(jì)費(fèi)用由股東大會(huì)決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所時(shí)，提前20天事先通知會(huì)計(jì)師事務(wù)所，公司股東大會(huì)就解聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所進(jìn)行表決時(shí)，允許會(huì)計(jì)師事務(wù)所陳述意見(jiàn)。會(huì)計(jì)師事務(wù)所提出辭聘的，應(yīng)當(dāng)向股東大會(huì)說(shuō)明公司有無(wú)不當(dāng)情形。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專(zhuān)注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)

34、域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至2,407萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率6.64%；中國(guó)芯片制造產(chǎn)能從276萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至460萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率18.50%。近年來(lái)，隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)于半

35、導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會(huì)超過(guò)200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲(chǔ)器芯片主要使用300mm拋光片。近年來(lái)，3DNAND存儲(chǔ)器的產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)將拉動(dòng)對(duì)300mm

36、拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，在智能手機(jī)、汽車(chē)電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開(kāi)關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線(xiàn)路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開(kāi)關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增

37、長(zhǎng)率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國(guó)近年來(lái)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)WSTS分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類(lèi)別，其中，集成電路包括存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分

38、立器件和傳感器銷(xiāo)售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷(xiāo)售額由767.67億美元大幅增長(zhǎng)至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.45%。（2）傳感器市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷(xiāo)售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，

39、CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別功能也增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類(lèi)型傳感器的需求。二、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專(zhuān)注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（

40、折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至2,407萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率6.64%；中國(guó)芯片制造產(chǎn)能從276萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至460萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率18.50%。近年來(lái)，隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會(huì)超過(guò)200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3

41、DNAND存儲(chǔ)器芯片主要使用300mm拋光片。近年來(lái)，3DNAND存儲(chǔ)器的產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)將拉動(dòng)對(duì)300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，在智能手機(jī)、汽車(chē)電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長(zhǎng)

42、最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開(kāi)關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線(xiàn)路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開(kāi)關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國(guó)近年來(lái)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增速進(jìn)一步提高，高

43、達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)WSTS分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類(lèi)別，其中，集成電路包括存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷(xiāo)售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)

44、密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷(xiāo)售額由767.67億美元大幅增長(zhǎng)至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.45%。（2）傳感器市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷(xiāo)售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別功能也增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類(lèi)型傳感器的需求。三、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi)1、半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素

45、半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點(diǎn)為1,415，高于鍺的熔點(diǎn)937，較高的熔點(diǎn)使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無(wú)毒、對(duì)環(huán)境無(wú)害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒(méi)有天然的氧化物，在晶圓制造時(shí)還需要在表面沉積多層絕緣體，這會(huì)導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲(chǔ)量豐富

46、并且易于取得。通常將95-99%純度的硅稱(chēng)為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過(guò)純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過(guò)進(jìn)一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)99.9999999%至99.999999999%（9-11個(gè)9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導(dǎo)電能力，放入籽晶確定晶向，經(jīng)過(guò)單晶生長(zhǎng)，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉(zhuǎn)速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質(zhì)量，而熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質(zhì)元素的濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導(dǎo)體

47、硅片。在半導(dǎo)體硅片上可布設(shè)晶體管及多層互聯(lián)線(xiàn)，使之成為具有特定功能的集成電路或半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性。2、半導(dǎo)體硅片的主要種類(lèi)1965年，戈登摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔18個(gè)月就提升一倍，相應(yīng)的集成電路性能增強(qiáng)一倍，成本隨之下降一半。對(duì)于芯片制造企業(yè)而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量、降低單片硅片的制造成本以便與摩爾定律同步。半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有50

48、mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，向大尺寸演進(jìn)是半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時(shí)，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會(huì)使硅片邊緣處的一些區(qū)域無(wú)法被利用，必然會(huì)浪費(fèi)部分硅片。硅片的尺寸越大，相對(duì)而言硅片邊緣的損失會(huì)越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成本。例如，在同樣的工藝條件下，300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過(guò)200mm硅片的兩倍以上，可使用率（衡量單

49、位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是200mm硅片的2.5倍左右。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場(chǎng)主流的產(chǎn)品是200mm、300mm直徑的半導(dǎo)體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設(shè)備投資也與200mm和300mm規(guī)格相匹配?？紤]到大部分200mm及以下芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)時(shí)間較早，絕大部分設(shè)備已折舊完畢，因此200mm及以下半導(dǎo)體硅片對(duì)應(yīng)的芯片制造成本往往較低，在部分領(lǐng)域使用200mm及以下半導(dǎo)體硅片的綜合成本可能并不高于300mm半導(dǎo)體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、高壓MOS等特殊產(chǎn)

50、品方面，200mm及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求依然存在。隨著汽車(chē)電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，200mm半導(dǎo)體硅片的需求呈上漲趨勢(shì)。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲(chǔ)器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋識(shí)別芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。目前，300mm半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）與ASIC（專(zhuān)用集成電路），終端應(yīng)用主要為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)硬盤(pán)）等較為高端領(lǐng)

51、域。根據(jù)制造工藝分類(lèi)，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。隨著集成電路特征線(xiàn)寬的不斷縮小，光刻機(jī)的景深也越來(lái)越小，硅片上極其微小的高度差都會(huì)使集成電路布線(xiàn)圖發(fā)生變形、錯(cuò)位，這對(duì)硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進(jìn)一步減小硅片的表面粗糙度以滿(mǎn)足芯片制造工藝對(duì)硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作

52、半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片的襯底材料。外延是通過(guò)化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長(zhǎng)一層或多層，摻雜類(lèi)型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層。外延技術(shù)可以減少硅片中因單晶生長(zhǎng)產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長(zhǎng)一層高電阻率的外延層，應(yīng)用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件

53、常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低導(dǎo)通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見(jiàn)的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片的優(yōu)勢(shì)在于可以通過(guò)絕緣埋層實(shí)現(xiàn)全介質(zhì)隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應(yīng)。SOI硅片具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡(jiǎn)單、抗宇宙射線(xiàn)粒子的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。因此，SOI硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前

54、端芯片、功率器件、汽車(chē)電子、傳感器以及星載芯片等。第四章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場(chǎng)銷(xiāo)售額從4.41億美元增長(zhǎng)至7.17億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率27.51%；同期，中國(guó)SOI硅片市場(chǎng)銷(xiāo)售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、成本更高、應(yīng)用領(lǐng)域更專(zhuān)業(yè)，全球范圍內(nèi)僅有Soitec、信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國(guó)大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國(guó)SOI硅片產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模較

55、小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應(yīng)用射頻前端芯片是超小型內(nèi)置芯片模塊，集成了無(wú)線(xiàn)前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線(xiàn)調(diào)諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開(kāi)關(guān)等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號(hào)，是以移動(dòng)智能終端為代表的無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的核心器件之一。近年來(lái)，移動(dòng)通信技術(shù)迅速發(fā)展，移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度不斷提升，對(duì)于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復(fù)雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，符合射頻前端

56、芯片對(duì)于高速、高線(xiàn)性與低插損等要求。為了應(yīng)對(duì)射頻前端芯片對(duì)于集成度與復(fù)雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導(dǎo)體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結(jié)構(gòu)與良好的電學(xué)性能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材料，很容易與其它器件集成，同時(shí)可以使用標(biāo)準(zhǔn)的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)以降低芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數(shù)字電路與模擬電路混合，在射頻電路應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具有多種優(yōu)勢(shì)：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實(shí)現(xiàn)了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數(shù)字、混和信號(hào)器件之間的串?dāng)_并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時(shí)降低了高頻插入損耗；作為一種全介質(zhì)隔離，RF-SOI實(shí)現(xiàn)了RF電路與數(shù)字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導(dǎo)體、TowerJazz、臺(tái)電和臺(tái)灣聯(lián)華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產(chǎn)線(xiàn)。國(guó)內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速，中游射頻前端模塊和器件大部分依賴(lài)進(jìn)口。目前，雖然我國(guó)企業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產(chǎn)能力，但是國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具