S M D制程簡介0201

1、2021/6/151 英業(yè)達(dá)集團(tuán)英業(yè)達(dá)集團(tuán) 臺(tái)北一廠臺(tái)北一廠 表面實(shí)裝部簡介表面實(shí)裝部簡介 SURFACE MOUNTING DEPARTMENT 2021/6/152 迴迴 銲銲 鑪鑪 REFLOW OVEN 錫膏印刷機(jī)錫膏印刷機(jī) (SCREEN PRINT) 高速著裝機(jī)高速著裝機(jī) (HIGH SPEED PICK&PLACE) 多功能著裝機(jī)多功能著裝機(jī) (泛用機(jī)泛用機(jī)) ( General Surface Mounter) G.S.M.Paste PrintPaste PrintCHIPCHIP MountingMountingIC MountingIC MountingReflow So

2、ldingReflow Solding2021/6/153A-SIDE PCBB-SIDE PCB2021/6/154SMD LAYOUT P12 P8 P9 P10X-RAYROOMDRINKINGFOUNTAINFRONTDOORTOOLSROOMIC ROOMThe way to OfficeMEETINGROOMEXITEXITEXITB3 TABStencil CleanRoomPCA SA1 A3F2021/6/155SMD EQUIPMENT EQUIPMENT1.SCREEN PRINTER2.HIGH SPEED CHIP MOUNTER3.GENERAL SURFACE M

3、OUNTER4.REFLOW OVEN5.MIDDLE SPEED CHIP MOUNTERMODEL MPM - 2020PANASERT MV2CPANASERT MV2FPANASERT MSH-3PANASERT MMC-G3UNIVERSAL GSM1UNIVERSAL GSM2UNIVERSAL FJEXCEL ER - 1000PANASERT MMC-G3 FEATURE2D / 3D INSPECTION SPEED:0.14 secSPEED:0.1 secSPEED:0.075 secSPEEDSPEED: 2.5 secSPEED: 1.5 sec SPEED: 1.2

4、 secN2 REFLOWSPEED: 2.% secQTY 4 2 2 2 3 1 1 4 3 2021/6/156Line & EquipmentU N L O A D E RM A C H IN EE X C E L -1000R E F L O WG S M -2泛 用 機(jī)G S M -F J泛 用 機(jī)M V -2C 高 速 著 裝 機(jī)M S H -3 高 速 著 裝 機(jī)M P MP aste P rinterL O A D E RM A C H IN EP 12 L ineU N L O A D E RM A C H IN EE X C E L -1000R E F L O WG S

5、 M -1泛 用 機(jī)M V -2C高 速 著 裝 機(jī)M M C -G 3 中 速 著 裝 機(jī)M S H -3 高 速 著 裝 機(jī)M P MP aste P rinterL O A D E RM A C H IN EP 8 L ineU N L O A D E RM A C H IN EE X C E L -1000R E F L O WG S M -1泛 用 機(jī)M V -2F 高 速 著 裝 機(jī)M M C -G 3 中 速 著 裝 機(jī)M P MP aste P rinterL O A D E RM A C H IN EP 9 L ineU N L O A D E RM A C H IN EE

6、X C E L -1000R E F L O WG S M -1泛 用 機(jī)M V 2-F 高 速 著 裝 機(jī)M M C -G 3 中 速 著 裝 機(jī)M P MP aste P rinterL O A D E RM A C H IN EP 10 L ineL IN E S&E Q U IP M E N T2021/6/157SMT 作業(yè)區(qū)環(huán)境要求作業(yè)區(qū)環(huán)境要求空調(diào)空調(diào): 溫度溫度23 2濕度濕度60% 5%是很有必要的要求是很有必要的要求,不應(yīng)打折扣！不應(yīng)打折扣！ (含含SMC放置區(qū)放置區(qū))靜電靜電: 地板、人員、設(shè)備、材料、料車、地板、人員、設(shè)備、材料、料車、WIP存放。存放。其他其他: 灰塵

7、、外來人員管制措施。灰塵、外來人員管制措施。2021/6/158TO NEXT PROCESS(S/A)VISUAL INSPECTION SMD QCREJECT抽驗(yàn)報(bào)表抽驗(yàn)報(bào)表 PPM CHART+錫膏管理規(guī)定錫膏管理規(guī)定+鋼板清潔方法鋼板清潔方法+換料管理規(guī)定換料管理規(guī)定+料站核對規(guī)定料站核對規(guī)定+CHECKING LIST+REFLOW管理規(guī)定管理規(guī)定品質(zhì)目標(biāo)品質(zhì)目標(biāo): :NG*99% YIELE BY S/A VISUAL INSPECTION*20 D PPM BY SMD,S ICTOKOK+檢驗(yàn)報(bào)表檢驗(yàn)報(bào)表- - P CHARTDAILY QUALITY MEETINGREFL

8、OWPCBSLODER PASTEPRINTINGCHIP MOUNTINGIC MOUNTINGPLACEMENTPROGRAMCAD/CAM+ FAI ( (執(zhí)行首件檢查執(zhí)行首件檢查) )SMD PROCESS FLOW CHARTCAD DATAREPAIRBOM 2021/6/159S M D 鋼 板 製 作 蝕 刻 雷 射 切 割2021/6/1510 以雷射製作的鋼版 Stencil produced by laser technologyPad screen:250m, pad aperture:120mLaser stencil:150dpm ends55 dpm solder

9、ed connections2021/6/1511鋼板開孔與PAD LAYOUT為表面實(shí)裝製程前置作業(yè)之二大關(guān)鍵.PAD LAYOUT 於採購零件時(shí),零件供應(yīng)商之規(guī)格書中應(yīng)有 建議之LAYPOUT方式.是否試用,則看法 不一. 鋼板開孔. 因LAYOUT方式,使用錫膏之成份,刮刀材質(zhì) 之不同而有所差異. 鋼板厚度選擇:鋼板厚度選擇一般依QFP之PITCH為基準(zhǔn)P IT C H鋼板厚度0 .8 MM0 .1 5 0 .1 80 .6 5 MM0 .1 50 .5 MM0 .1 2 0 .1 50 .4 MM0 .1 2 0 .1 30 .3 MM0 .1 22021/6/1512Stencil

10、produced by etching technology以蝕刻製作的鋼版Pad screen:300mEtched stencil: 6300 dpm ends5230 dpm soldered connections2021/6/1513雷射開孔:誤差 5um例: QFP 208 PIN W=230um +/- 5 um蝕刻開孔:誤差 15um例: QFP 208 PIN W=230um +/- 15 mm鋼板切割方式:2021/6/1514雷射開孔:表面呈小鋸齒狀 縱切面較為平整 適用於較小開孔 例:0.5 0.4 PITCH 或特殊切法.單價(jià)較高.2021/6/1515錫膏組成成份:

11、 1.錫鉛粉.-63/37 共晶融點(diǎn) 183 成份 (例):61.562.5 錫 37.538.5 鉛 0.200.50 銻 0.25 鉍 1.752.25 銀 0.08 銅 0.02 鐵 0.005 鋅 0.005 鋁 0.03 砷 - 鎘 0.08 其他雜質(zhì) .2021/6/1516錫膏組成成份: 2.助焊劑 ( FULX) RMA TYPE ( 弱活性松香) 成份 (例):醇類溶劑- 稀釋 松香( ROSIN )-熱傳導(dǎo),保護(hù)焊點(diǎn). 活性劑 - 去除氧化物 抗垂流劑 - 成形2021/6/1517錫膏保存及使用: 1.保存:A.依 錫膏廠商之規(guī)定時(shí)限及儲(chǔ)存方式條件. B.儲(chǔ)存中不可開封.

12、 C.每批錫膏需管制進(jìn)貨時(shí)間及使用時(shí)限. 2.使用:A.為避免溫差使錫膏吸收水氣,錫膏開封 前需確認(rèn)錫膏已回到室溫. B.使用前需攪拌均勻. 3.其他:需注意使用安全事項(xiàng). 2021/6/1518SMTSurface Mount Technology 表面 黏著 技術(shù)為何有SMT產(chǎn)品輕薄,短小化。成本與價(jià)格的降低。產(chǎn)量的增加。良率的提昇。2021/6/1519SMD製程中設(shè)備與料之關(guān)係P C A 部部 2021/6/1520 現(xiàn)今電子工業(yè)中,SMD製程為各項(xiàng)電子產(chǎn)品第一階段,此製程的能力好壞直接影響生產(chǎn)品質(zhì)與效率,WIP等. 而就SMD中最為麻煩的不外乎就是-機(jī)器設(shè)備-零件與PCB,三種之間的

13、關(guān)係. 現(xiàn)在我們就以零件與機(jī)器設(shè)備之互動(dòng)關(guān)係做一個(gè)介紹.2021/6/1521 1.設(shè)備狀況 2.Feeder之樣式 3.現(xiàn)在生產(chǎn)之狀況 4.三者之互動(dòng)關(guān)係2021/6/1522 在SMD製程上所使用的著裝設(shè)備,一為泛用機(jī),一為高速機(jī),兩者為互補(bǔ)關(guān)係. 目前生產(chǎn)線上所使用之泛用機(jī)為 GSM,高速機(jī)是MV系列. 1.泛用機(jī)所負(fù)責(zé)著裝之component為大型 Fine pitch及非帶狀料等之特殊零件,故 Nozzle及Feeder在使用上往往須另外訂購. 2.高速機(jī)著裝之component 為一般TAP及CHIP零件,目前用於24mm以下之包裝零件. 3.中速著裝機(jī)著裝之component為一

14、般TAP及CHIP零件,目前 只使用8 x 4 FEEDER(paper).一一. .設(shè)備狀況設(shè)備狀況2021/6/1523Pin In Paste Pin In Paste 製程需求製程需求零件零件: a.可過IR REFLOW (耐溫至240以上) b.符合SMD自動(dòng)著裝條件(可pick & place) c.組裝後,尚未過 REFLOW焊接前,不應(yīng)有零件本體 晃動(dòng)及傾倒的現(xiàn)象(零件本體重心須穩(wěn)定) d.易組裝 e.零件本體與PCB之間必須有一間隙,約2mm f.零件的腳於組裝後露出PCB的最佳長度與孔徑比 約為1 1.5倍 g.零件腳形狀最佳為圓柱或方柱體,且前端須為尖形PCB Layo

15、ut: a.設(shè)計(jì)於同一面(B面) b.孔徑 0.8mm1.2mm 為最佳條件 c.零件周圍3mm為限制區(qū) 2021/6/1524MPM SCREEN PRINT2021/6/1525印刷機(jī): 1.PCB 定位準(zhǔn)確度(auto 定位) 2.印刷方向,及速度. 3.擦拭方式,及溶劑使用式,(auto 擦拭) 4.操作性.(易操作,與保養(yǎng)) 5.刮刀材質(zhì).(鋼刮刀)2021/6/1526壓力速度脫離速度鋼板間隙 sec / ? mm鋼板間隙及脫離速度2021/6/1527M V 高高 速速 機(jī)機(jī)2021/6/1528 高速著裝機(jī)高速著裝機(jī)(PANASERT MSH-3) 具有視覺校正系統(tǒng)具有視覺校正

16、系統(tǒng) , , 著裝表面黏著零件著裝表面黏著零件 精準(zhǔn)度可達(dá)精準(zhǔn)度可達(dá) 0.1mm.0.1mm. 著裝速度每顆著裝速度每顆 0.0760.076秒秒 (MICRO CHIPS) 雙料槽及多重生產(chǎn)模式選擇雙料槽及多重生產(chǎn)模式選擇 , , 可大幅提昇生產(chǎn)力可大幅提昇生產(chǎn)力. .?可著裝之零件種類廣泛可著裝之零件種類廣泛 (FROM 1005 MICRO CHIPS TO 32 32mm QFPs) 適用於線平衡調(diào)度適用於線平衡調(diào)度 , , 提高生產(chǎn)力提高生產(chǎn)力 內(nèi)含自我診斷功能內(nèi)含自我診斷功能 . .2021/6/1529 高速著裝機(jī)高速著裝機(jī)(PANASERT MV2F) 具有視覺校正系統(tǒng)具有視覺

17、校正系統(tǒng) , , 著裝表面黏著零件著裝表面黏著零件 精準(zhǔn)度可達(dá)精準(zhǔn)度可達(dá) 0.1mm.0.1mm. 著裝速度每顆著裝速度每顆 0.10.1秒秒 (MICRO CHIPS) 雙料槽及多重生產(chǎn)模式選擇雙料槽及多重生產(chǎn)模式選擇 , , 可大幅提昇生產(chǎn)力可大幅提昇生產(chǎn)力. .?可著裝之零件種類廣泛可著裝之零件種類廣泛 (FROM 1005 MICRO CHIPS TO 32 32mm QFPs) 適用於線平衡調(diào)度適用於線平衡調(diào)度 , , 提高生產(chǎn)力提高生產(chǎn)力 內(nèi)含自我診斷功能內(nèi)含自我診斷功能 . .2021/6/1530 中速著裝機(jī)中速著裝機(jī)(PANASERT MMC-G3) 具有視覺校正系統(tǒng)具有視覺

18、校正系統(tǒng) , , 著裝表面黏著零件著裝表面黏著零件 精準(zhǔn)度可達(dá)精準(zhǔn)度可達(dá) 0.1mm.0.1mm. 著裝速度每顆著裝速度每顆 0.250.25秒秒 (MICRO CHIPS) 雙料槽及多重生產(chǎn)模式選擇雙料槽及多重生產(chǎn)模式選擇 , , 可大幅提昇生產(chǎn)力可大幅提昇生產(chǎn)力. .?可著裝之零件種類廣泛可著裝之零件種類廣泛 (FROM 1005 MICRO CHIPS TO 3216 Chip) 適用於線平衡調(diào)度適用於線平衡調(diào)度 , , 提高生產(chǎn)力提高生產(chǎn)力 內(nèi)含自我診斷功能內(nèi)含自我診斷功能 . .2021/6/1531MV-NOZZLE2021/6/1532MV FEEDER小型帶狀料使用小型帶狀料使

19、用2021/6/1533MV FEEDER小型帶狀料使用小型帶狀料使用2021/6/1534FEEDER種類: 目前廠內(nèi)高速機(jī)現(xiàn)有之FEEDER 1.較常用之FEEDER 8W 4P PAPER 白色 8W 4P EMBOSS 綠色 12W 4P EMBOSS 紅色 12W 8P EMBOSS 黃色 16W 8P EMBOSS 灰色 16W 12P EMBOSS 淺藍(lán)色 24W 12P EMBOSS 橘色 2.特殊FEEDER 8W 2P PAPER 白色 24W 8P EMBOSS 深籃色 32W 12P EMBOSS 黑色2021/6/1535GENERAL SURFACE MOUNTER

20、2021/6/1536234F058F438FGRIPPER夾子夾子GSM-NOZZLE2021/6/15372.Feeder之樣式. 附圖為GSM系列所使用之部份 Feeder GSM部份可用於盤狀料及大型帶狀料 2021/6/1538GSM FEEDER中型帶狀料使用中型帶狀料使用2021/6/1539GSM FEEDER大型帶狀料使用大型帶狀料使用2021/6/1540MATRIX 基基/母母 TARY盤狀料使用盤狀料使用2021/6/1541PCB OutPCB In機(jī) 型 名 稱機(jī) 型 名 稱E X C E L L E R 1 0 0 0E X C E L L E R 1 0 0 0

21、 代 理 商代 理 商 : : 岡 業(yè)岡 業(yè)迴焊鑪-REFLOW2021/6/1542PROFILE:REFLOW區(qū)REFLOW區(qū)PEAK 220C 10C溫溫度度OVER 200C 2060SEC 昇溫區(qū) 昇溫區(qū)恒溫區(qū)恒溫區(qū)140160C 60150SEC13.5C/SEC時(shí)時(shí) 間間2021/6/1543各種錫膏在預(yù)熱段要求的升溫速律及進(jìn)入恒溫區(qū)的溫度並不盡相同，其主畏取決於溶劑(Solvent)的揮發(fā)溫度以及松香(Rosin)的軟化點(diǎn)因松香在進(jìn)入恒溫區(qū)的建議溫度時(shí)開始軟化，錫膏裡的溶劑尚是液態(tài),此時(shí)錫膏為固液態(tài)，因此黏度最低，錫膏流動(dòng)特性最佳若預(yù)熱段升溫速率過高，錫膏黏度太低，流動(dòng)特性太好

22、，易造成Slump效應(yīng)，進(jìn)而產(chǎn)生短路及R/C旁擠出邊球此時(shí)可適度將預(yù)熱段溫度降低，將有助於減少短路及Sold Ball的產(chǎn)生 預(yù)熱段(昇溫區(qū))2021/6/1544恒溫區(qū):恒溫區(qū)其目的在於使PCB上所有的零件溫度達(dá)到均溫，減少零件熱衝擊恒溫區(qū)的長度則取決於PCB面積的大小此時(shí)錫膏內(nèi)溶劑不斷揮發(fā)，活性劑持續(xù)作用去氧化，松香軟化並披覆在焊點(diǎn)上，具有熱保護(hù)及熱傳媒的作用焊接區(qū) 當(dāng)我們將液態(tài)的免洗助焊劑滴入液態(tài)的Rework錫槽內(nèi)，您將發(fā)現(xiàn)助焊劑極速的去除錫面上的氧化物同理可證：在 REFLOW 的狀態(tài)中，當(dāng)松香和焊錫皆為液態(tài)時(shí)，焊錫性最佳，去氧化物的效果最好，並產(chǎn)生介面合金層接合零件及焊點(diǎn)各種錫膏的

23、活性表現(xiàn)亦在此時(shí)獲得比較2021/6/1545REFLOW 溫 度 測 量 設(shè) 備2021/6/1546 a.電腦模擬人工智慧 b.主動(dòng)式學(xué)習(xí)記憶 c. 相鄰加熱區(qū)熱流干擾考量 d.自動(dòng)規(guī)劃學(xué)習(xí)記憶區(qū)塊 e.人工智慧自動(dòng)檢查各區(qū)段溫度 f.輸送帶速度自動(dòng)確認(rèn)，並顯示正確速度 g.自動(dòng)分列判定好壞曲線 SLIMLINE 主要功能2021/6/1547三三.現(xiàn)在生產(chǎn)之狀況現(xiàn)在生產(chǎn)之狀況. 目前在生產(chǎn)時(shí)所發(fā)之料由RD來 決定它的尺寸及用途,所以在試產(chǎn)時(shí)常常會(huì)有一些零件無法用機(jī)器來著裝,需使用人工手放而導(dǎo)致耗費(fèi)更多工時(shí) ,而且在導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)也都會(huì)有一些料的問題持續(xù)發(fā)生,如附圖所示為現(xiàn)在生產(chǎn)時(shí)所用之帶狀料

24、.2021/6/15482021/6/1549小型帶狀料小型帶狀料2021/6/1550中型帶狀料中型帶狀料2021/6/1551大型帶狀料大型帶狀料2021/6/15522021/6/15532021/6/1554四四. .兩者之互動(dòng)關(guān)係兩者之互動(dòng)關(guān)係. .2021/6/1555 A.首先先介紹設(shè)備在取料首先先介紹設(shè)備在取料 及著裝之方法及動(dòng)作及著裝之方法及動(dòng)作2021/6/1556GSM吸料吸料NozzleFeeder2021/6/1557GSM著裝零件著裝零件2021/6/1558MV著裝零件著裝零件Nozzle2021/6/1559 B.特殊料特殊料,機(jī)器設(shè)備無法取機(jī)器設(shè)備無法取 料著

25、裝需另外想辦法料著裝需另外想辦法2021/6/15602021/6/15612021/6/15622021/6/1563吸料面積不足吸料面積不足2021/6/1564C.改善後可使用機(jī)器著裝之改善後可使用機(jī)器著裝之 零件零件. *MASTER之機(jī)型經(jīng)過多次討論 及修改後已無手放料.2021/6/15652021/6/15662021/6/15672021/6/15682021/6/1569D.特殊狀況使機(jī)器發(fā)生錯(cuò)誤特殊狀況使機(jī)器發(fā)生錯(cuò)誤 或無法取料或無法取料.2021/6/1570極反極反2021/6/15712021/6/1572特殊零件特殊零件吸料不易吸料不易2021/6/15732021

26、/6/15742021/6/15752021/6/15762021/6/15772021/6/1578CHIP-0603PAD-PITCHSTENCILPITCHSTENCILPAD SIZEPAD SIZE2021/6/15792021/6/1580(A) SMD 需求需求 VER 3.02NO.檢查重點(diǎn)檢查重點(diǎn)OKNG備註備註對策對策1.整片整片 PCB 大小限制大小限制: MAX 330 * 250mm, MIN: 100 * 100mm2.板邊要有板邊要有 23 個(gè)定位孔個(gè)定位孔, 注意注意: 不要有不要有 4 個(gè)定位孔個(gè)定位孔3.板邊定位孔必須考慮到流向板邊定位孔必須考慮到流向, 如

27、為多聯(lián)板流向須與如為多聯(lián)板流向須與 V-CUT 垂直垂直4.板邊定位孔直徑為板邊定位孔直徑為 4mm (-0.05, +0.05mm), 且孔壁不能鍍錫且孔壁不能鍍錫5.板邊定位孔中心點(diǎn)距板邊板邊定位孔中心點(diǎn)距板邊 5mm (-0.05, +0.05mm)6.板邊定位孔周圍板邊定位孔周圍 4mm 以內(nèi)不可擺測試點(diǎn)或零件以內(nèi)不可擺測試點(diǎn)或零件7.在在 PCB 至少要有三點(diǎn)視覺校正點(diǎn)至少要有三點(diǎn)視覺校正點(diǎn)8.視覺校正點(diǎn)尺寸為直徑視覺校正點(diǎn)尺寸為直徑 1mm 之圓之圓點(diǎn)點(diǎn)9.在視覺校正點(diǎn)周圍在視覺校正點(diǎn)周圍 3mm 不可有任何零件或缺洞不可有任何零件或缺洞10.視覺校正點(diǎn)距板邊須視覺校正點(diǎn)距板邊須

28、3mm 以上以上11.SMD 零件邊緣要距板邊零件邊緣要距板邊 5mm 以上以上, 若不行若不行, 則須加板邊則須加板邊12.SMD 零件間距離零件間距離 0.25mm 以上以上13.V-CUT 是是 PCB 的上的上,下下 1/3 厚度厚度14.CNTR 底下底下 PCB PAD 與與 PAD 間怭須印白漆間怭須印白漆, 防止防止 PAD 短路短路流向2021/6/1581(A) SMD 需求需求 VER 3.02NO.檢查重點(diǎn)檢查重點(diǎn)OKNG備註備註對策對策15.零件下方之零件下方之 Through Hole 必須加防焊漆必須加防焊漆(Through Hole 非為測試點(diǎn)非為測試點(diǎn))16.

29、SMD零件須標(biāo)示區(qū)零件須標(biāo)示區(qū) 塊背紋塊背紋17.零件如有極性零件如有極性, 則背紋須標(biāo)明正負(fù)則背紋須標(biāo)明正負(fù), 如特殊零件如特殊零件 Zener Diode 標(biāo)示標(biāo)示+, -18.從從 B-Build 開始開始, CNTR 如有防呆背紋如有防呆背紋, 須標(biāo)示清楚須標(biāo)示清楚PCB 板邊須滿板邊須滿, 如圖如圖三塊區(qū)域板邊須填滿三塊區(qū)域板邊須填滿20.PCB 之子彈孔與電路距離之子彈孔與電路距離 1mm 以上以上21.子彈孔前方子彈孔前方 2mm 內(nèi)不能有內(nèi)不能有 IC 或垂直之電阻、電容等零件或垂直之電阻、電容等零件22.子彈孔尺寸子彈孔尺寸, 如圖所示如圖所示:23.子彈孔之尺寸須考慮子彈孔

30、之尺寸須考慮 PCB 之強(qiáng)度且折板後不能有毛邊之強(qiáng)度且折板後不能有毛邊24.GND 或或 VCC PIN 若相鄰時(shí)若相鄰時(shí), 不要直接在不要直接在 PAD 上上 Layout Short19.50250505020PCB子彈孔0.5mm 1mm2021/6/1582(A) SMD 需求需求 VER 3.02NO.檢查重點(diǎn)檢查重點(diǎn)OKNG備註備註對策對策25.SMD 零件限高為零件限高為 18mm26.建議建議 CNTR 要做防呆的要做防呆的 GUIDE PIN, 防止插反防止插反27.建議有搭配性的元件建議有搭配性的元件, 如如 DRAM, VDRAM, 僅量僅量 LAYOUT 在同一面在同一

31、面,以避免以避免 SMD A、B 面打到不同的代用料廠牌和備料的困擾面打到不同的代用料廠牌和備料的困擾28.PCB 厚度應(yīng)該避免在厚度應(yīng)該避免在 0.7mm 以下以下, 否則會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度否則會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度, 若此非若此非不得已不得已,請於試產(chǎn)前儘早請於試產(chǎn)前儘早 mail 通知通知 MTD 以尋求對策以尋求對策29.避免避免 LAYOUT 在同一面超過在同一面超過 240 種種 SMD 物料物料30.PIN IN PASTE之之 A、B 面面 PAD，應(yīng)為圓形而不能使用橢圓形，應(yīng)為圓形而不能使用橢圓形.31.使用於使用於 SMD 之零件材質(zhì)，需能耐熱之零件材質(zhì)，需能耐熱240度度(攝氏攝氏)

32、不變形不變形.32.子彈孔之子彈孔之 DRILL HOLE 除指定位置區(qū)外除指定位置區(qū)外,其餘不要鑽洞其餘不要鑽洞.33.PIN IN PSATE BLOCK HOLE 應(yīng)開為長方形，如此才可於應(yīng)開為長方形，如此才可於 SMD 製程作製程作業(yè)。請參考業(yè)。請參考 NASCAR 之之 LAY OUT.34.於於 SMD 製程之零件，必需要求零件於機(jī)板上能不位移或傾倒製程之零件，必需要求零件於機(jī)板上能不位移或傾倒造成製程不良造成製程不良,如確實(shí)需要?jiǎng)t須有固定之設(shè)計(jì)例如確實(shí)需要?jiǎng)t須有固定之設(shè)計(jì)例 BLOCK 或支撐或支撐PIN 來保持不傾斜或偏移來保持不傾斜或偏移.35.非非 PIN IN PASTE 之之 CNTR 需考慮需考慮 SMD 之生產(chǎn)方便吸著增加效率之生產(chǎn)方便吸著增加效率,故故可吸著面積要大可吸著面積要大,如無法達(dá)到則該零件需加