華為終端-PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)V2.2

1、DKBA華為技術(shù)有限公司技術(shù)規(guī)范DKBA 6295-2013.08終端PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)HUAWEI2013年8月15日發(fā)布2013年8月30 日實施華為技術(shù)有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究All rights reserved精品文檔3歡迎下載修訂聲明 Revision declaration本規(guī)范擬制與解釋部門：終端研發(fā)管理部產(chǎn)品工程與驗證部本規(guī)范的相關(guān)系列規(guī)范或文件：終端 工藝材料選用規(guī)范（EM版）、XX）單板工藝特殊說明文件、終端產(chǎn)品手工焊接工藝規(guī)范相關(guān)國際規(guī)范或文件一致性：替代或作廢的其它規(guī)范或文件：華為終端輔料清單（EMS版） V30

2、0R001終端PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范相關(guān)規(guī)范或文件的相互關(guān)系：規(guī)范號主要起草部門專家主要評審部門專家修訂情況DKBA6295-2012.08終端產(chǎn)品工程工藝部基礎(chǔ)工藝：孫睿/65064路宣華/65409朱福建/00180824閆紹盟/00185740陶媛 /00205750終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設(shè)計部：王風(fēng)平/00141012 終端心：賈洪濤/00182041終端產(chǎn)品工程工藝部基礎(chǔ)工藝：David LU/00901951周影良/00121795終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設(shè)計部：謝宗良/64578 黃俊 /00127877周本波/00173277王通訊/00204793 潘林 /00212217周

3、永托/00175235胡小鋒/00186501陳金榜/00207401陶程 /00206963王儉志/00170992李剛 /00208422終端VS中心：徐波 /00201075李輝強(qiáng)/00217499終端制造工程部：蔡衛(wèi)全/00159139首版發(fā)行，無升級 更改信息。精品文檔4歡迎下載DKBA6295-2013.01終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064王風(fēng)平/00141012陶媛 /00205750終端產(chǎn)品工程與驗證部單板工藝平 臺組：路宣華/65409閆紹盟/00185740于宏亮/00174254終端產(chǎn)品工程與驗證部家庭工程工 藝部：謝宗良/64578唐輝俊/00

4、182130終端產(chǎn)品工程與驗證部手機(jī)工程工 藝部：陶程 /00206963終端產(chǎn)品工程與驗證部 MB工程工 藝部：黃俊 /00127877終端產(chǎn)品工程與驗證部產(chǎn)品驗證與 支撐部：賈洪濤/00182041徐波 /00201075終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部：David LU/00901951終端產(chǎn)品工程與驗證部單板工藝平 臺組：成英華/00128360周影良/00121795王儉志/00170992終端產(chǎn)品工程與驗證部家庭工程工 藝部：谷日輝/00173991周永托/00175235終端產(chǎn)品工程與驗證部手機(jī)工程工 藝部：王勇 /00231768周本波/00173277王通訊/002

5、04793終端產(chǎn)品工程與驗證部 MB工程工藝 部：丁海幸 /00112498陳金榜/00207401王湘平/00214540制造SG終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/001591391. 更新了工藝輔料 清單及其保存標(biāo) 準(zhǔn)；2. 更新了印刷/SPI/貼片/AOI/DippingFlux/回流/分板 /X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手 工焊/涂覆/硅膠固 定等章節(jié)內(nèi)容；3. 增加了散熱器 固定章節(jié)。DKBA6295-2013.05終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064陶媛 /00205750終端產(chǎn)品工程與驗證部單板工藝平 臺組：閆紹盟/00185740于宏亮/00174

6、254終端產(chǎn)品工程與驗證部家庭工程工 藝部：謝宗良/64578終端產(chǎn)品工程與驗證部手機(jī)工程工 藝部：陶程 /00206963終端產(chǎn)品工程與驗證部 MB工程工 藝部：黃俊 /00127877終端產(chǎn)品工程與驗證部產(chǎn)品驗證與 支撐部：賈洪濤/00182041終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部：David LU/00901951王風(fēng)平/00141012制造SG終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/001591391. 增加文件優(yōu)先級 順序；2. 更新工藝輔料清 單；3. 增加硅MIC PCBA洗板要求；4. 更新AOI工序通 用要求，增加術(shù)語 解釋；5. 細(xì)化PCBA分板工序粉塵要求；6. 增加 Under

7、fill自動點(diǎn)膠設(shè)備規(guī)格；7. 回流爐穩(wěn)定性測 試頻率刷新；8. 波峰焊鏈速要求 刷新；9. 細(xì)化PCBA點(diǎn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)精品文檔5歡迎下載DKBA6295-2013.08終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部：David LU/00901951王風(fēng)平/00141012終端產(chǎn)品工程與驗證部產(chǎn)品驗證與 支撐部：賈洪濤/00182041制造SG終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/001591391. 通用物料及PCB存儲溫度要求刷新2. 生產(chǎn)過程停留時 間規(guī)定中環(huán)境溫度 要求刷新2.SPI工序錫量印刷規(guī)格要求刷新3.DippingStation膜厚測量

8、 要求刷新4.A0I工序貼片檢驗標(biāo)準(zhǔn)要求刷新5. 手工焊工藝操作 要求刷新精品文檔6歡迎下載目 錄 Table of Contents1生產(chǎn)與存儲環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求 . 131.1概述 . 131.2PCB/工藝輔料清單及輔料變更申請管理要求 . 131.3物料規(guī)格及存儲使用通用要求 . 151.3.1通用物料存儲及使用要求 . 151.3.2PC時儲及使用要求 . 151.3.3錫膏規(guī)格及存儲使用要求 . 161.3.4焊錫絲規(guī)格及存儲使用要求 . 161.3.5POP Flux規(guī)格及存儲使用要求 . 161.3.6Un derfill 膠水規(guī)格及存儲使用要求 . 171.3.7波峰

9、焊助焊劑規(guī)格及存儲使用要求 . 171.3.8波峰焊錫條規(guī)格及存儲使用要求 . 171.3.9涂覆材料規(guī)格及存儲使用要求 . 181.3.10硅膠材料規(guī)格及存儲使用要求 . 181.4PCBA生產(chǎn)環(huán)境通用要求 . 181.5PCB PCBA生產(chǎn)過程停留時間要求 . 182錫膏印刷工序規(guī)范 . 202.1錫膏印刷設(shè)備能力要求 . 202.2印刷工序工具要求 . 212.2.1印錫刮刀規(guī)格要求 . 212.2.2印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求 . 212.2.3印錫工裝規(guī)格要求 . 222.3錫膏印刷工序作業(yè)要求 . 222.3.1錫膏存儲和使用要求 . 222.3.2印刷工序作業(yè)要求 . 233SPI( SO

10、LDER PRINTING INSPECTION 工序規(guī)范 . 253.1SPI檢測要求 . 253.2SPI設(shè)備能力要求 . 253.2.1在線SPI設(shè)備能力要求 . 253.2.2SPI設(shè)備編程軟件系統(tǒng) . 263.3檢測頻率要求 . 263.3.1離線SPI檢測頻率要求 . 263.3.2在線SPI檢測要求 . 263.4錫膏印刷規(guī)格要求 . 263.4.1印錫偏位規(guī)格要求 . 263.4.2錫量規(guī)格要求 . 263.5過程報警管制要求 . 274貼片工序工藝要求 . 284.1貼片工序通用要求 . 284.2貼片機(jī)設(shè)備能力要求 . 284.2.1貼片機(jī)設(shè)備處理能力 . 284.2.2貼

11、片機(jī)基準(zhǔn)點(diǎn)識別能力. 28精品文檔7歡迎下載4.3吸嘴規(guī)格要求 . 294.3.1吸嘴與器件對應(yīng)關(guān)系 . 294.3.2吸嘴材質(zhì)與貼片器件封裝體材質(zhì)對應(yīng)關(guān)系 . 30433吸嘴吸取方式 . 304.4FEEDER格要求 . 304.4.1Feeders與Tray的使用場景定義 . 304.4.2Feeders寬度與可選元器件尺寸對應(yīng)關(guān)系 . 304.5貼片工藝過程要求 . 304.5.1設(shè)備保養(yǎng)點(diǎn)檢要求 . 304.5.2作業(yè)要求. 314.5.3編程要求. 315DIPPING FLUX規(guī)范和操作要求 . 325.1DIPPING STATION設(shè)備能力要求 . 325.2DIPPING S

12、TATION厚度測量要求 . 325.3DIPPING FLU）工藝操作要求 . 336AOI工序規(guī)范 . 346.1AOI工序通用要求 . 346.2AOI設(shè)備能力要求 . 346.3AOI檢測頻率要求 . 356.4器件貼片檢驗標(biāo)準(zhǔn) . 356.4.1偏位規(guī)格標(biāo)準(zhǔn) . 356.4.2阻容元件和小型器件 . 366.4.3翼形引腳器件 . 376.4.4BGA/CS等面陣列器件 . 377無鉛回流工序規(guī)范 . 387.1通用要求 . 387.2回流爐測溫板要求 . 387.2.1產(chǎn)品測溫板制作要求 . 387.2.2產(chǎn)品測溫板使用要求 . 397.3爐溫曲線定義和要求 . 397.4回流爐穩(wěn)

13、定性測試方法 . 408PCBA分板要求 . 428.1工具設(shè)備要求 . 428.2分板作業(yè)要求 . 429X-RAY INSPECTION 規(guī)范 . 439.1范圍定義 . 439.2設(shè)備能力要求 . 439.3X-RA檢測頻率要求 . 439.4焊點(diǎn)X-RAY品質(zhì)檢測要求 . 4310UNDERFILL工藝規(guī)范和操作要求 . 4510.1UNDERFILL膠水回溫要求 . 4510.2UNDERFIL膠水使用要求 . 4610.3UNDERFIL工序設(shè)備能力要求 . 4610.3.1點(diǎn)膠設(shè)備. 4610.3.2固化設(shè)備. 47精品文檔8歡迎下載10.4UNDERFIL工序操作要求 . 48

14、10.5UNDERFIL工序測溫板要求 . 4911插件工藝規(guī)范和操作要求 . 5011.1插件剪角要求 . 5011.2插件引腳成型要求 . 5111.3手工插件要求 . 5112波峰焊工藝規(guī)范和操作要求 . 5212.1波峰焊輔料存儲及使用要求 . 5212.1.1波峰焊錫條使用要求 . 5212.1.2SAC305無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加 . 5212.1.3SACX0807無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加 . 5312.1.4波峰焊助焊劑存儲和使用要求 . 5312.2波峰焊設(shè)備能力要求 . 5412.3波峰焊測溫板要求 . 5412.4波峰焊曲線定義和要求 . 5413手工焊

15、工藝規(guī)范和操作要求 . 5613.1手工焊工藝輔料使用要求 . 5613.1.1手工焊錫絲使用要求 . 5613.1.2手工焊清洗劑存儲及使用要求 . 5613.2工具設(shè)備要求 . 5613.3手工焊作業(yè)要求 . 5714PCBA涂覆 . 5814.1PCBA涂覆材料使用要求 . 5814.2工具設(shè)備要求 . 5814.3涂覆作業(yè)要求 . 5815硅膠固定. 6015.1工具設(shè)備要求 . 6015.1.1有機(jī)硅固定膠的使用 . 6015.2硅膠固定作業(yè)要求 . 6116散熱片安裝. 6316.1導(dǎo)熱墊使用要求 . 6316.1.1導(dǎo)熱墊的適用性 . 6316.1.2導(dǎo)熱墊的貼裝方法 . 631

16、6.1.3導(dǎo)熱墊的返修 . 6416.1.4注意事項. 6416.2導(dǎo)熱雙面膠帶使用要求 . 6416.2.1導(dǎo)熱雙面膠帶的適用性 . 6416.2.2導(dǎo)熱雙面膠帶的貼裝步驟： . 6416.2.3導(dǎo)熱雙面膠帶的返修： . 6416.2.4注意事項. 6516.3散熱器安裝 . 6516.3.1Push Pin 固定散熱器 . 6516.3.2Push Pin固定散熱器的返修 . 6616.3.3散熱器安裝過程應(yīng)力控制要求 . 6716.3.4帶散熱器的電壓調(diào)整器安裝 . 67精品文檔9歡迎下載17PCBA焊點(diǎn)檢驗要求 . 6817.1PCBAI點(diǎn)外觀目檢要求 . 6817.2PCBAI點(diǎn)檢驗

17、標(biāo)準(zhǔn) . 6817.3對位絲印判定規(guī)則： . 71表目錄 List of Tables表1華為終端SM工序PCBA甫料清單 . 13表2華為終端波峰焊工序 PCBA輔料清單 . 14表3 PCB有效存儲期限 . 16表4生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定 . 19表5錫膏印刷機(jī)設(shè)備能力要求表 . 20表6 PCB洗板要求. 24表7在線SPI設(shè)備能力要求 . 25表8印錫厚度測量點(diǎn)選點(diǎn)要求 . 26表9印錫體積與印錫面積規(guī)格要求表 . 27表10印錫厚度預(yù)警閥值要求表 . 27表11貼片機(jī)設(shè)備處理能力指標(biāo)表 . 28表12貼片機(jī)基準(zhǔn)點(diǎn)識別能力表 . 28表13某系列貼片機(jī)吸嘴與器件對應(yīng)關(guān)系表 . 29表14

18、吸嘴材質(zhì)與器件封裝體材質(zhì)對應(yīng)關(guān)系表 . 30表15 FEEDERS寬度與可選元器件尺寸對應(yīng)關(guān)系 . 30表16 DIPPING STATION設(shè)備能力要求表 . 32表17 DIPPING STATION膜厚測量規(guī)對比表 . 32表18 AOI設(shè)備能力要求表 . 34表19 AOI對各類器件缺陷的整體測試能力表 . 35表20華為終端產(chǎn)品無鉛回流曲線要求 . 39表21華為終端PO產(chǎn)品無鉛回流曲線要求 . 40表22 X-RAY設(shè)備能力要求表 . 43表23 UNDERFILL自動點(diǎn)膠設(shè)備能力要求表 . 46表24 UNDERFILL點(diǎn)膠針頭要求表 . 47表25 UNDERFILL膠水烘箱固

19、化參數(shù)表 . 47表26波峰焊插件元器件岀腳長度和引腳長度要求 . 50表27 SAC305無鉛焊料槽中雜質(zhì)控制 . 52表28 SACX0807無鉛焊料槽中雜質(zhì)控制 . 53表29華為終端產(chǎn)品無鉛波峰焊曲線要求 . 54表30 PCBA焊點(diǎn)外觀目檢放大倍率與焊盤寬度對應(yīng)關(guān)系表 . 68精品文檔10歡迎下載圖目錄 List of Figures圖1鋼網(wǎng)張力測試位置示意圖 . 22圖2可吸附面積示意圖 . 29圖3 DIPPING FLUX深度示意圖 . 33圖4熱電偶選擇位置示意圖. 39圖5華為終端典型無鉛回流曲線示意圖 . 40圖6軌道平行度偏差測試治具 /儀表示意圖（推薦） . 41圖7

20、 UNDERFILL膠水回溫操作示意圖 . 45圖8針頭顏色示意圖 . 47圖9 UNDERFILL回流爐固化曲線示意圖 . 48圖10常規(guī)點(diǎn)膠路徑示意圖 . 48圖11針嘴距器件邊緣距離示意圖 . 48圖12針嘴距PCBA高度距離示意圖 . 49圖13引腳長度&岀腳長度定義示意圖 . 50圖14臥插器件成型示意圖 . 51圖15華為終端產(chǎn)品無鉛波峰焊曲線示意圖 . 55圖16 1導(dǎo)熱墊保護(hù)紙撕開方法示意圖 . 63圖17導(dǎo)熱墊放置示意圖 . 64圖18散熱器平面圖 . 65圖19硅片凸岀的器件緩沖墊裝配示意圖 . 65圖20金屬PUSH PIN散熱器固定效果圖 . 66圖21塑料PUSH P

21、IN散熱器固定效果圖 . 66圖22金屬PUSH PIN扣具安裝散熱器的返修 . 66圖23塑料PUSH PIN扣具安裝散熱器的返修 . 67圖24帶散熱器電壓調(diào)整器立式安裝示意圖 . 67精品文檔11歡迎下載終端PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)范 圍Scope:本規(guī)范規(guī)定了華為終端內(nèi)部工廠及EM委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲及使用、元器件存儲及使用、PCBA關(guān)鍵生產(chǎn)工序制程及設(shè)備能力的要求。本規(guī)范適用于華為終端內(nèi)部 VS中心車間、華為終端內(nèi)部量產(chǎn)工廠及EM工廠。簡 介 Brief in troduct ion:本規(guī)范規(guī)定了華為終端內(nèi)部工廠及EM委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲及使用、元器件

22、存儲及使用、PCBA關(guān)鍵生產(chǎn)工序制程及設(shè)備能力的要求。本規(guī)范取代原有的華為終端輔料清單（EM皺）V300R001和終端PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范。關(guān)鍵詞Key words :PCBA SMT EMS引用文件: 下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的 修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方 研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號No.文件編號Doc No.文件名稱Doc Title1IPC-A-610電子組件的可接受標(biāo)準(zhǔn)2IPC-7711/21電子組件的返

23、工返修3J-STD-020非氣密封裝固態(tài)表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類4J-STD-033對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)及使用方法5IPC-9853熱風(fēng)再流焊系統(tǒng)特征描述及驗證規(guī)范術(shù)語和定義Term&Definition對本文所用術(shù)語進(jìn)行說明，要求提供每個術(shù)語的英文全名和中文解釋。List all Terms in thisdocume nt, full spell ing of the abbreviati on and Chin ese expla nati on should be provided.縮略語 Abbreviations英文全名Full spelli

24、ng中文解釋 Chinese explanationACFAnisotropic Conductive film各向異性導(dǎo)電薄膜AOIAutomated Optical Inspection自動光學(xué)檢測BGABall Grid Array球柵陣列BOMBill of Material物料清單CpProcess Capability Index過程能力指數(shù)CpkProcess Capability Index過程能力指數(shù)CSPChip Size Package芯片尺寸封裝CTECoefficient of Thermal Expansion熱膨脹系數(shù)EMSElectronic Manufactu

25、ring Services電子專業(yè)制造服務(wù)ENIGElectroless Nickel and Immersion Gold化鎳浸金EPAElectrostatic discharge Protected靜電放電保護(hù)工作區(qū)精品文檔12歡迎下載縮略語 Abbreviations英文全名Full spelling中文解釋 Chinese explanationESDElectrostatic Discharge靜電放電FGFine Grain細(xì)晶粒FOVField of View視場FPCFlexible Printed Circuit柔性印刷電路板GR&RGauge Repeatability

26、& Reproducibility可重復(fù)性與可再現(xiàn)性分析HICHumidity Indicator Card濕度指示卡LEDLight Emitting Diode發(fā)光二級管LGALand Grid Array柵格陣列封裝LSLLower Specification Limit規(guī)格下限MSDSMaterial Safety Data Sheet材料安全數(shù)據(jù)表OSPOrganic Solderability Preservatives有機(jī)可焊性保護(hù)涂層PCBPrinted Circuit Board印制電路板PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制電路板組件PCN

27、Process Correction Notification流程更改通知POPPackage on package疊層封裝QFNQuad flat no-lead package方形扁平式無引腳封裝QFPQuad Flat Package四列引腳扁平封裝RHRelative Humidity相對濕度SAC30596.5Sn3AgO.5Cu錫銀銅合金SMTSurface Mount Technology表面貼裝技術(shù)SOPSmall Outline Package小外形封裝SOTSmall Outline Transistor小外形晶體管:SPCStatistical Process Contr

28、ol工藝過程統(tǒng)計控制SPISolder Printing Inspection錫膏印刷檢測TDSTechnical Data Sheet技術(shù)數(shù)據(jù)表TgGlass-transition Temperature玻璃化轉(zhuǎn)變溫度USLUpper Specification Limit規(guī)格上限WLCSPWafer Level Chip Size Package晶圓級別芯片尺寸封裝文件優(yōu)先順序：當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理:工程確認(rèn)XX）單板工藝特殊說明文件終端PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)精品文檔13歡迎下載_1 生產(chǎn)與存儲環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求1.1概述該部分規(guī)定了

29、華為終端產(chǎn)品 PCBA勺生產(chǎn)物料和工藝輔料的存儲環(huán)境要求，生產(chǎn)車間和生產(chǎn)過程的通 用管控要求和條件：華為終端產(chǎn)品PCBAfe產(chǎn)環(huán)境必須滿足潔凈度和溫濕度要求，具體要求參考終端制造環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)；同時 生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工具、車間進(jìn)入人員必須滿足ESD靜電防護(hù)要求，具體要求參見華為終端EM曠ESD管理規(guī)范。本規(guī)范提到的PCBAC藝輔料定義：指應(yīng)用于PCB焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不僅限于PCBAfe產(chǎn)過程中的錫膏、助焊劑、焊錫絲、波峰焊錫條、預(yù)置焊片、Un derfill膠水、涂覆材料、ACF交、固定膠和清洗劑等。1.2 PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請管理要求本清單適用于華為終端產(chǎn)品

30、在華為內(nèi)部工廠及各EM工廠加工過程中的PCBAC藝輔料選擇，包括但不僅限于SM工序、插件波峰焊工序、手工焊產(chǎn)線、PCBAt修與返修作業(yè)場所及部門。使用規(guī)定：華為終端PCB生產(chǎn)工序須嚴(yán)格按照華為終端 PCBAt料清單（表1）選擇生產(chǎn)過程中的工藝輔 料；華為終端PCBA甫料清單中每種工藝材料的應(yīng)用場景僅適用于清單中指定的應(yīng)用場景，不允許混用；若用在非指定應(yīng)用場景，須提交Per變更申請；如選擇不在此清單中的 PCBA甫料，須提交正式Per變更申請，經(jīng)華為內(nèi)部審批同意后方可使 用；未經(jīng)華為允許的情況下，禁止使用其它非指定型號輔料，包括清單中所列輔料的衍生型號；提交PCN寸須包括該輔料的TDS MSDS

31、EM胴部評估報告、EM廠已使用該材料的應(yīng)用場景和 歷史數(shù)據(jù)及用量，具體要求參見終端工藝材料選用規(guī)范（EM版）。表1華為終端SM工序PCBA!料清單輔料名稱輔料類型輔料廠商輔料型號應(yīng)用場景無鹵錫膏Indium8.9HF無鹵錫膏Indium8.9錫膏無鉛錫膏AlphaOM350無鉛錫膏精品文檔14歡迎下載TamuraTLF-204-93KAlphaTelecore Plus Flux P2焊錫絲無鉛焊錫絲Kester275-SAC305-58返修、補(bǔ)焊（無鹵產(chǎn)品可用）IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0805)預(yù)置焊片SolderPreforms無鉛預(yù)置焊片I

32、ndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0603)不帶焊劑的預(yù)置焊片， 用于焊點(diǎn)加固，卷帶式 包裝（無鹵產(chǎn)品可用）Indium89LVPOPT藝助焊劑SenjuDeltalux 533POP Dipping工藝助焊 劑BGA返修助焊劑IndiumNC771無鹵產(chǎn)品可用Alpha7LV (LR721H2 )BGA返修助焊膏HenkelMulticore Multifix450-01無鹵產(chǎn)品可用Kester186（無鹵產(chǎn)品可用）助焊劑器件焊接助焊劑（不可用于BGA返修）AlphaRF800手工焊用（焊接過程盡 可能不用助焊劑；如產(chǎn) 品要求不允許使用助焊 劑，則焊接過程

33、禁止使 用任何助焊劑）酒精化學(xué)純（無鹵產(chǎn)品可用）誼升精細(xì)化工有 限公司YC-336（無鹵產(chǎn)品可用）億鋮達(dá)ECO100無鹵產(chǎn)品可用）在線鋼網(wǎng)清洗劑AlphaC-10用于鋼網(wǎng)在線清洗誼升精細(xì)化工有 限公司YC-336（有機(jī)溶劑型清洗劑）億鋮達(dá)ECO 500-4（水基清洗劑）離線鋼網(wǎng)清洗劑ZestronVigon SC200（水基清洗劑）用于鋼網(wǎng)離線清洗，無 鹵產(chǎn)品可用億鋮達(dá)ECO CLEANER700-6清洗劑PCBA清洗劑優(yōu)諾C-07用于手工局部清洗PCBA 上助焊劑殘留，BGA!修PL4122-40E FLZPCBA護(hù)，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA護(hù)，噴涂BectronThinner

34、 239稀釋劑SL1301ECO-FLZPCBA護(hù)，浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA護(hù)，噴涂涂覆材料涂覆劑PetersV1301ECO稀釋劑Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite 3513BGA/CSI底部填充邁圖高新材料TSE3854DSDow CorningCN8605有機(jī)硅膠HenkelLoctite 5699C熱熔膠3M3748-Q元器件輔助固定膠固定膠環(huán)氧膠DEVCON14251（10min環(huán)氧固定膠）僅可用于非焊點(diǎn)區(qū)域注：僅清單中備注無鹵產(chǎn)品可用的輔料才可用于無鹵產(chǎn)品加工。表2華為終端波峰焊工序PCB輔料清單精品文檔15歡迎下載輔料名

35、稱輔料類型輔料廠商輔料型號應(yīng)用場景Kester985M助焊劑波峰焊助焊劑AlphaEF6100P醇基波峰焊助焊劑HenkelLoctite SAC305SAC305SACX0807低銀無鉛錫條）AlphaSACX0800與 SACX080伴 隨使 用，調(diào)節(jié)金屬元素含量，不可 單獨(dú)使用）SAC305云南錫業(yè)SAC0307錫條無鉛波峰焊錫條昇貿(mào)SAC0307無鉛波峰焊使用1. 不同廠家的錫條禁止 混用2. 不同型號的錫條禁止 混用FUJISeal-glo NE3000S紅膠HenkelLoctite 3609貼片膠黃膠HERAEUSPD955PY波峰焊前SM元件固定注：焊錫絲、返修助焊劑、清洗劑、

36、固定膠等輔料，波峰焊工序可沿用SM工序?qū)?yīng)輔料。1.3 -物料規(guī)格及存儲使用通用要求_1.3.1通用物料存儲及使用要求需重點(diǎn)管控存儲及生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESDI電防護(hù)。通用物料存儲及使用要求存儲溫度10 C 30 C相對濕度RH75%存儲環(huán)境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超岀溫濕度要求、靠近熱/冷/光源元器件存儲使用要求潮敏器件來料及未使用完部分必須采用防潮包裝袋（MBB包裝，MB必須加熱封口，袋內(nèi)可保留少量空氣，但不允許密封后漏氣和氣體滲入；所有元器件按 照J(rèn)-STD-033標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)器件潮敏等級要求作存儲及生產(chǎn)管控PCBA ES防護(hù)要求僅對ESD敏感器件采用防靜電包裝，但 PCB成

37、品和中轉(zhuǎn)必須采用防靜電包裝； 非ES幽料的運(yùn)輸與包裝不需要防靜電，但在EPA線即防靜電工作區(qū)包括SM產(chǎn)線、波峰焊產(chǎn)線及手工焊工位，靜電源需要滿足30mr原則或離子化處理二次組裝模塊存儲周期要求包括但不僅限于城堡式模塊和 LGA模塊二次組裝模塊有效存儲周期為 3個月1.3.2PC存儲及使用要求需重點(diǎn)管控PCB包裝完整性、PC昧料品質(zhì)、有效期及生產(chǎn)環(huán)境。PCB存儲及使用要求存儲溫度10 C 30 C相對濕度RIH75%存儲環(huán)境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超岀溫濕度要求、靠近熱/冷/光源PCB使用前檢查確認(rèn)PCB包裝是否緊密完好，濕度指示卡 （HIC）是否超標(biāo)（須甸0%） 使用前須檢查P

38、CB外觀，不得出現(xiàn)劃傷、分層起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷 使用前須檢查PCB效期，不得使用超出有效期的 PCB精品文檔16歡迎下載HIC超標(biāo)PCB處理方式方案一：返回PCET商重工方案二：上線前烘板處理，烘板要求如下（OSP板不允許烘板，須返回PCBT商重工）精品文檔17歡迎下載li05C 2小時對流式烘箱，優(yōu)選氮?dú)饪鞠浜姘逄幚砗蟮腜C%須在24小時內(nèi)完成焊接生產(chǎn)PCB有效存儲期限見下表規(guī)定:表3 PCBT效存儲期限PCB表面處理OSPOSP+ENIGOSP + CarbonENIG有效存儲期限6個月6個月6個月6個月1.3.3錫膏規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Alpha OM350Tamura

39、TLF-204-93KIndium 8.9Indium 8.9HF錫膏類型無鉛錫膏無鉛錫膏無鉛錫膏無鹵錫膏華為編碼90110025無9011007290110071包裝規(guī)格500g罐裝500g罐裝500g罐裝500g罐裝合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5粒徑范圍（參考 J-STD-006B）Type4 20 38umType4 20 38umType4 20 38umType4 20 38um金屬含量89 1%88.1 ).3%88.5 %88.75 +1%粘度范圍160i20Pa.s2402

40、0Pa.s20530Pa.s17030Pa.s助焊劑類型ROL0ROL1ROL1ROL0冷藏存儲溫度0 10C0 10C0 10 C0 10C冷藏保質(zhì)期6個月6個月6個月6個月常溫保質(zhì)期（不開封）7天7天7天7天生產(chǎn)批次追溯錫膏從冷藏柜取岀時必須記錄取岀時間、取岀人、回溫次數(shù)SM產(chǎn)線使用錫膏時須記錄錫膏生產(chǎn)批次、開封時間、使用時間和使用人1.3.4焊錫絲規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Alpha Telecore Plus Flux P2Kester 275-SAC305-58焊錫絲類型無鉛焊錫絲無鉛焊錫絲華為編碼90110020無包裝規(guī)格1kg卷裝1kg卷裝合金成分Sn96.5Ag3.0Cu 0.

41、5Sn96.5Ag3.0Cu 0.5焊錫絲直徑大小根據(jù)產(chǎn)品需求選擇根據(jù)產(chǎn)品需求選擇助焊劑軟化溫度71 C/助焊劑類型ROL1ROL0常溫保質(zhì)期36個月36個月存儲要求遠(yuǎn)離火源，于干燥、通風(fēng)、涼爽處保存。避免同化工產(chǎn)品和化學(xué)試劑接觸。1.3.5 POP Flux規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Indium 89LVSenju Deltalux 533Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼9013000990130009包裝規(guī)格25g針管式包裝100g罐裝精品文檔18歡迎下載粘度12.5K cps10Pa.s固體含量34%67%助焊劑類型R0L1ROL1冷藏存儲溫度0 10 C1525 C冷藏保質(zhì)

42、期W12個月詬個月常溫保質(zhì)期詬個月（溫度總0C）詬個月（1525 C ）生產(chǎn)批次追溯Dipping Flux從冷藏柜取出時必須記錄取出時間、取出人、回溫次數(shù)SM產(chǎn)線使用Dipping Flux時須記錄膠水生產(chǎn)批次、開封時間、使用時間和使用人136 Un derfill膠水規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Henkel Loctite 3513膠水類型可返修Underfill華為編碼90120007包裝規(guī)格30mL針管式包裝粘度范圍30006000 mPa.s(25 C)Tg65 C (DMA)CTE163 ppm/ CCTE2210 ppm/ C冷藏存儲溫度0 10 C冷藏保質(zhì)期6個月常溫保質(zhì)期7天（

43、溫度3C ）常溫使用期2天（溫度3C ）生產(chǎn)批次追溯Underfill膠水從冷藏柜取出時必須記錄取出時間、取出人、回溫次數(shù)SM產(chǎn)線使用Underfill時須記錄膠水生產(chǎn)批次、開封時間、使用時間和使用人137波峰焊助焊劑規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Kester985MAlphaEF6100PFlux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼9013000690130006包裝規(guī)格20L1, 5, 55 Gallon固體含量3.6 %2.9 %比重范圍0.805 ).005 g/cm 3(25 C)0.794 0.003 g/cm 3(25 C )閃點(diǎn)18C12C助焊劑類型ROL0ROL0儲存溫度5 C

44、-35 C5C -35 C常溫保質(zhì)期12個月12個月138波峰焊錫條規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名SAC305SACX0807SACX0800SAC0307對應(yīng)廠商Henkel , Alpha，云南錫業(yè)AlphaAlpha云南錫業(yè)，昇貿(mào)錫條類型無鉛錫條無鉛錫條低銀無鉛錫條低銀無鉛錫條華為編碼9011002290110026無無包裝規(guī)格20kg/ 箱20kg/ 箱20kg/ 箱20kg/ 箱精品文檔19歡迎下載合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn98.5Ag0.8Cu0.7Sn99.2Ag0.8Sn99.0Ag0.3Cu0.7存儲要求遠(yuǎn)離火源，于干燥、通風(fēng)、涼爽電處保存，避免同化工產(chǎn)品禾1化

45、學(xué)試劑接觸。1.3.9涂覆材料規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Bectron PL4122-40EPeters SL1301ECO-FLZ涂覆材料類型涂覆材料涂覆材料華為編碼90110125/90020126(稀釋劑)無/90020204（稀釋劑）非揮發(fā)物含量402%48 %密度30.88 ).01g/cm30.89 ).02g/cm固化時間16H/25 C96H/25 C存儲時間6個月/25 C6個月 /5-25 C開罐后存儲時間3個月/25 C3個月/25 C表干時間15min45min1.3.10硅膠材料規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名邁圖高新材料TSE3854DSDow Corning CN860

46、5Loctite 5699C固定膠類型有機(jī)硅膠有機(jī)硅膠有機(jī)硅膠華為編碼901500129015001290150012粘度/53000CP(25C )/密度1.33(23 C )1.53(25 C)1.5(23 C )表干時間15min(23 C)6-12min(25 C)2, 25 口&*Cpk2, 12.5 呵&印刷精度制程精度Cpk2, 25 口&*Cpk2, 25 口&CM測試功能具備 X/Y axis, theta CPK 統(tǒng)計， 或安裝第三方SP（統(tǒng)計軟件2印刷精度重復(fù)印刷穩(wěn)定性0.5mm pitch QFP，使用Type4錫膏，PC板對角長度大于400mm至 少滿足連續(xù)印刷6次，

47、不清洗鋼網(wǎng)，無連錫，無明顯外觀缺陷印刷速度2 200mm/s分離速度0.1 10mm/s分離距離05mm印刷參數(shù) 可調(diào)范圍刮刀壓力020Kg3印刷參數(shù)鋼網(wǎng)清洗模式自動清洗（干/濕/真空可分別編程設(shè)置，真空測量，擦拭機(jī)械壓力控 制,易保養(yǎng)進(jìn)板方向左進(jìn)右岀、左進(jìn)左岀、右進(jìn)左岀、右進(jìn)右模式快速切換4傳輸軌道軌道平行度5mm*7.5mm支撐方式真空吸附+鋼性頂針+支持塊7支撐系統(tǒng)支撐面積要求距離軌道兩邊l3mm注：表5中*內(nèi)容：使用年限5年及以上的印刷機(jī)設(shè)備和制程精度可放寬至Cpk1.6，土 25卩m6-精品文檔22歡迎下載2.2印刷工序工具要求2.2.1印錫刮刀規(guī)格要求印錫刮刀需選擇合適的規(guī)格，使用

48、前進(jìn)行刮刀品質(zhì)檢查。印錫刮刀規(guī)格要求刮刀材質(zhì)優(yōu)選鍍鎳或鍍鈦的不銹鋼材質(zhì)刮刀，可選橡膠材質(zhì)刮刀刮刀角度推薦 60+2.5 可選 45i2.5 刮刀配置刮刀單邊比鋼網(wǎng)開孔單邊寬出 1550mm使用前檢查使用前須檢查刮刀：1） 刀鋒平整度：將刮刀放在一個平坦的平臺上，用塞規(guī)測量其間隙必須小于 0.3mm2） 目測刮刀是否直；3）是否有缺口或毛刺不良；4）是否有殘余錫膏或臟污5）切換刮刀時須進(jìn)行印刷壓力檢驗刮刀離線清洗每班最少拆除刮刀清洗1次2.2.2印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求鋼網(wǎng)加工方式優(yōu)選激光切割+電拋光方式，可選納米涂層鋼網(wǎng)或 F住岡網(wǎng)鋼網(wǎng)精度要求位置精度：0402尺寸以上（含0402）

49、CHIP器件位置精度要求：切.015mm; 0201類CHIF器件位置精度要求要求：O.01mm, IC類元件位置精度要求要求：O.015mm尺寸精度；0402以上（含0402） CHIP器件尺寸精度要求： 切.015mm, 0201類CHIP器件尺 寸精度要求：O.01mm; IC類器件尺寸精度要求：0.015mm厚度：常規(guī)鋼網(wǎng)鋼片實際厚度與要求厚度的差值切.005mm階梯鋼網(wǎng)鋼片實際厚度與要求厚度的差值O.01mm中心對稱性：使用三坐標(biāo)測量儀，要求PC沖心，鋼片中心，鋼板外框中心三者需重合，相差不能超過3mrp三者軸線角度偏差不超過 2鋼網(wǎng)張力檢測要求使用專門的張力計測試鋼網(wǎng)張力，測量5點(diǎn)

50、（測量位置參考圖1）,中間點(diǎn)測量位置優(yōu)選距離鋼網(wǎng)正中心最近的的無開孔位置（如拼板之間的無圖形區(qū)、單元板上的大面積無開 口區(qū)），可選距離鋼網(wǎng)開孔區(qū)邊緣 36cm位置，記錄每次測試的張力值 鋼網(wǎng)張力要求如下：任一點(diǎn)張力 55N/cm2F230N/cm 四角4個點(diǎn)的張力差/ F10N/cm鋼網(wǎng)張力計檢測頻率要求每年外檢1次鋼網(wǎng)張力檢測頻率鋼網(wǎng)出入庫時均需對鋼網(wǎng)進(jìn)行張力檢測使用前檢查鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)表面，不允許出現(xiàn)污染、凹痕和凸起 鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)是否堵孔鋼網(wǎng)標(biāo)識是否與產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書一致鋼網(wǎng)報廢要求當(dāng)鋼網(wǎng)滿足如下條件之一時，需進(jìn)行報廢處理： 任一點(diǎn)張力不滿足：55N/cmSFS30N/cm四角

51、4個點(diǎn)的張力差不滿足：/ F18N/cm鋼網(wǎng)在線擦網(wǎng)要求推薦鋼網(wǎng)清洗模式：濕擦 -真空擦-干擦鋼網(wǎng)清洗頻率要求：對于0.4mm pitch CSP、01005及以下器件時須 W1次/2pcs，優(yōu)選清洗頻率1次/1pcs 對于0.4mm0.65mm pitch、0201及以上的器件，推薦在線清洗頻率為：1次/38pcs對于0.65mm pitch及以上器件，推薦在線清洗頻率為1次/515pcs清洗頻率的選擇以滿足印刷品質(zhì)要求為原則；鋼網(wǎng)離線清洗要求要求鋼網(wǎng)必須進(jìn)行手工清洗和自動清洗，清洗頻率定義如下（當(dāng)印刷品質(zhì)有問題時，可 適當(dāng)提高清洗頻率）：手工清洗：清洗次數(shù)至少1次/2小時；自動清洗：要求每

52、班必須用鋼網(wǎng)自動清洗設(shè)備進(jìn)行1次清洗，每次清洗時間不小于5min （如有01005及以下器件，自動清洗設(shè)備進(jìn)行1次/4小時清洗，每次清洗時間不小于 10min）精品文檔23歡迎下載新鋼網(wǎng)入庫前檢驗要求鋼網(wǎng)入庫前需進(jìn)行檢驗，檢驗條目包括但不限于： 目檢鋼網(wǎng)表面無污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)置于平臺上，檢測網(wǎng)框與接觸面是否平整：間隙尺寸v1.5mm通過菲林片核對鋼網(wǎng)開口是否正確，同時用開網(wǎng)文件與PC或件重疊核對是否正確鋼網(wǎng)張力測試*土|劇制劉割時吊虞邂，如 廈匠：i胴四邊甸靱凰點(diǎn)町彷 也寫什L毎咖的遼li內(nèi)占 剛 1崑0 fc 壬!妙中間圖1鋼網(wǎng)張力測試位置示意圖223印錫工裝規(guī)格要求PC莊卩刷時建議采用

53、專用工裝或頂磚、頂條、頂針底部支撐，優(yōu)選真空印錫臺。使用專用工裝時：檢查工裝是否有缺損，分層，表面是否有臟污，定位柱是否缺失；使用頂針、頂條或頂塊時：須檢查頂針、頂條或頂塊是否能完好地固定在table上，并且在生產(chǎn)第二面時須檢查頂針、頂條或頂塊是否接觸底部元件，優(yōu)選和PCB寸應(yīng)的專用頂針模板擺放頂針。2.3錫膏印刷工序作業(yè)要求2.3.1錫膏存儲和使用要求錫膏存儲和使用要求未開圭寸未回溫錫膏存儲錫膏在冷藏柜中的存儲有效期為 6個月。若不同廠區(qū)周轉(zhuǎn)，須加冰袋周轉(zhuǎn)，確保到達(dá)目的廠區(qū)未被回溫使用前回溫要求錫膏使用前，應(yīng)先從冷藏柜中取出，放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部），常溫回溫紹小時后才可使用，回溫時

54、不應(yīng)打開封口未開封已回溫錫膏存儲未開封已回溫錫膏48小時內(nèi)不使用時，應(yīng)置于冷藏室存儲（常溫放置時間最長不超過 7天， 超過7天必須報廢。）已回溫的錫膏須做好回溫時間標(biāo)識，同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不得超過2次，如超過兩次，則報廢處理已開封錫膏存儲開封后未用完錫膏，應(yīng)蓋上內(nèi)蓋；推薦內(nèi)蓋一直推到緊貼錫膏表面，擠岀里面的空氣， 再擰緊外蓋；經(jīng)上述處理的錫膏需在 48小時內(nèi)用完，否則報廢處理。未用完錫膏的存儲錫膏建議當(dāng)天回溫當(dāng)天使用完，如有特殊情況須按照以下要求處理：開封已使用的錫膏（鋼網(wǎng)上），在開封后不超過8小時，允許再次裝入錫膏罐內(nèi)密閉冷藏；精品文檔24歡迎下載未印刷過的和已經(jīng)印刷的錫膏不能混裝，冷臧時

55、間不超過7天，卜次取用時須新舊錫膏攪拌使用，比例為3:1，新舊混合僅限于同種型號錫膏，再次回溫后使用時間為8小時，超過8小時須報廢，同時不能用于 0.4mm pitch器件等密間距的印刷。開封超過8小時的錫膏須在接下來的16小時內(nèi)用完，超過時間限制的，須報廢處理。分瓶存儲與區(qū)分未使用完的錫膏須在錫膏罐明確標(biāo)識區(qū)分開封后，未印刷過的錫膏和已印刷過的錫膏禁止混裝，應(yīng)分瓶存貯使用期限遵循先入丿車、先使用”原則在錫膏保質(zhì)期內(nèi)使用，不允許使用超期錫膏開封后檢驗回溫后的錫膏才可以開封，開封后操作員檢查錫膏表面是否有十結(jié)現(xiàn)象。如果有，請通 知工藝人員處理使用前攪拌錫膏使用前應(yīng)該充分?jǐn)嚢枋蛊涑示鶆虻牧鳡钗?。?/p>

56、工攪拌速度約2-3秒/轉(zhuǎn)，持續(xù)時間13分鐘，采取螺旋式緩慢上升或下降攪拌方式，整個過程動作輕柔，注意不要用攪拌刀往 瓶壁擠壓錫膏，以免球狀金屬錫粒變形錫膏添加添加錫膏時應(yīng)米用少量多次的辦法，避免錫膏氧化和粘著性改變印刷一定數(shù)量的印制板后，添加錫膏，維持印刷錫膏柱直徑約15 25mm前一天鋼網(wǎng)上回收錫膏應(yīng)同新開封錫膏混合添加使用，新/舊錫膏混合比例為4:13:1不同型號的錫膏禁止混用，更換不同型號的錫膏時，應(yīng)徹底清洗鋼網(wǎng)和刮刀錫膏停置時間印刷錫膏后的印制板,1小時之內(nèi)要求貼片印刷了錫膏的印制板從開始印刷后到回流焊接，要求2小時內(nèi)完成不工作時，錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時間不應(yīng)超過30分鐘。停線超過30分

57、鐘，應(yīng)將錫膏回收到瓶中，清洗鋼網(wǎng)；停線超過 90分鐘，應(yīng)將錫膏回收到瓶中，清洗鋼網(wǎng)和刮刀首檢時，如果估計所需時間超過 30分鐘，應(yīng)將錫膏回收到瓶中，首檢完成后，重新添加 錫膏使用記錄每條SM線使用錫膏時要記錄錫膏型號、批號、使用人、從冷藏室取岀錫膏的時間和開封 時間錫膏報廢當(dāng)錫膏達(dá)到下列任意場景時，需報廢處理：1） 空氣中裸露/印刷存放24小時后的錫膏2） 冷藏柜中從錫膏生產(chǎn)日期起存儲達(dá)到6個月的錫膏3） 未開封已回溫錫膏常溫放置時間達(dá)到7天的錫膏4） 開封后未用完錫膏，并蓋上內(nèi)蓋處理，達(dá)到48小時的錫膏5） 開封已使用的錫膏（鋼網(wǎng)上），在開封后不超過8小時，裝入錫膏罐內(nèi)密閉冷藏，冷 藏時間超

58、過7天的錫膏6） 錫膏1次回溫后，再次冷藏并回溫后使用超過8小時的錫膏7） 表面有干結(jié)的錫膏不可再用，應(yīng)報廢。如是開封后表面就有干結(jié)的錫膏，應(yīng)退貨處理廢棄物處理沾有錫膏的手套、布、紙和錫膏空瓶要扔入專用的化學(xué)廢品箱中，不可亂扔安全注意事項使用錫膏時操作員一定要戴上手套，不要觸及皮膚。如果觸及皮膚，必須用酒精擦洗， 然后用肥皂和清水清洗。特別是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的錫膏 如果錫膏接觸到眼睛，必須立刻用溫水沖洗，并給予適當(dāng)?shù)闹委熷a膏可能含有燃燒溶劑，當(dāng)接觸火源時可能會著火，使用和存儲時應(yīng)避開火源。如果一 旦著火，可使用二氧化碳和干粉滅火器滅火232印刷工序作業(yè)要求印錫工序作業(yè)要求印刷前檢

59、查檢查PC是否翹曲，表面是否變色，是否有臟污，錫球等印刷環(huán)境要求溫度：20-28 C 濕度：45%-75%RH錫膏厚度檢測要求使用錫膏測厚儀或SPI測試錫膏厚度，優(yōu)選SPI 具體要求參考第三章SPI工序規(guī)范首件要求首件用Mylar膜預(yù)印錫，待印錫品質(zhì)穩(wěn)定后開始印錫；對于含有0.5mm pitch （含0.5mm）以上器件的單板，可不用 Mylar膜預(yù)印錫錫膏印刷速度8050mm/s印刷機(jī)Dowi機(jī)管控印刷機(jī)Dow機(jī)30分鐘需將錫膏從鋼網(wǎng)上收回錫膏瓶中，重新攪拌后使用印刷機(jī)Dowi機(jī)30分鐘需將鋼網(wǎng)拆除并清洗干凈，重新開始生產(chǎn)時，要求作錫膏厚度測量印刷錫膏停留時間管控錫膏印刷完成后1小時內(nèi)需完成

60、貼片，2小時內(nèi)需完成回流焊印刷不良PCB5允許再次印刷，必須先清洗干凈再投入使用；印錫不良PC就板要求，參考下表:精品文檔25歡迎下載表6 PC洗板要求PCB表面處理洗板次數(shù)洗板后停留時間洗板注意事項OSPW1次W30分鐘ENIG電次W30分鐘用清洗液清洗印錫不艮 PCB寸，以尢塵布或尢塵紙蘸清 洗液擦除錫膏，力度不要太大，清洗過后應(yīng)完全吹干并 盡快印刷錫膏對于第1面布局有MIC器件（包括圓MIC硅MIC）的PCBA第2面錫膏印刷不良需洗板時注意事項： 洗板時禁止將PCBAg體放入清洗液中使用超聲波清洗，避免超聲波對第1面的MIC造成損壞或清洗液進(jìn)入MIC,影響MIC音頻功能；推薦采用干洗工藝