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文檔簡介

1、iPhone每一年都在不斷進步和成長,今年的iPhone6和iPhone6Plus則顯得尤為與眾不同。隨著iPhone6Plus的正式發(fā)售,維修網(wǎng)站iFixit很快也帶來了對于這款手機的拆解報告。iPhone6Plus可以說是最為與眾不同的一部iPhone,這主要體現(xiàn)在了幾個方面:1.64位架構(gòu)的蘋果A8處理器;2.第二代M8動作協(xié)處理器;3.16,64或128GB存儲空間;4.5.5英寸1920x1080分辨率(401ppi)RetinaHD顯示屏;5.800萬像素iSight攝像頭(1.5像素,相位檢測自動對焦和光學防抖)和120萬像素FaceTime攝像頭。iPhone6Plus的背面照

2、。iPhone6Plus攝像頭凸起的很明顯。拆解要從底部開始,充電口左右兩側(cè)的螺絲就是突破口。拆解要從底部開始,充電口左右兩側(cè)的螺絲就是突破口。之后用吸盤將屏幕和機身分離。機身屏幕分離后,請別用手直接把兩者直接掰開,因為屏幕的排線和機身有連接。我們需要先把屏幕的排線從機身上弄下來,用螺絲刀擰下屏蔽罩就可以了分開之后的照片。先來拆TouchID指紋識別,拿下TouchID之前,需要把上面的固定板取下。之后TouchID的模塊就能從手機外殼上剝離了。指紋識別模塊。接下來是前置的排線、攝像頭以及各種感應器。這些是卡在手機上的,直接拔出就可以了。接下來取下正面板的金屬板,非常輕松,這意味著iPhone

3、6要比5S好修多了。開始對機身展開攻堅戰(zhàn)!電池外面有金屬支架,需要用鑷子將他們挑開。之后用撬棍直接翹起電池即可。電池和機身后板是有膠水相粘連的。取下電池后看特寫,2915毫安時!這是到目前位置iPhone的手機中最大容量的電池了。電池背面比較明顯的是電池的生產(chǎn)廠商“欣旺達”。電池旁邊的是一個震動單元。用撬棒撬開震動單元看看。里面有銅線圈。接下來拆的是后置的攝像頭。iPhone6Plus上使用的依舊是800萬像素的鏡頭。其標號為DNL43270566FMKLAB。拆掉前置的屏蔽貼紙后“裸奔”的攝像頭。繼續(xù)破壞性的拆掉后面的傳感器。左側(cè)為攝像頭,右側(cè)為傳感器。6Plus帶來了兩個新增加的功能:光學

4、防抖以及“焦點像素”相位偵測自動對焦技術(shù)。接下來開始拆主板!主板依舊是L型,非常小。把所有的射頻線都要提前扣開,否則無法把主板拿下來。主板上的模塊:紅色-蘋果A8處理器;橙色-高通MDM9625MLTE調(diào)制解調(diào)器;黃色-Skyworks77802-23;綠色-AvagoA8020KA1428JR159;藍色-AvagoA8010KA1422JNO27;紫色-TriQuintTQF64101425KOREATO315。近距離看一下A8處理器。高通QFE1000包絡跟蹤電池IC(紅色);RFMicroDevicesRF5159AntennaSwitchModule(橙色);SkyWorks7735

5、6-8MidBandPAD(黃色)。SKhynixH2JTDG8UD1BMS的閃存,128Gb(16GB)(紅色);Murata339S0228WiFi模組(橙色);Apple/DialogPMIC338S1251-AZ芯片(黃色);博通BroadcomBCM5976觸控屏控制芯片(綠色);M8協(xié)處理芯片NXPLPC18B1UK(藍色);NXP的65V10NSD425NFC芯片(紫色),高通的WTR1625LRF接收器芯片(黑色,右下角)。高通WFR1620配套信號接收芯片(紅色);高通PM8019電源管理IC(橙色);德州儀器343S0694觸摸發(fā)射器(黃色);AMSAS3923NFC模塊(綠色);CirrusLogic公司338S1201音頻編解碼器(藍色)。接下來是揚聲器模組,也需要用撬棒挑起才能將其拿下來。接下來是揚聲器模組,也需要用撬棒挑起才能將其拿下來。iPhone6Plus上配備的揚聲器非常的大。背面有防干擾的金屬屏蔽板。這一部份是Lighting組件,包括了Lighting接口、耳機口以及一部分天線。被拿起的是天線部分。完整的Lighting部分的組件。機身的頂部也是有天線的。因為iPhone6Plus支持4G網(wǎng)絡,因此機身內(nèi)的射頻天線很多。拆解的時候要注意這些貼在機

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