鍍金層常見故障和糾正方法

1、鍍金層常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法低電流區(qū)發(fā)霧溫度太低 調(diào)整溫度到正常值補充劑不足 添加補充劑有機污染 活性炭處理PH太高 用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH中電流區(qū)發(fā)霧，高電流區(qū)呈溫度太高 降低操作溫度暗褐色陰極電流密度太高 降低電流密度PH太高 用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH補充劑不夠 添加補充劑攪拌不夠 加強攪拌有機污染 活性炭過濾高電流區(qū)燒焦金含量不足 補充金鹽PH太高 用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH電流密度太高 調(diào)低電流密度鍍液比重太低 用導電鹽提高比重攪拌不夠 加強攪拌鍍層顏色不均勻金含量不足 補充金鹽比重太低 用導電鹽調(diào)高比重攪拌不夠 加強攪拌鍍液被 Ni ， Cu等污染 清除金屬離子污染 , 必要時更

2、換溶液板面金變色（特別是在潮熱鍍金層清洗不徹底 加強鍍后清洗季節(jié)）鍍鎳層厚度不夠 鎳層厚度不小于2.5 微米鍍金液被金屬或有機物污染 加強金鍍液凈化鍍鎳層純度不夠 加強清除鎳鍍液的雜質(zhì)鍍金板存放在有腐蝕性的環(huán) 鍍金層應(yīng)遠離腐蝕氣氛環(huán)境保存, 其變色境中層可浸 5-15%HSO除去24鍍金板可焊性不好低應(yīng)力鎳鍍層太薄低應(yīng)力鎳層厚度不小于2.5 微米金層純度不夠加強鍍金液監(jiān)控 , 減少雜質(zhì)污染表面被污染，如手印加強清洗和板面清潔包裝不適當需較長時間存放的印制板, 應(yīng)采用真空包裝鍍層結(jié)合力不好銅鎳間結(jié)合力不好注意鍍鎳前銅表面清潔和活化鎳金層結(jié)合力不好注意鍍金前的鎳表面活化鍍前清洗處理不良加強鍍前處理

3、鍍鎳層應(yīng)力大凈化鍍鎳液，通小電流或炭處理LY-955 中性鍍金工藝一、工藝特點：LY-955 中性鍍金，其鍍層為 24K 純金色，色澤金黃，顏色鮮艷均勻，鍍液穩(wěn)定，操作簡單，由于含金量低，可作為面層，也可作為厚金的預(yù)鍍層，大大降低了鍍金的成本。LY-955 中性鍍金適用于在鎳，銅及銅合金上直接鍍金。廣泛用于首飾，工藝品及制板整板鍍金。二、溶液配方及操作條件 :金屬金0.1-1.5 克/升LY-955 開缸劑（ M ）600 毫升 /升PH 值6-7溶液溫度60-70溶液比重 (波美度 )12-140Be陰極電流密度0.4-1.0 安/分米 2陽極材料316 不銹鋼或鉑鈦網(wǎng)攪拌陰極移動或凈化空氣攪拌過濾定期或連續(xù)過濾三、溶液配制方法:1.充分清洗鍍槽 ,加入 1/3 體積的純水 ,加熱至 602.在攪拌下加入 LY-955 開缸劑 (M) 。3.加入預(yù)先在熱純水中溶解的所需量氰化金鉀，充分攪拌并加純水至工作體積 。4.測定溶液比重、 PH 值、溫度后即可試鍍。四、溶液維護：1. 保持溶液中的金含量，應(yīng)及時補充氰化金鉀，每補充氰化金鉀）需加入LY-955 補充劑 (R)1ml 。2 .PH 值高時可用 10%KOH ；調(diào)底時用 10%的 H3PO4。1 克金（ 1.47克的3.升高溶液比重可用LY