電子加工廠電子線路板PCB焊接工藝

1、For pers onal use only in study and research; not for commercial use電子線路板焊接工藝包含很多方面的， 如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接 工藝都不一樣的。下面是SMT工藝第一步：電路設(shè)計計算機輔助電路板設(shè)計已經(jīng)不算是什么新事物了。我們一直是通過自動化和工藝優(yōu)化，不斷地提高設(shè)計的生產(chǎn)能力。對產(chǎn)品各個重要的組成部分進行細致的 分析，并且在設(shè)計完成之前排除錯誤，因此，事先多花些時間，作好充分的準備， 能夠加快產(chǎn)品的上市時間。新產(chǎn)品引進（NPI ）是針對產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和制造的 結(jié)構(gòu)框架化方法，它可以保證有效地進行組織、規(guī)劃、溝通和

2、管理。在指導制造 設(shè)計（DFM）的所有文件中，都必須包含以下各項：? SMT和穿孔元件的選擇標準；?印刷電路板的尺寸要求；?焊盤和金屬化孔的尺寸要求；?標志符和命名規(guī)范；?元件排列方向；?基準；?定位孔；?測試焊盤；?關(guān)于排板和分板的信息；？?對印刷線的要求；?對通孔的要求；?對可測試設(shè)計的要求；?行業(yè)標準，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408 和 IPC-7351。如要了解這方面的詳細信息，請到網(wǎng)址：上查看相關(guān)的 IPC技術(shù)規(guī) 范。在設(shè)計具有系統(tǒng)內(nèi)編程（ISP）功能的印刷電路板時，需要做一些初步的規(guī) 劃，這樣做能夠減少電路板設(shè)計的反復次數(shù)。 工

3、程師可以從幾個方面對印刷電路 板進行優(yōu)化，以便在生產(chǎn)線上進行（ISP）編程。工程師可以辨別電路板上的可 編程元件。不是所有的器件都可以進行系統(tǒng)內(nèi)編程的，例如，并行器件。設(shè)計工程師首先要仔細地閱讀每 個元件的編程技術(shù)規(guī)范，然后再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。 另一個步驟是，確定可編程元件在生產(chǎn)過程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚制造商比較喜歡使用哪些設(shè)備來編程。此外，還應(yīng)當考慮信息追蹤，例如，關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。只要使用得當，電路 板設(shè)計和DFM就可以有效地保證產(chǎn)品的制造和測試，縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的 時間、成本和風險。不準確的電路板設(shè)計可能會危及最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，因此，設(shè)計

4、工程師必須充分了解 DFM的重要性。第二步：工藝控制工藝控制是防止出現(xiàn)缺陷最有效的手段， 同時，它可以在整個組裝生產(chǎn)線上 進行追蹤。隨著全球化趨勢的發(fā)展，越來越多公司在世界各地建立了工廠， 他們 需要對生產(chǎn)進行有效的控制，更重要的是對供應(yīng)鏈進行有效的管理。尺寸更小、 更精密的組件，無鉛的使用，以及高可靠性的產(chǎn)品，這些因素綜合起來，使工藝 控制變得更復雜。消除可能出現(xiàn)的人為錯誤就可以減少缺陷。統(tǒng)計工藝控制（SPC） 可以用來測試工藝和監(jiān)測由于一般原因和特定原因而出現(xiàn)的變化。需要使用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的長處。我們還應(yīng)當使用SPC來穩(wěn)定新工藝并改進現(xiàn) 有的工藝。工藝控制還可以實現(xiàn)并且保持預(yù)

5、的工藝水平、穩(wěn)定性和重復性。它依 靠統(tǒng)計工具進行測試、反饋和分析。工藝控制的最基本內(nèi)容是：?控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器；?監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目；?檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間；?檢查方法：工具和技術(shù)；?報告格式：SPC圖表；?數(shù)據(jù)類型：屬性或者易變的數(shù)據(jù)；?觸發(fā)點：會發(fā)生變化的點。隨著無鉛電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，對工藝控制提出了新的要求：對材料進行追蹤。 產(chǎn)品的價格越來越低、質(zhì)量的要求越來越高，這要求在整個組裝工藝中進行更嚴 格的控制。在各個領(lǐng)域，需要進行追蹤。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的追蹤。通過材料追 蹤系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，一目了然。在合金混合使用的情況下，組件

6、追蹤也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一起， 可能會造成十分嚴重的后果。工藝控制的其它內(nèi)容包括：?設(shè)備的校準；?用好的電路板作為對照，找出缺陷；?機器的重復性；?系統(tǒng)之間的開放型軟件接口；?生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)（MES）；?企業(yè)資源規(guī)劃。工藝工程師必須在引進新產(chǎn)品（NPI ）的過程中，研究制定完整有效的裝配 工藝和高質(zhì)量的規(guī)劃。機器軟件和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的開發(fā)要同時進行， 接口必須是開放 的，這樣，工程師就可以在多條生產(chǎn)線上同時設(shè)計、控制和監(jiān)測SMT工藝。要提高質(zhì)量，首先需要一套計劃，一組不同于具體標準的目標，各種測試工具，以 及作出改變并且通過交流來提高最終產(chǎn)品質(zhì)量的方法。第三步：焊接材料多年來，我

7、們在生產(chǎn)中一直使用錫鉛焊料， 現(xiàn)在，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品 要求改用無鉛焊料合金。雖然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅（SAC）焊料合金已經(jīng)成為首選的無鉛焊料。焊料有很多種類型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊 錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑，最常見的有：松香、輕度 活性劑（RMA）和有機酸助焊劑。助焊劑基本分為兩種：一種需要用水或者清 洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。這個行業(yè)之所以選擇（SAC），主要是從以下幾個方面考慮：?低熔點：在加熱時，低熔點合金在從固態(tài)變成液態(tài)，沒有經(jīng)過 糊狀”階段。 最初，正是這個原因使許多行業(yè)組織認為（SAC ）是最

8、適合的低熔點合金。后來 的工作表明，如果（SAC ）合金的溫度只要稍稍偏離這個低熔點，就可以大量地 減少失效，例如，無源分立組件一端立起的問題。最理想的合金是（SAC305）， 其中銀占3.0%，銅占0.5%，其余是錫。?熔點：焊料合金的熔點或者液相線會因它的金相成分而發(fā)生變化。SAC305或者其他近低熔點無鉛焊料的熔點大約是 217 To?合金價格：由于銀的價格很高，在合金中銀的含量最好少一些。對于焊膏 來說，這并不是什么大問題因為焊膏制造工藝的價格遠遠高于材料的價格。不過,對于波峰焊，無鉛焊料的價格比較高。?錫須：組件引腳上的無鉛表面含的鉛可能會引起錫須。?濕潤特性：與錫鉛或者傳統(tǒng)的低熔點

9、焊料合金相比，無鉛焊料合金的濕潤 能力較差。自動對正：由于無鉛合金的濕潤能力明顯不如錫鉛合金，因此它們也無法自動對正。因此，在再流焊中焊钖球?qū)实膸茁瘦^低。?流變性：焊料的粘性和表面張力是一個需要重視的問題，而且，在選擇新 的無鉛焊膏時，首先要對粘性和表面張力進行評估。?可靠性：焊點的可靠性是無鉛技術(shù)需要考慮的一個緊迫問題。無鉛焊點比 較脆，一旦受到撞擊或者掉到地上很容易損壞。不過，在壓力較低的情況下， SAC的可靠性與錫鉛合金相當，甚至更好。另外，無鉛焊料合金的長期可靠性 很值得商榷，因為關(guān)于這種合金我們還沒有象錫鉛焊料合金那樣的可靠性數(shù)據(jù)。? IPC標準：J-ST D - 0 02/0 0

10、3、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、IPC-TP-1043/1044 （關(guān)于所有IPC標準的詳細資料，請訪問網(wǎng)址：）。第四步：印刷焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了達到預(yù)期的印刷質(zhì)量， 印刷機起著決定性的作用。對于一個應(yīng)用，最好的辦法是選擇一臺符合具體要求 的絲網(wǎng)印刷機。在手動或者半自動印刷機中，是通過手工用刮刀把焊膏放到模板 /絲網(wǎng)的一 端。自動印刷機會自動地涂布焊膏。 在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷 過程中保持接觸，當刮刀在模板上走過時，電路板和模板是沒有分開的。在非接觸式印刷過程中，絲網(wǎng)在刮刀走過之后剝離或者脫離電路板，在焊膏 涂布完了之后回到

11、最初的位置。網(wǎng)板與電路板的距離和刮刀壓力是兩個與設(shè)備有 關(guān)的重要變量。刮刀磨損、壓力和硬度決定了印刷質(zhì)量。它的邊緣應(yīng)當鋒利而且是直的。刮 刀的壓力較低，這會造成印刷遺漏和邊緣粗糙； 而刮刀的壓力高或者刮刀軟，印 刷到焊盤上的焊膏會模糊不清，而且可能會損壞刮刀、模板或者絲網(wǎng)。雙倍厚度的模板可以把適當數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面 安裝組件焊盤。這要用橡皮刮刀迫使焊膏進入模板上的小孔。 使用金屬刮刀可以 防止焊膏體積出現(xiàn)變化，但是需要修改模板上孔的設(shè)計，避免把過多的焊膏涂在 微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比最好是1:1.5,這樣可以防止出現(xiàn)堵塞?；瘜W蝕刻模板：可以用化學蝕刻在金屬模板

12、和柔性金屬模板的兩側(cè)進行蝕刻。 在這個工藝中，蝕刻是在規(guī)定的方向上（縱向和橫向）進行。這些模板的壁可能 并不平整，需要電解拋光。激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，它直接使用G e r b e r文件 產(chǎn)生激光。我們可以調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改變模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳沉積到銅基板上，形成小孔。在銅 箔上形成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只有模板上的小孔會被光阻劑 所覆蓋。光阻劑四周的鎳電鍍層會增加，直至形成模板。在達到預(yù)定的厚度后， 再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板分離，然后再把銅基板拿開。要想得到最理想的印刷效果，需要把正確的焊膏材料、工具和工

13、藝妥善地結(jié) 合起來。最好的焊膏、設(shè)備和使用方法還不能保證得到最理想的印刷效果。 用戶 還必須控制好設(shè)備的變化。第五步：粘合劑/環(huán)氧化樹脂與 點膠技術(shù)環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷能力好、膠點的形狀和尺寸一致、濕潤性和固化強 度高、固化快、有柔性，而且能夠抗沖擊。它們還適合高速涂敷非常小的膠點， 在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中最重要的參數(shù)。組件 和印刷電路板的粘接度，膠點的形狀和大小，以及固化程度，這些因素將決定粘 接強度。流變性會影響環(huán)氧化樹脂點的形成，以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點的 形狀合乎要求，粘合劑必須具有觸變性，意思是粘合劑在攪動時會越來越稀薄， 而在靜止時則越來越稠

14、。在建立可重復使用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時， 最重要的一點 是如何把各種正確的流變特性結(jié)合起來。粘合劑是按照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。導電性粘 合劑和非導電性粘合劑用在表面安裝上。自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到要求嚴格的材料涂布， 例如，涂布焊膏、表面安裝粘合劑（SMA）、密封劑和底部填充膠。注射式點膠機可以用手動或者氣動的辦法控制。由注射技術(shù)發(fā)展而來的產(chǎn)品，具有精確、可重復和穩(wěn)定的特點。目前有幾種不同類型的閥適合注射點膠機， 包 括扣管點膠筆，還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。針在臺式涂敷設(shè)備中也是 一個重要的組件。精確涂敷需要使用金屬涂敷針。針的直徑在0.1m

15、m到1.6mm之間，當然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。 噴涂技術(shù)非常適合對速度、精度要求更高或者要求對材料貼裝進行控制的應(yīng)用。 它的主要適用范圍包括，芯片級封裝（CSP）、倒裝芯片、不流動和預(yù)先涂布的 底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴涂技術(shù)使用機械組件、 壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴里射出去。材料涂敷決定最終產(chǎn)品的成敗。充分了解并選出最理想的材料、點膠機和移 動的組合，是決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。第六步：組件貼裝分立組件變得越來越小，于是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝 準確，同時又要保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201組件已經(jīng)越來越普通；但是，我們很快就會在電

16、路板上看到 01005組件。組件尺寸越來越小，電 路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件， 而且組件的數(shù)量也越來 越多。貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再 把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。 手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的 組件技術(shù)和生產(chǎn)線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來， 然后放到 電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由于它需要人的干預(yù)，還是會有 出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用非常普遍。 高速組件貼裝使用的 可能就是這種機器，貼片速度從每小時三

17、千到八萬個組件不等。貼片機的類型分為轉(zhuǎn)動架型貼片機、 龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門 貼片機的速度較快、尺寸較小、價格較低，而且它的編程能力較強，便于使用帶 裝組件，因此，未來的SMT生產(chǎn)線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完 成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優(yōu)勢。不同的生產(chǎn)環(huán)境需要使用不同類型的貼片機。 生產(chǎn)規(guī)模是首先需要考慮的問 題。機器是否符合生產(chǎn)的要求，這要取決于需要把哪些組件貼裝在電路板上，需要貼裝多少種組件，以及具體的生產(chǎn)環(huán)境情況如何。貼片機有幾 種，制造商可能無法只用一臺機器來滿足用戶所有的要求。 在購買新的貼片機時， 你首先需要明確以下幾個問題：?它可以生產(chǎn)規(guī)格多大

18、的電路板？?需要使用多少種不同的組件？?會用到哪幾類/哪幾種規(guī)格的組件？?會出現(xiàn)多少變化？?每個面板的平均貼裝組件數(shù)量是多少？?每小時可以生產(chǎn)多少塊電路板？?投資回報可以達到什么水平？成本是多少？成功的組件貼裝往往與各種設(shè)備有關(guān)。 了解了整個工藝的各個環(huán)節(jié)，就可以 根據(jù)不同貼片機的優(yōu)點與缺點更容易地做出最有利的決定。第七步：焊接無鉛對生產(chǎn)制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)能夠 與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化， 因此在再流焊管理方面需要做一些調(diào)整。我們需要考慮的再熔工藝參數(shù)包括，峰 值溫度、液相線時間（TAL）以及溫度上升和下降速度。此外，

19、還要考慮冷卻方 面的要求、離開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，最常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這 些都是再流焊工藝在超出技術(shù)規(guī)范規(guī)定的范圍時造成的。有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料連接器， 要求溫度比較低，要防止溫度過高而造成損 壞，但是象插座這樣的大元件需要更多的熱量才能得到好的焊點，因此當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個挑戰(zhàn)性的問題。向后兼容 性（裝在錫鉛電路板上的無鉛 BGA元件）也使問題變得更加復雜。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，要求助焊劑不可以很容易就燃 燒。對再流焊爐來說，助焊劑收集系統(tǒng)不僅要在更高的溫度下工

20、作， 并且要容納 更多的助焊劑。在加熱過程中氮氣（N2）可以防止金屬表面出現(xiàn)氧化，并且保證助焊劑妥 善地激活。但是，值得一提的是，在使用無鉛 SAC305合金時時，氮氣在再流 焊爐中是起不了什么作用的。對價格敏感的行業(yè)，可能還不打算在無鉛中使用氮 氣。就穿孔或者表面安裝的分立元件而言， 在轉(zhuǎn)到無鉛波峰焊時，由于無鉛焊料 中錫占的比例較高，爐溫也較高，因此焊錫爐要能夠抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫 的含量最高，要求的溫度也較高，會促進殘渣的形成。無鉛焊錫爐需要進行水平較高的預(yù)防性維護和保養(yǎng)，以便保證機器的正常運 作。像錫銀銅這樣的合金會侵蝕較舊的波峰焊接機上使用的材料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上已經(jīng)取

21、得了成功，它可以避免高溫處理時出現(xiàn)變化。這個工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且非常適合對溫度比較敏感的元件。 這種方法的速度較慢，但是它符合無鉛的要求。關(guān)于使用無鉛合金進行批量焊接 的大部份觀點同樣也適用于返修用的手工焊接。在使用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化能力較強的免清洗助焊劑 能夠降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。在進行無鉛焊接時需要考慮以下幾方面的問題：焊接方法、焊接設(shè)備、焊料 合金、助焊劑、熱電耦、氮氣、焊錫爐，同時還要解決在過渡階段在同一塊電路 板上既有錫鉛焊料又有無鉛焊料的問題。第八步：清洗清洗印刷電路板是非常重要而

22、且能夠增加價值的工藝，它可以清除由不同制 造工藝和處理方法造成的污染。如果沒有經(jīng)過適當?shù)那逑矗砻嫖畚锟赡軙谏?產(chǎn)過程中造成缺陷。無鉛增加了清洗工藝的重要性。 比起錫鉛工藝，無鉛焊接工 藝通常需要使用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因此，往往需要進行清洗， 把去助焊劑殘渣去掉。在選擇適當?shù)那逑唇橘|(zhì)和設(shè)備時，主要考慮以下幾個因素：系統(tǒng)必須環(huán)保， 經(jīng)濟有效；關(guān)于揮發(fā)性有機化合物（VOC ）的局部散發(fā)和廢水的法規(guī)（COD/BOD/pH ）可能會影響解決辦法和設(shè)備的選擇；這種清洗劑還必須適應(yīng) 組裝材料和洗滌設(shè)備的要求。在SMT組裝中，最常用的清洗方法是在線噴灑系統(tǒng)或者批量噴灑系統(tǒng)。超 聲波和蒸汽去脂

23、的方法屬于其他的批量清洗方法。批量清洗方法最適合產(chǎn)量低、 品種多的生產(chǎn)。在線噴灑針對的是產(chǎn)量高、品種單一的生產(chǎn)，或者是品種很多的 生產(chǎn)。水洗清洗一這種清洗方法使用水或者是含有清洗劑的水 （清洗劑的含量一般 在2 430%之間）。水溶性材料通常由可于用來噴灑的液態(tài)酒精或者 VOC溶液構(gòu) 成。這種辦法能夠把表面安裝技術(shù)或者穿孔技術(shù)中的使用松香的低殘渣助焊劑清 洗掉。水溶性清洗通常用于高壓在線清洗設(shè)備。半濕性清洗一這是溶劑清洗/水沖洗工藝。這項技術(shù)使用的一些化學材料包 括非線性酒精和合成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的材料整合 在一起，它可以清洗較難清除的助焊劑，例如，高溫樹脂和合成樹脂

24、，以及水溶 性助焊劑和免清洗助焊劑。我們使用三種常見的測試方法來確定 SMT生產(chǎn)運作的清潔度：目視檢查、 表面絕緣電阻（SIR ）和溶液提取法。在目視檢查中，我們通過顯微鏡手動檢查 電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在異丙基酒精和去離子（ DI）水里，測定離 子的傳導性。SIR測試需要在工藝設(shè)計階段和大規(guī)模生產(chǎn)階段使用專門的測試電 路板，然后，在SIR室內(nèi)對這些測試電路板進行評估，在 SIR室內(nèi)，通了電的 測試電路需要暴露在不同的環(huán)境條件下。清洗是組裝工藝中非常重要的一個環(huán)節(jié)。 無鉛焊料合金會對電路板表面清洗 提出幾個要求：使用等級較高和活性較強的助焊劑， 需要較高的再流焊溫度。這 么高的溫度可

25、能會使助焊劑殘渣糊掉， 這樣，清除起來就會更困難，如果使用的 傳統(tǒng)的化學材料清洗技術(shù)，更是如此。第九步：測試和檢驗由于縮短上市時間、縮小元件尺寸以及轉(zhuǎn)到無鉛生產(chǎn)，需要使用更多的測試 方法和檢查辦法。對缺陷程度（在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺陷）的要求，以及測試和檢查的有效性，推動著測試行業(yè)向前發(fā)展。最好的測試策略往往會受到電路板特 性的限制。需要考慮的幾個重要因素包括：電路板的復雜性、計劃的生產(chǎn)規(guī)模、 是單面電路板還是雙面電路板、通電檢查和目視檢查，以及元件方面的具體的問 題。這個行業(yè)現(xiàn)有的測試辦法是：在再流焊之后進行電路內(nèi)測試（ICT），這是，對元件單獨加電測試，來檢 驗印刷電路板是否有問題。傳統(tǒng)的I

26、CT系統(tǒng)使用針床測試設(shè)備來接觸印刷電路 板下面一側(cè)的多個測試點。飛針是一種ICT測試，它使用一根探針在通電情況進行測試，在測試設(shè)備 和印刷電路板之間不需要針床接口。它用大量到處游走的針來檢查印刷電路板。邊界掃描測試可以彌補通電檢查的不足。 邊界掃描使用邊緣連接器或者一個 有限的針床設(shè)備，它可以對ICT和飛針接觸不到的被測元件和電路節(jié)點進行測 試。檢驗印刷電路板是否合格的最后一步是功能測試， 然后才把印刷電路板送走。 這些測試設(shè)備使用邊緣連接器和/或者測試點來連接印刷電路板。測試儀器模擬 最終的電氣環(huán)境，檢驗電路板的功能是否符合要求。檢查不同于測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。我們

27、可以在組裝工藝中盡早進行檢查，實現(xiàn)工藝監(jiān)測與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。 這個辦法是最不可靠的，對于使用 0201元件和微間距無鉛元件的電路板來說， 更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到， 或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統(tǒng)，測 試樣品，或者用全自動的方式在生產(chǎn)線上測試樣品（ AXI）。自動光學檢查（AOI）。這個方法是利用照相機成像技術(shù)來檢查印刷電路板。 AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷， 而且可以在生產(chǎn)線上進行，每一道貼裝工

28、序完成之后進行。在貼裝后進行 AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的精確度，并且 可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情 況。在再流焊后進行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。制 造商需要通過全面的測試和檢查來確定哪些測試和檢查最符合生產(chǎn)線的要求。第十步：返修與維修返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的準確 性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。返修工藝包括以下 四個步驟：1、找出失效的元件，造成失效的可能原因；2、把失效的元件拿下來；3、完成印刷電路板安放位置的準備工作；4、裝上元件，然后再流焊。無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板 處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄， 對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要精確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近最高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流 焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元 件，是返修工藝最大的難題。當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用