PCB多層板設(shè)計建議及實例_第1頁
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1、PCB多層板設(shè)計建議及實例（4,6,8,10,12層板）說明PCB多層板設(shè)計建議及實例（4,6,8,10,12層板）說明A. 元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）;B. 無相鄰平行布線層；C. 所有信號層盡可能與地平面相鄰;D. 關(guān)鍵信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。4層板岬U圧更，優(yōu)吐廳系1*可用燈系爲(wèi)；2141i*"sGpS yi!2"GSsFI1SPGS一案1:在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)先布在TOP層；至于層厚設(shè)置，有以下建議:?滿足阻抗控制?芯板（GND到POWER）不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去耦效果。TOP GNDPOWERBOTTOM

2、方案2:缺陷?電源、地相距過遠(yuǎn)，電源平面阻抗過大?電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整?由于參考面不完整，信號阻抗不連續(xù)3:同方案1類似，適用于主要器件在 BOTTOM布局或關(guān)鍵信號在底層布線的情況。方案3:減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解 決了方案1和方案2共有的缺陷。優(yōu)點：?電源層和地線層緊密耦合。?每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串?dāng)_。?Siganl_2( lnner_2)和兩個內(nèi)電層 GND (Inner_1 )和 POWER (Inner_3)相鄰，可以用來傳輸高速信號。兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對Sig

3、anl_2 (lnner_2)層的干擾和Siganl_2 ( Inner_2)對外界的干擾。方案1：采用了 4層信號層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作。缺陷：?電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒有充分耦合。? 信號層Siganl_2( Inner_2)和Siganl_3( Inner_3 )直接相鄰，信號隔離性不好，容易 發(fā) 生串?dāng)_。呂層板優(yōu)楚w、用"峯I'I'S1r3456fti)5吵I 1GJS2P ；S4S?213s仃S2G2 1P；S4 13jTMSIG1S2PIG1JS3 JI P2S4 J424SIGS2nP 5廠G>S4 1VA4SIGlPI卻G2P2S412層板左板：推戀方案2、3,可用方案1、4.條用方案5*電 源地M. /1->345678910II121147S1G1 S202 i站tHlrSI6385S6G1S7156S1G：S2G2S363PSIG1S5G5S63246S1GIS2G2S3PlG3S4P2S5G4

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