5G終端產(chǎn)業(yè)白皮書

1、5G 終端產(chǎn)業(yè)白皮書（） 5G 終端產(chǎn)業(yè)白皮書 （）賽迪智庫電子信息研究所通信產(chǎn)業(yè) 報 11 月前言前言 6 月，工業(yè)和信息化部正式發(fā)放 5G 商用牌照， 標志著我國進入 5G 商用元年。5G 產(chǎn)業(yè)體系龐大，主要包括網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、 5G終端設(shè)備以 及相關(guān)應(yīng)用三個領(lǐng)域，其中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和 5G 終端行業(yè)是 當下電子信息制造業(yè)的增長點。5G終端作為 5G 應(yīng)用的關(guān)鍵平臺和控制中心，新計算、新存 儲、新顯示、人工智能等新興技術(shù)的集大成者，必將成為 5G 產(chǎn) 業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵核心。針對當前 5G 終端產(chǎn)業(yè)存在商業(yè)模式待探索等發(fā)展中問題， 為加快推動我國 5G 終端產(chǎn)業(yè)化、促進 5G 應(yīng)用快速落地，賽迪

2、 智庫電子信息研究所和通信產(chǎn)業(yè)報編寫了 5G 終端產(chǎn)業(yè)白皮書 （）。本白皮書梳理了 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況、 5G 終端新特性以及終端 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與特點，分析了 5G 終端芯片與關(guān)鍵元器件、操 作系統(tǒng)、 關(guān)鍵配套器件、 整機設(shè)計與制造以及設(shè)備應(yīng)用與服務(wù)等 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的創(chuàng)新進展與市場格局，并對一年來 5G 終端產(chǎn)業(yè)熱 點進行解析。在此基礎(chǔ)上，總結(jié)了 5G 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題及挑戰(zhàn)， 并提出了若干措施建議，以期為我國 5G 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和相關(guān)政策制定提供參考支撐材料。本報告內(nèi)容由溫曉君、陸峰、張?zhí)鹛?、陳炎坤參與撰稿。 賽迪智庫電子信息研究所賽迪智庫電子信息研究所年11 月月 I 目目錄錄一、

3、5G 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況 .1 二、 5G 終端產(chǎn)業(yè)綜述 3（一） 5G 終端新特性 3（二） 5G 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 .5 三、5G 終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀 .15（ 一）芯片與關(guān)鍵元器件 16（二） 操作系統(tǒng) 23（ 三）關(guān)鍵配套器件 27（四）整機設(shè)計與制造 30（五） 應(yīng)用與服務(wù) 34 四、熱點事件解析 36（一）我國首次 5G+VR+4K 春晚直播 .36（二）工信部正式發(fā)放 5G 商用牌照 36（三）鼓勵 外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（版） 發(fā)布 37（四）華為發(fā)布我國首款 5G 手機 38（五） 5GSoc 芯片“首發(fā)”之爭 39（六）高通推出驍龍 X555G 芯片套片 40 五、我國 5

4、G 終端產(chǎn)業(yè)面臨的問題及挑戰(zhàn) 40 （一）基帶芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)化有待完善 40II（二）中高頻器件發(fā)展 存在滯后 41（三）終端應(yīng)用處于商業(yè)探索階段 41（四）行業(yè)級 應(yīng)用開發(fā)平臺不完善 42 六、5G 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施建議 .4（2 一） 突破 5G 關(guān)鍵核心技術(shù)，加快中高頻器件產(chǎn)業(yè)化 42（二）加強產(chǎn) 業(yè)鏈上下游協(xié)同，推進產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系構(gòu)建 43（三）加快行業(yè)應(yīng) 用場景挖掘，推進地方示范基地建設(shè) 43（四）推動消費端多形 態(tài)終端發(fā)展，加快 5G 終端普及 441 一、一、 5G 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展 概況產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況第五代移動通信（ 5G）是個人應(yīng)用向行 業(yè)應(yīng)用跨越的轉(zhuǎn)折點， 主要有三大應(yīng)用場景增

5、強型移動寬帶 （eMBB ）、超可靠低時延（ uRLLC ）和海量物聯(lián)（ mMTC ）。以上高頻段） 25GHz 以下低頻段以及 6GHz （采用高低頻段 5G 搭配的部署方式，以低頻段（ Sub-6GHz 頻段）滿足物聯(lián)網(wǎng)場景 的廣覆蓋需求，以高頻段（毫米波頻段）滿足移動互聯(lián)網(wǎng)的高速 率需求。圖圖 1.1全球全球 5G 標準必要專利族統(tǒng)計情況標準必要專利 族統(tǒng)計情況數(shù)據(jù)來源： 賽迪智庫整理， 數(shù)據(jù)來源：賽迪智庫整理， 年10月月 12月，國際標準化組織 3GPP宣布 5G非獨立組網(wǎng)（NSA ） 第一版 NR 標準正式凍結(jié)，該標準的完成是 5G 全面發(fā)展的重要 里程碑，為建立全球統(tǒng)一標準的 5

6、G 生態(tài)系統(tǒng) 2 打下堅實基礎(chǔ)。6 月， 3GPP全會宣布獨立組網(wǎng)（ SA）第一版標準功能凍結(jié)， 其標志著 5G 已經(jīng)完成首階段全功能已經(jīng)完成首階段全功能標準 化工作，標準化工作， 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進入全面沖刺階段網(wǎng)絡(luò)建設(shè) 進入全面沖刺階段。據(jù)統(tǒng)計，截至 6 月，全球 5G 標準必要專利數(shù)量排名中，中 國兩大廠商華為和中興分別位列第一名（有 2165 項）和第三名 （有 1424 項）。我國 5G 標準必要專利族的全球占比超過 35%，標準立項數(shù) 目居全球首位。圖圖 1.25G 產(chǎn)業(yè)框圖產(chǎn)業(yè)框圖 5G 產(chǎn)業(yè)化準備基本就緒。 產(chǎn)業(yè)化準備基本就緒。5G 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)主要包括 5G 基站系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的

7、基礎(chǔ)設(shè) 終端設(shè)備以及相關(guān)應(yīng)用三大領(lǐng)域。 5G 施、6 月，工業(yè)和信息化部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián) 通、中國廣電發(fā)放 5G 商用牌照。商用牌照的發(fā)放標志著我國進入 5G 商用元年，對我國 5G 產(chǎn) 業(yè)鏈的統(tǒng)一步調(diào)、協(xié)同發(fā)展具有重要意義。截至 9 月，我國三家基礎(chǔ)電信運營商已在全國開通8 萬余個5G 基站，預計到底，首批開通 5G 的城市將達到 50 個，包括四 3 個直轄市、全部省會城市和部分計劃單列市，開始在地級市部 署。5G 終端核心芯片方面， 高通、華為海思等廠商已經(jīng)推出其首 款 5G 基帶芯片高通 X50 和巴龍 5000，初期實現(xiàn) 5G 聯(lián)網(wǎng)的終端 設(shè)備方案采用驍龍芯片外掛 X

8、50 或是麒麟芯片外掛巴龍 5000。隨著 5G 基站的相繼部署和 5G 基帶芯片的成功商用， 5G 終 端已見首批量產(chǎn)產(chǎn)品， 5G 產(chǎn)業(yè)化準備基本就緒。二、二、 5G 終端產(chǎn)業(yè)綜述終端產(chǎn)業(yè)綜述（一） （一） 5G 終端 新特性終端新特性圖圖 2.15G 終端通信模塊示意圖終端通信模 塊示意圖 1、多模多頻帶來、多模多頻帶來 5G 基帶芯片設(shè)計高 難度基帶芯片設(shè)計高難度 5G 新增通信頻段和模式使得 5G 基帶 芯片基帶芯片集成難度巨大。一方面， 5G 終端不僅需要實現(xiàn) 5G 新頻率的通信，同時需要 兼容 2G3G4G 網(wǎng)絡(luò)，目前國內(nèi) 4G 手機所支持的模式已達到 6 模，5G 終端的基帶芯片

9、至少需要支持 7 模；另一方面， 5G 基帶 5GNR 制定的 3GPP4 芯片需要多頻段兼容，設(shè)計復雜度更甚，頻譜共有 29 個頻段，需要支持不同國家和地區(qū)的不同頻段。2、5G 終端對射頻器件設(shè)計提出更高要求終端對射頻器件設(shè) 計提出更高要求 5G 高頻段對射頻器件的基礎(chǔ)材料研發(fā)、濾波器 及功放等元器件設(shè)計提出了更高要求?；诘壊牧系墓Ψ牌骷m于 5G 射頻電路的高頻、高 功率工作狀態(tài)；適用于高頻的體聲波濾波器取代 4G 時代常用的 聲表面波濾波器；在天線方面，在天線方面， 5G 終端設(shè)備采用 MassiveMIMO 天線技術(shù)，天線數(shù)量進一步上升， 以滿足 5G 高速、 大容量信號的有效

10、傳輸。3、5G 終端高功耗特性帶來續(xù)航力新挑戰(zhàn)終端高功耗特性帶 來續(xù)航力新挑戰(zhàn) 5G 終端相比于 4G 終端功耗顯著增加。基帶芯片的多兼容模式、倍數(shù)級高功率射頻器件的使用以及 天線數(shù)量的增加是導致 5G 終端功耗增加的主要因素； 另一方面， 終端設(shè)備趨于采用更高分辨率、 更大尺寸的顯示屏， 其中高分辨 率視頻的輸出會大幅增加 CPU和 GPU 處理器的工作量， 同時大 尺寸的顯示屏也勢必增加背光燈的使用數(shù)量， 是設(shè)備功耗上升的 另一個原因。因此，5G 終端對低功耗器件設(shè)計以及電源管理芯片性能要求 進一步提高。4、三大應(yīng)用場景釋放、三大應(yīng)用場景釋放 5G 終端生態(tài)新價 值終端生態(tài)新價值不同于 4

11、G 時代智能手機一枝獨秀的終端局優(yōu) 異的性能將催生多領(lǐng)域定制化終端，促進人類生產(chǎn)、 5G 面，生活等交 5 互方式的升級。5G 超大帶寬、 超可靠低時延、 海量互聯(lián)三大特性促使其與教 育、醫(yī)療、工業(yè)、文化、消費等領(lǐng)域不斷融合，催生出超高清視 頻、網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)機器人、智慧醫(yī)療終端等行業(yè)級 5G 終端。超大帶寬超大帶寬使得虛擬現(xiàn)實、超高清視頻得以流暢、低 延時地展現(xiàn)在消費者面前，促進其載體終端在教育、醫(yī)療、文娛 等多領(lǐng)域的快速發(fā)展。超可靠低時延超可靠低時延特性使得車聯(lián)網(wǎng)、遠程醫(yī)療等對 實時性要求極高的行業(yè)領(lǐng)域催生出穩(wěn)定可控的操作平臺。海量物聯(lián)海量物聯(lián)使得工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等擁有能進行 物與物溝

12、通的海量智能硬件。5G 的優(yōu)良性能使得其在消費端和企業(yè)端相繼落地， 極大地推 進了移動通信技術(shù)的應(yīng)用范圍， 并為相應(yīng)行業(yè)帶來技術(shù)產(chǎn)品和商 業(yè)邏輯方面的巨大變革。（二）（二） 5G 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 1、首 批次、首批次 5G 旗艦產(chǎn)品已形成規(guī)模量產(chǎn)旗艦產(chǎn)品已形成規(guī)模 量產(chǎn) 5G 終端產(chǎn)品相繼推出，首批次產(chǎn)品已形成規(guī)模量產(chǎn)。華為、三星、小米、 OPPO、vivo 等知名廠商相繼發(fā)布量產(chǎn) 5G 手機。截止 9 月，我國共發(fā)布 18 款 5G 手機，出貨量達到 78.7 萬。 雖然 5G 手機出貨量占比不到手機總體市場的 1%，但隨著各 手機所培養(yǎng)的用戶初步 5G 網(wǎng)絡(luò)的逐步完善和首

13、批 5G大運營商 認知，5G 手機預計在將有較快增長， 據(jù) IDC 預測，5G 手機出貨 量將達到 6 智能手機出貨量的 8.9%，出貨量為 1.235億部。Canalys預測 5G 智能手機出貨量將占到智能手機出貨量的 50% 以上。其中，中國將占據(jù) 5G 智能手機出貨總量的 34%，北美占 19%， 亞太其他地區(qū)占 17%。2、我國自主產(chǎn)業(yè)體系逐步破除壟斷堅冰、 我國自主產(chǎn)業(yè)體系 逐步破除壟斷堅冰我國在核心芯片、 操作系統(tǒng)、 關(guān)鍵配套器件等 終端產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)國產(chǎn)化水平不斷提升。核心芯片方面，國產(chǎn) 5G 芯片研發(fā)能力和商用化速度大大提 高，目前國產(chǎn)基帶芯片已推出華為巴龍 5000 和紫光展銳

14、的春藤 510，且華為推出的麒麟 9905G 芯片是世界首款集成 5G 基帶的 商用 SoC。操作系統(tǒng)方面，華為推出分布式微內(nèi)核的鴻蒙操作系統(tǒng)，該 系統(tǒng)可適配手機、電視、智能汽車等多種終端設(shè)備，有望借助 5G 契機打破安卓和 iOS 長期壟斷局面。屏幕方面，柔宇科技全球首條類六代全柔性顯示屏大規(guī)模量 產(chǎn)線已于 6 月點亮；京東方投產(chǎn)多條 6 代 AMOLED 生產(chǎn)線，其 高端屏幕已商用于華為新款 Mate 系列手機。國產(chǎn) OLED 屏幕從質(zhì)量到產(chǎn)能都有大幅上升，有望打開屏幕 市場新局面。終端自主產(chǎn)業(yè)體系不斷完善與發(fā)展，將逐漸打破國 5G 我國外行業(yè)巨頭壟斷市場的格局， 加快我國 5G 終端產(chǎn)業(yè)

15、的發(fā)展步伐。3、5G 賦能終端設(shè)備實現(xiàn)智能轉(zhuǎn)型升級賦能終端設(shè)備實現(xiàn)智 能轉(zhuǎn)型升級 5G終端作為 5G 應(yīng)用的關(guān)鍵平臺和控制中心，給傳 統(tǒng)終 7 端設(shè)備與人工智能等新興技術(shù)融合落地提供了物理實現(xiàn) 基礎(chǔ)，為傳統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)注入了全新的活力。一方面， 5G 高速、 低時延的網(wǎng)絡(luò)傳輸特性為終端設(shè)備獲取云 端人工智能平臺強大算力提供有效保障， 賦能傳統(tǒng)終端向輕量化 和無線化演進。另一方面，人工智能技術(shù)通過 5G 高速網(wǎng)絡(luò)獲取海量數(shù)據(jù)基 礎(chǔ)，通過智能算法有效實現(xiàn)終端設(shè)備的軟硬件加速以及軟硬件資 源的合理分配。終端智能化升級為消費者帶來全新交互體驗，開啟 5G 智慧 終端的更多可能。5G 超高的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度使得

16、云存儲、 超高清視頻直播、 文件 分享成為常態(tài)， 保證用戶極佳的終端影音體驗； 有效解決傳統(tǒng)虛 擬現(xiàn)實終端由于網(wǎng)絡(luò)延遲帶來的眩暈不適， 并實現(xiàn)高速云端智能 渲染。終端智能化升級將催生更多終端新形態(tài)，為生活、生產(chǎn)等多 種場景提供更多元化的體驗。4、基于、基于 5G 終端的行業(yè)應(yīng)用逐步落地終端的行業(yè)應(yīng)用 逐步落地行業(yè)級終端是 5G 與垂直行業(yè)融合的重要切入點。終端業(yè)務(wù)開始向各垂 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備建設(shè)的逐漸完善， 5G 隨著 直產(chǎn)業(yè)延伸拓展。隨著面向 eMBB 場景的消費級 5G 終端的逐漸落地，面向 uRLLC 和 mMTC 兩大場景的行業(yè)級終端應(yīng)用開始呈現(xiàn)，如遠程 醫(yī)療、遠程教育、智慧城市、智慧交

17、通等多種行業(yè)行實現(xiàn)落地。5G 網(wǎng)絡(luò)超大帶寬和超可靠低時延特性使其在遠程會診、 遠程 手術(shù)和遠程救援等醫(yī)療領(lǐng)域得 8 到應(yīng)用，能夠支持遠程高清會診 和醫(yī)學影像數(shù)據(jù)的實時共享， 提升診斷準確率和指導效率， 降低 患者就醫(yī)成本，緩解偏遠地區(qū)醫(yī)療設(shè)施不完備的壓力；5G 網(wǎng)絡(luò)超大帶寬助力實時遠程教育成為現(xiàn)實， 為促進教育公平、 優(yōu)質(zhì)教 育資源共享提供了切實解決方案； 5G 網(wǎng)絡(luò)連接云計算平臺、大 數(shù)據(jù)平臺、 視頻云平臺以及指揮調(diào)度平臺， 為智慧城市構(gòu)建起智 能城市感知系統(tǒng)和決策系統(tǒng)。5G+北斗為自動駕駛汽車提供全天候、全天時、高精度的定 位與導航， 實現(xiàn)毫秒級時延和厘米級定位， 同時車與車之間的快 速雙

18、向通信使得行車路線規(guī)劃更加合理和智能。5、央地聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)政策趨于完善、 央地聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)政策趨于 完善自工信部 12 月確認 5G 頻段分配以來， 全國范圍的 5G 試驗 大規(guī)模展開，中央相繼發(fā)布 5G 通信標準和促進 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)等相關(guān)文件，地方政府也陸續(xù)開展 5G 基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃和 5G 應(yīng) 用試點布局。上半年，地方政府發(fā)布的政策主要面向 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建 關(guān)鍵 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用，其中將突破 5G 設(shè)，下半年則偏重于核心技術(shù)和 5G 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為重點。9 表 2.15G 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策發(fā)布時間發(fā)布時間政策或 標準政策或標準發(fā)布機構(gòu)發(fā)布機構(gòu)政策內(nèi)容政策內(nèi)容新一代信 息基

19、礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程的通知國家發(fā)展改革委通知指出為加 快推進“寬帶中國”戰(zhàn)略實施，有效支撐網(wǎng)絡(luò)強國、數(shù)字中國建 設(shè)和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展， 我國將繼續(xù)組織實施新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)工程。其中重點支持 5G 規(guī)模組網(wǎng)建設(shè)及應(yīng)用示范工程規(guī)模組網(wǎng)建 設(shè)及應(yīng)用示范工程，指標要求包括明確在 6GHz 以下頻段，在不 少于 5 個城市開展 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，每個城市 5G 基站數(shù)量不少 50 個，形成密集城區(qū)連續(xù)覆蓋；全網(wǎng)全網(wǎng) 5G 終端數(shù)量不少于終端 數(shù)量不少于 500 個個；向用戶提供不低于 100Mbps、毫秒級時延 5G 寬帶數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)；至少開展 4K 高清、增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實、 無人機等典型 5G 業(yè)務(wù)及應(yīng)用。

20、版）國家發(fā)展改革委、商務(wù)部目錄較大幅度增加鼓勵外 商投資領(lǐng)域。全國目錄新增或修改條目 80%以上屬于制造業(yè)范疇，支持外 資更多投向高端制造、智能制造等領(lǐng)域。新增條目包括 5G 核心元組件、集成電路用刻蝕機、芯片封 裝設(shè)備、云計算設(shè)備核心元組件、集成電路用刻蝕機、芯片封裝 設(shè)備、云計算設(shè)備等。10 數(shù)據(jù)來源：賽迪智庫整理，數(shù)據(jù)來源：賽迪智庫整理，年 月月 10 表表 2.25G終端產(chǎn)業(yè)我國重點省市相關(guān)政策終端產(chǎn)業(yè)我 國重點省市相關(guān)政策發(fā)布時間發(fā)布時間省市省市政策名稱政策 名稱政策內(nèi)容政策內(nèi)容行動計劃（ 行動計劃指出結(jié)合開展 5G 垂直行業(yè)應(yīng)用標桿項目和創(chuàng)新應(yīng)用示范基地建設(shè)，加快構(gòu)建 上海 5G

21、產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用融合生態(tài)體系。要求在重點環(huán)節(jié)加快突破， 5G 芯片達到世界領(lǐng)先的芯片達到 世界領(lǐng)先的 5nm 工藝水平，中高頻射頻關(guān)鍵器件、光器件等產(chǎn) 業(yè)瓶頸初步實現(xiàn)突破；支持工藝水平，中高頻射頻關(guān)鍵器件、光 器件等產(chǎn)業(yè)瓶頸初步實現(xiàn)突破；支持 5G 終端產(chǎn)業(yè)做大做強，加 快部署終端業(yè)務(wù)，加強終端產(chǎn)業(yè)做大做強，加快部署終端業(yè)務(wù)， 加強 5G 終端技術(shù)研發(fā)，引導終端制造企業(yè)實施基于終端技術(shù)研 發(fā)，引導終端制造企業(yè)實施基于 5G 的產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)品 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。）規(guī)劃指出加快發(fā)展車車 /船載智能終端、虛擬現(xiàn)實船載 智能終端、虛擬現(xiàn)實 /全息終端、消費機器人、工業(yè)機器人、智 能可穿戴設(shè)備等全息終端、

22、消費機器人、工業(yè)機器人、智能可穿 戴設(shè)備等 5G 新型智能終端新型智能終端，以及軟件和信息技術(shù) 服務(wù)業(yè)等 5G 優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。著力突破 5G 新型元器件、新型元器件、 5G高端核心芯片等 高端核心芯片等 5G 核心核心環(huán)節(jié)創(chuàng)新，加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車、先 進裝備制造、數(shù)字內(nèi)容等 5G 關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展。網(wǎng)絡(luò)， 5G發(fā)展方案強調(diào)為搶抓發(fā)展機遇，提前布局 ）促進 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，需要爭取包括芯片及模組、核心網(wǎng)等芯片及 模組、核心網(wǎng)等 5G 核心設(shè)備突破核心設(shè)備突破，提升 5G 網(wǎng)絡(luò) 配套產(chǎn)品供給能力；壯大壯大 5G 手機及行業(yè)終端研制，鼓勵物 聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)企業(yè)與手機及行業(yè)終端研制， 鼓勵物聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn) 企業(yè)

23、與 5G 芯片、模組生產(chǎn)企業(yè)開展對接合作，研制垂直行業(yè)應(yīng) 用終端，擴大芯片、模組生產(chǎn)企業(yè)開展對接合作，研制垂直行業(yè) 應(yīng)用終端，擴大 5G 行業(yè)終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模行業(yè)終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模。）行動計劃強調(diào)支持重點企業(yè)加快研發(fā) 5G 新型智能終 端產(chǎn)品新型智能終端產(chǎn)品，加強國內(nèi)外布局，開展 5G 傳輸、終 端核心芯片和顯示器件傳輸、 終端核心芯片和顯示器件聯(lián)合實驗， 推動超高清視頻和 5G 產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。行動計劃（）行動計劃指出圍繞 5G 高端芯片、智能終 端等核心產(chǎn)業(yè)鏈高端芯片、智能終端等核心產(chǎn)業(yè)鏈，積極開拓 5G 中高頻和毫米波產(chǎn)品市場；基于典型垂直行業(yè)應(yīng)用，重點發(fā) 展移動智能終端重點發(fā)展移動智能終端、可穿戴

24、設(shè)備等產(chǎn)品。）行動計劃指出加快推廣推廣 5G 融合應(yīng)用融合應(yīng)用， 支持科研院所、企業(yè)在 5G 核心設(shè)備、芯片、器件、模組及終端 等領(lǐng)域開展產(chǎn)品研發(fā)核心設(shè)備、芯片、器件、模組及終端等領(lǐng)域 開展產(chǎn)品研發(fā)，培育形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的 5G 產(chǎn)品和解決方 案。5G）行動計劃指出打造世界級 5G 產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，重點發(fā)展基 礎(chǔ)材料、通信設(shè)備及智能終端制造基礎(chǔ)材料、通信設(shè)備及 智能終端制造等產(chǎn)業(yè)。，在 5G 關(guān)鍵芯片、器件、模組及終端上突破一批關(guān)鍵技術(shù) 關(guān)鍵芯片、器件、模組及終端上突破一批關(guān)鍵技術(shù)。做大補強 5G 產(chǎn)業(yè)鏈，重點發(fā)展射頻芯片及器 13 發(fā)布時間發(fā) 布時間省市省市政策名稱政策名稱政策內(nèi)容政策內(nèi)容件

25、等產(chǎn)品； 結(jié)合場景應(yīng)用和垂直行業(yè)應(yīng)用，重點發(fā)展 5G 智能手機、超高清 視頻、智能手機、超高清視頻、 AR/VR 、無人機等產(chǎn)品和整體解 決方案、無人機等產(chǎn)品和整體解決方案。）政策及綱要從鼓勵企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、推動垂直行業(yè) 融合創(chuàng)新、 加快推動示范應(yīng)用推動垂直行業(yè)融合創(chuàng)新、 加快推動 示范應(yīng)用等多方面為 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供保障，指出重點發(fā)展射頻 芯片和模組、 微波器件和天線等優(yōu)勢產(chǎn)品， 在與應(yīng)用端結(jié)合緊密 的模組及終端領(lǐng)域，與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等芯片、終端融合領(lǐng)域 加大扶持力度重點發(fā)展射頻芯片和模組、 微波器件和天線等優(yōu)勢 產(chǎn)品，在與應(yīng)用端結(jié)合緊密的模組及終端領(lǐng)域，與人工智能、物 聯(lián)網(wǎng)等芯片、終端融

26、合領(lǐng)域加大扶持力度。）規(guī)劃強調(diào)垂直融合，推進 5G 應(yīng)用商業(yè)化。 依托智能終端、移動物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢智能終端、移動 物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢， 大力推進 5G 在垂直領(lǐng)域的商業(yè)化拓展， 重點研發(fā)適用于可穿戴設(shè)備、 智能家居、 智慧城市等應(yīng)用的研發(fā) 適用于可穿戴設(shè)備、智能家居、智慧城市等應(yīng)用的5G 智能終端產(chǎn)品智能終端產(chǎn)品。 -）行動方案指出全面落實加快科技創(chuàng)新構(gòu)建高精尖經(jīng)濟 結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略部署，以實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控為引領(lǐng)，掌握 5G 創(chuàng)新主動權(quán)和發(fā)展權(quán)，構(gòu)筑高端高新的 5G 產(chǎn)業(yè)體系，將突 破突破 5G 核心器件關(guān)鍵技術(shù)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用作為北京市發(fā)展 核心器件關(guān)鍵技術(shù)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用作為北京

27、市發(fā)展 5G 產(chǎn)業(yè)的 首要任務(wù)產(chǎn)業(yè)的首要任務(wù)。年 10 月月 15 三、三、 5G 終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀終端 產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀 5G 終端產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片與關(guān)鍵元 器件、操作系統(tǒng)、關(guān)鍵配套器件、整機設(shè)計與制造以及設(shè)備應(yīng)用 與服務(wù)等環(huán)節(jié)。圖圖 3.15G 終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)芯片與 關(guān)鍵元器件環(huán)節(jié)芯片與關(guān)鍵元器件環(huán)節(jié)是 5G 終端產(chǎn)業(yè)鏈的硬件 核心部分，其中芯片按照功能主要可劃分為基帶芯片、 射頻芯片、 處理器、存儲芯片以及電源管理芯片等幾大類。關(guān)鍵元器件指 5G 芯片設(shè)計生產(chǎn)所使用的功率放大器、濾波 器等關(guān)鍵器件。相比較于傳統(tǒng) 1G/2G/3G/4G 技術(shù)， 5G

28、 技術(shù)工作于更高的通 信頻段，其對 5G 終端設(shè)備的芯片制藝、功耗等具有更高的性能 指標要求。操作系統(tǒng)操作系統(tǒng)作為連接終端設(shè)備硬件系統(tǒng)和應(yīng)用服務(wù)軟 件的中間橋梁， 是管理、 控制終端設(shè)備軟硬件資源的核心系統(tǒng)軟 件。5G 技術(shù)的高速、海量連接等特性激發(fā)多形態(tài) 5G 終端的爆發(fā)， 并對終端設(shè)備操作系統(tǒng)的安全隱私性、針對特定 5G 應(yīng)用場景需 求等提出了有更高要求。關(guān)鍵配套器件關(guān)鍵配套器件主要包括顯示屏和終端鋰離子電 池等。顯顯 16 示屏示屏承擔了終端設(shè)備的信息呈現(xiàn)作用， 是信息技 術(shù)創(chuàng)新鏈條上的重要一環(huán)。目前移動終端采用的屏幕主要有 LCD 和 AMOLED 兩種。其中 AMOLED 已在部分高

29、端 5G 旗艦手機和高端顯示器上得 到應(yīng)用。鋰離子電池為終端設(shè)備的電源提供設(shè)備， 5G 終端高功耗的特 性加大了對鋰離子電池容量的要求， 是終端設(shè)備續(xù)航能力的新挑 戰(zhàn)。整機設(shè)計與制造整機設(shè)計與制造需要對終端設(shè)計、產(chǎn)業(yè)鏈把 控、生產(chǎn)工藝、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、基礎(chǔ)科學研發(fā)進行有效整合。5G 終端多模多頻、 高功耗等特性對整機設(shè)計與制造提出更高 難度， 要求企業(yè)在基礎(chǔ)元器件設(shè)計到軟件操作系統(tǒng)研發(fā)、 交互方 式變革、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化整合等方面順應(yīng) 5G 新技術(shù)潮流。在消費者層面， 5G 時代出現(xiàn)的終端新形態(tài)為新應(yīng)用開發(fā)提供 了平臺。企業(yè)端層面， 5G 與教育、醫(yī)療、工業(yè)等的結(jié)合使得其出現(xiàn)了更豐富的應(yīng)用場景消費端與

30、企業(yè)端同時發(fā)力，助力應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展。（一）芯片與關(guān)鍵元器件（一）芯片與關(guān)鍵元器件1、創(chuàng)新進展、創(chuàng)新進展在在 5G 基帶芯片技術(shù)方面，以基帶芯片技術(shù)方 面，以 4G 手機外掛手機外掛 5G 基帶芯片的趨勢向高集成度的 基帶芯片的趨勢向高集成度的 5GSoC 芯片發(fā)展芯片發(fā)展。巴龍巴龍 5000芯片芯片是華為 1 月發(fā)布的多模 5G基帶芯片， 采用臺積電 7nm制程工藝，并率先實現(xiàn)對 SA 和 NSA 雙組網(wǎng)架 構(gòu)的同步 17支持，涵蓋了 5G商用 Sub-6GHz 及毫米波頻段。該芯片采用外掛方式用于華為 MateX5G 折疊屏手機以及華 為 5GCPEPro 終端設(shè)備。2 月，紫光展銳發(fā)布春藤春

31、藤 5105G 基帶芯片基帶芯片，該 芯片采用臺積電 12nm制程工藝，支持 Sub-6GHz 頻段，同時支 持 5GSA 和 NSA 兩種組網(wǎng)方式， 該芯片主要用于 5GCPE 及通信 模組終端設(shè)備。9 月初，華為發(fā)布麒麟麒麟 9905G 芯片芯片，該芯片將 5G 基帶芯片集成到 SoC 上，板級面積相比業(yè)界其他方案小 36%， 是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復雜度最高的5GSoC。目前，麒麟 9905G 芯片已商用于華為 Mate30 系列手機，是 全球首款商用的 5GSoC 芯片。在射頻芯片方面，在射頻芯片方面， 5GSoC和和 5G 射頻芯 片的整合將是射頻芯片的整合將是未來未來 5

32、G 核心芯片發(fā)展的 大趨勢，核心芯片發(fā)展的大趨勢， 由單一性導向向低功耗、 多元化以及集成化發(fā)展，系統(tǒng)級芯片將成為終端芯片發(fā)展的主流。驍龍驍龍 X555G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)調(diào)制解調(diào)器及射頻 系統(tǒng)是高通 9 月發(fā)布的商用芯片套片，其集成商用 5G 調(diào)制解調(diào) 器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組以及軟件框架，完 成子組件層面協(xié)同設(shè)計、軟硬件優(yōu)化，包括移動 5G 毫米波、 5G 增程毫米波 CPE、可支持低功耗下的最優(yōu)上行鏈路吞吐量同時滿 足傳輸上限的智能傳輸技術(shù)、 實現(xiàn)出色傳輸能效與網(wǎng)絡(luò)性能的高 通寬帶包絡(luò)追蹤、 優(yōu)化覆蓋范圍與電池續(xù)航能力、 可調(diào)諧的多天 線管理系統(tǒng)等，極大地減少 5G

33、終端設(shè)備整機 18 系統(tǒng)設(shè)計中間 的繁瑣步驟。處理器芯片架構(gòu)設(shè)計向“一核多輔”方向演進處理器芯片架 構(gòu)設(shè)計向“一核多輔”方向演進，多核架構(gòu)協(xié)同提升處理器多線 程工作效率、提升運算資源配置效率，靈活適配重載、中載、輕 載多個場景，降低運行功耗。高通驍龍 855plus芯片采用“ 1個大核 +3 個中核 +4 個小核” 的架構(gòu)模式，單核處理器頻率達到 2.96GHz；華為麒麟 990 芯片 架構(gòu)采用“ 2 個大核+2 個中核 +4 個小核”，單核處理器頻率達到 2.86GHz。此外，隨著隨著 AI 技術(shù)與技術(shù)與 5G 的深度融合，嵌入式神 經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（的深度融合，嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（ NPU）開 始集成到處理器芯片）開始集成到處理器芯片中，通過 AI 算法 終端智能 5G 進行軟硬件運行加速、 提升處理器整體效率， 支持化發(fā)展。在芯片工藝方面在芯片工藝方面，目前 5G 終端芯片多聚集 于 7nm、 12nm 等工藝制程。在全球晶圓代工市場上，臺積電占據(jù)了近