電子原件及焊接培訓(xùn)教材(doc32頁(yè))(正式版)

1、電子原件及焊接培 訓(xùn) 教 材編寫(xiě):XXX審核:XXX目的：麗PCba工作人員掌握電子元件的辨認(rèn),具備基本的電子元件操作工藝常識(shí),規(guī)范電子元件在PCBA上的插件/焊錫等操作要求,并為PCBA檢驗(yàn)提供檢查標(biāo)準(zhǔn).范圍：適用于本廠PCBA的工藝操作和檢查參考文件：工藝要求參照:IPC-A-610B （Class H ）元件類(lèi)別：電阻，電容,電感,二極管,三極管，IC, IC Socket,晶體，晶振，火牛，繼電器,整流器,蜂鳴器, 插頭，插針，PCB,磁珠等，在此資料中，根據(jù)本廠情況暫時(shí)先講電阻，電容，電感，二極管，三極 管，晶體，晶振檢查項(xiàng)目：1 .臥式（HT）元件2 .立式（VT）元件3 .插件焊

2、接4 . SMT表面安裝技術(shù)（因本廠加工之PCBA尚未涉及此類(lèi)安裝，所以略去）注釋?zhuān)篜CBA: Printed Circuit Board Assembly （ 印刷線路板組裝）AX: Axis （軸向）RD: Radial （徑向）HT: Horizontal （臥式）VT: Vertical （立式）SMT: Surface Mount Technology （ 表面安裝技術(shù)）SMD: Surface Mount Device （表面安裝元件）SMC: Surface Mounting Components （ 表面安裝零件）SIP: Simple in-line package 單列直插

3、式封裝SOJ: Small Outline J-lead package （ 具有J型引線的小外形封裝）SOP: Small Outline package （小外形封裝）SOT: Small Outline Transistor （ 小外形晶體管）IC: Integrated Circuit （集成電路）LCD: Liquid Crystal Display （液晶顯示器）PR: Preferred （最佳）AC: Acceptable （可接受的）RE: Reject （拒收）元件識(shí)別*重點(diǎn)介紹電阻,電容，電感，磁珠，二極管，三極管，晶體，晶振1 .電阻（Resistor）1.1 基本常識(shí)

4、：電阻在電路中起限流分壓作用，代號(hào)為 Ro電阻的基本單位：歐姆（OHM）;符號(hào)為“ Q” ；常用單位還有兆歐（MQ）、千歐（KQ） 單位間的換算關(guān)系：1M Q=103KQ=106Q在PCB基板上的符號(hào)為R,電路圖中的圖標(biāo)為“ 。1.2 電阻類(lèi)別色環(huán)電阻，片狀電阻，排阻，壓敏電阻，熱敏電阻（本廠常用為色環(huán)電阻）1.3 色環(huán)電阻色環(huán)電阻按材質(zhì)分類(lèi)有：1 .碳膜電阻2.金屬膜電阻A、碳膜色環(huán)電阻（Carbon charcoal Film Resistor ）的描述：ResistorCF220.0 OHM1/4W(a)(b)(c)(d)a電阻b碳膜（英文縮寫(xiě)）c阻值d額定功率Resistor (a)a

5、電阻150R/(b)b阻值 cJ（c）誤差代碼1/2W（d）d額定功率Res100R/J1/4WAXI(a)(b)(c)(d)(e)a電阻b 阻值(100 Q)c誤差代碼J d額定功率1/4We封裝形式（軸向式）ResCFAXI10K OHM1/4W_5%(a)(b)(c)(d)(e)(f)a電阻b碳膜c封裝形式（軸向式）d阻值10KQe額定功率f誤差5%B、金屬膜色環(huán)電阻（Metallized Film Resistor ）的描述:Resistor MF3.3K OHM 1/4W 1%(a)(b)(c)(d)(e)a電阻b金屬膜（英語(yǔ)縮寫(xiě)）c阻值d額定功率e誤差Res MF AXI18.2K

6、 OHM 1/4W1%(a)(b)(c)(d)(e)a電阻 b金屬膜c封裝形式(軸向式)阻值d阻值18. 2KQ e額定功率f誤差1.4 熱敏電阻(熱敏電阻)其阻值通常隨溫度變化而成呈非線性化(一般在其本體上沒(méi)有符號(hào)標(biāo)記)熱敏電阻的描述：Thermistor - NT - TC20K/25EPOXY(1) (2)(3)(4)(1)熱敏電阻(2)負(fù)溫度系數(shù)型(3)阻值變化范圍(4)材質(zhì)1.5色環(huán)電阻的阻值辨認(rèn)色環(huán)電阻分四環(huán)和五環(huán)電阻，四環(huán)電阻一般為碳膜電阻(碳)，金屬氧化膜電阻(氧)，五環(huán)電 阻一般為金膜電阻(金)1.5.1 四環(huán)電阻各環(huán)的顏色代表數(shù)字值如下：顏色»環(huán)代表數(shù)字第二環(huán)代表

7、數(shù)字第二環(huán)代表 10的倍乘第四環(huán)代表 誤差范圍棕111±1%(F)紅222±2%(G)橙333黃444綠555士 0.50% ( D )藍(lán)666士0.25% ( C )紫777±0.10% ( B )灰888士 0.05%白999r黑000金-1±5% ( J )銀-2士 10% ( K)無(wú)色±20%讀取數(shù)值方法:讀數(shù)時(shí)以靠近引線最近一端為第一環(huán)，最后一環(huán)一般為金色或銀色，第一環(huán) A”，依次為 第二B"，第三環(huán)C”第四環(huán)D”，前兩環(huán)A B直接讀取顏色代表的數(shù)值 =AX 10+ B第三環(huán)C讀取顏色的數(shù)值為0的個(gè)數(shù)，即10的C次方=10c

8、第四環(huán)D直接讀取誤差值范圍讀取后數(shù)值:(AX10+B ) X 10c ± D%下面舉例：四環(huán)電阻 A環(huán)：紅色2B環(huán)：紫色70_C環(huán):綠色5d 環(huán)：金色±5%二C 讀數(shù)：(2X10+7) X105 ±5% =27-D= 2700000Q (歐母)± 5%=2.7M Q ±5%A環(huán)：橙色3B環(huán)：藍(lán)色6C環(huán):金色一 1D環(huán)：銀色±10%讀數(shù)：(3X 10+ 6 ) X10 1 ±10%=3.9 (歐母)± 10%=3.6Q ±10%1.5.2五環(huán)電阻各環(huán)的顏色代表數(shù)字值如下：顏色第一環(huán)代表 數(shù)字第二環(huán)代表 數(shù)字

9、第三環(huán)代表 數(shù)字第四環(huán)代表 10的倍乘第五環(huán)代表 誤差范圍棕1111±1%(F)紅2222±2% ( G )橙3333黃4444綠5555士 0.50% (D )藍(lán)6666士 0.25% (C )紫7777士 0.10%(B )灰8888士 0.05%白9999黑0000金1銀-2五環(huán)電阻2.電容(Capacitor)2.1 基本常識(shí)：電容是一種儲(chǔ)能元件，能通交流電、隔直流電，在電路中用字母“C”表示。電容的基本單位：法拉(F)常用的有：微法(UF)納法(NF)皮法(PF)單位間的換算關(guān)系：1F=106UF=109NF=1012PF電容的主要參數(shù)有：(1)電容量(2)耐壓值

10、(3)耐溫值(4)誤差值2.2 本廠常見(jiàn)電容分述：2.2.1 電解電容(Electrolytic Capacitors, 簡(jiǎn)寫(xiě)為 ECPA):該元件一般都具有極性要求，安裝時(shí)要注意其正負(fù)極，否則將引起 爆炸，一般在其本體上標(biāo)有：容量，耐壓值，耐溫值，極性標(biāo)志。寨;在基板上的符號(hào),有"+”號(hào)為正極，如果是符號(hào)O ,則陰影部分表負(fù)極。短腳成極長(zhǎng)腳也極)在線路圖上的符號(hào)為： (,實(shí)際以長(zhǎng)腳為正極，短腳為負(fù)極。電解電容在BOM中的描述：Capacitor-EC(1)470UF(2)16V/(3)20% (4)85C(5)(1)電解電容(2)容第(3)耐壓值誤差(5)耐溫度Capacitor-

11、ECRalAlum 0.1UF4 x 7mm25V20%(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(1)電解電容(2)立式鋁解 (4)容量 (5)規(guī)格(6)耐壓值(7)誤差備注：(2)立式:Ral為英義縮與(5)規(guī)格：4 x 7mm表示外直徑4mmX高度7mmCapacitor -CER + EP1000UF1KV /10%(1)(2)(3)(4)(5)(1)陶器電容(2)(3) 容量(4)耐壓2.2.2 陶瓷電容(Ceramic Capacitor )廠, 是一種非極性元件，組成材料主要以陶瓷為介質(zhì)。口 叼 其在線路圖中的符號(hào)是：T I,一般在其本體上用數(shù)字標(biāo)識(shí)出容量及誤差代碼。1讀數(shù)如下：

12、103y(1)(2)(1)容量大小為10X103,單位為PF (2) K為誤差代碼“68”其容量為68X100 PF表2 誤差代碼表代碼 一誤差A(yù)BCDFGJKMN±0.05%+0.1%+0.25%+1.0%+2.0%+5.0%+5.0%+10.0%+20.0%±30.0%以下代碼只適用于電容：P: +0%-100% S: +20%-50% V: +5%-10% Z: +20%-80%陶瓷電容的描述：Capacitor-CER(1)0.001UF50V /10%D=5mm(5)(2)(3)(4)陶瓷電容(2)容量(3)耐壓值耐壓(5)規(guī)格：本體直往Ccap 3000PF/

13、M25V 2 P Y5V()vr(2)(3)(4)(5)(6)陶瓷電容 (2)容量(3)誤差代碼 (4)耐壓 (5)腳距：0.2英寸 (6)介質(zhì)2.2.3 聚脂電容(Capacitor-PEI)562JTI是一種非極性元件，其開(kāi)頭一般為矩形，組成介質(zhì)為有機(jī)物成份，在線路圖中 的標(biāo)示與陶瓷電容相同為 ，讀數(shù)方法同陶瓷電容.聚脂電容在BOM中的描述：Capacitor-PEI0.0047-UF50V/5%P=5.08mm(1)(2)(3)(4)(5)聚脂電容(2)容量(3)耐壓值(4)誤差(5)引腳間距3 .電感(Inductor)電感的代號(hào)為L(zhǎng),單位代號(hào)為H,常用的計(jì)量單位為毫亨(mH),微亨(

14、uH).單位換算公式：1H=1000mH=10 6uH一般常用的有電阻形線繞式電感，磁珠等.電阻形線繞式電感的外形與四色環(huán)電阻相似 比一般電阻稍大，顏色一般為綠色.3.1 電阻形線繞式電感其表面標(biāo)志為色環(huán)，標(biāo)志方法和讀值與四色環(huán)電阻相同，而單位是微亨(uH)電感<TTTT>電阻形線繞式電感的描述：INDUCTOR8.2uHAXI(1) (2)(3)(1)電感(2)電感量 (3)軸向式3.2 磁珠(Ferrite bead)按外觀分類(lèi)：1.軸向式 2.貼片式磁珠電感量很小，一般未標(biāo)明電感量軸向式磁珠描述：FER BEAD3.5X 6.0X 0.8(1) (2)(3)(4)(1)磁珠(

15、2)本體直徑(3)本體長(zhǎng)度(4)引腳直徑貼片式磁珠描述：FER BEAD600R1206(2) (2)(3)(1)磁珠(2)阻抗值為600 Q (3)規(guī)格：磁珠長(zhǎng)度為0.12英寸，寬度為0.06英寸4 .二極管(Diode)二極管是一種單向?qū)щ娦栽且环N極性元件，一般在本體A 上用兩種不同顏色區(qū)分正、負(fù)極，顏色多的部分為正極，其在基板上的圖標(biāo)為“”(陰影圈一端為負(fù)極),符號(hào)為“" D”，在電路圖上的符號(hào)為"“本廠常用二極管分述：二極管的分類(lèi)常按其在電路中所起的作用分：整流、檢波、穩(wěn)壓、發(fā)光二極管。二極管在BOM中的描述：DIODEIN4004(2)(2)型號(hào)(1)(1)

16、二極管DIODEZENER (2)(2)齊納DO-41(3)(3)封裝類(lèi)型1W(4)(4)額定功率5.6V(5)(5)工作電壓(1)(1)二極管DIODESwitchingBAS16SOT-23(1)(1)二極管(2)(2)開(kāi)關(guān)(3)(3)型號(hào)(4)(4)封裝類(lèi)型DIODE(1)Rectifier(2)DL4001(3)MML-41(4)(1)二極管(2)整流(3)型號(hào)(4)封裝類(lèi)型LAMP-LED(1)D5mm(2)B6134(3)REDDIFF(5)(1)燈仔(2)本體直徑(3)型號(hào)顏色(紅色)(5)擴(kuò)散5 .三極管(TRANSISTOR )三極管外形如圖： 三極管作用主要是將電信號(hào)放大，

17、有三個(gè)電極：基極(b),集電極(c),發(fā)射極(e) 所以三極管具有極性要求，在裝配時(shí)必須留意其方向性.三極管有NPN型和PNP型，符號(hào)如下:基極8)NPN型三極管符號(hào)基極9)PNP型三極管符號(hào)三極管的描述：Transistor(1)ZN3904(2)TO-92(3)(1)三極管(2)型號(hào)(3)封裝類(lèi)型6 .可控硅：(TRIAC)常識(shí)：可控硅是晶閘管的別名，是種“以小控大”的功率電流型元件?？煽毓璧姆N類(lèi)有：?jiǎn)蜗颉㈦p向、可關(guān)斷等。本廠多用雙向型，其在 PCB基板上用符號(hào)“ Q”表示，在線路圖中的符號(hào)為“本廠常用可控硅分為:TRIAC(1)Q 4 X8E3(2)TO-92 (1)可控硅(2)型號(hào)(3

18、)封袋類(lèi)型7 .晶體（Crystal）晶體在PCB上用Y表示.晶體作為振源用于構(gòu)成振蕩電路，外觀如圖:<、>XLS14 314z普通直插式晶體MINI型直插式晶體MINI貼片式晶體一般元件上僅標(biāo)明廠家或振蕩頻率，檢查時(shí)只需檢查頻率即可，且無(wú)極性.8 .晶振（晶體振蕩器）（Crystal oscillator）晶振一般都有4個(gè)腳,而4個(gè)腳都具有極性，所以在裝配時(shí)需要注意極性方向 外觀如圖：晶振元件插件工藝檢測(cè)1 .臥式（HT）插元件臥式插元件主要是小功率，低容量，低電壓白電阻,電容，電感，Jumper（跳線），二極管，IC 等，PCBA上的組裝工藝要求和接收標(biāo)準(zhǔn)如下：1.1 元件在基

19、板上的高度和斜度1.1.1 軸向（AX）元件1.1.1.1 功率小于1W的電阻，電容（低電壓，小容量的陶瓷材料）,電感，二極管，IC等元件PR:元件體平行于PCB板面且緊貼PCB板面，如圖示：PRAC:元件體與PCB表面之間最大傾斜距離（D）不大于3mm,元件體與PCB表面最低距 離（d）不大于0.7mm,如圖示：d £0 T即DW3nnACRE:元件體與PCB板面距離D>3mm,或d>0.7mm1.1.1.2 耗散功率大于或等于1W的元件PR:元件體平行于PCB板面且與PCB板面之間的距離D> 1.5mm,如圖示:PRAC:RE:元件體與元件體與PCB板面之間的距

20、離D> 1.5mm,元件體與PCB板面的平行不作要求PCB板面之間的距離D01.5mm1.1.1.3 IC1 nunPR:元件體平行于PCB, IC引腳全部插入焊盤(pán)中，引腳突出PCB面1.mm,傾斜度=0, 如圖示：PRAC: IC引腳全部插入焊盤(pán)中,引腳突出PCB面大于0.5mm,如圖:RE: IC引腳突出PCB面小于0.5mm,或看不見(jiàn)元件引腳,如圖:1.1.2徑向（RD）元件（電容,晶振）PR:元件體平貼于PCB板面，如圖示:1.2元件的方向性與基板對(duì)應(yīng)符號(hào)的關(guān)系1.2.1 軸向（AX）無(wú)極性元件（電阻，電感，小陶瓷電容等）PR:元件插在基板中心標(biāo)記且元件標(biāo)記清晰可見(jiàn),元件標(biāo)記方向

21、一致（從左到右，從上到下），如圖:AC:元件標(biāo)記要求清晰，但方向可不一致,如圖:,rns0ACRE:元件標(biāo)記不清楚或插錯(cuò)孔位,如圖:RE1.2.2軸向(AX)有極性元件,如二幾管,電解電容等PR:元件的引腳插在對(duì)應(yīng)的極性腳位,元件標(biāo)記清晰可看見(jiàn),如圖:PRAC:元件的引腳必須插在相應(yīng)的極性腳位上，元件標(biāo)記可看見(jiàn)，如圖:ACRE:元件的引腳未按照極性方向插在相應(yīng)的腳位上，如圖:RE1.3 元件引腳成形與曲腳1.3.1 引腳成形PR:元件體或引腳保護(hù)層到彎曲處之間的距離L>0.8mm,或元件腳直徑彎曲處無(wú)損傷如圖：L > 0. Sihm元件腳直徑或厚度（D/T ）半徑（R ）<

22、0.8mm1 X D0.8 1.2mm1.5 X D> 1.2mm2 X DPRAC:元件腳彎曲半徑（R ）符合以下要求:RE: （ 1 ）元件體與引腳保護(hù)彎曲處之間L<0.8mm,且彎曲處有損傷,如圖:L40, 8(nm彎腳處損傷（2）或元件腳彎曲內(nèi)徑R小于元件直徑，如圖:1.3.2 屈腳PR：元件屈腳平行于相連接的導(dǎo)體，如圖:AC:屈腳與相間的裸露導(dǎo)體之間距離（H）大于兩條非共通導(dǎo)體間的最小電氣間距,如圖:H k iRE:屈腳與相間的裸露導(dǎo)體之間距離（H）大于兩條非共通導(dǎo)體間的最小電氣間距,如圖:H1.4 元件損傷程度1.4.1 元件引腳的損傷PR:元件引腳無(wú)任何損傷,彎腳處光

23、滑完好，元件表面標(biāo)記清晰可見(jiàn),如圖:PRAC：元件引腳不規(guī)則彎曲或引腳露銅，但元件或部品引腳損傷程度小于該引腳直徑的10%,如圖:引腳損傷引腳不規(guī)則彎曲ACRE: ( 1 )元件引腳受損大于元件引腳直徑的10%,如圖:RE(2 )嚴(yán)重凹痕鋸齒痕，導(dǎo)致元件腳縮小超過(guò)元件的10%,如圖:RE1.4.2 IC元件的損傷PR： IC元件無(wú)任何損傷,如圖:PRAC:元件表面受損，但未露密封的玻璃，如圖:ACRE：元件表面受損并露出密封的玻璃，如圖:RE1.4.3軸向(AX)元件損傷PR:元件表面無(wú)任何損傷，如圖:PRAC:元件表面無(wú)明顯損傷，元件金屬成份無(wú)暴露，如圖：不明顯的損傷,金屬部分未暴靄jF j

24、f J' / jr jT -r J, X je jF -f J" jr jT jT /jr jZ /"津 Jr jf / X '，尸 J |LACRE:( 1 )元件面有明顯損傷且絕緣封裝破裂露出金屬成份或元件嚴(yán)重變形，如圖:明顯的損傷.金屬部分暴露_ _ 兀件再重變形RERE(2)對(duì)于玻璃封裝元件，不允許出現(xiàn)小塊玻璃脫落或損傷1.5 元件體斜度，無(wú)PR:元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線完全平行 斜度,如圖：元件與引腳軸鏤平行PRAC：元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線斜度01.0mm,如圖：T .0mm

25、 I |RE:元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基上的邊框線斜度>1.0mm,如圖：2.立式（VT）插元件2.1.1 軸向（AX）元件PR:元件體與PCB板面之間的高度H在0.4mm-1.5mm 之間，且元件體垂直于PCB板面，如圖:元件垂直于楨面PRAC: H在043mm之間，傾斜Q<15。，如圖:ACRE:元件體與PCB板面傾斜，且間距H<0.4mm或H>3mm或Q>152.1.2 徑向（RD）元件2.1.2.1 引腳無(wú)封裝元件PR:元件體引腳面平行于PCB板面，元件引腳垂直于PCB板面，且元件體與PCB板面間距離為0.25-2.0mm,如圖：元件

26、垂直于板面PRAC:元件體與PCB板面斜傾度Q小于15° ,元件體與PCB板面之間的間隙H在0.20-2.0mm之間，三極管離板面高度最高大于 4.0mm,如圖：|1 AC|RE:元件與PCB板面斜傾角Q>15 0或元件體與PCB板面的間隙H>2.0mm或三極 管 >4.0mm.2.1.2.2 :引腳有封裝元件PR:元件垂直P(pán)CB板面，能明顯看到封裝與元件面焊點(diǎn)間有距離，如圖：PRAC:元件質(zhì)量小于10g且引腳封裝剛好觸及焊孔且在焊孔中不受力，而焊點(diǎn)面的引腳焊 錫良好(單面板)，且該元件在電路中的受電壓<240VAC或DC,如圖：ACRE:引腳封裝完全插入焊孔

27、中，且焊點(diǎn)面焊錫不好，可看見(jiàn)引腳封裝料，如圖:2.2元件的方向性與基板符號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系2.2.1 軸向(AX)元件PR:元件引腳插入基板時(shí)，引腳極性與基板符號(hào)極性完全吻合一致，且正極一般在元件插 入基板時(shí)的上部，負(fù)極在下部，如圖：PRAC:元件引腳插入基板時(shí)，引腳極性與基板符號(hào)極性吻合一致，但元件在插入基板時(shí)，正極 在上和負(fù)極在下不作要求，如圖：-1 >ACRE:元件引腳插入基板時(shí)，引腳極性與基板符號(hào)極性剛好相反，如圖:RE2.2.2徑向（RD）元件AC：元件引腳極性與基板符號(hào)極性一致，如圖:RE：元件體引腳極性與基板符號(hào)極性相反，如圖：1、dREU2.3元件引腳的緊張度PR:元件引腳與元

28、件體主軸之間夾角為0° （即引腳與元件主軸平行,垂直于PCB板面）,如圖:,:=r府PAC:元件引腳與元件體主軸袒閃角 Q<15° ,如圖:ACRE:元件引腳與元件體主軸之間夾角 Q>152.4 元件引腳的電氣保護(hù)在PCBA板上有些元件要有特殊的電氣保護(hù)，則通常使用膠套，管或熱縮管來(lái)保護(hù)電路PR：元件引腳彎曲部分有保護(hù)套，垂直或水平部分如跨過(guò)導(dǎo)體需有保護(hù)套且保護(hù)套距離 插孔之間距離 A為1.0mm-2.0mm,如圖：AC：保護(hù)套可起到防止短路作用，引腳上無(wú)保護(hù)套時(shí)，引腳所跨過(guò)的導(dǎo)體之間的距離 B 0.5mm,如圖：db- 十引腳無(wú)膠套 或熱縮營(yíng)保護(hù) 但 B B

29、0.5 mm或熱縮管保護(hù) 或熱縮管損傷 且 B < 0.5 mmACRE:保護(hù)套損壞或A>2.0mm時(shí)，不能起到防止短路作用或引腳上無(wú)保護(hù)套時(shí),或引腳所 跨過(guò)的導(dǎo)體之間距離B<0.5mm,如圖：dbRE2.5 元件間的距離PR:在PCBA板上，兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離要 D>2.0mm,如圖:D 3 2.0PRAC:在PCBA板上，兩個(gè)或以上踝露金屬元件的距離最小 D> 1.6mm,如圖:D 冢 1.6 mmACRE:在PCBA板上，兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離 D<1.6mm,如圖:2.6 元件的損傷PR:元件表面無(wú)任何損傷，且標(biāo)記清晰可見(jiàn)，如圖:

30、AC:元件表面有輕微的抓、擦、刮傷等，但未露出元件基本面或有效面，如圖:表面輕微擦傷RE:元件面受損并露出元件基本面或有效面積，如圖: 刮花嚴(yán)重或保護(hù)層 破損露出篁本面3.插式元件焊錫點(diǎn)檢查標(biāo)準(zhǔn)3.1 單面板焊錫點(diǎn)單面板焊錫點(diǎn)對(duì)于插式元件有兩種情形：a.元件插入基板后需曲腳的焊錫點(diǎn)b.元件插入基板后無(wú)需曲腳（直腳）的焊錫點(diǎn)3.1.1 標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)之外觀特點(diǎn)A.焊錫與銅片，焊接面，元件引腳完全融洽在一起，且可明顯看見(jiàn)元件腳B.錫點(diǎn)表面光滑，細(xì)膩，發(fā)亮C.焊錫將整個(gè)銅片焊接面完全覆蓋,焊錫與基板面角度Q<90。，標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)如圖示3.1.2可接受標(biāo)準(zhǔn)A.多錫焊接時(shí)由于焊錫量使用太多，使零件腳及銅

31、片焊接面均被焊錫覆蓋著，使整個(gè)錫點(diǎn)象球型，元件腳不能看到.AC:焊錫點(diǎn)雖然肥大Q>90° ,但焊錫與元件腳，銅片焊接面焊接良好，焊錫與元件腳, 銅片焊接面完全融洽在一起，如圖：Q>90"ACRE:焊錫與元件引腳，銅片焊接狀況差，焊錫與元件腳/銅片焊接面不能完全融洽在一 起，且中間有極小的間隙，元件引腳不能看到，且Q>90 ° ,如圖：Q>90>B.上錫不足（少錫）焊錫、元件引腳、銅片焊接面在上錫過(guò)程中，由于焊錫量太少，或焊錫溫度及其它 方面原因等造成的少錫.AC: 圖：RE:整個(gè)焊錫點(diǎn)，焊錫覆蓋銅片焊接面75%,元件腳四周完全上錫,且

32、上錫良好，如焊盤(pán)面積;Fiijirt- s :： n ；：焊錫覆蓋面積S 屋& ®75%FAC際 F1一未完全上喝且'1錫與焊盤(pán)有間隙RE整個(gè)焊錫點(diǎn),焊錫不能完全覆蓋銅片焊接面<75%,元件四周亦不能完全上錫,錫 與元件腳接面有極小的間隙，如圖：REC.錫尖AC：焊錫點(diǎn)錫尖，只要該錫尖的高度或長(zhǎng)度h<1.0mm,而焊錫本身與元件腳、銅片 焊接面焊接良好，如圖：RE：焊錫點(diǎn)錫尖高度或長(zhǎng)度h> 1.0mm,且焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接不好,如 圖：D.氣孔AC:焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好，錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元 件腳的一半,或孔深&l

33、t;0.2mm,且不是通孔，只是焊錫點(diǎn)面上有氣孔，該氣孔沒(méi)有 通到焊接面上，如圖：ACRE:焊錫點(diǎn)有兩個(gè)或以上氣孔，或氣孔是通孔，或氣孔大于該元件腳半徑，如圖:D.起銅皮AC：焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好，但銅皮有翻起h<0.1mm,且銅皮翻起小于 整個(gè)Pad位的30%,如圖：S焊盤(pán)面積*T ：S<30%-Fh< 0.1mmACRE：焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接一股，但銅皮翻起h>0.1mm,且翻起面占整個(gè)Pad位的的30%以上，如圖： q 卡焊盤(pán)面積：FS> 30%*F0REE.焊錫點(diǎn)圖度對(duì)焊錫點(diǎn)元件腳在基板上的高度要求以保證焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度AC:元件

34、腳在基板上高度0.5<h02.0mm,焊錫與元件腳,銅片焊接面焊接良好,元 件腳在焊點(diǎn)中可明顯看見(jiàn)，如圖：1 0.5 mm < h W 2.0 mmACRE:元件腳在基板上的高度h<0.5mm或h>2.0mm,造成整個(gè)錫點(diǎn)為少錫,不露元件 腳，多錫或大錫點(diǎn)等不良現(xiàn)象，如圖：注:對(duì)用于固定零件之插腳如變壓器或接線端子之插腳高度可接受2.5mm為限.3.1.3不可接受的缺陷焊錫點(diǎn)在基板焊錫點(diǎn)中有些不良錫點(diǎn)絕對(duì)不可接收，現(xiàn)列舉部分如下RE: ( 1 )冷焊(假焊/虛焊)如圖：RE(2 )焊橋(短路),錫橋,連焊,如圖:RE(3 )濺錫，如圖：RE(4 )錫球，錫渣，腳碎,如圖

35、:(5)(6 )多層錫,如巴:3.2雙面板焊錫點(diǎn)雙面板焊錫點(diǎn)同單面板焊錫點(diǎn)相比有許多的不同點(diǎn)：a.雙面板之PAD位面積較小(即外露銅片焊接面積)b.雙面板每一個(gè)焊點(diǎn)PAD位都是鍍銅通孔鑒于此兩點(diǎn)，雙面板焊錫點(diǎn)在插元件焊接過(guò)程及維修過(guò)程就會(huì)有更高要求，具焊錫點(diǎn)工藝檢查標(biāo)準(zhǔn)就更高，下面將分別詳細(xì)討論雙面板之焊錫點(diǎn)收貨標(biāo)準(zhǔn)3.2.1 標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)之外觀特點(diǎn)A.焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面完全融洽在一起，且焊點(diǎn)面元件腳明顯可見(jiàn).B.元件面和焊點(diǎn)面的焊錫點(diǎn)表面光滑，細(xì)膩，發(fā)亮.C.焊錫將兩面的Pad位及通孔內(nèi)面100%覆蓋，且錫點(diǎn)與板面角度Q<90° ,如圖：3.2.2 可接收標(biāo)準(zhǔn)A.多錫

36、焊接時(shí)由于焊錫量過(guò)多，使元件腳，通孔，銅片焊接面完全覆蓋，不是使焊接時(shí)的兩面元 件腳焊點(diǎn)肥大，焊錫過(guò)高AC:焊錫點(diǎn)元件面引腳焊錫雖然過(guò)多，但焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面兩面均焊接良 好，且Q<90 0 ,如圖：AC 7RE:焊錫點(diǎn)元件面引腳肥大,錫點(diǎn)面引腳錫點(diǎn)肥大,不能看見(jiàn)元件腳且焊錫與元件腳,銅 片焊接面焊接不良，如圖：RET:基板厚度，z 包括焊盤(pán)ACK d 75 M . TB.上錫不良AC：焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面焊接良好，且焊接錫在通孔銅片內(nèi)的上錫量高度 h>75% - T （T:基板厚度），從焊點(diǎn)面看上錫程度大于覆蓋元件腳四周（360° ）銅片 的270 0

37、 ,或從元件面能清楚的看到通孔銅片中的焊錫,如圖：h:焊盤(pán)內(nèi) 焊錫高度 -RE:從焊點(diǎn)面看，不能清晰的看到元件引腳和通孔銅片焊接面中的焊錫或在通孔銅片焊 接面完全無(wú)焊錫或元件引腳到 Pad位無(wú)焊錫或h<75% T或上錫角度Q<270 （針又t Solder Pad 360 °而言），如左圖:C.錫尖在焊接過(guò)程中由于焊錫溫度過(guò)低或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等原因造成的錫尖AC:焊錫點(diǎn)的錫尖高度或長(zhǎng)度h<1.0mm,而焊錫本身與元件引腳及通孔銅片焊接面焊 接良好，Q<90 0 ,如圖：ACRE:焊錫點(diǎn)錫尖高度或長(zhǎng)度h> 1.0mm,且焊錫與元件引腳,通孔銅片焊接面焊接不良

38、 如圖：AC:焊錫與元件腳，銅片焊接面焊接良好，錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元件腳 的1/2,且不是通孔（只是焊錫點(diǎn)表面有氣孔，未通到焊接面上），如圖：ACRE：焊錫點(diǎn)上有兩個(gè)或以上氣孔，或氣孔是通孔，或氣孔大于該元件腳直徑的1/2,焊點(diǎn) 面亦粗糙，如圖：E.起銅皮AC：焊錫點(diǎn)與元件腳，通孔銅片焊接面焊接良好，但銅皮翹起高度h<0.1mm,翹起面積S<30% F （F為整個(gè)焊盤(pán)的面積）h< 0,1mmRE:焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面焊接質(zhì)量一般，但銅皮翹起h>0.1mm,且翹起面積S>30% - F （F為整個(gè)焊盤(pán)的面積），如圖：h>0.1mniF.焊接點(diǎn)高度PR:元件腳在焊錫點(diǎn)中明顯可見(jiàn),引腳露出