LED封裝工藝流程圖解

1、u一、一、 LEDLED封裝簡(jiǎn)介封裝簡(jiǎn)介u二、二、 LEDLED封裝材料封裝材料u三、三、 LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程目目 錄錄W&J一、一、LEDLED封裝簡(jiǎn)介封裝簡(jiǎn)介1. 1.LED封裝之目的:將半導(dǎo)體芯片封裝程可以供商業(yè)使用之電子組件將半導(dǎo)體芯片封裝程可以供商業(yè)使用之電子組件保護(hù)芯片防御輻射保護(hù)芯片防御輻射, ,水氣水氣, ,氧氣氧氣, ,以及外力破壞以及外力破壞提高組件之可靠度提高組件之可靠度改善改善/ /提升芯片性能提升芯片性能提供芯片散熱機(jī)構(gòu)提供芯片散熱機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)各式封裝形式設(shè)計(jì)各式封裝形式, ,提供不同之產(chǎn)品應(yīng)用提供不同之產(chǎn)品應(yīng)用W&J二、二、LEDLED

2、封裝材料封裝材料1. 1. 封裝核心封裝核心: :基板基板基板的性能對(duì)于非晶粒性之失效有決定性之影響基板的性能對(duì)于非晶粒性之失效有決定性之影響2. 2. 封裝的基石封裝的基石: : 固晶固晶3. 3. 對(duì)外的橋梁對(duì)外的橋梁: : 焊線焊線4. 4. 美麗的外衣美麗的外衣: : 成型樹(shù)酯成型樹(shù)酯W&J二、二、LEDLED封裝材料封裝材料1.1.基板材料基板材料基板材料特性基板材料特性: :導(dǎo)電性導(dǎo)電性導(dǎo)熱性導(dǎo)熱性精確度精確度污染污染價(jià)格價(jià)格PCBPCBV VX XX XX X中中CeramicCeramicV VO OO OO O高高M(jìn)etalMetalO OO OO OO O低低W&a

3、mp;J二、二、LEDLED封裝材料封裝材料2.2.固晶材料固晶材料固晶材料特性固晶材料特性:導(dǎo)電性導(dǎo)電性導(dǎo)熱性導(dǎo)熱性精確度精確度耐溫性耐溫性價(jià)格價(jià)格有機(jī)高分子銀膠有機(jī)高分子銀膠V VX XV VX X中中無(wú)機(jī)高分子銀膠無(wú)機(jī)高分子銀膠V VV VV VV V高高合金合金OOOOOOOO低低固晶材料特性：固晶材料特性：取得取得加工加工成型成型污染污染價(jià)格價(jià)格有機(jī)高分子銀膠有機(jī)高分子銀膠OOOOOOX X高高無(wú)機(jī)高分子銀膠無(wú)機(jī)高分子銀膠OOOOOOX X高高合金合金OOOOOOOO低低W&J取得取得加工加工成型成型價(jià)格價(jià)格金線金線O OW/BW/B易易高高鋁線鋁線O OW/BW/B易易中中

4、金屬片金屬片O OHeaterHeater難難低低3.3.焊線材料焊線材料焊線材料特性焊線材料特性: :導(dǎo)電性導(dǎo)電性導(dǎo)熱性導(dǎo)熱性抗撓性抗撓性金線金線O OV VX X鋁線鋁線O OV VX X金屬片金屬片O OO OO O二、二、LEDLED封裝材料封裝材料W&J三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程1. 1.固晶固晶固晶(Die Attachment or Die Bonding)固晶之目的固晶之目的: :利用銀膠（絕緣膠）將芯片與支架（利用銀膠（絕緣膠）將芯片與支架（PCBPCB）粘連在一起。）粘連在一起。銀膠的作用：

5、銀膠的作用：1、導(dǎo)電、導(dǎo)電; ;2、粘接（主要用于單電極的芯片，單電極即發(fā)光區(qū)表面只有一個(gè)電極主要用于單電極的芯片，單電極即發(fā)光區(qū)表面只有一個(gè)電極）絕緣膠（白膠）作用：粘接絕緣膠（白膠）作用：粘接（主要用于雙電極的芯片，即芯片發(fā)光區(qū)有二個(gè)電極（主要用于雙電極的芯片，即芯片發(fā)光區(qū)有二個(gè)電極）固晶之制程重點(diǎn)固晶之制程重點(diǎn): :根據(jù)芯片進(jìn)行頂針根據(jù)芯片進(jìn)行頂針, , 吸嘴吸嘴, , 吸力參數(shù)調(diào)整吸力參數(shù)調(diào)整根據(jù)芯片與基座進(jìn)行銀膠參數(shù)調(diào)整根據(jù)芯片與基座進(jìn)行銀膠參數(shù)調(diào)整晶粒位置晶粒位置, , 偏移角及推力制程調(diào)整偏移角及推力制程調(diào)整晶片晶片銀膠銀膠支架支架/PCB/PCBW&J焊線(Wire B

6、onding)焊線之目的：利用金線將芯片與支架焊線之目的：利用金線將芯片與支架/PCB/PCB焊接在一起，形成一個(gè)焊接在一起，形成一個(gè)導(dǎo)電回路。導(dǎo)電回路。焊線之制程重點(diǎn)焊線之制程重點(diǎn): :根據(jù)芯片進(jìn)行焊線參數(shù)調(diào)整根據(jù)芯片進(jìn)行焊線參數(shù)調(diào)整拉力參數(shù)調(diào)整拉力參數(shù)調(diào)整線弧制程調(diào)整線弧制程調(diào)整2. 2.焊線支架支架/PCB/PCB金線金線晶片晶片三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J封膠之目的：利用膠水（環(huán)氧封膠之目的：利用膠水（環(huán)氧樹(shù)脂）將已固晶、焊線樹(shù)脂）將已固晶、焊線OKOK半成半成品封裝起來(lái)。品封裝起來(lái)。3. 3.封膠封膠晶片晶片導(dǎo)電支架導(dǎo)電支架金線金線膠體膠體三、三、LED

7、LED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J烘烤之目的：是讓環(huán)氧樹(shù)脂充分固化，同時(shí)對(duì)烘烤之目的：是讓環(huán)氧樹(shù)脂充分固化，同時(shí)對(duì)LEDLED進(jìn)行熱老化。進(jìn)行熱老化。初烤：初烤又稱為固化，初烤：初烤又稱為固化，3 3、5 5的產(chǎn)品初烤溫度為的產(chǎn)品初烤溫度為125/60125/60分鐘；分鐘；8 81010的產(chǎn)品，初烤溫度為的產(chǎn)品，初烤溫度為110/30110/30分鐘分鐘+125/30+125/30分鐘。分鐘。長(zhǎng)烤：長(zhǎng)烤：離模后進(jìn)行長(zhǎng)烤離模后進(jìn)行長(zhǎng)烤( (又稱后固化又稱后固化) )，溫度為，溫度為125/6-8125/6-8小時(shí)，目的是讓環(huán)小時(shí)，目的是讓環(huán)氧樹(shù)脂充分固化，同時(shí)對(duì)氧樹(shù)脂充分固化，同時(shí)對(duì)

8、LEDLED進(jìn)行熱老化。進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧樹(shù)脂與支架后固化對(duì)于提高環(huán)氧樹(shù)脂與支架( (或或PCB)PCB)的粘結(jié)強(qiáng)度非常重要。的粘結(jié)強(qiáng)度非常重要。4. 4.烘烤烘烤三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J5. 5.切割切割切割之目的：將整片的切割之目的：將整片的PCBPCB或者支架切割成單顆材料或者支架切割成單顆材料切割有兩部分：前切、后切切割有兩部分：前切、后切 前切：行業(yè)俗稱一切，實(shí)際是半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的切筋環(huán)節(jié)。前切：行業(yè)俗稱一切，實(shí)際是半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的切筋環(huán)節(jié)。LEDLED支架在加工時(shí)，一個(gè)模具一次可以同時(shí)生產(chǎn)很多支架，它們是連接支架在加工時(shí)，一個(gè)模具一

9、次可以同時(shí)生產(chǎn)很多支架，它們是連接在一起的，切筋的目的就是將其一個(gè)個(gè)分開(kāi)。在一起的，切筋的目的就是將其一個(gè)個(gè)分開(kāi)。LampLamp封裝封裝LEDLED和和SMDSMD封裝封裝LEDLED的前切方法不同。的前切方法不同。Lamp-LEDLamp-LED采用切筋切采用切筋切斷斷LEDLED支架的連筋。支架的連筋。SMD-LEDSMD-LED是采用劃片，在一片是采用劃片，在一片PCBPCB板上用劃片機(jī)板上用劃片機(jī)完成前切工作。完成前切工作。后切：行業(yè)俗稱二切，是根據(jù)客戶的要求調(diào)整后切：行業(yè)俗稱二切，是根據(jù)客戶的要求調(diào)整LEDLED管腳長(zhǎng)短的過(guò)程。管腳長(zhǎng)短的過(guò)程。三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J6. 6.分分binbin測(cè)試的目的是：對(duì)經(jīng)過(guò)封裝和老化試驗(yàn)的測(cè)試的目的是：對(duì)經(jīng)過(guò)封裝和老化試驗(yàn)的LEDLED進(jìn)行光電參數(shù)、外形尺寸進(jìn)行光電參數(shù)、外形尺寸的檢驗(yàn)，按照設(shè)定要求將成品材料分成不同的的檢驗(yàn)，按照設(shè)定要求將成品材料分成不同的BINBIN。滿足客戶的需求。滿足客戶的需求。同時(shí)將電性不良剔除。同時(shí)將電性不良剔除。三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J7. 7.包裝包裝在管殼上打印器