電子元器件波峰焊常識(shí)

1、電子元器件常識(shí)：波峰焊原理介紹類別：測(cè)試儀表   閱讀：2692                        來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)         波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料、借助與泵的作用、在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波、插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上、經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰

2、而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。          波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)、在波峰焊接過(guò)程中、PCB接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)、這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)、基板與引腳被加熱、并在未離開(kāi)波峰面（B）之前、整個(gè)PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用、粘附在焊盤(pán)上、并由于表面張力的原因、會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時(shí)焊料與焊

3、盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)、離開(kāi)波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。          1、使用可焊性好的元器件/PCB          2、提高助焊剞的活性          3、提高PCB的預(yù)熱溫度、增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能       

4、;   4、提高焊料的溫度          5、去除有害雜質(zhì)、減低焊料的內(nèi)聚力、以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。          波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法          1、空氣對(duì)流加熱          2、紅外加熱器加熱  

5、0;       3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱          波峰焊工藝曲線解析          1、潤(rùn)濕時(shí)間          指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間          2、停留時(shí)間  

6、        PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間          停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是          停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度          3、預(yù)熱溫度          

7、預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見(jiàn)右表）          4、焊接溫度          焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)、通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)、所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫、這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果          SMA類型元器件預(yù)熱溫度 

8、0;        單面板組件通孔器件與混裝90100          雙面板組件通孔器件100110          雙面板組件混裝100110          多層板通孔器件115125         

9、60;多層板混裝115125          波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)          1、波峰高度          波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。         其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/22/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"橋連&

10、quot;          2、傳送傾角          波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外、還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角、通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)、可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間、適當(dāng)?shù)膬A角、會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離、使之返回錫鍋內(nèi)          3、熱風(fēng)刀          

11、所謂熱風(fēng)刀、是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后、在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的"腔體"、窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流、尤如刀狀、故稱"熱風(fēng)刀"          4、焊料純度的影響          波峰焊接過(guò)程中、焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB上焊盤(pán)的銅浸析、過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多          5、助焊劑  

12、        6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)          波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速、預(yù)熱時(shí)間、焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)、反復(fù)調(diào)整。          波峰焊接缺陷分析:          1.沾錫不良POORWETTING:       &

13、#160;  這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:          1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.          1-2.SILICONOIL通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成

14、沾錫不良.          1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問(wèn)題發(fā)生氧化,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題.          1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑.          1-5.吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度

15、及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50至80之間,沾錫總時(shí)間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。          2.局部沾錫不良：          此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn).          3.冷焊或焊點(diǎn)不亮：       

16、60;  焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng).          4.焊點(diǎn)破裂：          此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善.          5.焊點(diǎn)錫量太大：   &#

17、160;      通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.          5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.          5-2.提高錫槽溫度,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽.   &

18、#160;      5-3.提高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.          5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.          6.錫尖(冰柱)：          此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的

19、焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.          6-1.基板的可焊性差,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良,此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來(lái)改善.          6-2.基板上金道(PAD)面積過(guò)大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來(lái)改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.          6-3.

20、錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善.          6-4.出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì),不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.          6-5.手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用          較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,

21、加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間.          7.防焊綠漆上留有殘錫：          7-1.基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì),在過(guò)熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類等溶劑來(lái)清洗,若清洗后還是無(wú)法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.         

22、0;7-2.不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.          7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來(lái)而造成基板面沾上錫渣,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度)          8.白色殘留物：         

23、0;在焊接或溶劑清洗過(guò)后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.          8-1.助焊劑通常是此問(wèn)題主要原因,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè).          8-2.基板制作過(guò)程中殘留雜質(zhì),在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.    &

24、#160;     8-3.不正確的CURING亦會(huì)造成白班,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.          8-4.廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容,均發(fā)生在          新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助.          8-5.因基板

25、制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化,尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好.          8-6.助焊劑使用過(guò)久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?噴霧式每月更新即可).          8-7.使用松香型助焊劑,過(guò)完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.      &

26、#160;   8-8.清洗基板的溶劑水分含量過(guò)高,降低清洗能力并產(chǎn)生白班.應(yīng)更新溶劑.          9.深色殘余物及浸蝕痕跡：通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,此問(wèn)題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.          9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.          

27、9-2.酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕顏色,且無(wú)法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗.          9-3.有機(jī)類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.          10.綠色殘留物：綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品,但通常來(lái)說(shuō)發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來(lái)越大,應(yīng)非常注意,

28、通?？捎们逑磥?lái)改善.          10-1.腐蝕的問(wèn)題          通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗.          10-2.COPPERABIETATES是氧化銅與ABIETICACID(松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但

29、絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會(huì)同意應(yīng)清洗.          10-3.PRESULFATE的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會(huì)產(chǎn)生綠色殘余物,應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測(cè)試,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì).          11.白色腐蝕物：          第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項(xiàng)目談的是零

30、件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時(shí),因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無(wú)法去除含氯離子,如此一來(lái)反而加速腐蝕.          12.針孔及氣孔：          針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是

31、內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問(wèn)題.          12-1.有機(jī)污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來(lái)自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品.          12-2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容

32、易吸收濕氣,焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成,解決方法是放在烤箱中120烤二小時(shí).          12-3.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,          特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供貨商.          13.TRAPPEDOIL:   

33、60;      氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.          14.焊點(diǎn)灰暗：          此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過(guò)后一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.          (2)經(jīng)制造出來(lái)的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.  

34、;        14-1.焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.          14-2.助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過(guò)久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.某些無(wú)機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成ZINCOXYCHLORIDE可用1%的鹽酸清洗再水洗.          14-3.在焊錫合金中,

35、錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗.          15.焊點(diǎn)表面粗糙:焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面,而焊點(diǎn)整體形狀不改變.          15-1.金屬雜質(zhì)的結(jié)晶:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.          15-2.錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫并

36、應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善.          15-3.外來(lái)物質(zhì):如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面.          16.黃色焊點(diǎn)：系因焊錫溫度過(guò)高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.          17.短路：過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接.          

37、;17-1.基板吃錫時(shí)間不夠,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可.          17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當(dāng),劣化等.          17-3.基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向.          17-4.線路設(shè)計(jì)不良:線路或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度

38、需為2倍焊墊(金道)厚度以上.          17-5.被污染的錫或積聚過(guò)多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫.           波峰焊工藝技術(shù)介紹1 引言波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有20多年的歷史，現(xiàn)在已成為一種非常成熟的電子裝聯(lián)工

39、藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式中的插裝組件的焊接，圖1是典型波峰焊外觀圖。2 波峰焊工藝技術(shù)介紹波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。采用單波峰焊時(shí)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，如漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個(gè)問(wèn)題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。波峰錫過(guò)程：治具安裝噴涂助焊劑系統(tǒng)預(yù)熱一次波峰二次波峰冷卻。下面分別介紹各步內(nèi)容及作用。21 治具安裝治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定

40、。22 助焊劑系統(tǒng)助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止在焊接過(guò)程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不要產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開(kāi)路。涂覆助焊劑的方式有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑。這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少(不揮發(fā)無(wú)含量只有15120)，所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑。在助焊劑系統(tǒng)中，一般都添加有防氧化系統(tǒng)，以防止氧化，避免焊接中造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上；二是采用微細(xì)噴嘴，在一

41、定空氣壓力下噴霧助焊劑，這種噴涂均勻、粒度小，易于控制。噴霧高度寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。23 預(yù)熱系統(tǒng)231 預(yù)熱系統(tǒng)的作用助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化導(dǎo)致炸裂現(xiàn)象發(fā)生，最終消除產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。待浸錫產(chǎn)品搭載的部件在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部件損傷的情形發(fā)生。預(yù)熱后的部件或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。232 預(yù)熱方法波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法有三種：空氣對(duì)流加熱；紅外加熱器加熱；熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。23

42、3 預(yù)熱溫度一般預(yù)熱溫度為180210，預(yù)熱時(shí)間為1min3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，可有效地避免焊接過(guò)程中PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。24 焊接系統(tǒng)焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。在波峰焊接時(shí)，PCB板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)尺寸小、插裝密度高的元器件的焊端有較好的滲透性；通過(guò)湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤(rùn)濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來(lái)的問(wèn)題；同時(shí)也克服了焊料的"遮蔽效應(yīng)"

43、。湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出，因此，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過(guò)第一個(gè)波峰的產(chǎn)品，因浸錫時(shí)間短以及部件自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路、錫多、焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流進(jìn)行。這是一個(gè)"平滑"的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也可有效地去除焊端上過(guò)量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤(rùn)濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)無(wú)缺陷的焊縫，最終確保了組

44、件焊接的可靠性。雙波峰基本原理如圖4。25 冷卻浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度，同時(shí)，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)。因此，浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理。3 提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施分別從焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個(gè)方面探討了提高波峰焊質(zhì)量的有效方法。31 焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制311 焊盤(pán)設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而焊盤(pán)太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬005mm-02mm，焊盤(pán)直徑為孔徑的225倍時(shí)是焊接比較理想的條件。在設(shè)計(jì)貼片元

45、件焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：·為了盡量去除"陰影效應(yīng)"，元件焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖5所示。·波峰焊接不適合于細(xì)間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說(shuō)在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。·較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸，造成漏焊。312 PCB平整度控制波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于05mm。如果大于05mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有15mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。313 妥善保存并縮短儲(chǔ)存周期在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，