超聲檢測工藝題學習教案

1、會計學1超聲檢測超聲檢測(jin c)工藝題工藝題第一頁，共54頁。解釋：解釋：1、探頭：、探頭：(1)、JB/T4730.3-2005要求：要求： 4.2.2雙晶直探頭的公稱雙晶直探頭的公稱(gngchng)頻率應選頻率應選用用5MHz。探頭晶片面積不小于。探頭晶片面積不小于150mm2；單晶直探頭的公稱單晶直探頭的公稱(gngchng)頻率應選頻率應選用用25MHz，探頭晶片一般為，探頭晶片一般為1425mm。(2)、選擇探頭、選擇探頭2.5P25Z第1頁/共54頁第二頁，共54頁。2、檢測方向：、檢測方向：(1)、JB/T4730.3-2005要求要求(yoqi)：4.2.5.2 縱波檢

2、測縱波檢測a) 原則上應從兩個相互垂直的方向進行檢測，原則上應從兩個相互垂直的方向進行檢測，盡可能地檢測到鍛件的全體積。主要檢測方盡可能地檢測到鍛件的全體積。主要檢測方向如圖向如圖7所示。其他形狀的鍛件也可參照執(zhí)行；所示。其他形狀的鍛件也可參照執(zhí)行；b） 鍛件厚度超過鍛件厚度超過400mm時，應從相對兩端時，應從相對兩端面進行面進行100%的掃查。的掃查。(2)、檢測方向見工藝卡，檢測深度、檢測方向見工藝卡，檢測深度350mm, 600mm.第2頁/共54頁第三頁，共54頁。3、試塊、試塊(1)、JB/T4730.3-2005要求：要求：4.2.3.1 單直探頭標準試塊單直探頭標準試塊采用采用

3、CS試塊，其形狀和尺寸試塊，其形狀和尺寸(ch cun)應符合圖應符合圖4和表和表4的規(guī)定。的規(guī)定。第3頁/共54頁第四頁，共54頁。第4頁/共54頁第五頁，共54頁。4.2.6.1 單直探頭基準靈單直探頭基準靈定基準靈敏度。定基準靈敏度。第5頁/共54頁第六頁，共54頁。(2) 探頭探頭2.5P25Z，近場區(qū)長度，近場區(qū)長度N=D2/4=252/42.3666.2mm, 3N197mm。鍛件厚度鍛件厚度350mm, 所以可用底波計算法確定所以可用底波計算法確定基準基準(jzhn)靈敏度。靈敏度。 檢測深度檢測深度350mm, dB=20lgPB/Pf=20lg2X/Df2=20lg22.36

4、350/3.142242dB,檢測深度檢測深度600mm, dB=20lgPB/Pf=20lg2Xf2/Df2XB=20lg22.366002/3.142235052dB。第6頁/共54頁第七頁，共54頁。也可以使用也可以使用(shyng)CS-4(shyng)CS-4試塊校驗靈試塊校驗靈敏度。敏度。檢測深度檢測深度350mm, 350mm, dB=20lgPf1/Pf2=40lgX2/X1=40lg350/2dB=20lgPf1/Pf2=40lgX2/X1=40lg350/20010dB,0010dB,檢測深度檢測深度600mm, 600mm, dB=20lgPf1/Pf2=40lgX2/X

5、1=40lg600/2dB=20lgPf1/Pf2=40lgX2/X1=40lg600/20019dB.0019dB.4 4、耦合補償、耦合補償試塊或?qū)崪y，大平底。試塊或?qū)崪y，大平底。第7頁/共54頁第八頁，共54頁。第8頁/共54頁第九頁，共54頁。第9頁/共54頁第十頁，共54頁。n2、有一塊、有一塊16MnR鋼板規(guī)格為鋼板規(guī)格為4200270090mm，用于制作壓力，用于制作壓力容器筒節(jié)，下料尺寸為容器筒節(jié)，下料尺寸為40002700mm，要求進行縱波和橫波超聲，要求進行縱波和橫波超聲波檢測，檢測標準為波檢測，檢測標準為JB/T4730.3-2005承壓設備無損檢測承壓設備無損檢測 第第

6、3部部分：超聲檢測，分：超聲檢測，級合格?，F(xiàn)有級合格。現(xiàn)有(xin yu)設備如下：設備如下：n(1)、儀器設備：、儀器設備：CTS-22型型n(2)、探頭：、探頭：2.5P12Z 2.5P20Z 2.5P30Z 5.0P12Z 5.0P20Z 5.0P30Zn2.5P1414K1 2.5P2020K1 2.5P2525K1 5.0P1414K1n5.0P2020K1 5.0P2525K1n(3)、試塊：、試塊：CB-1 CB-2 CB-3 CB-4 CB-5 CB-6 CBIn(4)、耦合劑：水、化學漿糊、機油、耦合劑：水、化學漿糊、機油n請對下列工藝卡進行審核，發(fā)現(xiàn)錯誤的地方請予以糾正并把

7、正確請對下列工藝卡進行審核，發(fā)現(xiàn)錯誤的地方請予以糾正并把正確的結(jié)果寫在相對應的的結(jié)果寫在相對應的“訂正訂正”空格里。空格里。第10頁/共54頁第十一頁，共54頁。JB/T4730.3-2005關(guān)于鋼板超聲檢測的解釋：關(guān)于鋼板超聲檢測的解釋：、縱波、縱波(zn b)檢測：檢測：1）、探頭：）、探頭：板厚板厚620mm, 雙晶直探頭雙晶直探頭, 5MHz, 晶片面積不小于晶片面積不小于150mm2;2040mm, 單晶直探頭單晶直探頭, 5MHz, 1420 mm;40250mm, 單晶直探頭單晶直探頭, 2.5MHz, 2025 mm.第11頁/共54頁第十二頁，共54頁。2）、試塊）、試塊用單

8、直探頭檢測厚度大用單直探頭檢測厚度大于于20mm的鋼板的鋼板(gngbn)時，時，CB標準試塊應符標準試塊應符合圖合圖2和表和表2的規(guī)定。試的規(guī)定。試塊厚度應與被檢鋼板塊厚度應與被檢鋼板(gngbn)厚度相近。經(jīng)厚度相近。經(jīng)合同雙方同意，也可采合同雙方同意，也可采用雙晶直探頭進行檢測。用雙晶直探頭進行檢測。 第12頁/共54頁第十三頁，共54頁。圖圖2 CB標準標準(biozhn)試塊試塊 第13頁/共54頁第十四頁，共54頁。表表2 CB2 CB標準試塊標準試塊 mm mm試塊編號試塊編號 鋼板厚度鋼板厚度(hud) (hud) 距離距離s s 試試塊厚度塊厚度(hud)T (hud)T C

9、B-1 20CB-1 2040 15 40 15 2020CB-2 40CB-2 4060 30 60 30 4040CB-3 60CB-3 60100 50 100 50 6565CB-4 100CB-4 100160 90 160 90 110110CB-5 160CB-5 160200 140 200 140 170170CB-6 200CB-6 200250 190 250 190 220 220 第14頁/共54頁第十五頁，共54頁。3）、靈敏度校驗）、靈敏度校驗4.1.4.2 板厚大于板厚大于20mm時，時，應將應將CB試塊試塊5平底孔平底孔第一次反射波高調(diào)整到第一次反射波高調(diào)整到

10、滿刻度的滿刻度的50%作為作為(zuwi)基準靈敏度。基準靈敏度。4.1.4.3 板厚不小于探頭板厚不小于探頭的三倍近場區(qū)時，也可的三倍近場區(qū)時，也可取鋼板無缺陷完好部位取鋼板無缺陷完好部位的第一次底波來校準靈的第一次底波來校準靈敏度，其結(jié)果應與敏度，其結(jié)果應與4.1.4.2的要求相一致。的要求相一致。第15頁/共54頁第十六頁，共54頁。4）、）、 掃查方式掃查方式查查第16頁/共54頁第十七頁，共54頁。、橫波檢測、橫波檢測）、探頭）、探頭(tn tu)(tn tu)B.2.1 B.2.1 原則上選用原則上選用K1K1斜斜探頭探頭(tn tu)(tn tu)，圓晶片，圓晶片直徑應在直徑應在

11、13mm13mm25mm25mm之間，之間，方晶片面積應不小于方晶片面積應不小于200mm2200mm2。如有特殊需要也。如有特殊需要也可選用其他尺寸和可選用其他尺寸和K K值的值的探頭探頭(tn tu)(tn tu)。B.2.2 B.2.2 檢測頻率為檢測頻率為2 2 MHzMHz5MHz5MHz。第17頁/共54頁第十八頁，共54頁。）、對比試塊）、對比試塊B.3.1 B.3.1 對比試塊用鋼板應與被檢鋼板厚度相同，聲對比試塊用鋼板應與被檢鋼板厚度相同，聲學特性相同或相似。學特性相同或相似。B.3.2 B.3.2 對比試塊上的人工對比試塊上的人工(rngng)(rngng)缺陷反射體為缺陷

12、反射體為V V形槽，角度為形槽，角度為6060，槽深為板厚的，槽深為板厚的3%3%，槽的長度至少，槽的長度至少為為25mm25mm。B.3.3 B.3.3 對比試塊的尺寸、對比試塊的尺寸、V V形槽位置應符合圖形槽位置應符合圖B.1B.1的的規(guī)定。規(guī)定。B.3.4 B.3.4 對于厚度超過對于厚度超過50mm50mm的鋼板，要在鋼板的底面的鋼板，要在鋼板的底面加工第二個如加工第二個如B.3.3B.3.3所述的校準槽。所述的校準槽。第18頁/共54頁第十九頁，共54頁。 圖圖B.1 對比試對比試(b shi)塊塊 第19頁/共54頁第二十頁，共54頁。）、基準靈敏度的確定）、基準靈敏度的確定B.

13、4.1 B.4.1 厚度小于或等于厚度小于或等于50mm50mm的鋼板的鋼板(gngbn)(gngbn)B.4.1.1 B.4.1.1 把探頭置于試塊有槽的一面，使聲束對準把探頭置于試塊有槽的一面，使聲束對準槽的寬邊，找出第一個全跨距反射的最大波幅，調(diào)槽的寬邊，找出第一個全跨距反射的最大波幅，調(diào)整儀器，使該反射波的最大波幅為滿刻度的整儀器，使該反射波的最大波幅為滿刻度的80%80%，在，在熒光屏上記錄下該信號的位置。熒光屏上記錄下該信號的位置。B.4.1.2 B.4.1.2 移動探頭，得到第二個全跨距信號，并找移動探頭，得到第二個全跨距信號，并找出信號最大反射波幅，記下這一信號幅值點在熒光出信

14、號最大反射波幅，記下這一信號幅值點在熒光屏上的位置，將熒光屏上這兩個槽反射信號幅值點屏上的位置，將熒光屏上這兩個槽反射信號幅值點連成一直線，此線即為距離連成一直線，此線即為距離- -波幅曲線。波幅曲線。第20頁/共54頁第二十一頁，共54頁。B.4.2 厚度大于厚度大于50mm150mm的鋼板的鋼板B.4.2.1 將探頭聲束對準試塊背面的槽，并找出第將探頭聲束對準試塊背面的槽，并找出第一個一個1/2跨距反射的最大波幅。調(diào)節(jié)儀器，使反射跨距反射的最大波幅。調(diào)節(jié)儀器，使反射波幅為滿刻度波幅為滿刻度(kd)的的80%，在熒光屏上記下這，在熒光屏上記下這個信號的位置。不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，在個信號的位置

15、。不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，在3/2跨距跨距上重復該項操作。上重復該項操作。B.4.2.2 不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，把探頭再次置于試不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，把探頭再次置于試塊表面，使波束對準試塊表面上的槽，并找出全塊表面，使波束對準試塊表面上的槽，并找出全跨距最大反射波的位置。在熒光屏上記下這一幅跨距最大反射波的位置。在熒光屏上記下這一幅值點。值點。B.4.2.3 在熒光屏上將在熒光屏上將B.4.2.1和和B.4.2.2所確定的點所確定的點相連接，此線即為距離相連接，此線即為距離-波幅曲線。波幅曲線。第21頁/共54頁第二十二頁，共54頁。B.4.3 厚度大于厚度大于150mm250mm的鋼板的鋼板(gng

16、bn)B.4.3.1 把探頭置于試塊表面，使聲束對準試塊底面把探頭置于試塊表面，使聲束對準試塊底面上的切槽，并找出第一個上的切槽，并找出第一個1/2跨距反射的最大幅度位跨距反射的最大幅度位置。調(diào)節(jié)儀器，使這一反射波為熒光屏滿刻度的置。調(diào)節(jié)儀器，使這一反射波為熒光屏滿刻度的80%，在熒光屏上記下這個幅值點。，在熒光屏上記下這個幅值點。B.4.3.2 不改變儀器的調(diào)整狀態(tài)，把探頭再次置于試不改變儀器的調(diào)整狀態(tài)，把探頭再次置于試塊表面，以全跨距對準切槽獲得最大反射，在熒光塊表面，以全跨距對準切槽獲得最大反射，在熒光屏上記下這個幅值點。屏上記下這個幅值點。B.4.3.3 在熒光屏上將在熒光屏上將B.4

17、.3.1和和B.4.3.2所確定的點連所確定的點連成一直線，此線即為距離成一直線，此線即為距離-波幅曲線波幅曲線第22頁/共54頁第二十三頁，共54頁。）、掃查方法）、掃查方法B.5.1 B.5.1 在鋼板的軋制面在鋼板的軋制面上以垂直上以垂直(chuzh)(chuzh)和平和平行于鋼板主要壓延方向行于鋼板主要壓延方向的格子線進行掃查，格的格子線進行掃查，格子線中心距為子線中心距為200mm200mm。第23頁/共54頁第二十四頁，共54頁。第24頁/共54頁第二十五頁，共54頁。第25頁/共54頁第二十六頁，共54頁。n3、某電站鍋爐、某電站鍋爐(gul)低再出低再出口集箱，其規(guī)格為口集箱，

18、其規(guī)格為D050825mm，材料牌號為，材料牌號為10CrMo910。集箱管子與端蓋。集箱管子與端蓋對接環(huán)縫如下圖所示，焊接剖對接環(huán)縫如下圖所示，焊接剖口為單面口為單面V型，焊接方法為手型，焊接方法為手工電弧焊打底，埋弧自動焊蓋工電弧焊打底，埋弧自動焊蓋面，請按面，請按JB/T4730.3-2005承承壓設備無損檢測壓設備無損檢測 第第3部分：超部分：超聲檢測標準聲檢測標準C級檢測級檢測級合級合格的要求，編制該對接環(huán)縫的格的要求，編制該對接環(huán)縫的超聲檢測工藝卡，并在圖上相超聲檢測工藝卡，并在圖上相應部位標注探頭位置。試塊與應部位標注探頭位置。試塊與工件表面耦合損失差為工件表面耦合損失差為4dB

19、。第26頁/共54頁第二十七頁，共54頁。第27頁/共54頁第二十八頁，共54頁。JB/T4730.3-2005解釋：解釋：、超聲檢測技術(shù)等級、超聲檢測技術(shù)等級1). A級檢測：級檢測：A級僅適用于母材厚度級僅適用于母材厚度8mm46mm的對接焊的對接焊接接頭?？捎靡环N接接頭?？捎靡环NK值探值探頭采用直射波法和一次頭采用直射波法和一次反射波法在對接焊接接反射波法在對接焊接接頭的單面單側(cè)進行檢測。頭的單面單側(cè)進行檢測。一般不要求進行橫向一般不要求進行橫向(hn xin)缺陷的檢測。缺陷的檢測。第28頁/共54頁第二十九頁，共54頁。2) B級檢測：級檢測：a) 母材厚度母材厚度8mm46mm時，

20、一般用一種時，一般用一種K值探頭采用直射波法和一次反值探頭采用直射波法和一次反射波法在對接焊接接頭的單面雙側(cè)進行檢測。射波法在對接焊接接頭的單面雙側(cè)進行檢測。b) 母材厚度大于母材厚度大于46mm120mm時，一般用一種時，一般用一種K值探頭采用直射波法在焊值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進行檢測，如受幾何條件限制接接頭的雙面雙側(cè)進行檢測，如受幾何條件限制(xinzh)，也可在焊接接頭，也可在焊接接頭的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種K值探頭進行檢測。值探頭進行檢測。c) 母材厚度大于母材厚度大于120mm400mm時，一般用兩種時，一般用兩種K值探頭采用直射波法在

21、值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進行檢測。兩種探頭的折射角相差應不小于焊接接頭的雙面雙側(cè)進行檢測。兩種探頭的折射角相差應不小于10。d) 應進行橫向缺陷的檢測。檢測時，可在焊接接頭兩側(cè)邊緣使探頭與焊接應進行橫向缺陷的檢測。檢測時，可在焊接接頭兩側(cè)邊緣使探頭與焊接接頭中心線成接頭中心線成1020作兩個方向的斜平行掃查，見圖作兩個方向的斜平行掃查，見圖12。如焊接接頭。如焊接接頭余高磨平，探頭應在焊接接頭及熱影響區(qū)上作兩個方向的平行掃查，見圖余高磨平，探頭應在焊接接頭及熱影響區(qū)上作兩個方向的平行掃查，見圖13。第29頁/共54頁第三十頁，共54頁。3) C級檢測：級檢測：采用采用C級檢測時應

22、將焊接接頭的余高磨平，對焊接接頭兩級檢測時應將焊接接頭的余高磨平，對焊接接頭兩側(cè)斜探頭側(cè)斜探頭(tn tu)掃查經(jīng)過的母材區(qū)域要用直探頭掃查經(jīng)過的母材區(qū)域要用直探頭(tn tu)進行檢測，檢測方法見進行檢測，檢測方法見5.1.4.4。a). 母材厚度母材厚度8mm46mm時，一般用兩種時，一般用兩種K值探頭值探頭(tn tu)采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭的單面雙側(cè)采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭的單面雙側(cè)進行檢測。兩種探頭進行檢測。兩種探頭(tn tu)的折射角相差應不小于的折射角相差應不小于10，其中一個折射角應為其中一個折射角應為45。b). 母材厚度大于母材厚度大于46mm4

23、00mm時，一般用兩種時，一般用兩種K值探值探頭頭(tn tu)采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進行檢測。采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進行檢測。兩種探頭兩種探頭(tn tu)的折射角相差應不小于的折射角相差應不小于10。對于單側(cè)。對于單側(cè)坡口角度小于坡口角度小于5的窄間隙焊縫，如有可能應增加對檢測的窄間隙焊縫，如有可能應增加對檢測與坡口表面平行缺陷有效的檢測方法。與坡口表面平行缺陷有效的檢測方法。c). 應進行橫向缺陷的檢測。檢測時，將探頭應進行橫向缺陷的檢測。檢測時，將探頭(tn tu)放放在與焊縫及熱影響區(qū)上作兩個方向的平行掃查，見圖在與焊縫及熱影響區(qū)上作兩個方向的平行掃查，見圖13。

24、第30頁/共54頁第三十一頁，共54頁。2）、試塊）、試塊采用的標準試塊為采用的標準試塊為CSK-A、CSK-A、CSK-A和和CSK-A。CSK-A、CSK-A和和CSK-A試塊適用試塊適用壁厚范圍為壁厚范圍為6mm120mm的焊接接頭，的焊接接頭，CSK-A和和CSK-A系列試塊適用壁厚范系列試塊適用壁厚范圍大于圍大于120mm400mm的焊接接頭。在滿的焊接接頭。在滿足靈敏度要求時，試塊上的人工反射體根足靈敏度要求時，試塊上的人工反射體根據(jù)檢測需要可采取其他據(jù)檢測需要可采取其他(qt)布置形式或添布置形式或添加，也可采用其他加，也可采用其他(qt)型式的等效試塊。型式的等效試塊。第31頁

25、/共54頁第三十二頁，共54頁。3）、探頭）、探頭K值（角度）值（角度） 斜探頭的斜探頭的K值（角度）選取可參照表值（角度）選取可參照表18的規(guī)定。條件允許時，的規(guī)定。條件允許時，應盡量采用較大應盡量采用較大(jio d)K值探頭。值探頭。表表18 推薦采用的斜探頭推薦采用的斜探頭K值值板厚板厚T,mm K值值625 3.02.0（7260）2546 2.51.5（6856）46120 2.01.0（6045）120400 2.01.0（6045） 4）、檢測頻率）、檢測頻率檢測頻率一般為檢測頻率一般為2MHz5MHz。第32頁/共54頁第三十三頁，共54頁。5)、母材的檢測、母材的檢測 對于

26、對于C級檢測，斜探頭掃查聲束通過的母材區(qū)域，應級檢測，斜探頭掃查聲束通過的母材區(qū)域，應先用直探頭檢測，以便檢測是否有影響斜探頭檢測結(jié)先用直探頭檢測，以便檢測是否有影響斜探頭檢測結(jié)果的分層或其他種類缺陷存在。該項檢測僅作記錄，果的分層或其他種類缺陷存在。該項檢測僅作記錄，不屬于不屬于(shy)對母材的驗收檢測。母材檢測的要點如對母材的驗收檢測。母材檢測的要點如下：下： a） 檢測方法：接觸式脈沖反射法，采用頻率檢測方法：接觸式脈沖反射法，采用頻率2MHz5MHz的直探頭，晶片直徑的直探頭，晶片直徑10mm25mm。 b） 檢測靈敏度：將無缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為熒光檢測靈敏度：將無缺陷處第二次底波

27、調(diào)節(jié)為熒光屏滿刻度的屏滿刻度的100%。 c） 凡缺陷信號幅度超過熒光屏滿刻度凡缺陷信號幅度超過熒光屏滿刻度20%的部位，的部位，應在工件表面作出標記，并予以記錄。應在工件表面作出標記，并予以記錄。第33頁/共54頁第三十四頁，共54頁。6)、距離、距離-波幅曲線的靈敏度選擇波幅曲線的靈敏度選擇a） 壁厚為壁厚為6mm120mm的焊接接頭，的焊接接頭，其距離其距離-波幅曲線靈敏度按表波幅曲線靈敏度按表19的規(guī)定。的規(guī)定。b） 壁厚大于壁厚大于120mm400mm的焊接接的焊接接頭，其距離頭，其距離-波幅曲線靈敏度按表波幅曲線靈敏度按表20的規(guī)的規(guī)定。定。c） 檢測橫向缺陷檢測橫向缺陷(quxi

28、n)時，應將各時，應將各線靈敏度均提高線靈敏度均提高6dB。第34頁/共54頁第三十五頁，共54頁。第35頁/共54頁第三十六頁，共54頁。第36頁/共54頁第三十七頁，共54頁。工藝工藝(gngy)題題44、某鍛件、某鍛件(dunjin)如圖如圖1所示，材質(zhì)所示，材質(zhì)SA387Gr22Cl3（低合金鋼），機加（低合金鋼），機加工后要求進行超聲檢測，執(zhí)行標準工后要求進行超聲檢測，執(zhí)行標準JB/T4730.3-2005承壓設備無損檢承壓設備無損檢測測 第第3部分：超聲檢測，驗收標準：部分：超聲檢測，驗收標準：底波降低量底波降低量級、其它缺陷級、其它缺陷級。級。請?zhí)顚懸韵鹿に嚳ǎ赫執(zhí)顚懸韵鹿に嚳ǎ?/p>

29、 第37頁/共54頁第三十八頁，共54頁。第38頁/共54頁第三十九頁，共54頁。解釋：解釋：1、 鍛件鍛件(dunjin)檢測特點：檢測特點：1)、曲率較大，、曲率較大，360mm, 515mm;2)、T=31mm,65mm,108.5mm,165mm.3)、298/360=0.82, 298/515=0.574)需要用直探頭，雙晶探頭，斜探頭。需要用直探頭，雙晶探頭，斜探頭。5)2.5P14Z, N21mm, 3N63mm; 2.5P20Z, N42mm, 3N126mm第39頁/共54頁第四十頁，共54頁。2、雙晶直探頭試塊、雙晶直探頭試塊 a) 工件檢測工件檢測(jin c)距離小于距

30、離小于45mm時，應采用時，應采用CS標準試塊。標準試塊。 b) CS試塊的形狀和尺寸應符合圖試塊的形狀和尺寸應符合圖5和表和表5的規(guī)定。的規(guī)定。表表5 CS標準試塊尺寸標準試塊尺寸 mm試塊序號試塊序號 孔徑孔徑CS-1 2 CS-2 3CS-3 4CS-4 6檢測檢測(jin c)距離距離L=5,10,15,20,25,30,35,40,45.第40頁/共54頁第四十一頁，共54頁。圖圖5 CS標準標準(biozhn)試塊試塊 第41頁/共54頁第四十二頁，共54頁。3、雙晶直探頭基準靈敏度的確定、雙晶直探頭基準靈敏度的確定使用使用CS 試塊，依次試塊，依次(yc)測試一組不同測試一組不同

31、檢測距離的檢測距離的3平底孔（至少三個）。調(diào)平底孔（至少三個）。調(diào)節(jié)衰減器，作出雙晶直探頭的距離節(jié)衰減器，作出雙晶直探頭的距離-波幅波幅曲線，并以此作為基準靈敏度。曲線，并以此作為基準靈敏度。掃查靈敏度一般不得低于最大檢測距離掃查靈敏度一般不得低于最大檢測距離處的處的2mm平底孔當量直徑。平底孔當量直徑。第42頁/共54頁第四十三頁，共54頁。4、鋼鍛件超聲橫波檢測、鋼鍛件超聲橫波檢測附錄適用附錄適用(shyng)于內(nèi)、外徑之比大于或等于內(nèi)、外徑之比大于或等于于80%的承壓設備用環(huán)形和筒形鍛件的超聲橫的承壓設備用環(huán)形和筒形鍛件的超聲橫波檢測。波檢測。 C.2 探頭探頭C.2.1 探頭公稱頻率主要為探頭公稱頻率主要為2.5MHz。C.2.2 探頭晶片面積為探頭晶片面積為140 mm2400mm2。C.2.3 原則上應采用原則上應采用K1探頭，但根據(jù)工件幾何探頭，但根據(jù)工件幾何形狀的不同，也可采用其他的形狀的不同，也可采用其他的K值探頭。值探頭。第43頁/共54頁第四十四頁，共54頁。C.3 靈敏度校準試塊靈敏度校準試塊為了調(diào)整檢測靈敏度，可利用被檢工件壁厚為了調(diào)整檢測靈敏度，可利用被檢工件壁厚或長度上的加工余量部分制作或長度上的加工余量部分制作(z