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文檔簡介

1、切片分析精品資料切片分析目的：電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA旱點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCB失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。切片步驟：取 樣(Sample culling)封 膠(Resin Encapsulation)研磨(Crinding)拋 光(Poish)微蝕(Microetch)觀察(Inspect )依據(jù)標準：制樣：IPC

2、 TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610典型圖片:通孔上錫質(zhì)量切片圖片PCB銅層質(zhì)量切片圖片鏈接:一、通孔焊接切片分析二、表面貼裝焊接切片分析三、PCB產(chǎn)品切片分析四、PCB/PCBA失效分析切片方法鏈接一：通孔焊接切片分析通孔切片分析典型圖片：R21僅供學習與交流，如有侵權(quán)請聯(lián)系網(wǎng)站刪除 謝謝7鏈接二：表面貼裝焊接切片分析實例1: BGA焊點切片觀察空洞、裂紋及未焊接現(xiàn)象BGA焊點照片BGA焊點失效照片CPU焊點照片實例2： PTH/芯片引腳上錫量檢查PTH焊點切片圖片外L型引腳切片圖片翼型引腳切片圖片實例3:電容失效切片觀察電容切片圖片實例4: LED邦定點切片表面形貌LED邦定點切片圖片鏈接三：PCB產(chǎn)品切片分析典型圖片精品資料僅供學習與交流，如有侵權(quán)請聯(lián)系網(wǎng)站刪除謝謝910OX20OX通孔切片圖片綠油層厚度切片測試圖片（200X）板面銅箔厚度切片測試圖片（200X）鏈接四：PCB/PCBA失效分析切片方法典型圖片:通孔上錫不良焊點焊接不良LED焊

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