PCB元器件封裝建庫規(guī)范

1、XXXXXXXXXXXXX質(zhì)量管理體系文件編號：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封裝建庫規(guī)范第 A 版受控狀態(tài)： 發(fā)放號：2006-11-13發(fā)布 2006-11-13實施XXXXXXXXXXX 發(fā)布1 編寫目的制定本規(guī)范的目的在于統(tǒng)一元器件PCB庫的名稱以及建庫規(guī)則，以便于元器件庫的維護與管理。2 適用范圍本規(guī)范的適用條件是采用焊接方式固定在電路板上的優(yōu)選元器件，以CADENCE ALLEGRO作為PCB建庫平臺。3 專用元器件庫3.1 PCB工藝邊導電條3.2 單板貼片光學定位（Mark）點3.3 單板安裝定位孔4 封裝焊盤建庫規(guī)范4.1 焊盤命名規(guī)則4.1.1 器件表貼矩型焊盤：SM

2、DLength_Width，如下圖所示。通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表貼器件中。 如：SMD32_304.1.2 器件表貼方型焊盤：SMD WidthSQ，如下圖所示。 如：SMD32SQ4.1.3 器件表貼圓型焊盤：ballD，如下圖所示。通常用在BGA封裝中。 如：ball204.1.4 器件圓形通孔方型焊盤：PADD_outSQd_inn D/U ; D代表金屬化過孔, U 代表非金屬化過孔。如：PAD45SQ20D,指金屬化過孔。PAD45SQ20U,指非金屬化過孔。4.1.5 器件圓形通孔圓型焊盤：PADD_outCIRd_innD/U ; D代表非金屬化過孔, U

3、 代表非金屬化過孔。如：PAD45CIR20D,指金屬化過孔。PAD45CIR20U,指非金屬化過孔。4.1.6 散熱焊盤 一般命名與PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D4.1.7 過孔：viad_dirll_description，description可以是下述描述：GEN：普通過孔； 命名規(guī)則：via*_bga 其中*代表過孔直徑Via05_BGA： 0.5mm BGA的專用過孔；Via08_BGA： 0.8mm BGA的專用過孔；Via10_BGA： 1.0mm BGA的專用過孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的專用過孔；Lm_Ln命名：埋/盲孔，Lm/Ln

4、指從第m層到第n層的盲孔，n > m。如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。4.2 焊盤制作規(guī)范焊盤的制作應根據(jù)器件廠商提供的器件手冊。但對于IC器件，由于廠商手冊一般只給出了器件實際引腳及外形尺寸，而焊盤等尺寸并未給出。在設計焊盤時應考慮實際焊接時的可焊性、焊接強度等因素，對焊盤進行適當擴增得到焊盤CAD制作尺寸。一般來說QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤CAD外形在實際尺寸基礎(chǔ)上適當擴增；BGA封裝的焊盤CAD外形在實際尺寸基礎(chǔ)上適當縮小；焊接式直插器件的焊盤CAD孔徑在實際尺寸基礎(chǔ)上擴增，但壓接式直插器件焊盤不擴增。焊盤分為鉆孔焊盤與表貼焊

5、盤組成；表貼焊盤由top、soldermask_top、pastemask_top組成；via:普通via：top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGA via：top、bottom、default internal、soldermask_bottom；盲孔：視具體情況。4.2.1 用于表貼IC器件的矩型焊盤這類焊盤通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳上。制作CAD外形時，焊盤尺寸需要適當擴增，如下圖所示：4.2.1.1 高密度封裝IC（S_pin_pin(即pin間距)<=0.7

6、mm）：4.2.1.2 寬度：在標稱尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴增，即W_cad W_實際 = 0.0250.05mm，但應保證兩個pin的邊到邊的距離大于0.23mm。4.2.1.2.1 長度：在標稱尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴增L_delt_outer = 0.30.5mm，向內(nèi)擴增L_delt_inner = 0.20.3mm，具體擴增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。4.2.1.3 低密度封裝IC（pin間距>=0.7mm）4.2.1.3.1 寬度：在標稱尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴增W_cad W_實際0.050.1mm，但應保證兩個pin的邊到邊的距離大于0.23mm。4.2.1.3.2 長

7、度：在標稱尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴增L_delt_outer = 0.30.5mm，向內(nèi)擴增L_delt_inner = 0.20.3mm，具體擴增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。4.2.1.4 焊盤層結(jié)構(gòu)定義如下圖所示4.2.1.4.1 Parameters4.2.1.4.1.1 Type： Through，即過孔類。Blind/buried 理盲孔類。single，即表貼類。4.2.1.4.1.2 Internal layers： optional，雖然對于表貼焊盤不存在內(nèi)層，但設計時該選項仍然與通孔一致。4.2.1.4.1.3 Drill/slot hole： 只需修改Drill diamet

8、er項的值為0，表明沒有鉆孔。4.2.1.4.2 Layers作為焊盤，為了保證焊接，必須開阻焊窗以露出銅皮，但阻焊窗大小應適當，一般比焊盤的尺寸大5mil為佳；對于表貼焊盤，只在TOP層開阻焊窗。如果是用于器件的焊盤，必須開鋼網(wǎng)，以滿足貼片工藝需求；只需在TOP層開鋼網(wǎng)。4.2.1.4.2.1 TOP4.2.1.4.2.1.1 Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盤）/ Square（方形焊盤）。幾何尺寸：與名稱一致。4.2.1.4.2.1.2 Thermal ReliefGeometry：不需要熱焊盤，因此該項為Null。4.2.1.4.2.1.3 Anti

9、PadGeometry：不需要反焊盤，因此該項為Null。4.2.1.4.2.2 SOLDERMASK_TOP 4.2.1.4.2.2.1 Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盤）/ Square（方形焊盤）。幾何尺寸：在TOP層幾何尺寸的基礎(chǔ)上，長和寬各增加5mil。4.2.1.4.2.2.2 Thermal ReliefGeometry：不需要熱焊盤，因此該項為Null。4.2.1.4.2.2.3 Anti PadGeometry：不需要反焊盤，因此該項為Null。4.2.1.4.2.3 PASTEMASK_TOP Pad4.2.1.4.2.3.1 Regul

10、ar PadGeometry：Rectangle（矩形焊盤）/ Square（方形焊盤）。幾何尺寸：與TOP層一致。4.2.1.4.2.3.2 Thermal ReliefGeometry：不需要熱焊盤，因此該項為Null。4.2.1.4.2.3.3 Anti PadGeometry：不需要熱焊盤，因此該項為Null。4.2.2 用于分立器件的矩（方）形焊盤：這類焊盤通常用于表貼電阻/電容/電感等的管腳上。制作此類焊盤的CAD外形時，CAD尺寸應比實際尺寸適當擴增。焊盤CAD尺寸定義如下圖：W_cad比實際尺寸應大510mil，L_cad比實際尺寸應大1020mil。但即使是同類封裝，電阻、電

11、容/電感的外形尺寸也不一定相同，即電阻的焊盤應該設計得寬一些，電容/電感的焊盤應設計得窄一些。具體尺寸參見器件資料推薦的封裝設計。焊盤層結(jié)構(gòu)定義與 4.2.1 相同。4.2.3 器件表貼圓型焊盤這類焊盤通常用于BGA封裝的管腳上。制作CAD外形時，應該比實際管腳的外徑適當縮小。下面給出常用BGA封裝的焊盤CAD尺寸：（1）0.8mm BGA： CAD直徑0.4 mm （16mil）；（2）1.0mm BGA： CAD直徑0.5 mm （20mil）；（3）1.27mm BGA：CAD直徑0.55mm（22mil）；焊盤層結(jié)構(gòu)定義基本與 4.2.1 相同，只需在Padstack layer/re

12、gular項中的geometry子項設置為Circle。4.2.4 器件通孔方型/圓型焊盤插裝器件通常使用這類焊盤，其第一個管腳通常使用方型焊盤以作標識。制作CAD外形時，一方面要選擇合適的鉆孔（成品孔）尺寸、另一方面要選擇合適的焊盤尺寸。鉆孔尺寸在標稱值的基礎(chǔ)上一般要適當擴增以保證既能方便地將器件插入、又不至于因公差太大致使器件松動；但是對于壓接件，鉆孔（成品孔）尺寸與實際尺寸一致，以保證沒有焊接的情況下器件管腳與鉆孔孔壁接觸良好以保證導通性能。焊盤層結(jié)構(gòu)定義：4.2.4.1 Parameters4.2.4.1.1 Type：through，即通孔。4.2.4.1.2 Internal la

13、yers：optional，此項保證通孔隨著單板疊層自適應調(diào)整焊盤內(nèi)層。4.2.4.1.3 Multiple：不選。4.2.4.1.4 Units：mils4.2.4.1.5 Drill/slot hole：4.2.4.1.5.1 hole type：circle drill（雖然焊盤是方型的，但鉆孔只有圓型）。4.2.4.1.5.2 PlatingPlated（有電氣連接關(guān)系的通孔）；或 UnPlated（沒有電氣連接關(guān)系的通孔）。4.2.4.1.5.3 Drill Diameter成品孔徑尺寸。4.2.4.1.5.3.1 普通插裝器件方型焊盤成品孔徑比實際管腳直徑大0.10.15mm，推薦

14、0.1mm(約4MIL)。不作特殊公差要求。4.2.4.1.5.3.2 壓接件方型焊盤成品孔徑與實際管腳直徑一致。公差要求：-0.050.05mm。4.2.4.1.5.4 Tolerence/offset各項值均為0。4.2.4.1.6 Drill/slot symbol4.2.4.1.6.1 Figure / characters 見附表1。4.2.4.1.6.2 Height / Width 該項值設置為50/50(mils)。4.2.4.2 Layers4.2.4.2.1 Regular Pad 4.2.4.2.1.1 Gemoetry：suqare/rectangle：方形焊盤。cir

15、cule：圓形焊盤。4.2.4.2.1.2 Width/Height：該項值為焊盤直徑。4.2.4.2.2 Thermal Relief 4.2.4.2.2.1 Gemoetry：Flash4.2.4.2.2.2 Flash：選擇相應的flashFlash幾何尺寸：見附表2。4.2.4.2.3 Anti Pad4.2.4.2.3.1 gemoetr：與4.2.4.2.1一致。4.2.4.2.3.2 Width/Height：普通孔：( width drill ) / 2 = 10mils；48V電源區(qū)域/PE所用：( width drill ) / 2 40mils(內(nèi)層) 或 80mils(

16、表層)。4.2.5 過孔焊盤這類焊盤通常用于PCB上的導通過孔上。制作CAD外形時，需要選擇合適的焊盤。其層結(jié)構(gòu)設計與 4.2.4 相同。目前研究院開發(fā)的通信系統(tǒng)產(chǎn)品的PCB板上推薦使用的過孔有如下幾種：Via typediameter(mils)pad(mils)anti-pad(mils)descriptionVia16_gen163248一般RF PCB上，用于接地或其它特殊需要場合Via12_gen122537單板密度不大時推薦使用Via10_gen/bga1022/2034/32單板密度較高時推薦使用Via08_ bga818300.8mmBGA中使用4.2.6 其它本規(guī)范中沒有描述

17、的其它器件用到的焊盤，依照器件手冊資料的數(shù)據(jù)及焊裝工藝要求進行設計。5 PCB封裝庫設計規(guī)范5.1 封裝命名規(guī)范5.1.1 貼裝器件5.1.1.1 貼裝電容（不含貼裝鉭電解電容） SC【貼裝電容】【器件尺寸】如：SC0603說明：器件尺寸單位inch，06030.06（inch）x 0.03（inch）5.1.1.2 貼裝二極管（不含發(fā)光二極管） SD【貼裝二極管】【器件尺寸】如：SD0805說明：器件尺寸單位inch，08050.08（inch）x 0.05（inch） 如為極性則要求有極性標識符“”5.1.1.3 貼裝發(fā)光二極管 LED【貼裝二極管】【器件尺寸】如：LED1206說明：器件

18、尺寸單位inch，12060.12（inch）x 0.06（inch） 如為極性則要求有極性標識符“”5.1.1.4 貼裝電阻 SR【貼裝電阻】【器件尺寸】如：SR0603說明：器件尺寸單位inch，06030.06（inch）x 0.03（inch）5.1.1.5 貼裝電感 SL【貼裝電感】【器件尺寸】如：SL0603說明：器件尺寸單位inch，06030.06（inch）x 0.03（inch）5.1.1.6 貼裝鉭電容 STC【貼裝鉭電容】【器件尺寸】如：STC3216說明：器件尺寸單位mm，32163.2（mm）x 3.2（mm）5.1.1.7 貼裝功率電感 SPL【貼裝功率電感】【器

19、件尺寸】如：SPL200x200說明：器件尺寸單位mil，200x200200mil x 200mil5.1.1.8 貼裝濾波器 SFLT【貼裝濾波器】【PIN數(shù)-】【器件尺寸（或型號）】【補充描述（大寫字母）】如：SFLT10-900x600A說明：器件尺寸單位mil，900x600900mil x 600mil；如果器件外形為規(guī)則形狀，則該項為器件尺寸，否則該描述項為型號；5.1.1.9 小外形晶體管SOT【小外形晶體管】【封裝代號-】【管腳數(shù)】【-補充描述（大寫字母）】如：SOT23-3 / SOT23-3A5.1.1.10 塑封有引線載體（插座） PLCC/JPLCC【塑封有引線芯片載

20、體（插座）】【PIN數(shù)-】【PIN間距】【器件特征（S-方形、R-長方形）】【-補充描述（大寫字母）】如：PLCC(JPLCC)20-50S / PLCC(JPLCC)20-50S-A說明：PIN間距單位mil，5050mil。5.1.1.11 柵陣列BGA【球柵陣列】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【陣列大小】【-補充描述（大寫字母）】如：BGA117-10-1111 / BGA117-10-1111A說明：PIN間距單位mm，101.0mm；陣列大寫111111 x 11方陣。050.5mm 、060.6mm、080.8mm、101.0mm、1271.27mm5.1.1.12 四方扁平封裝I

21、C QFP【四方扁平封裝IC】【PIN數(shù)】【分類-】【PIN間距-】【器件尺寸】【-管腳排列分類（L-left、M-mid）】如：QFP44A-080-1010L說明：PIN間距單位mm，101010mm x 10mm5.1.1.13 J引線小外形封裝SOJ【四方扁平封裝IC】【PIN數(shù)】【PIN間距-】【實體體寬】【-補充描述（大寫字母）】如：SOJ26-50-300 / SOJ26-50-300A說明：PIN間距單位mil，實體體寬單位mil；5050mil，300300mil。5.1.1.14 小外形封裝IC SOP【小外形封裝IC】【PIN數(shù)】【PIN間距-】【實體體寬】【-補充描述（

22、大寫字母）】如：SOP20-25-150 / SOP20-25-150A說明：PIN間距單位mil，實體體寬單位mil；2525mil，150150mil。5.1.1.15 貼裝電源模塊 SPW【貼裝電源-】【PIN數(shù)-】【廠家-】【產(chǎn)品系列號】【補充描述（大寫字母）】如：SPW5-TYCO-AXH010A0M9 / PW6-MBC-AXH010A0M9A5.1.1.16 貼裝變壓器（非標準封裝） STFM【貼裝變壓器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【排間距】【-補充描述（大寫字母）】如：STFM20-100-400說明：器件尺寸單位mil5.1.1.17 貼裝功分器（非標準封裝） SPD【貼

23、裝變壓器】【路數(shù)-】【器件尺寸】【-補充描述（大寫字母）】如：SPD4-490x970說明：器件尺寸單位mil，490x970490mil x 970mil5.1.1.18 其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件，依照器件手冊資料的描述進行命名。5.1.2 插裝元器件5.1.2.1 插裝無極性電容器 CAP【插裝無極性電容】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補充描述（大寫字母）】如：CAP2-200 / CAP2-200A說明：PIN間距單位mil，200200mil。5.1.2.2 插裝有極性柱狀電容器CAPC【插裝有極性電容】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【圓柱直徑】【-補充描述（大寫字母）】如：

24、CAPC2-200-400 / CAPC2-200-400A說明：PIN間距、圓柱直徑單位mil，200200mil，400400mil； 要求有極性標識符“”5.1.2.3 插裝有極性方形電容器CAPR【插裝有極性方形電容】【PIN數(shù)-】【PIN間距】【-補充描述（大寫字母）】如：CAPR2-200 / CAPR2-200A說明：PIN間距、圓柱直徑單位mil，200200mil； 要求有極性標識符“”5.1.2.4 插裝二極管DIODE【插裝二極管】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補充描述（大寫字母）】如：DIODE2-400 / DIODE2-400A說明：PIN間距mil， 4004

25、00mil； 如為極性則要求有極性標識符“”5.1.2.5 插裝電感器IND【插裝電感】【形狀】+【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補充描述（大寫字母）】如：INDC2-400 / INDC2-400A說明：PIN間距mil， 400400mil； 形狀C/R，C環(huán)形，R柱形5.1.2.6 插裝電阻器RES【插裝電阻】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補充描述（大寫字母）】如：RES2-400 /RES2-400A說明：PIN間距mil， 400400mil； 形狀C/R，C環(huán)形或柱形5.1.2.7 插裝電位器POT【插裝電位器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補充描述（大寫字母）】如：PO

26、T3-100 /POT3-100A說明：PIN間距mil，200200mil，400400mil； 5.1.2.8 插裝振蕩器OSC【插裝振蕩器】【PIN數(shù)-】【器件尺寸（投影）】【-補充描述（大寫字母）】如：OSC42020 / OSC4-2020A說明：器件尺寸單位mm，202020mm x 20mm； 5.1.2.9 插裝濾波器FLT【插裝濾波器】【PIN數(shù)-】【器件尺寸（投影）】【-補充描述（大寫字母）】如：FLT2-1000X1000 / FLT2-1000X1000 A說明：PIN間距mil，1000X10001000mil (長)x 1000 mil (寬)；5.1.2.10 插

27、裝變壓器TFM【插裝變壓器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【排間距】【-補充描述（大寫字母）】如：TFM10-100-400 / TFM10-100-400A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil； 5.1.2.11 插裝繼電器RLY【插裝繼電器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【排間距】【-補充描述（大寫字母）】如：RLY8-100-300 / RLY8-100-300A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil；5.1.2.12 單列直插封裝（不含厚膜）SIP【單列直插封裝】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補充描述（大寫字母）】如：SIP

28、12-100/ SIP12-100A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil；5.1.2.13 插裝晶體管TO【插裝晶體管】【封裝代號-】【PIN數(shù)-】【-補充描述（大寫字母）】如：TO92-3 / TO92-3A5.1.2.14 雙列直插封裝（不含厚膜）DIP【雙列直插封裝】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【器件尺寸】【-補充描述（大寫字母）】如：DIP20-100-300 / DIP20-100-300A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil；5.1.2.15 插裝傳感器SEN【插裝傳感器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補充描述（大寫

29、字母）】如：SEN3-100 / SEN3-100A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil；5.1.2.16 插裝電源模塊 PW【插裝電源-】【PIN數(shù)-】【廠家-】【產(chǎn)品系列號】【補充描述（大寫字母）】如：PW6-MBC-HG30D / PW6-MBC-HG30DA 5.1.2.17 其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件，依照器件手冊資料的描述進行命名。5.1.3 連接器5.1.3.1 D型電纜連接器 DB【封裝類型】【PIN數(shù)-】【排數(shù)】【管腳類型】【器件類型】如：DB37-2RM說明：管腳類型R-彎腳、T-直角 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）5.

30、1.3.2 扁平電纜連接器 IDC【封裝類型】【PIN數(shù)-】【插座類型】【管腳類型】【器件類型】【定位槽數(shù)】如：IDC20-DRM0說明：管腳類型R-彎腳、T- 直角、O-牛頭插座、D-雙直插座 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）5.1.3.3 數(shù)據(jù)通信口插座MJ【封裝類型】【槽位數(shù)-】【組合數(shù)】【屏蔽方式】【插入方式】【指示燈】【屏蔽腳位置】【焊接腳排列結(jié)構(gòu)】【補充描述（大寫字母）】如：MJ8-0204SRL-FZ / MJ8-0204SRL-FZA說明：組合數(shù)n排 x m pin，02042排 x 4 pin屏蔽方式S-帶屏蔽，缺省則無屏蔽；插入方式R-側(cè)面插入，T-頂部插

31、入；指示燈L-帶指示燈，缺省則不帶指示燈；屏蔽腳位置F-屏蔽腳在前，B-屏蔽腳在后焊接腳排列結(jié)構(gòu)Z-左偏，Y-右偏。5.1.3.4 貼裝雙邊緣連接器 SED【封裝類型】【PIN數(shù)-】【PIN間距】【器件類型】如：SED120-32M說明：PIN間距單位mil，3232mil； 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）、E-適用于EISA總線、I-適用于ISA總線、P-適用于PCI總線。5.1.3.5 歐式連接器（壓接式）DIN（PDIN）【封裝類型】【PIN組合數(shù)-】【結(jié)構(gòu)類型】【管腳類型】【器件類型】如：DIN0232RRF說明：PIN組合數(shù)n排 x m pin，02322排 x

32、32pin 結(jié)構(gòu)類型R-，B- 管腳類型R-彎腳、T- 直角 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）5.1.3.6 2mm連接器FB型（壓接式） FB（PFB）【封裝類型】【PIN組合數(shù)-】【管腳類型】【器件類型】如：FB0406RF說明：PIN組合數(shù)n排 x m pin，02062排 x 6 pin 管腳類型R-彎腳、T- 直角 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）5.1.3.7 2mm連接器HM型（壓接式） HM（PHM）【封裝類型】【PIN組合數(shù)-】【結(jié)構(gòu)類型】【管腳類型】【器件類型】如：IDC20-DRM0說明：PIN組合數(shù)n排 x m pin，02322排

33、x 32pin結(jié)構(gòu)類型A-，B-，C-，L-，M-，N- 等管腳類型R-彎腳、T- 直角器件類型M-Male（公）、F-Female（母）5.1.3.8 其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件，依照器件手冊資料的描述進行命名。5.2 PCB封裝規(guī)范一個完整的封裝，由下列部分構(gòu)成：silkscreen、pin、Ref Des、Place_Bound等，BGA封裝還應包括Pin_Number。為了便于設計者及調(diào)試時方便，IC封裝的器件要求用text標識部分Pin（BGA封裝標出行數(shù)、列數(shù)；非BGA封裝標出第一個pin、最后一個pin、5的整倍數(shù)的pin）；電源模塊、射頻模擬器件中的晶體管，需要標出各個管腳

34、號；VCO/混頻器等需要標出各個管腳功能。5.2.1 設計步驟1、 打開Pad Designer，按照第五章的要求制作焊盤；2、 打開PCB design expert；3、 new，選擇Package symbol/Package symbol (wizard)，推薦使用wizard；4、 依wizard順序執(zhí)行后續(xù)步驟。5.2.2 外形外形指器件的本體外形。在PCB封裝中包括兩個子類：PACKAGE GEOMETRY /ASSEMBLY_TOP、PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP。PACKAGE GEOMETRY /ASSEMBLY_TOP$SILKSCREEN

35、_ TOP顏色設置：（R, G, B）=（255, 255, 255）SILKSCREEN_ TOP用add line命令畫，不能用add rect命令5.2.3 pin5.2.3.1 在制作封裝前，按第5章的描述設計正確的焊盤。5.2.3.2 Pin的顏色設置：（R, G, B）=（170, 0, 0）5.2.3.3 CAD封裝中的Pin間距按照標稱值設計。5.2.4 REF DESREF DES指器件在PCB上的標號。PCB封裝中包括兩個子類：REF DES/SILKSCREEN_TOP、REF DES/ASSEMBLY_TOP；REF DES字體大小：Width（mils）Height（

36、mils）Photo width（mils）Char space（mils）推薦303554高密度板使用202544REF DES字體方向：水平放置。REF DES字體位置：器件的左上角。REF DES顏色設置：（R, G, B）=（220, 220, 220）5.2.5 Place_BoundPlace_Bound指器件在PCB上占用的區(qū)域。PCB封裝中包括子類：PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。PLACE_BOUND_TOP尺寸：BGA封裝：PLACE_BOUND_TOP邊框比外形邊框四周各擴5mm；其它封裝：PLACE_BOUND_TOP邊框外形邊框一致；

37、PLACE_BOUND_TOP顏色設置：（R, G, B）=（255, 120, 200）5.2.6 Pin 標識為了便于識別、調(diào)試等，器件pin要求有標識。普通器件：第一個管腳、最后一個管腳、5的整倍數(shù)管腳需要標識2mm連接器：列號（用小寫字母標識）、行號（第一行、最后一行、5的整倍數(shù)行，用數(shù)字標識）；BGA封裝器件：列號（大寫字母標識）、行號（數(shù)字標識），字體方向為橫向。晶體管：用數(shù)字標識各個pin_number；混頻器/VCO：用數(shù)字標識出各個管腳的功能、在器件覆蓋范圍以外標識第一個管腳。Pin標識子類別：board geometry/silkscreen_top標識字體大?。篧idth

38、HeightPhoto widthChar space推薦（mils）202544第一個Pin用圓圈標識，圓圈直徑50mil，放置在outline外并靠近該管腳；Pin標識顏色設置：（R, G, B）=（255, 120, 200）5.2.7 器件中心在PCB中旋轉(zhuǎn)器件時，如果選擇以器件sym origin方式，則旋轉(zhuǎn)將以器件的中心為旋轉(zhuǎn)中心。對于對稱器件，規(guī)定以器件的對稱中心旋轉(zhuǎn)。在PCB建庫環(huán)境中將器件的對稱中心設置為原點，此時對稱中心即為器件中心。6.PCB封裝庫詳細建庫步驟（以allegro 15.2為例）6.1 PAD的設計6.1.1 如何起啟動焊盤設計器1） 開始-程序-alleg

39、ro spb 15.2 -pcb editor utilities-pad designer, 如下圖： 6.1.2 Parameters選項卡的介紹1） 如上圖所示，通過該選項卡可以編輯和設定焊盤的類型，鉆孔尺寸和單位等基本參數(shù)。2） 焊盤類型。在TYPE欄內(nèi)可以指定正在編輯的焊盤屬于哪一類型焊盤，它有3個選項，分別是“Through”（通孔類）、“Blind/Buried”(埋盲孔類)和 “Single”表貼類）如圖6-2圖6-2 焊盤類型設定3） 內(nèi)層（Internal layers）。Internal layers欄有兩個選項，分別是“Fixed”（固定）和“Option”（可選），如

40、圖6-3所示，該欄定義了焊盤在生成光繪文件時是否需要禁止末連接的焊盤?！癋ixed”選項保、留焊盤，“Option”選項可禁止生成末連接的焊盤。 圖6-3內(nèi)層設定4） 單位(Unit)。Unit 欄指定了采用何種類型的單位編輯焊盤。包含“Units”（單位類型）和“Decimal places”（精度，用小數(shù)點后面的位數(shù)表示）兩個選項，單位可選擇的類型有mils(千分之一英寸)、 Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、 Centimeter（厘米）和 Micron（微米）。如圖6-4。設定精確度的時候 ，在精確度編輯框內(nèi)填寫所需的精確度數(shù)字（注意：精確度只能是小數(shù)點后0-4之間。 圖

41、6-4單位設定：單位類型昨精確度5） 多孔（Multiple drill）勾選其中的 Enable 選項可以使設計者在一個有多個過孔的焊盤上對行和列以及間距革行定義，設置鉆孔的數(shù)目，行和列的數(shù)目設置范圍110，總孔孔數(shù)不超過50。6） 鉆孔參數(shù)(Drill hole)Drill hole欄用于設定在焊盤為通孔或埋盲孔時的類型和鉆孔的直徑，如圖6-5所示。電鍍類型有3種，分別為“Plated”(電鍍)、“Non-Plated”(不電鍍)、“Optional”(隨意)?！癝ize”表示鉆孔直徑，根據(jù)設計要求填寫，其下的(Offset X)和(Offset Y)表示焊盤坐標原點偏離焊盤中心的距離，一

42、般高為（0.0），表示焊盤中心與坐標原點重合。 圖6-5 鉆孔參數(shù)的設定7） 鉆孔符號（Drill symbol）。 Drill symbol欄用于設定生成鉆孔文件時用某種符號和字符來惟一地表示某一類型的過孔以示區(qū)別。如圖6-6 圖6-6 鉆孔符號的設定6.1.3 Layers選項卡 Layers 選項卡主要由 Padstack layers（焊盤疊層） 、Regulay pad （正焊盤）、 Thermal Relief （熱隔離焊盤）、 Anti Pad（反焊盤）如圖6-7 圖6-7 Layers 選項卡l Regular Pad ：用正片生成的焊盤，可供選擇的形狀有 Null、Circl

43、e、Square、 Rectangle、 Oblong、 Shape 。l Thermal Relief： 以熱隔離的方式替代焊盤。l Anti Pad ：正片的焊盤相對，為負片的焊盤，一般為圓圈，用于阻止引腳與周圍的銅箔相連。l Shape ： 如果焊盤的形狀為表中末列出的形狀，剛必須先在Allegro中生成Shape的方式產(chǎn)生焊盤的外部形狀，在焊盤編輯器中調(diào)用Shape來生成焊盤。下面詳細介紹 Padstack layer 欄中“Layer”層所列出各項的物理意義。l BEGIN LYAER：定義焊盤在PCB板中的起始層，一個般指底層。l END LAYER：定義焊盤在PCB板中的結(jié)束層，

44、一般指底層。l DEFAULT INTERNAL：定義焊盤在PCB板的中處于頂層與底層之間的各層。l SOLDERMASK_TOP：定義焊盤頂層銅箔去除焊窗。l SOLDERMASK_BOTTOM：定義焊盤底層銅箔去除焊窗。l PASTERMASK_TOP：定義焊盤頂層涂膠開窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。l PASTERMASK_BOTTOM: 定義焊盤底層涂膠開窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。6.1.4 SMT焊盤的設計1） 啟動焊盤調(diào)計器 Pad Desinger.2） File-New 命令系統(tǒng)彈出 Pse_New對話框，在文件欄中輸入“smd120_50”，具體命名規(guī)則見第4章，

45、如圖6-8所示，單擊保存按鈕，關(guān)閉對話框。 圖6-8 Pse_New對話框3)在Parameters選項卡中進行如下設置見圖6-9 圖6-9 設置 Parameters選項卡 4）Padsatck layers 設置如圖6-10，阻焊相關(guān)要求見第4章高計要求。 圖6-10 Padstack layers 相關(guān)設置5)File - Save ,這樣一個Pad 就做好了。6.15 通孔焊盤的設計1）啟動焊盤調(diào)計器 Pad Desinger.2）File-New 命令系統(tǒng)彈出 Pse_New對話框，在文件欄中輸入“pad40cir25d”，具體命名規(guī)則見第4章，如圖6-11所示，單擊保存按鈕，關(guān)閉對

46、話框。 圖6-11 Pse_New對話框3）在Parameters選項卡中進行如下設置見圖6-12 圖6-12 設置 Parameters選項卡4）Padsatck layers 設置如圖6-13，阻焊 、Thermal Relief and Anti Pad相關(guān)要求見第4章高計要求。 圖6-13 Padstack layers 相關(guān)設置5)File - Save ,這樣一個Pad 就做好了。6.2 PCB封裝庫設計（只針對用向?qū)е谱鲙欤?6.2.1 如何起啟動封裝設計器 1) 開始-程序-allegro spb 15.2-PCB Editor ,在出來的對話框中選擇如圖6-14 圖6-14

47、2）進入 Allegro Package 工作界面。選擇Setup-Drawing Size ,彈出對話框，如圖6-15 圖6-15 Drawing Parameters 對話框 6.2.2 列子 利用向?qū)髟O計一個SOIC的型元件 下面介紹采用向?qū)髟O計SOIC24的過程。在設計封裝之前，首先要確定器件封裝的幾何尺寸所用的焊盤。選取的焊盤如果不合適會引起器件在焊接時出現(xiàn)工藝問題。這個要根據(jù)器件的資料來看，并且做適當?shù)臄U展，請參照第4章！ 1）首先進入Allegro 工作界面，選擇 File - New 命令，打開 New Drawing 對話框，在 Drawing Name 文本框里輸入名稱 “SOIC24”，各種類型元件的命名規(guī)則詳見第5章PCB封裝庫設計規(guī)范，在 Drawing Type