MCPCB鋁基板流程及注意事項

1、1會計學(xué)MCPCB鋁基板流程及注意事項鋁基板流程及注意事項History它的故事發(fā)料發(fā)料測試測試成型成型or沖型沖型外層外層 壓合壓合防焊防焊文字文字二鉆二鉆總檢總檢鉆孔鉆孔(外圍外圍pin孔孔)表面處理表面處理MCPCB Process鋁基板流程銅箔(1oz)導(dǎo)熱膠片鋁板(1.5mm)砂帶研磨參數(shù)砂帶型號 研磨壓力 研磨轉(zhuǎn)速 研磨速度 研磨次數(shù)SL122120#6.07.0A500 m/min1.8 m/min單面一次噴砂參數(shù)噴砂型號噴砂壓力噴砂方式噴砂次數(shù)80號58 kg手動噴砂單面一次機(jī)臺墊木板木漿板Pin鋁板鋁板銅箔PPDrilling Notice鑽孔注意事項D/F Notice乾膜

2、注意事項膠膜需覆蓋住孔防止蝕刻液侵蝕板邊側(cè)蝕情形板邊側(cè)蝕情形S/M Notice防焊注意事項被氫氧化鉀侵蝕情形Surface treatment Notice表面處理注意事項Routing Notice成型注意事項 使用2.4mm雙刃螺旋銑刀銑刀轉(zhuǎn)速切割速加工片數(shù) 銑刀壽命25000rpm 0.12m/min 一片撈67m/支MCPCB Inspection Standard鋁基板檢測標(biāo)準(zhǔn)ItemsInsp- point (檢測的重點(diǎn)檢測的重點(diǎn))長A , 寬 B厚度 CPAD之間的距離D1. Dimension 尺寸Insp pointSpec. Insp methodInsp cycleQt

3、ycriterion Remark檢驗(yàn)重點(diǎn)1.依客戶機(jī)構(gòu)規(guī)格檢驗(yàn)2.若客戶沒有規(guī)格則依廠內(nèi)規(guī)範(fàn)檢驗(yàn)3.長.寬.板厚.線寬.線距長度寬度/厚度：量測/游標(biāo)卡尺板翹：厚薄規(guī)每120為一批量抽檢每批5pcsAQL0.65一般尺寸一般尺寸CSIDE VIEWDABItemsInsp- point板邊到線路距離:F線寬 G線距 H隔離的距離隔離的距離F FG GH H2. 外觀 No. Insp items 檢測項目Photo / shape (照片/形狀)Spec. 細(xì)節(jié)Remark1Open & Short不允許有斷路.短路現(xiàn)象2殘銅殘銅不影響原稿間距的20% 3凹陷凹陷應(yīng)不超過成品銅厚的2

4、0%，且不允許超過直徑0.5的凹陷2.2 檢測的項目和要求檢測的項目和要求OpenShort S1BS2檢測方法檢測週期抽樣數(shù)量 備註n 5倍放大鏡目視檢驗(yàn)每120pnl為一批抽驗(yàn)G-II /AQL 0.652.1 檢測 方法/週期No. Insp items 檢測項目Photo / shape 照片/型狀Spec. 細(xì)節(jié)Remark4線路銅瘤銅瘤不超過線路寬度的20%5線路缺口缺口應(yīng)不超過線路寬度的20%6防焊線路.刮傷露銅顯影不淨(jìng)防焊異物防焊氣泡修補(bǔ)面積1.不允許刮傷露銅 2.非導(dǎo)電異物不可使兩線間距減少20%。若在非線路區(qū)域，則離最近導(dǎo)體在0.25mm以上，且最大尺寸不超過0.5mm 4

5、.氣泡不影響最小線路間距要求，且其沿導(dǎo)線方向未全部擴(kuò)展，3M膠帶測試無剝離5.補(bǔ)漆長度範(fàn)圍在mm*5mm7防焊偏移防焊可單側(cè)上PAD0.05mmS1BS2OK : S1&S2 5/BNG : S1&S2 5/BS1BS2OK : S1&S2 5/BNG : S1&S2 5/BMax. 0.5mm沾漆面積 2mil間距2. 外觀 No. Insp itemsPhoto / shapeSpec.Remark8金手指缺點(diǎn)1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。3.金手指表面不得破洞見底材。9光學(xué)點(diǎn)n 1.光學(xué)點(diǎn)不可偏移防焊覆蓋2.光

6、學(xué)點(diǎn)不可脫落10 PCB版翹對角線板翹1.5%11 文字n 1.文字印刷一律依流程單2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認(rèn)Granite platemeasureNGNG2. 外觀 No. Insp itemsPhoto / shapeSpec.Remark12 毛邊板邊毛邊公差：-30mil（76mm）-15mil（38mm）防焊防焊(PP)鋁基板鋁基板銅銅2. 外觀 3. 可靠度測試方法週期抽驗(yàn)數(shù)量 備註如下每120PNL為一批抽樣2PNL/LOT3.1 檢測方法/週期Insp ItemsConditionSpec.Result高壓測試依客戶端提供規(guī)範(fàn)不可擊穿焊錫性1.焊錫流動測試2455,

7、5sec 2.SMD重熔測試在245250, 10sec/3cycle錫焊性95%以上 Thermal Stress烘烤(135 , 1Hr)焊錫流動測試288, 10sec 3cycle 不允許以下情形產(chǎn)生1.層分開2.表面凸起3.表面剝離(Micro Section) 微切片附著力3M膠帶切片測試膠帶上無殘留物表面厚度測量XRY依流程單厚度規(guī)格導(dǎo)熱效能熱導(dǎo)效能依流程單發(fā)料規(guī)格Solder floatSMD reflow Insp items / condition / criterionHistory它的故事發(fā)料發(fā)料測試測試成型成型or沖型沖型外層外層 壓合壓合防焊防焊文字文字二鉆二鉆總檢總檢鉆孔鉆孔(外圍外圍pin