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文檔簡(jiǎn)介
1、COB封裝開展概況導(dǎo)讀:作為朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的LED,市場(chǎng)還未開始,殺價(jià)割喉戰(zhàn)迭起,各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)本錢上漲,LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低本錢的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝本錢壓力,已成為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而本錢低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。 標(biāo)簽:LED封裝 COB SMD 大功率封裝 LED芯片 億光 晶藍(lán)德 日前,歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散,股市大跌,市場(chǎng)再現(xiàn)恐慌。在市場(chǎng)情緒緊繃的氣氛之下,我國(guó)經(jīng)濟(jì)開
2、展面臨的困難加重,挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高本錢、低利潤(rùn),中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化, “倒閉潮來襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上。LED企業(yè)也概莫能外,作為朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的LED,市場(chǎng)還未開始,殺價(jià)割喉戰(zhàn)迭起,各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)本錢上漲,LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低本錢的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝本錢壓力,已成為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而本錢低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。比照:COB封裝,降低本錢之選?LED封裝生產(chǎn)的開展階段從LED封裝開展階段來看,LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過近四十
3、年的開展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式,主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。與傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比,COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其本錢,還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。從本錢和應(yīng)用角度來看,COB成為未來燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片,使用多枚芯片不僅能夠提高亮度,還有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置,降低單個(gè)LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積,使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。半
4、導(dǎo)體照明燈具要進(jìn)入通用照明領(lǐng)域,生產(chǎn)本錢是第一大制約因素。要降低半導(dǎo)體照明燈具的本錢,必須首先考慮如何降低LED的封裝本錢。傳統(tǒng)的LED燈具做法是:LED光源分立器件MCPCB光源模組LED燈具,主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且本錢較高。實(shí)際上,如果走“COB光源模塊LED燈具的路線,不但可以省工省時(shí),而且可以節(jié)省器件封裝的本錢。在本錢上,與傳統(tǒng)COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝本錢、光引擎模組制作本錢和二次配光本錢。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,總體可以降低30%左右的本錢,這對(duì)于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。在性能上,通過合理地設(shè)計(jì)和模造微透
5、鏡,COB光源模塊可以有效地防止分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端,還可以通過參加適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。在應(yīng)用上,COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便。在生產(chǎn)上,現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場(chǎng)的拓展,燈具需求量在快速增長(zhǎng),我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求,逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品,以便大規(guī)模生產(chǎn)。然而,在技術(shù)上,COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等缺乏之處,需解決。企業(yè):開始量產(chǎn)陶瓷COB封裝據(jù)調(diào)查,目前COB封裝的企業(yè)
6、數(shù)量在逐漸增多,局部企業(yè)已能到達(dá)量產(chǎn),在技術(shù)方面也加大投入。7月,由廣東天下行光電自主研發(fā)的新型LED COB封裝光源模塊,經(jīng)過幾年的研發(fā)與測(cè)試,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量產(chǎn)。產(chǎn)品性能穩(wěn)定,制作工藝成熟,并預(yù)計(jì)今年九月份正式掛牌投產(chǎn),六大系列百余款產(chǎn)品將推向市場(chǎng)。臺(tái)灣億光電子也于日前推出了全新COB LED組件產(chǎn)品。億光電子強(qiáng)調(diào),此組件將提供LED節(jié)能燈泡更佳的發(fā)光光源,相比現(xiàn)在用于LED燈泡上的低、中及高功率LED封裝組件,COB預(yù)計(jì)將成為L(zhǎng)ED節(jié)能燈泡光源新主流。除此之外,浙江億米光電科技也從去年10月開始量產(chǎn)COB封裝產(chǎn)品,年產(chǎn)量到達(dá)了百萬以上。據(jù)新世紀(jì)LED網(wǎng)了解,從去年開始,很多日本廠商也已經(jīng)開始
7、轉(zhuǎn)向COB封裝模式,COB光源技術(shù)有了較大提升。在COB基板材料上,從早期的銅基板到鋁基板,再到當(dāng)前局部企業(yè)所采用的陶瓷基板,COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月,日本西鐵城推出一款多芯片型產(chǎn)品,以COB技術(shù),將復(fù)數(shù)個(gè)藍(lán)色LED芯片收納在封裝內(nèi),到達(dá)了較高的散熱性能,將COB技術(shù)再次推向市場(chǎng)。此外,日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),是亞洲少數(shù)幾個(gè)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)之一。由于陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料本錢相對(duì)較高,具有一定技術(shù)難度。新世紀(jì)LED網(wǎng)記者了解到,目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量在不斷增加,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。其中日明光電的陶瓷C
8、OB封裝已能量產(chǎn),深圳晶藍(lán)德從去年開始由傳統(tǒng)的鋁基板也逐步轉(zhuǎn)為使用陶瓷,去年僅COB光源銷售額就到達(dá)2000萬元。此外還有藍(lán)田偉光、光寶等國(guó)內(nèi)一批企業(yè)也已經(jīng)將觸角延伸到COB光源。市場(chǎng):觀望多過應(yīng)用目前應(yīng)用企業(yè)對(duì)COB集成封裝的需求很少,由于上一輪的投入失敗,使很多照明應(yīng)用企業(yè)不敢使用這一封裝。雖然COB集成封裝具有本錢優(yōu)勢(shì),但從整體上來看,市場(chǎng)上能量產(chǎn)COB光源的封裝企業(yè)不多,而且大多使用鋁基板作為材料,由于其熱阻較大,可靠性不高,容易出現(xiàn)光衰和死燈現(xiàn)象。不過,陶瓷基板雖然是COB的理想材料之一,但是由于本錢高,在功率小于2W時(shí)本錢較高,難于被客戶接受。據(jù)行業(yè)人士向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者透露,“
9、市場(chǎng)上對(duì)于COB光源還處于觀望態(tài)度,需求不高。小芯片使用較多,大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題,再加上,目前COB光源還存在著標(biāo)準(zhǔn)化問題,封裝廠商與照明成品工廠標(biāo)準(zhǔn)無法對(duì)接,所以這也造成了市場(chǎng)上對(duì)COB光源需求甚少的為難局面,為了增強(qiáng)市場(chǎng)需求,有不少企業(yè)實(shí)行COB封裝與應(yīng)用一體化,解決產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)不一致的問題。但福建萬邦光電科技董事長(zhǎng)何文銘那么樂觀地表示:“目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)LED燈泡的40%左右的市場(chǎng),日本及國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式,它是未來開展的必然趨勢(shì),前景:“兩三年內(nèi)不能成主流據(jù)新世紀(jì)LED網(wǎng)了解,目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場(chǎng)
10、,日本及國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),COB封裝將成為未來開展的必然趨勢(shì)。雖然COB封裝的呼聲很大,回溫跡象明顯,但前景似乎也并未明朗。“在兩三年內(nèi),COB封裝技術(shù)還是不能成為主流浙江億米光電科技研發(fā)部的鄒軍博士告訴新世紀(jì)LED網(wǎng)的記者。他補(bǔ)充道,由于目前國(guó)內(nèi)大局部企業(yè)還是采用傳統(tǒng)的封裝方式,在技術(shù)和本錢各種條件的制約,外來技術(shù)傳入及普及還需要時(shí)間,COB封裝技術(shù)還不能很快占據(jù)大勢(shì),但不可否認(rèn)的是,COB封裝技術(shù)是目前一個(gè)強(qiáng)勁的開展方向。一個(gè)為難的境地在于,目前應(yīng)用企業(yè)對(duì)COB集成封裝的需求很少。由于上一輪的投入失敗,導(dǎo)致很多照明應(yīng)用企業(yè)不敢輕易使用這一封裝方式。據(jù)了解,C
11、OB封裝技術(shù)的瓶頸在于如何提高光源的可靠性,及其環(huán)境的試用度,然而,目前市場(chǎng)上能量產(chǎn)COB光源的封裝企業(yè)不多,而且大多使用鋁基板作為材料。鋁基板COB由于其熱阻較大,可靠性不高,容易出現(xiàn)光衰和死燈的現(xiàn)象。陶瓷基雖然是COB的理想材料之一,但是由于本錢高,在功率小于2W時(shí)本錢較高,難于被客戶接受?!芭c傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場(chǎng),是未來的一個(gè)開展方向,日明科技董事長(zhǎng)王銳勛表示?!笆袌?chǎng)上對(duì)于COB光源還處于觀望態(tài)度,需求不高。小芯片使用較多,大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題,臺(tái)灣某封裝技術(shù)工程師表示。對(duì)此,網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng)友也各執(zhí)一詞,大局部對(duì)COB封裝存在疑惑,不清楚其“是否適合大批量生產(chǎn)。除此之外,對(duì)COB光源標(biāo)準(zhǔn)化問題,也都還未確定,封裝廠商與照明成品工廠標(biāo)準(zhǔn)難以對(duì)接,“這造成了COB光源需求甚少的為難局面,COB封裝也難以開展開來。某技術(shù)工程師向新世紀(jì)LED記者透露。但是目前包括臺(tái)灣廠商在內(nèi),能做成高可靠性COB光源的企業(yè)鳳毛麟角。因此,為了增強(qiáng)市場(chǎng)需求,有不少企業(yè)實(shí)行
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