中級(jí)口腔醫(yī)學(xué)主管技師專業(yè)知識(shí)-11

1、中級(jí)口腔醫(yī)學(xué)主管技師專業(yè)知識(shí) -11（ 總分： 50.00 ，做題時(shí)間： 90 分鐘 ）一、 一（ 總題數(shù)： 50，分?jǐn)?shù)： 50.00）1. 模型灌注后最佳的脫模時(shí)應(yīng)控制在 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 10 20minB. 30 40minC. 50minD. 1 2h VE. 2.5h解析：2. 關(guān)于彎制支架的原則敘述錯(cuò)誤的是 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 支架各組成部分應(yīng)放在模型的正確位置上B. 卡環(huán)的體部，臂部與基牙貼合，但不要損傷模型C. 選用對(duì)不銹鋼絲損傷小的器械D. 不銹鋼絲可以反復(fù)多次彎曲和扭轉(zhuǎn) VE. 彎制支架必須嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)要求解析：3. 將彎制的卡環(huán)臂分為三段即近體段，弧形中

2、段和臂端段，那么近體段和臂端段在基牙上的位置是分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 在導(dǎo)線上0.5 “1.0mm VB. 在導(dǎo)線下0.5 “1.0mmC. 在導(dǎo)線上2.0 “2.5mmD. 在導(dǎo)線下1.5 -2.0mmE. 導(dǎo)線處解析：4. 上頜圈形卡環(huán)的卡環(huán)臂游離端應(yīng)放在 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 頰側(cè)遠(yuǎn)中B. 舌側(cè)遠(yuǎn)中C. 頰側(cè)的近中 VD. 舌側(cè)近中E. 以上都不是 解析：5. 卡環(huán)臂在基牙上的位置 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 取決于導(dǎo)線并隨牙冠形態(tài)而異，一般是舌臂高頰臂底VB. 主要取決于導(dǎo)線，與牙冠形態(tài)無關(guān)C. 取決于導(dǎo)線并不需隨牙冠形態(tài)而異，一般都是舌、頰臂等高D. 取決于牙冠形態(tài)，與導(dǎo)線無

3、關(guān)E. 以上都不是 解析：6. 填塞塑料最佳的時(shí)期是 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 粥狀期B. 絲狀期C. 橡皮期D. 硬化期E. 以上都不是V解析：7. 與造成牙槽嵴低平的下頜全口義齒舌側(cè)產(chǎn)生氣泡的原因無關(guān)的因素 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 塑料填塞不夠B. 塑料填塞過早C. 塑料在面團(tuán)期填塞 VD. 塑料填塞時(shí)壓力不足E. 熱處理過快解析：8. 分裝法裝盒主要用于 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 活動(dòng)矯治器B. 全口義齒 VC. 少數(shù)前牙缺失的義齒D. 多數(shù)牙缺失的義齒E. 斜面導(dǎo)板解析：9. 裝盒最常用的方法（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 整裝法B. 直立法C. 混裝法 VD. 反裝法E. 分裝法

4、解析：10. 下例哪項(xiàng)是全口修復(fù)中，上頜中切牙唇舌向傾斜排列的精確位置 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 垂直或切緣略微向唇側(cè)傾斜 VB. 頸部稍向腭側(cè)C. 頸部向唇側(cè)突出D. 垂直或切緣略微向腭側(cè)傾斜E. 以上都不是解析：11. 口腔修復(fù)工藝焊接技術(shù)中，常用的白合金焊料熔化溫度 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 350 450°CB. 500 600CC. 650 750CVD. 800 850CE. 950 1 050 C解析：12. 用焊料焊接對(duì)焊件的接觸面形式和縫隙的大小敘述錯(cuò)誤的是 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 要求焊件成面接觸，而不是點(diǎn)接觸B. 要求焊件成點(diǎn)接觸，而不是面接觸 VC.

5、相接的面清潔而有一定的粗糙度D. 縫隙小而不過緊E. 縫隙一般以0.10.15mm為宜解析：13. 支托的寬度應(yīng)是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A.磨牙頰舌徑的1/2，前磨牙的1/3B.磨牙頰舌徑的1/3，前磨牙的1/2 VC.磨牙頰舌徑的1/3，前磨牙的2/3D.磨牙頰舌徑的2/3，前磨牙的1/2E.磨牙頰舌徑的1/2，前磨牙的2/3解析:14. 與將工作模型制作成可卸代型模型目的無關(guān)的是（分?jǐn)?shù)：1.00）A. 制作岀的冠熔模邊緣與工作模型基牙的頸緣線完全吻合B. 制作岀的冠與基牙密合C. 制作出的冠無間隙，無懸突D. 制作岀的冠與鄰牙有良好的鄰接關(guān)系E. 制作岀的冠利于就位V解析：15. 根據(jù)金屬冠

6、橋修復(fù)體鑄道的設(shè)計(jì)原則，金屬全冠的鑄道應(yīng)放置在（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 近中鄰面B. 遠(yuǎn)中鄰面C. 頸部D. 非功能尖VE. 功能尖 解析：16. 與烤瓷冠橋牙本質(zhì)和切端層中岀現(xiàn)氣泡無關(guān)的因素是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 在瓷粉混合時(shí)有雜質(zhì)B. 燒烤時(shí)升溫速度過快，抽真空速率過慢C. 不透明層有氣泡D. 牙本質(zhì)層瓷層過厚VE. 烤瓷爐密封圈處有異物，影響真空度 解析：17. 金屬橋用柵欄式的鑄道其優(yōu)點(diǎn)（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 各個(gè)鑄道的長(zhǎng)度一致，有利于防止收縮變形VB. 各個(gè)鑄道的長(zhǎng)度一致，有利于鑄件的切割C. 各個(gè)鑄道的長(zhǎng)度一致，有利于包埋D. 各個(gè)鑄道的長(zhǎng)度一致，有利于鑄造E. 各個(gè)鑄道的長(zhǎng)

7、度一致，有利于操作 解析：18. 金屬成品腭桿和舌桿的形狀是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 桿的斷面呈扁圓形VB. 桿呈斜狀形C. 桿呈倒三角形D. 桿呈圓形E. 以上都不是解析：19. 制作可摘局部義齒填補(bǔ)倒凹的材料是（分?jǐn)?shù):1.00）A. 蜂蠟B. 嵌體蠟C. 常用紅蠟D. 超硬石膏VE. 普通石膏解析：20. 對(duì)塑脂材料聚合影響最大的因素是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 溫度 VB. 空氣潮濕度C. 粉液比例D. 調(diào)拌速度E. 調(diào)拌時(shí)間 解析：21. 概括彎制卡環(huán)轉(zhuǎn)彎的要點(diǎn)正確的是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 三定一控制VB. 三定二控制C. 二定一控制D. 二定二控制E. 一定三控制 解析：22. 與

8、可摘局部義齒拋光無關(guān)的注意事項(xiàng)是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 拋光時(shí)雙手應(yīng)保護(hù)好卡環(huán)，避免被布輪掛變形B. 拋光時(shí)應(yīng)保護(hù)好人工牙避免被拋?zhàn)冃蜟. 拋光時(shí)應(yīng)浸濕布輪避免干拋損傷義齒D. 拋光時(shí)應(yīng)用技工打磨機(jī)作為拋光設(shè)備VE. 拋光時(shí)用力不能過猛，過大避免折斷義齒 解析：缺失做可摘局部義齒修復(fù)，在義齒制作中，卡環(huán)設(shè)計(jì)和制作的依據(jù)是23.（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 導(dǎo)線 VB. 外形高點(diǎn)線C. 缺失牙數(shù)目D. 基牙牙冠的長(zhǎng)短E. 倒凹的大小解析：24.在可摘局部義齒支架彎制中，屬于無卡環(huán)體，環(huán)抱穩(wěn)定作用較差的卡環(huán)是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 鍛絲下返卡環(huán)B. 鍛絲上返卡環(huán) VC. 長(zhǎng)臂卡環(huán)D. 固定卡環(huán)25

9、.患者，男，58歲,倒凹明顯大于，行可摘局部義齒修復(fù)，其義齒就位道的方E. 連續(xù)卡環(huán) 解析:向是（分?jǐn)?shù)：1.00）A. 模型向后傾斜，由前向后的就位B. 模型向前傾斜，由后向前的就位 VC. 模型向左傾斜，由后向前的就位D. 模型向右傾斜，由前向后的就位E. 模型平放，平行就位解析：26. 某患者，缺失來院就診，要求做可摘局部義齒修復(fù)，取模后，在制作義齒過程中開盒時(shí)，發(fā)現(xiàn)人工牙與基托分離開，造成的主要原因是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 人工牙與基托間分離劑未去干凈VB. 人工牙與基托間無分離劑C. 人工牙舌面塑膠少基托厚D. 人工牙舌面塑膠多基托薄E. 以上都不是 解析:27. 根據(jù)鑄型烘烤與焙燒

10、的溫度時(shí)間要求，從室溫升溫到350C的升溫時(shí)間不短于（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 30minB. 40minC. 50minD. 60min VE. 20min解析：28. 某女，60歲，全口牙列缺失，1年半前曾做全口義齒修復(fù)，最近在說話吃飯時(shí)義齒經(jīng)常脫落，引起此 現(xiàn)象的原因是A. 基托過長(zhǎng)C. 義齒力過小D. 基托伸展范圍不夠E. 牙槽嵴吸收，基托與牙槽嵴不貼合（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：29. 某女，70歲，全口牙列缺失，行全口義齒修復(fù)時(shí)，后牙選擇非解剖式牙，對(duì)非解剖式牙的特點(diǎn)敘述錯(cuò) 誤的是A.B. 有外展隙C. 有食物溢出溝D. 上下牙扣鎖關(guān)系不明顯E. 以上都不是（分

11、數(shù)：1.00 ）A.B.C.D.解析：30. 在塑料聚合法中，可縮短塑料聚合時(shí)間的方法是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 注塑聚合法B. 氣壓聚合法C. 微波聚合法 VD. 自凝成形法E. 可見光固化法解析:31.在全口義齒平衡的調(diào)整時(shí)，下列說法錯(cuò)誤的是A. 在B. 在至動(dòng)時(shí)，可先將個(gè)別前牙去掉架上做側(cè)一架上進(jìn)行非正中調(diào)整時(shí)，不要撞松前牙C.盡量不磨改人工牙位調(diào)整D.個(gè)別阻擋牙尖的磨改用大磨頭E非正中出現(xiàn)咬合不平衡時(shí)，要關(guān)閉正中鎖回到正中（分?jǐn)?shù)：1.00）A.B.C.D. VE.解析：32. 在機(jī)械性活動(dòng)矯治器的作用部分中，用于推牙向近中或遠(yuǎn)中移動(dòng)的彈簧是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 爪簧B. U形簧 V

12、C. 漿簧D. 單曲簧E. 舌簧解析：33. 下面關(guān)于舌簧的描述錯(cuò)誤的是（分?jǐn)?shù):1.00 ）A. 用0.5mm不銹鋼絲彎制B. 舌簧平面與牙體長(zhǎng)軸垂直C. 舌簧各曲應(yīng)圓滑D. 加力時(shí)，使牙齒唇頰向移動(dòng)E. 舌簧的后段為前段的1/3 V解析：34. 以下哪種鑄造方式更容易出現(xiàn)偏析現(xiàn)象（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 離心鑄造 VB. 真空鑄造C. 真空-加壓鑄造D. 真空-加壓-離心鑄造E. 加壓鑄造解析：35. 某技師目前所使用的瓷粉最高燒結(jié)溫度為950C，其選擇使用的烤瓷合金熔點(diǎn)至少應(yīng)達(dá)到（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 950CB. 980CC. 1 020 °CD. 1 050"CE

13、. 1 120 CV解析：36. 某技師塑瓷時(shí)由于反復(fù)烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 瓷粉熔點(diǎn)升高B. 瓷粉熱膨脹系數(shù)增大C. 碳酸鹽分解VD. 磷酸鹽分解E. 瓷粉熔點(diǎn)降低解析：牙冠短小,37.大,431*'I無法制備岀足夠的空間。制作PFM全冠時(shí)金-瓷銜接線的位置應(yīng)為A. 在舌側(cè)距齦緣2mm處B. 距頰側(cè) 緣嵴Imm處C. 舌側(cè)距 邊緣嵴2mm處D. 中央溝處E. 頰側(cè)距頸緣2mm處（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：38. 技師制作貴金屬烤瓷全冠，其金屬基底冠打磨完成噴砂粗化時(shí)應(yīng)選用（分?jǐn)?shù):1.00 ）A. 50100 g m氧化鋁砂B.

14、 3550 g m氧化鋁砂VC. 50100 g m石英砂D. 3550 g m石英砂E. 150200 g m氧化鋁砂解析：他可以選用下列哪種液體對(duì)金屬39. 某技師在操作中發(fā)現(xiàn)金屬基底冠噴砂粗化后其表面常有一些油脂殘留, 基底冠進(jìn)行清洗（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 汽油B. 四氯化碳 VC. 氫氟酸D. 鹽酸E. 牙托水解析：40. 某技師在堆塑瓷粉時(shí)，為了體現(xiàn)自然的瓷層顏色、層次和牙冠外形，其牙本質(zhì)瓷堆塑的尺寸回切前與正 常天然牙冠的關(guān)系是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 牙本質(zhì)瓷的尺寸是正常天然牙冠的1/3B. 牙本質(zhì)瓷的尺寸是正常天然牙冠的1/2C. 牙本質(zhì)瓷的尺寸與正常天然牙冠相同 VD. 牙

15、本質(zhì)瓷的尺寸為正常天然牙冠的 1.5倍E. 牙本質(zhì)瓷的尺寸為正常天然牙冠的2倍解析：41. 指狀溝正確的描述是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 自切緣向頸1/3逐漸變淺變窄B. 自切緣向頸1/3逐漸變深C. 自切緣向唇中1/3逐漸變淺變窄VD. 自切緣向唇中1/3逐漸變深變寬E. 自切緣向唇中1/3逐漸變深變窄解析:42.某技師制作的（分?jǐn)?shù)：1.00 ）金屬烤瓷橋燒結(jié)完成后發(fā)現(xiàn)瓷表面岀現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，其原因是A. 燒結(jié)溫度過低B. 燒結(jié)溫度過高C. 干燥、預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)，瓷粉過度失水D. 堆筑牙冠時(shí)瓷泥過稠 VE. 真空度不夠解析:43.某技師將瓷層已堆筑完成的 其原因可能是（分?jǐn)?shù):1.00 ）程序完成后發(fā)

16、現(xiàn)冠表面所有體瓷全部爆裂,A. 干燥、預(yù)熱時(shí)間太長(zhǎng)，瓷粉失水B. 未干燥、預(yù)熱直接升溫VC. 烤瓷爐真空度過高D. 燒結(jié)溫度過高E. 升溫速率過低解析：失，做基牙，采用采用下列哪種方法對(duì)該瓷橋進(jìn)行修改PFM全冠橋修復(fù)。臨床試戴時(shí)發(fā)現(xiàn)切端透明度稍差，可（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 舌側(cè)用白色染料染色B. 舌側(cè)用藍(lán)色染料染色VC. 唇面用白色染料染色D. 唇面用藍(lán)色染料染色E. 增加上釉光亮度解析：45. 基礎(chǔ)色中加入補(bǔ)色可以達(dá)到（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 降低明度與彩度VB. 升高明度與彩度C. 降低明度，彩度不變D. 降低彩度，明度不變E. 升高明度彩度不變解析：46. 某技師米用二次法燒結(jié)遮色層，第一層燒結(jié)與第二層燒結(jié)之間溫度的關(guān)系是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 第一層與第二層燒結(jié)溫度一致B. 第一層燒結(jié)溫度比第二層低3050'CC. 第一層燒結(jié)溫度比第二層低1020CD.第一層燒結(jié)溫度比第二層高10 20CVE. 第一層燒結(jié)溫度比第二層高3050C解析:47. 鍛絲上返卡環(huán)環(huán)抱穩(wěn)定作用差的原因是沒有A. 卡環(huán)體B. 連接體D.