PCBA上電子元件極性識(shí)別方法實(shí)用教案

1、1一.電子零件分類(fn li)二.極性識(shí)別方法三.常用名詞解釋 目錄目錄(ml)第1頁/共82頁第一頁，共83頁。2 一一.電子零件分類電子零件分類(fn li)第2頁/共82頁第二頁，共83頁。31. 電阻2. 電容(dinrng)3. 電感4. LED5. 二極管6. 三極管7. 晶振8. IC9. BGA10.連接器11.保險(xiǎn)絲12.其它(qt)類型二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法二.1.零件類型(lixng)的介紹第3頁/共82頁第三頁，共83頁。4 極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB(印刷線路板)上的正負(fù)極或第一PIN在同一個(gè)方向.如果元器件與PCB上的方向未對(duì)應(yīng)(duyng

2、)時(shí),我們稱為反向不良. 當(dāng)元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測試時(shí)PCBA燒板,功能不良.如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn),就會(huì)造成生產(chǎn)工時(shí)以及成本的浪費(fèi).出貨到客戶更會(huì)影響到公司的聲譽(yù)和訂單.什么什么(shn me)是極是極性性?第4頁/共82頁第四頁，共83頁。5如何如何(rh)識(shí)別極性識(shí)別極性?第5頁/共82頁第五頁，共83頁。6反向反向(fn xin)造成的造成的嚴(yán)重后果嚴(yán)重后果重大品質(zhì)異常(ychng)1.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.第6頁/共82頁第六頁，共83頁。7重大(zhngd)品質(zhì)異常2.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.反向

3、反向(fn xin)造成造成的嚴(yán)重后果的嚴(yán)重后果第7頁/共82頁第七頁，共83頁。8二二.2.零件極性介紹零件極性介紹2.1.電阻電阻(Resistor)簡介簡介:簡稱簡稱Res,在在PCB板上用板上用R代表代表.特性特性:可以吸收電能并消耗電能可以吸收電能并消耗電能,同時(shí)轉(zhuǎn)同時(shí)轉(zhuǎn)換為熱能的能量轉(zhuǎn)換換為熱能的能量轉(zhuǎn)換 元件元件.主要作用主要作用(zuyng)為分壓為分壓分流分流限流限流降壓降壓阻抗匹配阻抗匹配 等等.類型類型:片式片式SOP型型SIP芯片載體型芯片載體型芯片陣列型芯片陣列型.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:1.片式電阻片式電阻:無極性要求無極性要求.2.芯片陣列型芯片陣列型:無極性要

4、求無極性要求.3.SOP/SIP/芯片載體型芯片載體型:零件極性點(diǎn)對(duì)零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)應(yīng)PCB極性點(diǎn)極性點(diǎn).二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第8頁/共82頁第八頁，共83頁。9二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.1.1.片式電阻(dinz)(無極性).2.1.2.芯片(xn pin)陣列型(無極性).第9頁/共82頁第九頁，共83頁。10二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.1.3.SIP/SOP/芯片(xn pin)載體型. 零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)(注:紅圈內(nèi)的點(diǎn)為零件極性點(diǎn)).第10頁/共82頁第十頁，共83頁。112.2.電容電容(Capacitor)簡介簡介:簡稱簡稱Cap,在在PCB板

5、上用板上用C代表代表.特性特性:能存儲(chǔ)能量和改善電壓能存儲(chǔ)能量和改善電壓(diny),主要用于振蕩電路主要用于振蕩電路.在電路中在電路中 起隔離直流起隔離直流,通交流通交流,及旁路及旁路,濾波和耦合等作用濾波和耦合等作用. 類型類型:陶瓷電容陶瓷電容鉭質(zhì)電容鉭質(zhì)電容鋁電解電容鋁電解電容.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法: 1.陶瓷電容陶瓷電容:無極性要求無極性要求.2.鉭質(zhì)電容鉭質(zhì)電容:零件與零件與PCB均標(biāo)示正極均標(biāo)示正極.3.鋁電解電容鋁電解電容:零件標(biāo)示負(fù)極零件標(biāo)示負(fù)極,PCB絲印標(biāo)示正極絲印標(biāo)示正極.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第11頁/共82頁第十一頁，共83頁。12二二.極性識(shí)別方法極性

6、識(shí)別方法在電容家屬(jish)中,我可是沒有極性要求的陶瓷電容哦2.2.1.陶瓷(toc)電容(無極性).第12頁/共82頁第十二頁，共83頁。13二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(dinrng)(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示.第13頁/共82頁第十三頁，共83頁。14二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件(ln jin)正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示,3斜角標(biāo)示.第14頁/共82頁第十四頁，共83頁。15二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1色帶代表負(fù)極(fj).P

7、CB標(biāo)示:1色帶或“+”號(hào)代表正極.第15頁/共82頁第十五頁，共83頁。16二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1色帶/箭頭代表負(fù)極(fj).PCB標(biāo)示:1“+”號(hào)代表正極.第16頁/共82頁第十六頁，共83頁。172.3.電感電感(Inductor)簡介簡介:簡稱簡稱Induct,在在PCB板上用板上用L代表代表.特性特性:是一個(gè)儲(chǔ)能元件是一個(gè)儲(chǔ)能元件,以磁場的形式存儲(chǔ)能量以磁場的形式存儲(chǔ)能量(nngling).主要作用為主要作用為 遏流遏流退耦退耦濾波濾波調(diào)諧調(diào)諧延遲延遲補(bǔ)償補(bǔ)償高頻率波高頻率波 振蕩等振蕩等.類型類型:片式片式線圈線圈繼電器繼電器變

8、壓器變壓器濾波器等濾波器等.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:1.片式線圈等兩個(gè)焊端封裝片式線圈等兩個(gè)焊端封裝:無極性要求無極性要求.2.繼電器繼電器/變壓器變壓器/濾波器等多濾波器等多PIN封裝封裝:有極性要求有極性要求.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第17頁/共82頁第十七頁，共83頁。18二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法表面貼裝兩個(gè)表面貼裝兩個(gè)(lin )焊端電感焊端電感(無極性無極性).第18頁/共82頁第十八頁，共83頁。19二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法表面貼裝兩個(gè)表面貼裝兩個(gè)(lin )焊端電感焊端電感(無極性無極性).第19頁/共82頁第十九頁，共83頁。20二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方

9、法2.3.2.多Pin電感類(有極性).零件(ln jin)標(biāo)示:1圓點(diǎn)/“1”代表極性點(diǎn).PCB標(biāo)示:1圓點(diǎn)/圓圈/“*”號(hào)代表極性點(diǎn).第20頁/共82頁第二十頁，共83頁。21二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.4.發(fā)光二極管發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)簡介簡介:簡稱簡稱LED,在在PCB板上用板上用CR/D/LED代表代表.特性特性:是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成,能直接將電能能直接將電能(dinnng)轉(zhuǎn)變成光轉(zhuǎn)變成光 能的發(fā)光顯示器件能的發(fā)光顯示器件.當(dāng)其內(nèi)部有一定電流通過時(shí)當(dāng)其內(nèi)部有一定電流通過時(shí),就會(huì)就會(huì) 發(fā)光發(fā)光.是一種單向?qū)ㄐ阅?/p>

10、的電子器件是一種單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?類型類型:片式片式插件型插件型.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:1.LED:有極性要求有極性要求,需要用萬用表測量確認(rèn)極性需要用萬用表測量確認(rèn)極性.2.PCB標(biāo)示標(biāo)示:色帶色帶/“匚匚”框框/豎杠豎杠/字母字母C或或K標(biāo)示負(fù)極標(biāo)示負(fù)極.第21頁/共82頁第二十一頁，共83頁。22二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法表面貼裝LED(有極性).零件(ln jin)負(fù)極標(biāo)示:用萬用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng).PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠代表,2色帶代表,3絲印尖角代表. 第22頁/共82頁第二十二頁，共83頁。23表面貼裝LED(有極性).零件(ln jin)負(fù)極標(biāo)示:用萬用

11、表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng)PCB負(fù)極標(biāo)示:1字母K或C代表,2絲印大“匚”框代表.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第23頁/共82頁第二十三頁，共83頁。24二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法表面(biomin)貼裝LED(有極性).極性標(biāo)示:1零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊. 2零件直邊對(duì)應(yīng)PCB絲印直邊.第24頁/共82頁第二十四頁，共83頁。252.4.3.在確認(rèn)(qurn)LED方向時(shí),需要借助于萬用表測量.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第25頁/共82頁第二十五頁，共83頁。262.4.3.1.在使用萬用表時(shí),首先確認(rèn)表筆所插孔是否正確(zhngqu).紅表筆對(duì)應(yīng)紅插孔,黑表筆對(duì)應(yīng)黑插孔.二

12、二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第26頁/共82頁第二十六頁，共83頁。272.4.3.2.將萬用表調(diào)到二極管測量檔,并按下藍(lán)色按扭,同時(shí)確認(rèn)萬用表是否顯示(xinsh)V/DC.如果是其它型號(hào)的萬用表調(diào)到二極管或V/DC測量檔即可測量.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第27頁/共82頁第二十七頁，共83頁。282.4.3.3.在測量時(shí),如果LED發(fā)光,那么黑表筆的方向是零件負(fù)極(fj).紅表筆的方向是零件正極.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第28頁/共82頁第二十八頁，共83頁。292.4.3.3.在測量(cling)時(shí),如果LED不發(fā)光,需要重新調(diào)整LED方向進(jìn)行測量(cling).注:如果被測

13、量(cling)LED是兩個(gè)焊端,測量(cling)兩端即可.如果是四個(gè)焊端,測量(cling)兩邊對(duì)應(yīng)焊端.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第29頁/共82頁第二十九頁，共83頁。302.5.二極管二極管(Diode)簡介簡介:簡稱簡稱Dio,在在PCB板上用板上用CR/D/V代表代表.特性特性:通過通過PN結(jié)以實(shí)現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷Y(jié)以實(shí)現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?主要主要 應(yīng)用于磁盤驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用于磁盤驅(qū)動(dòng)器,開關(guān)電源開關(guān)電源,電池反接保護(hù)等領(lǐng)域電池反接保護(hù)等領(lǐng)域.類型類型:片式片式插件型插件型.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:1.零件零件(ln jin)標(biāo)示方法標(biāo)示方法:色帶色帶/凹槽凹

14、槽/顏色標(biāo)示負(fù)極顏色標(biāo)示負(fù)極.2.PCB標(biāo)示方法標(biāo)示方法:色帶色帶/匚框匚框/豎杠豎杠/字母字母C/K標(biāo)示負(fù)極標(biāo)示負(fù)極.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第30頁/共82頁第三十頁，共83頁。31二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件(ln jin)負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹槽標(biāo)示. PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠標(biāo)示,2色帶標(biāo)示,3絲印尖角標(biāo)示.第31頁/共82頁第三十一頁，共83頁。32二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示(bio sh):1色帶標(biāo)示(bio sh). PCB負(fù)極標(biāo)示(bio sh):1字母C/K標(biāo)示(bio sh)

15、,2色帶標(biāo)示(bio sh),3大“匚”框標(biāo)示(bio sh).第32頁/共82頁第三十二頁，共83頁。33二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極(fj)標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2顏色標(biāo)示(玻璃體). PCB負(fù)極(fj)標(biāo)示:1絲印大“匚”框標(biāo)示.第33頁/共82頁第三十三頁，共83頁。342.5.2.其它(qt)封裝類型(有極性).零件“+”對(duì)應(yīng)PCB板上“+”. 二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第34頁/共82頁第三十四頁，共83頁。35二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.6.晶體管晶體管(Transistor)簡介簡介:簡稱簡稱XTR,在在PCB板上用板上用CR/

16、D/V/Q代表代表.特性特性:內(nèi)部內(nèi)部(nib)含有兩個(gè)含有兩個(gè)PN結(jié)結(jié),外部通常為三個(gè)引出電極的半導(dǎo)體外部通常為三個(gè)引出電極的半導(dǎo)體 器件器件.它對(duì)電信號(hào)有放大的開關(guān)的作用它對(duì)電信號(hào)有放大的開關(guān)的作用.包括金屬氧化包括金屬氧化 物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管(Mosfet)用于電動(dòng)控制用于電動(dòng)控制轉(zhuǎn)爐轉(zhuǎn)爐 放大器放大器開關(guān)開關(guān)電源電路電源電路驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)器(繼電器繼電器存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器 顯示器顯示器).類型類型:片式片式線圈線圈SOP繼電器繼電器變壓器變壓器濾波器等濾波器等.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:1.零件零件PIN與與PCB上上PAD對(duì)應(yīng)對(duì)應(yīng).第35頁/共82頁第三十五頁，共83頁。36

17、二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.零件(ln jin)PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD.第36頁/共82頁第三十六頁，共83頁。37二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.6.2.出現(xiàn)下圖類型零件(ln jin)時(shí),零件(ln jin)本體無極性點(diǎn),但PCB有極性點(diǎn).這時(shí)應(yīng)確認(rèn)零件(ln jin)的大焊端與PCB上大PAD對(duì)應(yīng).零件(ln jin)反面大焊端兩者對(duì)應(yīng)(duyng)PCB板上大PAD 第37頁/共82頁第三十七頁，共83頁。382.7.晶振晶振(Crystal/OSC)簡介簡介:簡稱簡稱OSC或或XTAL,在在PCB板上用板上用U/Y代表代表.特性特性:用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖信號(hào)用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖

18、信號(hào),可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻 率率.是一種以取代是一種以取代LC振蕩回路的晶體振蕩元件振蕩回路的晶體振蕩元件.類型類型:片式片式插件型插件型.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法零件標(biāo)示方法:色帶色帶/正面大正面大PAD/本體符號(hào)本體符號(hào)(fho)/凹槽標(biāo)示凹槽標(biāo)示.2.PCB標(biāo)示方法標(biāo)示方法:符號(hào)符號(hào)(fho)(圓圈圓圈/圓點(diǎn)圓點(diǎn)/*號(hào)號(hào))標(biāo)示標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第38頁/共82頁第三十八頁，共83頁。39二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法在您所遇到(y do)的晶振同胞中,就我倆是沒極性要求哦！2.7.1.兩PIN晶振無極性要求(yoqi).第39頁

19、/共82頁第三十九頁，共83頁。40二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1本體符號(hào)(圓圈(yunqun)/三角)標(biāo)示.第40頁/共82頁第四十頁，共83頁。41二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2正面(zhngmin)大PAD/金邊標(biāo)示,3反面PAD斜角.第41頁/共82頁第四十一頁，共83頁。42二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.7.3.其它類型(lixng)零件(有極性).極性標(biāo)示:1零件尖角,2零件本體凹槽.要看仔細(xì)(zx)哦,凹槽才是極性點(diǎn)!第42頁/共82頁第四十二頁，共83頁。432.8.集成

20、電路集成電路(Integrated Circuit)簡介簡介:簡稱簡稱IC,在在PCB板上用板上用U/D/IC/A代表代表(dibio).特性特性:將具有一定功能的電子線路集成在一塊板上制成芯片將具有一定功能的電子線路集成在一塊板上制成芯片,以采用某種封裝方式進(jìn)以采用某種封裝方式進(jìn)行封裝的電路行封裝的電路.應(yīng)用于應(yīng)用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM, SRAM)Linear.類型類型:SOICSOPQFPQFNPLCC.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)凹點(diǎn)/凹槽凹槽/色帶標(biāo)示色帶標(biāo)示.2.

21、PCB極性標(biāo)示極性標(biāo)示:符號(hào)符號(hào)(圓圈圓圈/圓點(diǎn)圓點(diǎn)/*號(hào)號(hào))標(biāo)示標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第43頁/共82頁第四十三頁，共83頁。44二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1大PAD標(biāo)示,2符號(hào)(fho)標(biāo)示(圓圈/圓點(diǎn)).這邊(zh bin)沒引腳哦！第44頁/共82頁第四十四頁，共83頁。45二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示(bio sh):1色帶標(biāo)示(bio sh),2符號(hào)標(biāo)示(bio sh),3凹槽標(biāo)示(bio sh).第45頁/共82頁第四十五頁，共83頁。46類型(lixng)封

22、裝(有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3斜邊標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第46頁/共82頁第四十六頁，共83頁。47類型(lixng)封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第47頁/共82頁第四十七頁，共83頁。48類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1其中(qzhng)一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第48頁/共82頁第四十八頁，共83頁。49二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類型(lixng)封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示.第49頁/共82頁第四十九頁

23、，共83頁。50二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同(b tn),2反面標(biāo)示.第50頁/共82頁第五十頁，共83頁。512.8.4.PLCC類型(lixng)封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)標(biāo)示,2斜邊標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第51頁/共82頁第五十一頁，共83頁。52二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示(bio sh):1符號(hào)標(biāo)示(bio sh)(橫杠/“+”號(hào)/圓點(diǎn)).第52頁/共82頁第五十二頁，共83頁。53二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.

24、5.QFN類型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它(qt)兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2斜邊標(biāo)示.第53頁/共82頁第五十三頁，共83頁。54.6.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無極性點(diǎn)時(shí),請聯(lián)系(linx)PE來幫您處理！二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第54頁/共82頁第五十四頁，共83頁。552.9.柵格排列球形腳芯片柵格排列球形腳芯片(Ball Grid Array)簡介簡介:簡稱簡稱BGA,在在PCB板上用板上用U/D/IC/A代表代表.特性特性:在基板底面以陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳在基板底面以陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳,具有引腳短具有引腳短,引線電感和電容小引線電感和電容小.引

25、腳多引腳多,引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高,焊點(diǎn)中心距大焊點(diǎn)中心距大,組裝成品率高組裝成品率高,引腳引腳牢固共牢固共 面狀況好等優(yōu)點(diǎn)面狀況好等優(yōu)點(diǎn).類型類型:PBGACBGAFBGACCGA.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:1.零件零件(ln jin)極性標(biāo)示極性標(biāo)示:凹點(diǎn)凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示凹槽標(biāo)示/圓點(diǎn)圓點(diǎn)/圓圈圓圈/金邊標(biāo)示金邊標(biāo)示.2.PCB板極性標(biāo)示板極性標(biāo)示:圓圈圓圈/圓點(diǎn)圓點(diǎn)/字母字母“1或或A”標(biāo)示標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第55頁/共82頁第五十五頁，共83頁。56二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.1.零件(ln jin)極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).

26、第56頁/共82頁第五十六頁，共83頁。57二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.1.零件(ln jin)極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第57頁/共82頁第五十七頁，共83頁。58二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.1.零件(ln jin)極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第58頁/共82頁第五十八頁，共83頁。59二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)”,而不是金邊(jn bin).生產(chǎn)時(shí)用到該類型BGA應(yīng)重點(diǎn)檢查是否反向!要記住我哦!有金邊(jn bin)但不代表極性點(diǎn).第59頁/共82頁第五十九頁，共83頁。602.10.連接器連接器(Connector)簡介簡

27、介:簡稱簡稱Con,在在PCB板上用板上用J/P代表代表.特性特性:連接器是一個(gè)機(jī)電連接系統(tǒng)連接器是一個(gè)機(jī)電連接系統(tǒng),它為一個(gè)電氣系統(tǒng)的兩個(gè)它為一個(gè)電氣系統(tǒng)的兩個(gè) 子系統(tǒng)間提供可分離的界面子系統(tǒng)間提供可分離的界面,使電信號(hào)使電信號(hào),電力能在子系電力能在子系 統(tǒng)之間進(jìn)行傳輸統(tǒng)之間進(jìn)行傳輸(chun sh),而對(duì)系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生不可接受的影響而對(duì)系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生不可接受的影響 (如信號(hào)失真如信號(hào)失真,衰減衰減).類型類型:RJ45HDRDIPSIPDVI.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:零件標(biāo)示方法零件標(biāo)示方法:“”符號(hào)符號(hào)/斜邊斜邊/凹槽標(biāo)示凹槽標(biāo)示.PCB標(biāo)示方法標(biāo)示方法:圓圓/圈點(diǎn)圈點(diǎn)/*號(hào)號(hào)/字母字母1

28、標(biāo)示標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第60頁/共82頁第六十頁，共83頁。61二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(無極性).第61頁/共82頁第六十一頁，共83頁。62二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.2.連接器PIN對(duì)應(yīng)(duyng)PCB上PAD或通孔.第62頁/共82頁第六十二頁，共83頁。63二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.3.連接器PIN/缺口(quku)對(duì)應(yīng)PCB絲印框/PAD.4個(gè)腳5個(gè)腳第63頁/共82頁第六十三頁，共83頁。64二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.3.連接器缺口(quku)/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框/缺口(q

29、uku).第64頁/共82頁第六十四頁，共83頁。65二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位(dngwi)腳對(duì)應(yīng)PCB定位(dngwi)孔.第65頁/共82頁第六十五頁，共83頁。66二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位(dngwi)腳對(duì)應(yīng)PCB定位(dngwi)孔.當(dāng)連接器定位腳大小(dxio)一樣時(shí),反向也可貼裝.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查極性!第66頁/共82頁第六十六頁，共83頁。67二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.5.連接器斜角(xi jio)對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”.第67頁/共82頁第六十七頁，共83頁。68二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法連接器斜邊對(duì)應(yīng)

30、PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)(zhngdin)確認(rèn)該連接器方向.第68頁/共82頁第六十八頁，共83頁。692.11.保險(xiǎn)絲保險(xiǎn)絲(Fuse)簡介簡介:簡稱簡稱Fuse,在在PCB板上用板上用F代表代表.特性特性:對(duì)電子元器件起過載保護(hù)作用對(duì)電子元器件起過載保護(hù)作用.在電流過大在電流過大負(fù)荷超過元器件要求時(shí)負(fù)荷超過元器件要求時(shí),保險(xiǎn)絲保險(xiǎn)絲會(huì)斷開會(huì)斷開,使電子元器件不致燒毀使電子元器件不致燒毀.主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件過載保護(hù)的場合主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件過載保護(hù)的場合.類型類型(lixng):表面貼裝型表面貼裝型插件型插件型.極性標(biāo)示方法極性標(biāo)示方法:PCB與零件

31、無極性要求與零件無極性要求.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第69頁/共82頁第六十九頁，共83頁。702.11.1.兩個(gè)(lin )焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無極性).二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第70頁/共82頁第七十頁，共83頁。71二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.12.其它類型(lixng)零件.2.12.1.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字.第71頁/共82頁第七十一頁，共83頁。722.12.2.零件小缺口(quku)對(duì)應(yīng)PCB上橫線.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第72頁/共82頁第七十二頁，共83頁。732.12.3.該模組類型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)

32、檢查(jinch)是否有反向不良.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法零件(ln jin)半月形缺口PCB上極性點(diǎn)PCB上絲印斜邊第73頁/共82頁第七十三頁，共83頁。74發(fā)現(xiàn)反向后如何發(fā)現(xiàn)反向后如何(rh)處理處理?通過本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見零件的極性認(rèn)識(shí).便于在生產(chǎn)時(shí)確認(rèn)零件的極性是否正確.(注:如果發(fā)現(xiàn)反向時(shí),應(yīng)立即確認(rèn)清楚并停線,同時(shí)通知生產(chǎn)線長/組長/品管/PE/QE等單位確認(rèn),嚴(yán)禁極性未確認(rèn)清楚(qng chu)時(shí)就開始生產(chǎn)!)第74頁/共82頁第七十四頁，共83頁。75三.名詞解釋SMT:Surface Mounting Technology (表面(biomin)貼裝技

33、術(shù))PTH:Pin Through Hole (針孔插件技術(shù))PCB:Printed Circuit Board (印刷電路板)SMA:Surface Mounted Assembly (表面(biomin)組裝組件) SMC:Surface Mounted Components (表面(biomin)組裝元件)SMD:Surface Mounted Devices (表面(biomin)組裝器件)PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝)三三.名詞解釋名詞解釋第75頁/共82頁第七十五頁，共83頁。76無源無源(w yun)器件器件:Passi

34、ve component (被動(dòng)被動(dòng)器件器件) 磁珠磁珠:Bear電阻電阻(Res):Resistor 電容電容(Cap):Capacitor電感電感(Induct):Inductor排阻排阻(Rnw):Resistor Network 排容排容(Cnw):Capacitor Network陶瓷電容陶瓷電容(Ce):Ceramic Capacitor 坦質(zhì)電容坦質(zhì)電容(Ta):Tantalum Capacitor鋁電解電容鋁電解電容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor三三.名詞解釋名詞解釋第76頁/共82頁第七十六頁，共83頁。77保險(xiǎn)絲:Fuse繼電器:R

35、elays電感濾波器:Filters變壓線圈:Transformer發(fā)光二極管(LED):Light Emitting Diode單列直插封裝(SIP):Single In line Package雙列直插封裝(DIP):Double In line Package 多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package無引線陶瓷芯片(xn pin)載體(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier金屬電極無引腳元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components三三.名詞解釋名詞解釋第77頁/共82頁第七十七頁，共83頁。78有源器件有源器件:Active Component(主動(dòng)主動(dòng)(zhdng)器件器件)晶振晶振:Crystal二極管二極管:Diode三極管三極管:Transist