電路板的焊接工藝

1、電路板焊接工藝1、焊接的必要條件1.1 清潔金屬表面 如欲焊接的金屬表面有氧化膜或各種臟污存在時(shí)，則會(huì)形成焊接時(shí)之障礙物，溶錫不 易沾到表面上。因此必須要將之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之類的臟污，則要 需用溶劑來去除。1.2 適當(dāng)?shù)臏囟?當(dāng)加熱過的焊接金屬的溫度比溶錫的溶點(diǎn)低時(shí)，則焊錫不會(huì)溶得好，也不能順利地沾 染到金屬之表面。所以當(dāng)加熱溫度過低時(shí)，則沾染性及擴(kuò)散性都會(huì)變不佳，而無法得到良 好的焊接結(jié)果。因此絕對需要在適當(dāng)?shù)臏囟确秶畠?nèi)加熱。1.3適當(dāng)?shù)腻a量 如無法配合焊接部位的大小供給適量的溶錫的話，就會(huì)產(chǎn)生焊接強(qiáng)度不夠的問題。2、電烙鐵的使用2.1 電烙鐵的握取方法2.2烙鐵的保養(yǎng)

2、方法1）烙鐵頭每天送電前先將發(fā)熱體內(nèi)雜質(zhì)清出，以防烙鐵頭與發(fā)熱體或套筒卡死，并隨 時(shí)鎖緊烙鐵頭以確保其在適當(dāng)位置。2）在焊接時(shí)，不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體，不可用磨擦方式焊接，如此 并無助于熱傳導(dǎo)，且有損傷烙鐵頭。3）不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。4）不可使用含氯或酸之助焊劑。5）不可加任何化合物于沾錫面。6）當(dāng)天工作完后，不焊接時(shí)將烙鐵頭擦搽干凈重新沾上新錫于尖端部份，并將之存放 在烙鐵架上以及將電源關(guān)閉。2.3 烙鐵使用的注意事項(xiàng)1）新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然后在烙鐵加熱到一 定的時(shí)候就用錫條靠近烙鐵頭） ，使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然后通電加熱

3、升溫，并 將烙鐵頭蘸上一點(diǎn)松香，待松香冒煙時(shí)在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。2）電烙鐵通電后溫度高達(dá) 250 攝氏度以上，不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上，但較長時(shí)間不用 時(shí)應(yīng)切斷電源，防止高溫 “燒死 ”烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是 電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)安全事故。3）不要把電烙鐵猛力敲打，以免震斷電烙鐵內(nèi)部電熱絲或引線而產(chǎn)生故障。4）電烙鐵使用一段時(shí)間后，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可 以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊，應(yīng)用細(xì)紋銼刀修復(fù)或者直接更換烙鐵頭。3、焊料與焊劑3.1 焊料有鉛錫絲，成份中含有 Pb（如:Sn63/PB

4、37）溶點(diǎn)：183度無鉛錫絲1）成份中未含有 Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5）2）有無鉛標(biāo)記3）溶點(diǎn) : 217 度3.2 助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：1 ）去除氧化膜。 2）防止氧化。 3）減小表面張力。 4）使焊點(diǎn)美觀。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、 含錫量為 61的39 錫鉛焊錫絲， 也稱為松香焊錫絲。4、焊接操作前的檢查4.1 工作前 3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先 檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自

5、隨意拆開烙鐵， 更不能用手直接接觸烙鐵頭。4.2 已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新：1 ）可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2）保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵頭，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫 保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果 5 分鐘以上不使用烙鐵 ,需關(guān)閉電源。海綿要 清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。 4.3檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的 一半厚時(shí)有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后,握在手掌心 ,五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。

6、4.4 人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶防靜電手腕。4.5設(shè)置合適的溫度：如欲設(shè)定溫度，直接旋轉(zhuǎn)溫度調(diào)節(jié)旋扭，電源指示燈不再閃爍表示已 達(dá)到所設(shè)定的烙鐵溫度，并且要用烙鐵溫度校驗(yàn)儀校對溫度與所設(shè)定的是否附合。5、焊接方法5.1 準(zhǔn)備準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。 此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈， 電烙鐵使用前要上錫， 具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵 頭均勻的吃上一層錫。5.2 加熱焊件 將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤 都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵 頭的側(cè)面

7、或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。焊接時(shí)烙鐵頭與 PCB 板成 45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。5.3 融化焊料 當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。焊點(diǎn) 應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。錫線送入角度約為30°，保持烙鐵頭不動(dòng)直至焊錫熔融平穩(wěn)滲入焊接點(diǎn) ,使焊接點(diǎn)以自然冷卻之方式冷卻凝固焊點(diǎn)，冷凝 前不可觸動(dòng)。5.4 移開焊錫 當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。5.5 移開烙鐵當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵， 注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致 45°的方向。焊錫

8、絲 拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù) 13秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵， 拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同 時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、 虛焊等現(xiàn)象。上述五步操作如下圖所示 :6 PCB電路板的焊接6.1 印刷電路板的拿取方法以及正反面的識別 用手拿PCB時(shí)，應(yīng)拿PCB的四角或邊緣，避免裸手接觸電路板的焊點(diǎn)、組件和連接器。1）手上的油漬和污跡會(huì)陰礙順利的焊接。2）焊點(diǎn)的周圍將被氧化，最外層將被損害 。3）手指印對組件，焊點(diǎn)有腐蝕的危險(xiǎn)。6.2 在電路板的焊接及器件的拿取過程中需要佩戴防靜

9、電護(hù)腕做好防靜電保護(hù)措施，并要保證防靜電護(hù)腕接地的有效性。6.3 PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接過程中主要需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。一般的操作步驟為如下所示：1）根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)選取相應(yīng)的型號的 BOM單，根據(jù)BOM單檢查來料電路板的型號是否 正確，電路板有無損傷。2）檢查電路板表面是否干凈無塵，無油污、指印等，如果不干凈許用酒精適當(dāng)清潔， 清潔后需要待酒精完全揮發(fā)后才能進(jìn)行焊接。3）按 BOM 選取相應(yīng)器件，并仔細(xì)核對器件的型號、數(shù)量，同時(shí)檢查器件表面、引腳 等是否有損傷或銹痕等影響器件性能的因素。4）待器件及電路板的型號及數(shù)量確認(rèn)后，根據(jù) BOM 上器件對應(yīng)標(biāo)號與電路板上位置 好，

10、將器件插接到電路板上。5）按焊接要求焊接各器件，保證焊接無漏焊、虛焊等。6）焊接后剪去多余的引腳。7）檢查個(gè)焊點(diǎn)，有無不合格項(xiàng)，如有則進(jìn)行修整。6.4 PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求1）元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對元器 件引腳鍍錫2）元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。3）元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。元器件在PCB板插裝的工藝要求1）元器件在PCB板插裝及焊接的順序一般依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、 集成電路、大功率管，一般是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難

11、，先一般元器件 后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2）元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。3）有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。4）元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短643 PCB板焊點(diǎn)的工藝要求1）焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠2）焊接可靠，保證導(dǎo)電性能6.5電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散 熱。兀器件分類 按電路圖或BOM青單將電阻、電容、二極管、三極管，穩(wěn)壓模塊，插排

12、線、座，導(dǎo)線，緊 固件等歸類。元器件引腳成形1）元器件整形的基本要求所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。2）元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。插件順序手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。6.5 PCB元器件焊接的要求必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱，焊盤和被焊器件的焊接端要同時(shí)大面積受熱， 注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度。薄的器件應(yīng)在焊盤上焊錫。薄片類器件不能受熱，

13、所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在焊盤上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋?CEJ直接接觸器件是熱量傳遞到對面使受器的焊接能照成電極部產(chǎn)生裂痕力移動(dòng)時(shí)，錫量少的 部分被錫多的部位 拉動(dòng)產(chǎn)生裂痕按元器件清單將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向盡量保持一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。2）電容器的焊接將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“ +與 極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后 裝電解電容器。3）二極管的焊接正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置， 型號及標(biāo)記要

14、易看得見。焊接立式二極管時(shí)， 對最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要超過 2秒鐘。4）三極管的焊接按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鑷子 夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、光 滑后再緊固。5）集成電路的焊接將集成電路插裝在線路板上，按元器件清單要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是 否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上 至下進(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過 3秒鐘為宜

15、，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛 焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。IC類器件有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)可以烙鐵頭拉動(dòng)焊錫。IC集成塊類由于焊錫間距太小，所以要使用拉動(dòng)焊錫的方法進(jìn)行焊接。taw5/對角加焊錫固定HIMrtarn<-表示烙鐵頭拉動(dòng)方向拉動(dòng)焊錫1階段：ic焊錫開始時(shí)要對角線焊錫定位IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫（不然會(huì)偏位）2階段：拉動(dòng)焊錫烙鐵頭是刀尖形（必要時(shí)可加少量松香）注意:要注意周圍有碰撞的部位，為了防止高溫?fù)p傷器件可以在焊接中在IC類集成塊的上面 放置沾有酒精的棉花通過酒精的揮發(fā)，可降低集成塊上的溫度有效的保護(hù)器件。6.7 PCB板焊接的注意

16、事項(xiàng)1）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過400C的為宜。烙鐵 頭形狀應(yīng)根據(jù)PCB板焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目前 PCB板發(fā)展趨勢是小型密集化， 因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。2）加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對較大的焊盤（直徑 大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。3）金屬化孔的焊接。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金 屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板。4）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。6.8在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。印刷電路板分單面和

17、雙面兩種。在它上面的通孔，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊 接在電路板上更牢固可靠，現(xiàn)在電子產(chǎn)品的印刷電路板的通孔大都采取金屬化。將引線焊 接在普通單面板上的方法：1）直通剪頭。引線直接穿過通孔，焊接時(shí)使適量的熔化焊錫在焊盤上方均勻地包圍沾 錫的引線，形成一個(gè)圓錐體模樣，待其冷卻凝固后，把多余部分的引線剪去。2）直接埋頭。穿過通孔的引線只露出適當(dāng)長度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點(diǎn)里面。 這種焊點(diǎn)近似半球形，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊。7、焊接溫度的選擇選擇最適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟?，在焊接過程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。若溫度 太高又會(huì)傷害線路板銅箔與器件，且焊接不完全和不美觀及烙鐵頭過度損

18、耗。電烙鐵的正常工作溫度為：300C350E注意事項(xiàng)：溫度超過 400 C，切勿經(jīng)常或連續(xù)使用；偶爾需使用在大焊點(diǎn)或非常快速 焊接時(shí)，僅可短時(shí)間內(nèi)使用。下表為常用器件溫度控制參考范圍序號元器件名稱、類型溫度控制標(biāo)準(zhǔn)1五金跳線類，插件電阻，陶瓷電容/電解電容，插件 電感，插件二極管，三極管，排針類，石英晶振330±30C2針座插座，排針連接線，排線類，陶瓷振蕩器320±30r3LED燈（貼片/插件），IC類，激光/感光器件，場效應(yīng) 管，燈類顯示器件，屏類排線320±30r4五金電池片，大型穩(wěn)壓管（帶散熱片），功放類IC, 晶振外殼接地，電機(jī)類350±30r

19、5彩排線，灰排線，線材類320±20r6金屬電位器，整流二極管類，（腳位直徑大于1.0mm） 元器件，金屬殼插座/開關(guān)類360±20r7輕觸開關(guān)，塑膠開關(guān)類，3D電位器，膠殼插座類330±20r8單面PCB板，加錫焊接溫度控制小于380 r8、手工焊接操作的注意事項(xiàng) 保持烙鐵頭的清潔、保養(yǎng)焊接時(shí)，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。因此，要注意 用濕海綿隨時(shí)擦拭烙鐵頭，在長時(shí)間未使用時(shí)應(yīng)在烙鐵頭上加上錫，防止烙鐵頭氧化，造成 無法粘錫。靠增加接觸面積來加快傳熱加熱時(shí)，應(yīng)該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部 分，更不要采

20、用烙鐵對焊件增加壓力的辦法。烙鐵的撤離烙鐵的撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)。在焊錫凝固之前不能動(dòng)切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松或虛焊。焊錫用量要適中錫絲，內(nèi)部已經(jīng)裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。助焊劑用量要適中過量使用松香焊劑，焊接以后勢必需要擦除多余的焊劑，并且延長了加熱時(shí)間，降低不要使用烙鐵頭作為運(yùn)送焊錫的工具（帶錫焊）避免現(xiàn)將焊錫融到電烙鐵上然后到焊點(diǎn)焊接，這樣會(huì)造成焊料的氧化。因?yàn)槔予F尖的 溫度一般都在300C以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時(shí)容易分解失效，焊錫也處于過熱的 低質(zhì)量狀態(tài)。9、焊接質(zhì)量的分析及拆焊9.1焊接的質(zhì)量分析構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下

21、列幾種原因：1）被焊件引腳受氧化；2）被焊件引腳表面有污垢；3）焊錫的質(zhì)量差；4）焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少；5）電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過長或太短；6）焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)。9.2手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見的不良現(xiàn)象焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有 明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工 作不穩(wěn)定1 元器件引腳未清潔好、 未鍍好錫或錫氧化2.印制板未清潔好，噴 涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包 藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點(diǎn)面積小于焊盤的 80%,焊料未 形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1 焊錫流動(dòng)性差或焊錫 撤離

22、過早2助焊劑不足3 焊接時(shí)間太短過熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光 澤焊盤強(qiáng)度降低，容 易剝落烙鐵功率過大，加熱時(shí)間 過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能 不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1 .助焊劑過少而加熱時(shí) 間過長2 烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1 焊錫過多2 烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制PCB板已被 損壞焊接時(shí)間太長，溫度過高9.3焊接不良的防止1）選用合適的焊錫，應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。2）助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。3）電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將

23、電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助 焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4）焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適 量焊錫，接觸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件 的引腳輕輕往上一挑，離開焊點(diǎn)。5）焊接時(shí)間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。6）焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。7）焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影 響電路正常工作。8）集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接?；蛘呤褂眉?電路專用

24、插座，焊好插座后再把集成電路插上去。9.4焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)1）焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此 要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。2）焊接可靠，保證導(dǎo)電性能：焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，防止出 現(xiàn)虛焊。3）焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、 充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例合適。滿足上述三個(gè)條件的焊點(diǎn)，才算是合格的焊點(diǎn)。標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)應(yīng)具有以下特征：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形，形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙 形展開。虛焊點(diǎn)的表面往往向外凸出，可以鑒別出來。（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、有金屬光澤、無針孔、無松香漬。（3）要有線腳，而且線腳的長度要在 1-1.2mm之間。（4）錫將整個(gè)焊盤及零件腳包圍。典型合格焊點(diǎn)的外觀10、檢驗(yàn)10.1采用目測檢驗(yàn)焊點(diǎn)外觀，并可借助 410倍的放大鏡。10.2 合格焊點(diǎn)的判定： 只有符合下列要求的焊點(diǎn)，才能判定為合格焊點(diǎn)。1 ）焊點(diǎn)表面光滑、明亮，無針孔或非結(jié)晶狀態(tài)；2） 焊料應(yīng)潤濕所有焊接表面，形成良好的焊錫輪廓線，潤濕角一般應(yīng)小于30