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文檔簡介
1、Allegro設(shè)計(jì)PCB的流程一.零件建立在Allegro中,Symbol有五種,它們分別是 Package Symbol、 Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每 種Symbol均有一個(gè)Symbol Drawing File(符號(hào)繪圖文件),后綴名均為*dra。此繪圖文件只供編輯用,不能給Allegro數(shù)據(jù)庫調(diào)用。Allegro能調(diào)用的Symbol如下:1. Package Symbol一般元件的封裝符號(hào),后綴名為* psm。PCB中所有元件像電阻、電容、電感、IC等的封裝類型即為 Package Symbol2
2、. Mechanical Symbol由板外框及螺絲孔所組成的機(jī)構(gòu)符號(hào),后綴名為* bsm。有時(shí)我們 設(shè)計(jì)PCB的外框及螺絲孔位置都是一樣的,比如顯卡,電腦主板, 每次設(shè)計(jì)PCB時(shí)要畫一次板外框及確定螺絲孔位置,顯得較麻 煩。這時(shí)我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個(gè) Mechanical Symbol,在設(shè)計(jì)PCB時(shí),將止匕Mechanical Symbol調(diào)出即可。3. Format Symbol由圖框和說明所組成的元件符號(hào),后綴名為*osm。比較少用。4. Shape Symbol供建立特殊形狀的焊盤用,后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的 焊盤即為一個(gè)不規(guī)則形狀的焊盤,在建立此焊盤時(shí)
3、要先將不規(guī)則 形狀焊盤的形狀建成一個(gè) Shape Symbol,然后在建立焊盤中調(diào)用 此 Shape SymboL5. Flash Symbol焊盤連接銅皮導(dǎo)通符號(hào), 后綴名為 *.fsm。 在 PCB 設(shè)計(jì)中 , 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接,我們可以將此梅花辨建成一個(gè)Flash Symbol, 在建立焊盤時(shí)調(diào)用此 Flash Symbol。其中應(yīng)用最多的就是 Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是 Package symbol構(gòu)成的基礎(chǔ).一)建立PAD啟動(dòng)Padstack Designer來制作一個(gè)PAD,PAD按類型分分為:1.
4、 Through,貫穿的;2. Blind/Buried, 盲孔/埋孔;3. Single,單面的.按電鍍分:1. Plated,電鍍的;2. Non-Plated,非電鍍的.a.在Parameters選項(xiàng)卡中,Size值為鉆孔大??;Drill symbol中Figure為鉆 孔標(biāo)記形狀,Charater為鉆孔標(biāo)記符號(hào),Width為鉆孔標(biāo)記得寬度大小,Height為鉆孔標(biāo)記得高度大?。籦.Layers選項(xiàng)卡中,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認(rèn)內(nèi)層,EndLayer 為結(jié)束層,SolderMask_Top 為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom
5、為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊,PasteMask_Bottom為底層助焊;Regular Pad為正常焊盤大小值,Thermal Relief為熱焊盤大小值,AntiPad為隔離大小值.二)建立Symbol1 .啟動(dòng) Allegro,新建一個(gè) Package Symbol在 Drawing Type 中選 Package Symbol在 Drawing Name 中輸入文件名,OK.2 .計(jì)算好坐標(biāo),執(zhí)行LayoutPIN在Option面板中的Padstack中找到 或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數(shù)量,Spacing代表各個(gè)Pin 之間的間距,Order則是方向Rig
6、ht為從左到右,Left為從右到左 ,Down 為從上到下,Up 為從下到上;Rotation 是 Pin 要旋轉(zhuǎn)的角度,Pin#為當(dāng)前的Pin腳編號(hào),Text block為文字號(hào)數(shù);3 .放好Pin以后再畫零件的外框 AdcHLine,Option面板中的Active Class and Subclas野另fj為 Package Geomet祈口 Silkscreen_Top,Line lock 為畫出的線的類型:Line 直線 ;Arc 弧線 ;后面的是畫出的角度 ;Line width 為線寬 .4 .再畫出零件實(shí)體大小 AddHShapef Solid Fill, Option面板中的
7、 Active Class and Subclass分另fj為 Package Geometry Place_Bound_Top,按照零件大小畫出一個(gè)封閉的框,再填充之 ShapeFill.5 .生成零件 Create Symbol,保存之!!三) 編寫 Device若你從 orCad 中直接生成PCB 的話就無需編寫這個(gè)文件,這個(gè)文件主要是用來描述零件的一些屬性,比如 PIN 的個(gè)數(shù),封裝類型,定義功能等等以下是一個(gè)實(shí)例,可以參考進(jìn)行編寫:74F00.txt(DEVICE file: F00 - used for device: 'F00')PACKAGE SOP14 ? 對
8、應(yīng)封裝名,應(yīng)與 symbol 相一致CLASS IC 指定封裝形式PINCOUNT 14 PIN 的個(gè)數(shù)PINORDER F00 A B Y 定義 Pin NamePINUSE F00 IN IN OUT 定義 Pin 之形式PINSWAP F00 A B 定義可 Swap 之 PinFUNCTION G1 F00 1 2 3定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G2 F00 4 5 6定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G3 F00 9 10 8 定義可 Swap 之功能 (Gate) PinFUNCTION G4 F00 12 13 11 定義
9、可 Swap 之功能 (Gate) PinPOWER VCC; 14 定義電源Pin 及名稱GROUND GND; 7 定義 Ground Pin 及名稱二、導(dǎo)入網(wǎng)表I.網(wǎng)表轉(zhuǎn)化在調(diào)入前,應(yīng)該將要增加的定位孔和定位光標(biāo)以及安裝孔加到網(wǎng)表中,定位孔用M*表示,定位光標(biāo)用I*表示n .進(jìn)入 Allegro,File/Import/Logic 調(diào)入網(wǎng)表,若顯示"0 errs,0 warnings"則表示沒有錯(cuò)誤,可以進(jìn)行下一步,否則,應(yīng)用File/Viewlog 查看原因,根據(jù)提示要求電路設(shè)計(jì)者修改原理圖或自己在元器件庫中加新器件.四 . 設(shè)置I設(shè)置繪圖尺寸,畫板框,標(biāo)注尺寸,添
10、加定位孔,給板框?qū)Ы? .設(shè)置繪圖尺寸:Setup Drawing Size2 . 畫板框 :Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINEAddLine用"X橫坐標(biāo) 縱坐標(biāo)"的形式來定位畫線3 .畫 Route Keepin:Setup Areas Route Keepin用 "X 橫坐標(biāo) 縱坐標(biāo) " 的形式來定位畫線4 .導(dǎo)角:導(dǎo)圓角Edit - Fillet目前工藝要求是圓角 或在右上角空白部分點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵7選Design PrepDraft Fillet小圖標(biāo)導(dǎo)斜角EditChamfer或在右上角空白部分惦記點(diǎn)擊鼠
11、標(biāo)右鍵選Design Prep 選 Draft Fillet 小圖標(biāo)最好在畫板框時(shí)就將角倒好,用絕對坐標(biāo)控制畫板框,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH 可以只畫一層,然后用EDIT/COPY, 而后 EDIT/CHANGE 編輯至所需層即可.5 .標(biāo)注尺寸:在右上角空白部分惦記點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵 7選DraftingClass: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension圓導(dǎo)角要標(biāo)注導(dǎo)角半徑.在右上角點(diǎn)擊右鍵選Drafting,會(huì)出現(xiàn)有關(guān)標(biāo)注的各種小圖標(biāo)Manufacture Dimension/DraftParameters入 Dimension
12、Text 設(shè)在標(biāo)注尺寸時(shí),為了選取兩個(gè)點(diǎn),應(yīng)該將Find 中有關(guān)項(xiàng)關(guān)閉,否則測量的會(huì)是選取的線段注 :不能形成封閉尺寸標(biāo)注6 .加光標(biāo)定位孔:Place By SymbolPackage,果兩面都有貼裝器件,則應(yīng)在正反兩面都加光標(biāo)定位孔,在在庫中名字為ID-BOARD. 如果是反面則要鏡像.Edit Mirror定位光標(biāo)中心距板邊要大于8mm.7 .添加安裝孔:Place By SymbolPackage藝要求安裝孔為 3mm.在庫中名字為HOLE1258 .設(shè)置安裝孔屬性:Tools fPADSTACKModify若安裝孔為橢圓形狀,因?yàn)樵谟≈瓢逶O(shè)計(jì)時(shí)只有焊盤可以設(shè)成橢圓,而鉆孔只可能設(shè)成圓
13、形,需要另外加標(biāo)注將其擴(kuò)成橢圓,應(yīng)在尺寸標(biāo)注時(shí)標(biāo)出其長與寬. 應(yīng)設(shè)成外徑和Drill 同大,且Drill 不金屬化9 .固定安裝孔:Edit Property選擇目標(biāo)選擇屬性Fixed Apply OKn設(shè)置層數(shù)Setup CrossSectionin設(shè)置顯示顏色Display Colour/Visibility可以把當(dāng)前的顯示存成文件:View Image Save以后可以通過View Image Restore調(diào)入住成的文件以view為后綴,且此文件應(yīng)該和PCB 文件存在同一目錄下。設(shè)置繪圖參數(shù)Setup Drawing OptionsDisplay 中的 Thermal Pads和 Fi
14、lled Pads and Cline Endcaps應(yīng)該打開V設(shè)置布線規(guī)則Setup ConstraintsSet Standard Values置 Line Width ,Default Via Spacing Rules Set Set Val譴置.Pin to Pin ,Line to Pin,Line to Line 等 值五 . 調(diào)入元件1給元件賦屬性:Edit Properties進(jìn)入Find設(shè)置 Find By Name選擇 Comp(or Pin) -More選擇 All Apply 發(fā)擇 Placement-tag自動(dòng)放置屬 性ApplyOK2畫元件放置區(qū):Setup Ar
15、eas Package Keepin畫=方框作為元件放 入?yún)^(qū)右鍵,DonePlaceAutoplace Top Grids -50,O2 50,OKH 點(diǎn)擊所畫方框3 自動(dòng)放置器件:PlaceAutoplace Design4移動(dòng)元件的設(shè)置:在移動(dòng)狀態(tài)下,可以設(shè)置Options類中的PointSym Origin,: 以器件原點(diǎn)Body Center:以器件中心User Pick:以選取點(diǎn)Sym Pin#:以元件某一管腳。六 . 元件布局布局時(shí),應(yīng)根據(jù)原理圖,將同一模塊的器件放到一起,而后再根據(jù)連接長度最短的原則將同一模塊內(nèi)的器件擺至最短且最美觀為止.再根據(jù)鼠線和整塊板子的信號(hào)流動(dòng)方向進(jìn)行布局
16、在 Allegro 中布局之時(shí),BGA 須以 25倍(針對Pin 間距為 50mil 而言)的柵格布局。注意 : 1.BGA 周圍 5mm 內(nèi)無其他器件2 .壓接件周圍5mm 內(nèi)無其他器件3 .有極性插裝件X,Y 方向盡量一致4 .板邊5mm 為禁布區(qū)七 . 電源地層分割1 .畫 ROUTE KEEPIN:Setup Area Route Keepin 邊 Options 下,設(shè)置成 RouteKeepin,All 畫框應(yīng)注意此步不能缺少,否則后面無法賦電源地網(wǎng)絡(luò).2 .畫分割線將同一層中要分割的不同網(wǎng)絡(luò)用不同顏色高亮Add Line 右邊Options下,設(shè)置成Antietch,以及要分割的
17、層 畫線 將不同網(wǎng)絡(luò)分割開3 . 給電源地層的網(wǎng)絡(luò)賦屬性例如:將 VCC,VDD,GND 分配到電源地層.Edit f Properties 從右側(cè) Find 中選 Net,More 韋 VCC,VDD,GND 選中Apply -M予 No Rats,Route to Shape屬性結(jié)束 Edit Property 編輯狀 態(tài).4 . 將網(wǎng)絡(luò)分配到相應(yīng)區(qū)域:Edit Split Plane Set Paramete都 OK)Edit Split Plane Creat十 . 打電源地進(jìn)入 SPECCTRA1 .選擇打電源地過孔類型,Select Vias For Routing By lis選
18、擇所需類型 ,Apply2 .Autoroute Setup. Set Wire Grid.和 YKXTiG ri都設(shè)為0.1 fApply OKAutoroute SetupSet Wire Grid.和TXGSdid都設(shè)為 0.13 .Autoroute Pre Route. FanoWlfe.Power nets 插入 OK十一 . 走線1 .改變當(dāng)前缺省走線過孔,SetipConstraints Physical RuleSet Current Via List中的排在第一位的過孔類型就是當(dāng)前缺省的過孔類型 ,將其刪除,則原來排在第二未的過孔類型就變成了缺省.只需再加上刪除的過孔類型,
19、則其將排在最后.2 .在Allegro中,RouteConnec則會(huì)在右側(cè)出現(xiàn)走線的各種條件設(shè)置,包括線寬和過孔類型.在最下面有兩個(gè)選項(xiàng),Snap to ConnectPoint,Replace Etch前者一而S不選,否則有可能走不出想要走出的形狀,后者應(yīng)該選中.3 .有時(shí)走完線后發(fā)現(xiàn)報(bào)告沖突,說Line to SMD違反contraints,而此line和SMD屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò),此時(shí)應(yīng)該將 SetupContraints.Spacing RuleSet Set Value.Same NetSDic off注 :1.板邊3mm 不準(zhǔn)走線4 在 Allegro 中拷貝同時(shí)拷貝多條相同走線的方法要
20、想同時(shí)拷貝多條線,必須要保證元器件之間距離嚴(yán)格匹配,不能存在一點(diǎn)偏 差 ,因?yàn)樵贏llegro 中可以存在孤島式的走線,所以如果不匹配,仍可以把線拷貝上,但會(huì)認(rèn)為是并未連接上,只把其作為單獨(dú)一條線.用 information 獲得兩組相同布局中相同位置管腳的坐標(biāo),例 :已布線部分中管腳1坐標(biāo)為(x1,y1),未布線部分中相同管腳坐標(biāo)為(x2,y2)選擇Copy狀態(tài)-點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵7選Temp Groups用鼠標(biāo)選中所有將要拷貝的線點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵7選Compeletef鍵入x x1,y1設(shè)置拷貝原點(diǎn)鍵入x x2,y2將線拷貝至所需位置-點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵7選Done十二. 調(diào)整沖突十四. 檢查修改同時(shí),有
21、一部分錯(cuò)誤是可以忽略的,要仔細(xì)加以區(qū)分,最好只顯示布線層的錯(cuò)誤 (一)Tools ReportsSummary DrawingReport Run-U看 Connection Statistics 中內(nèi)容,最終目標(biāo):AlreadyConnected與 Connections相等,Missing Connections 等于 0,DanglingConnections等于 0,Connections 等于 100%.1 .若Already Connected小于Connections說明存在半截線,此時(shí)應(yīng)將所有賦了 No Rats屬性的網(wǎng)絡(luò)都取消該屬性(Edit Properties.) 7Di
22、splay Colout/VisbiGtyobal Visibility 中選取All Invisible 設(shè)置Group/Display中的RatnestB色為顯眼的顏色 觀察 圖中飛線的位置,發(fā)現(xiàn)后通過右側(cè)的Visibility打開相應(yīng)層進(jìn)行修 改.2 .若Dangling不等于0,說明有的走線多出一截,形成了小天線,則應(yīng)看Log File 文件,F(xiàn)ile File Viewer.dangling_linest&g坐用 X橫坐標(biāo)縱坐標(biāo)定位進(jìn)行修改 十五.調(diào)整絲印設(shè)置絲印標(biāo)準(zhǔn):Setup fText Sizes.可以設(shè)置四種標(biāo)準(zhǔn)BlkWidthHeightLineSpacePhoto
23、WidthCharSpace14860200026480300031201504000416020060020選Block1的字體,如果空間足夠大,則選Block2的字體,左至右自下至上的原則.絲印一定不能上焊盤.十六.寫標(biāo)注文字,做光繪1 .光繪文件命名方式詳見 PCB設(shè)計(jì)文件命名表ALLEGRO鏡象圖紙標(biāo)注元件面光繪art1.artno(boardname:) artwork top焊接面光繪art(n).artyes(boardname:) artwork bottom內(nèi)層布線光繪art(m).artno(boardname:) artwork layer(m)地層光繪ground(m)
24、.artno(boardname:) ground plane(m)電源層光繪power(m).artno(boardname:) power plane(m)元件面絲印silkt.artno(boardname:) silkscreen top焊接面絲印silkb.artyes(boardname:) silkscreen bottom元件面阻焊 soldt.artno(boardname:) soldmask top焊接面阻焊 soldb.artyes(boardname:) soldmask bottom兀件面鋼網(wǎng) pastt.artno(boardname:) pastemask to
25、p焊接面鋼網(wǎng) pastb.artyes(boardname:) pastemask bottom元件面裝配 adt.artno(boardname:) silkscreen top焊接面裝配adb.artyes(boardname:) silkscreen bottom鉆孔圖光繪 drill.artno(boardname:) drill chart數(shù)控鉆孔文件 ncdrill.tap注:以上文件名中(n)表示板的總層數(shù),(m)表示內(nèi)部某層,如6層板的第二層為layer2,而不是Layer1,(n)和(m)均為兩位數(shù).(boardname:用實(shí)際 板名替換2 .可以用File Import S
26、ub Drawin押用以前設(shè)計(jì)中的標(biāo)注來進(jìn)行修改,后綴是clp.3 .光繪文件生成步驟:Manufacture N8 Drill Paremeters 只有 FReapeat code裹選中.Manufacture N8 Drill LegendManufacture N8 Drill Tape.Manufacture Artwork Parameter SuppressLeading Zeroes,EqualCoordinates要選中.Manufacture Artwork Filmfilm 中應(yīng)包括的內(nèi)容:Art(m).art VIA CLASS Art(n)PIN Art(n)ETCH
27、 Art(n) BOARD GEOMETRY OUTLINEGround or power(m).art ANTIETCH Pgp(m)VIA CLASS Pgp(m)PIN Pgp(m)ETCH Pgp(m)BOARD GEOMETRY OUTLINESILKT REF DES SILKSCREEN_TOPPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOPBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOPSILKB REF DES SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOM
28、BOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOMSOLDT VIA CLASSSOLDERMASK_TOPPIN SOLDERMASK_TOPPACKAGE GEOMETRYSOLDERMASK_TOPBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SOLDERMASK_TOPSOLDB VIA CLASSSOLDERMASK_BOTTOMPIN SOLDERMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRYSOLDERMASK_BOTTOMBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEO
29、METRY SOLDERMASK_BOTTOMDRILL MANUFACTURINGNCDRILL_LEGENDMANUFACTURINGNCDRILL_FIGUREBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY DIMENSIONADT REF DES SILKSCREEN_TOPPIN TOPPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOPBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOPADB REF DES SILKSCREEN_BOTTOMPIN BOTTOMPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOMBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOM1PASTT PIN PASTEMASK_TOPBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY PASTEMASK_TOPPASTB PIN PASTEMASK_BOTTOMBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMET
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