PCB焊接技術(shù)及工藝

1、裝配工具及方法（資料中需要你們重點(diǎn)看的東西我用紅色的字體標(biāo)注，的只要了解就0K）裝配、焊接是電子設(shè)計(jì)制作中最重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系到作品的成功與否， 性能指標(biāo)的優(yōu)劣。裝配工具1.電烙鐵電烙鐵是焊接的主要工具，作用是把電能換成熱能對焊接點(diǎn)部位進(jìn)行加熱，同時熔化焊錫，使熔融的焊錫潤濕被焊金屬形成合金，冷卻后被焊元器件通過焊點(diǎn)牢固地連接。（1 1）電烙鐵的類型與結(jié)構(gòu)電烙鐵的類型與結(jié)構(gòu)主要有內(nèi)熱式電烙鐵、外熱式電烙鐵、吸錫器電烙鐵和恒溫式電烙鐵等類型。1內(nèi)熱式電烙鐵由連桿，手柄彈簧夾，鐵芯，烙鐵頭（也稱銅頭）5 5 個部件組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面（發(fā)熱快，熱效率高達(dá) 85%90%85%90%以上），故

2、稱為內(nèi)熱式電烙鐵。烙鐵 芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成，一般 20W20W 電烙鐵其電阻為 2.4K2.4KQ左右。常用的內(nèi)熱式 電烙鐵的工作溫度如表 1 1 所示。表 1 電烙鐵頭的工作溫度烙鐵功率（W W）2020252545457575100100端頭溫度（C）350350400400420420440440455455烙鐵芯是可更換的，換烙鐵芯時注意不要將引線接錯，一般電烙鐵有三個接線柱，中間 一個為地線，另外兩個接烙鐵芯的兩條引線。接線柱外接電源線可接220V220V 交流電壓。一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制電 路板等較小體積的元器件時，一

3、般可選用20W20W 內(nèi)熱式電烙鐵。使用烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二極管，三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過200200C時就會燒壞）和使印制導(dǎo)線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，也會燒壞器件，一般每個焊點(diǎn)在1.54S1.54S 內(nèi)完成。2外熱式電烙鐵一般由烙鐵頭，烙鐵芯，外殼，手柄，插頭等部分所組成。烙鐵芯是用 鎳鉻電阻絲在薄云母片絕緣的的筒子上（或繞在一組瓷管上），烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面，其他故稱外熱式電烙鐵。烙鐵頭的長短也是可以調(diào)整的（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度越高）有鑿式，尖錐形，圓面形，圓尖錐形和半圓鉤形等不同的形狀， 以適應(yīng)不同焊接物面的需要。 電阻絲斷路后也可重新修復(fù)或更

4、換。烙鐵頭采用熱傳導(dǎo)性好的以銅為基體的銅銻， 銅鈹， 銅鉻錳及銅鎳鉻等 銅合金材料制成。 普通的銅質(zhì)烙鐵頭在連續(xù)使用后其作業(yè)面會變得不平， 須用銼刀銼平。 即 使新烙鐵頭在使用前也要用銼刀去掉烙鐵頭表面的氧化物， 然后再接通電源待烙鐵頭加熱到 顏色發(fā)紫時，再用含松香的焊錫絲摩擦烙鐵頭，使烙鐵頭掛上一層薄錫。千萬注意：對于表 面鍍有合金層的烙鐵頭， 不能夠采用上述的方法， 可以用濕的木棉布等去掉烙鐵頭表面的氧 化物。3吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵合在一起的拆焊工具。4恒溫電烙鐵的溫度能自動調(diào)節(jié)保持恒定。 有一種恒溫電烙鐵是用熱電耦來檢測和控制 烙鐵頭溫度的恒定。（2 2）電烙鐵使用時的注意

5、事項(xiàng)。1電烙鐵使用前要堅(jiān)持檢查烙鐵的電線有沒有損壞，烙鐵頭有沒有和電源引線間連接。2根據(jù)焊接對象合理選用不同類型的電烙鐵。 當(dāng)被焊接的導(dǎo)體較大時， 則電烙鐵的功率 相應(yīng)也要高。（現(xiàn)在學(xué)校的電烙鐵都是恒溫的）3根據(jù)焊接元器件不同，可以選用不同截面的烙鐵頭，常用的是尖圓錐形。（學(xué)校的均為尖圓錐形）4使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。內(nèi)熱式電烙鐵連接桿管壁厚度只有0.2mm0.2mm，不能用鉗子夾，以免損壞。 在使用過程中應(yīng)經(jīng)常維護(hù)，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。 當(dāng)烙鐵頭上有雜物時，用濕潤的耐高溫海棉或棉布搽拭。（在你們的工具箱里都有一個黃色的紙質(zhì)物體類似海綿， 將水散到在上面會自動膨脹， 一般情

6、況下盡量不要用因?yàn)閷W(xué)校的電烙 鐵質(zhì)量不是很好易生銹）5使用電烙鐵時，不要向外甩錫，以免傷到皮膚和眼睛。6新用電烙鐵使用前，首先給烙鐵上一層松香，然后用另一把烙鐵給新烙鐵上錫。7對于吸錫電烙鐵，再使用后要馬上壓擠活塞清理內(nèi)部的殘留物，以免堵塞。2. 其他常用工具（1 1） 尖嘴鉗頭部較細(xì)，常用來夾小型金屬零件、元件引腳成型。（2 2） 剪絲鉗的刀口較鋒利，主要用來剪切導(dǎo)線，元件多余的引線。（3 3） 鑷子的作用是彎曲較小元器件的引腳、攝取微小器件用焊接。（4 4）螺絲刀有“一”字式和“十”字式兩種，使用金屬或非金屬材料制造；它的作用是擰 動螺釘及調(diào)整可調(diào)元器件的可調(diào)部分。 電路調(diào)試時， 調(diào)整電容

7、或中周時要選用非金屬的螺絲 刀。，且（5 5）小刀用來刮去導(dǎo)線和元件引線上的絕緣物和氧化物。（6 6）剝線鉗用于剝離導(dǎo)線上的護(hù)套層。 （剝線鉗工具箱中沒有，大家到時候一起用）2.2.2 焊接材料1. 焊料焊料是一種易熔的金屬及其合金，它能使元件引線與印刷電路板連接在一起，形成電氣互聯(lián)。焊料的選擇對焊接質(zhì)量有很大的影響。錫（SnSn）是一種質(zhì)地柔軟、具有很大延展性的銀白色金屬，熔點(diǎn)為 232232C,在常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大 氣腐蝕能力強(qiáng)。鉛（PbPb）是一種較軟的淺青白色金屬，熔點(diǎn)為327327C，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強(qiáng)， 化學(xué)穩(wěn)定性好， 但對人體有害。 錫中加入

8、一定比例的鉛和少量其他金屬可制成熔 點(diǎn)低、流動性好、對元件和導(dǎo)線的附著力強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、不易氧化、抗腐蝕性 強(qiáng)、焊點(diǎn)光亮美觀的焊料，一般稱為焊錫。（1 1）焊錫的種類常用焊錫按含錫量的多少可分為 1515 種，并按含錫量和雜質(zhì)的化學(xué)成分分為S S、 A A、 B B三個等級，家用電器和通信設(shè)備使用的焊錫為60Sn40Sn60Sn40Sn。 65Sn65Sn 用于印刷電路板的自動焊接（浸焊、波峰焊等）；50Sn50Sn 為手工焊接中使用較廣的焊錫，但其液相溫度高（約為 215215C）,所以為防止器件過熱，最好選用 60Sn60Sn 或是 63Sn63Sn。（2 2）焊錫的形狀焊錫有很

9、多種形狀，手工焊接主要用絲狀焊錫。焊錫絲的直徑（單位為mmmm）有 0.50.5、0.80.8、 0.90.9、 1.01.0、 1.21.2、 1.51.5、 2.02.0、 2.32.3、 2.52.5、 3.03.0、 4.04.0、 5.05.0 等多種。實(shí)際手工焊接時， 為了使操作簡化將焊錫制成絲型管狀， 管內(nèi)夾帶固體焊劑。 焊劑一般 用特級松香并添加一定的活化劑（如二乙胺鹽酸鹽）制成。2. 焊劑根據(jù)焊劑的作用不同可分為助焊劑和阻焊劑兩大類。手工電子制作時主要使用助焊劑。（1 1）助焊劑的作用焊接的原理是使焊接和被接合金屬之間的距離達(dá)到金屬原子相互作用的距離， 開始產(chǎn)生潤濕和擴(kuò)散現(xiàn)象

10、。 但金屬表面的氧化物和污垢是影響潤濕最有害的物質(zhì)， 所以焊接 時必須采取防止金屬表面氧化的措施。 具體的方法有機(jī)械方法和化學(xué)方法。 機(jī)械方法的用砂 紙或利器將氧化物去除； 化學(xué)方法使用助焊劑來清除。其作用表現(xiàn)在下面幾點(diǎn)：1助焊劑能溶解去除金屬表面的氧化物， 并在焊接加熱時包圍金屬的表面， 使之和空氣 隔絕，防止金屬在加熱時氧化。兩者間就2助焊劑可降低焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。（2 2）助焊劑的分類助焊劑一般可分為無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂型助焊劑。1無機(jī)助焊劑化學(xué)作用強(qiáng)、腐蝕作用大、錫焊非常好。使用這種助焊劑進(jìn)行焊接后， 一定要進(jìn)行清洗。由于它的腐蝕作用強(qiáng)，一般在電子設(shè)備制作中幾乎

11、不采用。2有機(jī)助焊劑由有機(jī)酸、 有機(jī)類鹵化物以及各種胺鹽組成。 這類助焊劑由的缺點(diǎn)是熱穩(wěn) 定性差， 有的助焊劑具有較好的助焊性能， 被廣泛使用。 但這種助焊劑的缺點(diǎn)是熱穩(wěn)定性差， 有的助焊劑具有一定程度的腐蝕性， 殘?jiān)灰浊逑锤蓛簟?這類助焊劑有的是水溶性的， 因而 在電子工業(yè)裝配中的使用受到限制。3用于電子設(shè)備的助焊劑應(yīng)具備： 無腐蝕性；高絕緣性；長期穩(wěn)定性； 耐濕性；無毒性。 樹脂系列的助焊劑具此條件， 以松香焊劑使用最廣 。松香可直接做助焊劑使用， 它的軟硬兼 施化溫度約為 52835283C，加熱到 125125C時變?yōu)橐簯B(tài)。如若將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 22%22%松香、67%67%無水 乙醇、

12、 1%1%三乙醇胺配成松香酒精溶液比單獨(dú)用松香的效果好。（3 3）助焊劑的組成助焊劑一般由以下 4 4 個部分組成。1活性劑，常用活性劑有溴化水楊酸、有機(jī)物鹽酸鹽、溴化肼、磷苯二甲酸等，作用是 在焊接時去除氧化膜。 活性好的活性劑腐蝕性較大。 焊劑中的活性劑含量增加， 能提高可焊 能力，同時會使絕緣電阻、介質(zhì)損耗、擊穿電壓和防腐性能變差，故要求恰當(dāng)?shù)剡x擇，一般 活性劑的添加量為 2%10%2%10%。2樹脂， 最常用的是松香、 改性松香及其他熱熔性有機(jī)高分子化合物。 樹脂的作用是熔 化后覆蓋在被焊部位的表面，保護(hù)金屬表面及熔融狀態(tài)的焊料不易氧化。3擴(kuò)散劑， 其作用是焊接溫度一定時， 引導(dǎo)熔化的

13、焊錫向四面擴(kuò)散并深入焊疑縫。 同時 使樹脂部分成薄膜狀態(tài)， 保護(hù)熔化的焊料表面不致氧化。 擴(kuò)散劑有甘油、硬脂酸、 松節(jié)油之 類的油脂和高價醇類。4溶劑，有乙醇類、脂類、芳香族類、石油類等。其作用是將樹脂、活性劑、擴(kuò)散劑全部溶解為液態(tài)焊劑。223 焊接工藝和方法1焊接工藝(1(1)對焊接的要求電子產(chǎn)品的組裝其主要任務(wù)是在PCBPCB 電路板上對電子元器件進(jìn)行錫焊。焊點(diǎn)的個數(shù)從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點(diǎn)達(dá)不到要求，都會影響整機(jī)的質(zhì)量, 必須做到以下幾點(diǎn):1焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠。為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造

14、成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的 短路。2焊接可靠保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如圖 2.2.12.2.1所示。圖 2.2.1虛焊現(xiàn)象在錫焊時，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也 能通過電流，用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被 氧化，此時便會出現(xiàn)時通時斷的現(xiàn)象，這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。3焊點(diǎn)表面要光滑、清潔。為使焊點(diǎn)美觀、光滑、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且要選擇合適的焊料和焊劑，否則將出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。圖2.2.22

15、.2.2 是兩種典型焊點(diǎn)的外觀，其共同特點(diǎn)是：a.a. 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開。b.b. 焊料的連接呈半弓凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。因此，在錫焊時(a)與引找浸潤不好Mb)與印制板浸潤不好c.c.表面有光澤切平滑。e.e.無裂紋、針孔、夾渣。（2 2）焊接前的準(zhǔn)備1元器件引線加工成形。元器件在PCBPCB 上的排列和安裝方式有兩種，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀是根據(jù)焊盤孔的距離及裝配上的不同而加工成形。弓 I I 線的跨距應(yīng)根據(jù)尺寸優(yōu)選 2.52.5 的倍數(shù)。加工時，注意不要將引線齊根部彎折，并用工具保護(hù)引 線的根部，以免損壞元器件。成形后的

16、元器件，在焊接時，盡量保持其排列整齊，同類元件要保持高度一致。各元 器件的符號標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。（這里特別強(qiáng)調(diào)，電容的焊接）圖 2.2.32.2.3 是幾種成形圖例。澤而均勻 可必導(dǎo)線輪廂半彎形凹下揍線鼎子導(dǎo)線a = (L-E2)b元件引線圖 2.2. 2 典型焊點(diǎn)外觀示意圖圖 2.2. 3 元器件成形圖例2鍍錫。元器件引線一般都鍍有一層薄的釬料，但時間一長，引線表面產(chǎn)生一層氧化 膜，影響焊接。對于引線氧化的元器件，在焊接前引線都要重新鍍錫。鍍錫時要注意：a.a.待鍍面應(yīng)清潔。元器件、焊片、導(dǎo)線等表面的污物，輕則用酒精或丙酮擦洗，嚴(yán)重 的腐蝕性污點(diǎn)只有用機(jī)械辦法去除，

17、包括刀刮或砂紙打磨，直到露出光亮金屬為止;b.b. 加熱溫度要足夠。被焊金屬表面溫度應(yīng)接近熔化時的焊錫溫度才能形成良好的結(jié)合層，因此應(yīng)該根據(jù)焊件大小供給它足夠的熱量。但由于考慮到元器件承受溫度不能太高，必須掌握恰到好處的加熱時間。c.c. 要使用有效的焊劑。松香是廣泛應(yīng)用的焊劑，但松香經(jīng)過反復(fù)加熱后就會失效，發(fā)黑的松香實(shí)際已經(jīng)不起什么作用，應(yīng)及時更換。d.d. 多股導(dǎo)線鍍錫。剝導(dǎo)線頭的絕緣皮不要傷線，剝導(dǎo)線頭的絕緣皮最好用剝皮鉗，根據(jù)導(dǎo)線直徑選擇合適的槽口。剝好的多股導(dǎo)線一定要將其絞合 在一起，否則在鍍錫時就會散亂。絞合時旋轉(zhuǎn)角一般約在 30o430o4 OoOo,旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與原線芯旋轉(zhuǎn)方向一

18、致。 絞合時，最好是 手不要直接觸及導(dǎo)線，可捏緊已剝斷而沒有剝落的絕緣皮進(jìn)行絞合。要注意，不要讓錫浸入到絕緣皮中，最好在絕緣皮前留 1mm3mm1mm3mm 間隔使之沒有錫。（3）手工焊接要點(diǎn)（重點(diǎn)）焊接材料、焊接工具、焊接方式方法和操作者是焊接的四要素。操作者在焊接實(shí)踐過程中應(yīng)用心體會，不斷總結(jié)，保證每個焊點(diǎn)的質(zhì)量。1焊接操作與衛(wèi)生電烙鐵一般采用握筆式。焊接加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對吸入人體是有害的。一般烙鐵與鼻子的距離應(yīng)至少不少于20cm20cm，通常以 30cm30cm 為宜。焊錫絲一般有兩種拿法，如圖2.2.42.2.4 所示。（a）遙接錯焊時坤錯絲的拿法（b）析續(xù)碉時焊錫狀的就法圖 2.

19、2. 4 焊錫絲的拿法焊絲成分中鉛占一定的比例，鉛是對人體有害的重金屬，因此，操作時應(yīng)戴上手套或操作后洗手，避免食入。電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰到電烙鐵頭。2焊接操作的基本步驟a.a.準(zhǔn)備施焊：右手拿烙鐵（烙鐵頭應(yīng)保持干凈，并吃上錫），處于隨時可施焊狀態(tài)；b.b.加熱焊件：應(yīng)注意加熱整個焊全體，例如元器件的引線和焊盤都要均勻受熱;c.c.送入焊絲：加熱焊件達(dá)到一定溫度后，焊絲從烙鐵對面接觸焊件，注意不是直接接 觸電烙鐵頭；d.d. 移開焊絲：當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即移開焊絲；e.e. 移開電烙鐵頭：焊錫浸潤焊盤或焊件的施焊部位后，移開烙鐵。對于小熱容量焊件而言， 上

20、述整個過程不過 2s4s2s4s 時間，各步時間的控制， 時序的準(zhǔn)確 掌握，動作的協(xié)調(diào)熟練，這些都是應(yīng)該通過不斷的實(shí)踐、用心體會，才能解決的問題。有人 總結(jié)出了五步驟操作法，用數(shù)數(shù)的辦法控制時間，即烙鐵接觸焊點(diǎn)后數(shù)一、二（約2s2s），送入焊絲后數(shù)三、 四即移開烙鐵。 焊絲熔化量要靠觀察決定，這個辦法可以參考。但顯然由于 烙鐵功率， 焊點(diǎn)熱容量的差別等因素，實(shí)際掌握焊接火候，決無定章可循，必須具體條件具體對待。3焊接溫度與加熱時間適當(dāng)?shù)臏囟葘π纬闪己玫暮更c(diǎn)是必不可少的。 加熱時間不足溫度過低， 造成焊料不能充 分浸潤焊件，形成夾渣（松香） 、虛焊。過量加熱，除可能造成元器件損壞外，還有如下危

21、害和外部特征：a.a. 焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已浸潤焊件后還繼續(xù)加熱，造成溶態(tài)焊錫過熱，烙鐵撤離 時容易造成拉尖，同時出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙顆粒、失去光澤，焊點(diǎn)發(fā)白。b.b. 焊接時所加松香焊劑在溫度較高時容易分解碳化（一般松香210210C開始分解），失去助焊劑作用， 而且夾到焊點(diǎn)中造成焊接缺陷。 如果發(fā)現(xiàn)松香已加熱到發(fā)黑， 肯定是加熱時間 過長所致。c.c. PCBPCB 上的銅箔是采用粘合劑固定在基板上的。過多的受熱會破壞粘合劑，導(dǎo)致印制 板上銅箔的剝落。因此，準(zhǔn)確掌握焊接溫度和時間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。（4 4）焊接操作應(yīng)注意的問題1保持烙鐵頭的清潔因?yàn)楹附訒r烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)， 又接觸焊劑

22、等雜質(zhì)， 其表面很容易氧化并沾上一 層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)幾乎形成隔熱層， 使烙鐵頭失去加熱作用。 因此，要隨時在烙鐵架上 蹭去雜質(zhì)。 用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。2采用正確的加熱方法要靠增加接觸面積加快傳熱， 而不要用烙鐵對焊件加力。 有人似乎為了焊的快一些，在加熱時用烙鐵頭對焊件加壓， 這是徒勞無益而危害不小的。 它不但加速了烙鐵頭的損耗，而且更嚴(yán)重的是對元器件造成損壞或不易覺察的隱患。 正確辦法應(yīng)該根據(jù)焊件形狀選用不同的 烙鐵頭， 或自己修整烙鐵頭， 讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點(diǎn)或線接觸， 這就大大提高 效率。還要注意， 加熱時應(yīng)讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱

23、， 而不是僅加熱焊件的一 部分。當(dāng)然，對于熱容量相差較多的兩個部分焊件，加熱應(yīng)偏向需熱較多的部分。3加熱要靠焊錫橋 非流水線作業(yè)中，一次焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，我們不可能不斷更換烙鐵頭， 要提高烙鐵頭加熱的效率， 需要形成熱量傳遞的焊錫橋。 所謂焊錫橋， 就是靠烙鐵上保留少 量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。 顯然，由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣， 而使焊件很快被加熱到焊接溫度。應(yīng)注意，作為焊錫橋的錫保留量不可過多。4烙鐵頭撤離有講究烙鐵頭撤離要及時， 而且撤離時的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。 還有的人總結(jié)出 撤烙鐵時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶稀?焊錫凝固之前不要使焊

24、件移動或振動 用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固后再移去鑷子。焊錫凝固過程是結(jié)晶過程，根 據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期受到外力（焊件移動）會改變結(jié)晶條件，形成大粒結(jié)晶，焊錫迅速凝 固，造成所謂“冷焊” 。外觀現(xiàn)象是表面光澤呈豆渣狀。焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和 裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前，一定要保持焊件靜止。6焊錫量要合適過量的焊錫增加了焊接時間， 在高密度的電路中， 過量的錫很容易造成不易覺察的短路， 堆焊也容易造成虛焊。焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，容易形成虛焊。7不要用過量的焊劑過量的松香延長了加熱時間 （松香熔化、 揮發(fā)需要并帶走熱量） ，而當(dāng)加熱時間不足時， 容易

25、夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷，對開關(guān)元件、插座（如 ICIC 插座）的焊接，過量的焊 劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成接觸不良。8不要用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具烙鐵頭溫度一般都在 300300C左右，用烙鐵頭沾上焊錫去焊接，容易造成焊料的氧化、焊劑的揮發(fā)。2. 典型焊接方法及工藝（1 1）PCBPCB 電路板的焊接PCBPCB 電路板在焊接之前要仔細(xì)檢查，檢查 PCBPCB 電路板有無斷路、短路、孔金屬化不良 以及是否涂有助焊劑或阻焊劑等。焊接前，將 PCBPCB 板上所有的元器件作好焊前準(zhǔn)備工作（整形、鍍錫） 。焊接時，根據(jù)元 器件尺寸高度，一般工序應(yīng)先焊尺寸較低的元件，后焊尺寸較高的和要求比較高

26、的元件等。次序是：電阻T電容T二極管T三極管T其他元件等。但根據(jù)PCBPCB 板上的元器件特點(diǎn)，有時也可先焊高的元件后焊低的元件（如晶體管收音機(jī)） ，使所有元器件的高度不超過最高元 件的高度，保證焊好元件的 PCBPCB 電路板元器件比較整齊，并占有最小的空間位置。不論哪 種焊接工序， PCBPCB 板上的元器件都要排列整齊，同類元器件要保持高度一致。晶體管裝焊一般在其他元件焊好后進(jìn)行， 要特別注意的是每個管子的焊接時間不要超過5s10s5s10s，并使用鉗子或鑷子夾持管腳散熱，防止?fàn)C壞管子。焊接結(jié)束后， 須檢查有無漏焊、 虛焊現(xiàn)象。 檢查時， 可用鑷子將每個元件腳輕輕提一提， 看是否搖動，若

27、發(fā)現(xiàn)搖動，應(yīng)重新焊好。（2 2）集成電路的焊接靜電和過熱容易損壞集成電路，因此在焊接時必須非常小心。 集成電路的安裝焊接有兩種方式，一種是將集成塊直接與印制板焊接，另一種是通過 專用插座（ ICIC 插座）在印制板上焊接，然后將集成塊直接插入 ICIC插座上。電子設(shè)計(jì)競賽制 作建議采用 ICIC 插座方式。在焊接集成電路時，應(yīng)注意下列事項(xiàng)：1集成電路引線如果是鍍金銀處理的，不要用刀刮， 只需用酒精擦拭或繪圖橡皮擦干凈就可以了。2對 MOSMOS 電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。3焊接時間在保證焊接質(zhì)量的前提下盡可能短，每個焊點(diǎn)最好用3s3s 時間焊好，最多不超過 4s4s,連

28、續(xù)焊接時間不要超過 10s10s。4使用烙鐵最好是 20w20w 內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。若用外熱式，采用烙鐵斷電 用余熱焊接,必要時還要采取人體接地的措施。5使用低熔點(diǎn)焊劑，一般不要高于150150C。6工作臺上如果鋪有橡皮、 塑料等易于積累靜電的材料, 電路片子及印制板等不宜放在 臺面上。7集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接順序?yàn)椋旱囟薚輸出端T電源端T輸入端。8焊接集成電路插座時，必須按集成塊的引線排列圖焊好每個點(diǎn)。（3 3）有機(jī)材料塑料元件接點(diǎn)焊接各種有機(jī)材料，包括有機(jī)玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛樹脂等材料，現(xiàn)在已被廣泛用 于電子元器件的制作，例如，各種開關(guān)、插接件

29、等，這些元件都是采用熱鑄塑方式制成的。它們最大的弱點(diǎn)就是不能承受高溫。當(dāng)對鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體接點(diǎn)施焊時， 如不注意控 制加熱時間，極容易造成塑性變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能，造成隱性故障。因此，這一 類元件焊接時必須注意：1在元件預(yù)處理時， 盡量清理好接點(diǎn)，力爭一次鍍錫成功，不要反復(fù)鍍，尤其將元件在 錫鍋中浸鍍時，更要掌握好浸入深度及時間。2焊接時烙鐵頭要修整尖一些，焊接一個接點(diǎn)不應(yīng)碰相鄰接點(diǎn)。3鍍錫及焊接時加助焊劑量要少，防止浸入電接觸點(diǎn)。4烙鐵頭在任何方向均不要對接線片施加壓力。5時間要短一些，焊后不要在塑殼未冷前對焊點(diǎn)作牢固性試驗(yàn)。（4 4）繼電器、波段開關(guān)類元件接點(diǎn)焊接繼電器、 波

30、段開關(guān)類元件的共同特點(diǎn)是簧片制造時加預(yù)應(yīng)力， 使之產(chǎn)生適應(yīng)彈力， 保 證了電接觸性能。 如果安裝施焊過程中對簧片施加外力， 則易破壞接觸點(diǎn)的彈力， 造成元件 失效；如果裝焊不當(dāng)，容易造成以下四方面的問題：1裝配時如對觸片施力，造成塑性變形，開關(guān)失效。2焊接時對焊點(diǎn)用烙鐵施力，造成靜觸片變形。3焊錫過多，流到鉚釘右側(cè)，造成靜觸片彈力變化，開關(guān)失效。4安裝過緊，變形。（5 5）導(dǎo)線焊接技術(shù) 導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的焊接有三種基本形式：繞焊、鉤焊、搭焊。導(dǎo)線同接線端子的焊接a.a. 繞焊：把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。注意導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不接

31、觸端子，一般L=L= （1313）mmmm 為宜。這種連接可靠性最好（ L L 為導(dǎo)線絕緣皮與焊面之間的距離） 。b.b.鉤焊：將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊，端頭處理與繞 焊相同。這種方法強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡便。c.c. 搭焊：把經(jīng)過鍍錫的到先搭到接線端子上施焊。這種連接最方便，但強(qiáng)度可靠性最 差，僅用于臨時連接或不便于纏、鉤的以及某些接插件上。導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接 導(dǎo)線之間的焊接以繞焊為主，操作步驟如下：a.a. 去掉一定長度絕緣皮；b.b. 端頭上錫，并穿上合適套管 ; ;c.c. 絞合，施焊d.d. 趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。 對調(diào)試或維修中臨時線，也可

32、采用搭焊的辦法。只是這種接頭強(qiáng)度和可靠性都較差， 不能用于生產(chǎn)中的導(dǎo)線焊接。3繼電器、波段開關(guān)類元件的焊接方法為了使元件或?qū)Ь€在繼電器、 波段開關(guān)類元件的焊片上焊牢， 需要將導(dǎo)線插入焊片孔內(nèi) 繞住， 然后再用電烙鐵焊好，不應(yīng)搭焊。 如果焊片上焊的是多股導(dǎo)線， 最好用套管將焊點(diǎn)套 上，這樣既保護(hù)焊點(diǎn)不易和其他部位短路，又能保護(hù)多股導(dǎo)線不容易散開。3. 拆焊調(diào)試和維修中常須更換一些元器件， 如果方法不得當(dāng)， 就會破壞印制電路板， 也會使換 下而并沒失效的元器件無法重新使用。一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每個引線能相對活動的元器件可用烙鐵直接 拆焊。 將印制板豎起來夾住， 一邊用電烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)， 一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住 元器