PCB焊接技術(shù)及工藝

1、裝配工具及方法（資料中需要你們重點(diǎn)看的東西我用紅色的字體標(biāo)注，的只要了解就0K）裝配、焊接是電子設(shè)計(jì)制作中最重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系到作品的成功與否， 性能指標(biāo)的優(yōu)劣。裝配工具1.電烙鐵電烙鐵是焊接的主要工具，作用是把電能換成熱能對焊接點(diǎn)部位進(jìn)行加熱，同時(shí)熔化焊錫，使熔融的焊錫潤濕被焊金屬形成合金，冷卻后被焊元器件通過焊點(diǎn)牢固地連接。（1 1）電烙鐵的類型與結(jié)構(gòu)電烙鐵的類型與結(jié)構(gòu)主要有內(nèi)熱式電烙鐵、外熱式電烙鐵、吸錫器電烙鐵和恒溫式電烙鐵等類型。1內(nèi)熱式電烙鐵由連桿，手柄彈簧夾，鐵芯，烙鐵頭（也稱銅頭）5 5 個(gè)部件組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面（發(fā)熱快，熱效率高達(dá) 85%90%85%90%以上），故

2、稱為內(nèi)熱式電烙鐵。烙鐵 芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成，一般 20W20W 電烙鐵其電阻為 2.4K2.4KQ左右。常用的內(nèi)熱式 電烙鐵的工作溫度如表 1 1 所示。表 1 電烙鐵頭的工作溫度烙鐵功率（W W）2020252545457575100100端頭溫度（C）350350400400420420440440455455烙鐵芯是可更換的，換烙鐵芯時(shí)注意不要將引線接錯(cuò)，一般電烙鐵有三個(gè)接線柱，中間 一個(gè)為地線，另外兩個(gè)接烙鐵芯的兩條引線。接線柱外接電源線可接220V220V 交流電壓。一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制電 路板等較小體積的元器件時(shí)，一

3、般可選用20W20W 內(nèi)熱式電烙鐵。使用烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二極管，三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過200200C時(shí)就會(huì)燒壞）和使印制導(dǎo)線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，也會(huì)燒壞器件，一般每個(gè)焊點(diǎn)在1.54S1.54S 內(nèi)完成。2外熱式電烙鐵一般由烙鐵頭，烙鐵芯，外殼，手柄，插頭等部分所組成。烙鐵芯是用 鎳鉻電阻絲在薄云母片絕緣的的筒子上（或繞在一組瓷管上），烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面，其他故稱外熱式電烙鐵。烙鐵頭的長短也是可以調(diào)整的（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度越高）有鑿式，尖錐形，圓面形，圓尖錐形和半圓鉤形等不同的形狀， 以適應(yīng)不同焊接物面的需要。 電阻絲斷路后也可重新修復(fù)或更

4、換。烙鐵頭采用熱傳導(dǎo)性好的以銅為基體的銅銻， 銅鈹， 銅鉻錳及銅鎳鉻等 銅合金材料制成。 普通的銅質(zhì)烙鐵頭在連續(xù)使用后其作業(yè)面會(huì)變得不平， 須用銼刀銼平。 即 使新烙鐵頭在使用前也要用銼刀去掉烙鐵頭表面的氧化物， 然后再接通電源待烙鐵頭加熱到 顏色發(fā)紫時(shí)，再用含松香的焊錫絲摩擦烙鐵頭，使烙鐵頭掛上一層薄錫。千萬注意：對于表 面鍍有合金層的烙鐵頭， 不能夠采用上述的方法， 可以用濕的木棉布等去掉烙鐵頭表面的氧 化物。3吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵合在一起的拆焊工具。4恒溫電烙鐵的溫度能自動(dòng)調(diào)節(jié)保持恒定。 有一種恒溫電烙鐵是用熱電耦來檢測和控制 烙鐵頭溫度的恒定。（2 2）電烙鐵使用時(shí)的注意

5、事項(xiàng)。1電烙鐵使用前要堅(jiān)持檢查烙鐵的電線有沒有損壞，烙鐵頭有沒有和電源引線間連接。2根據(jù)焊接對象合理選用不同類型的電烙鐵。 當(dāng)被焊接的導(dǎo)體較大時(shí)， 則電烙鐵的功率 相應(yīng)也要高。（現(xiàn)在學(xué)校的電烙鐵都是恒溫的）3根據(jù)焊接元器件不同，可以選用不同截面的烙鐵頭，常用的是尖圓錐形。（學(xué)校的均為尖圓錐形）4使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。內(nèi)熱式電烙鐵連接桿管壁厚度只有0.2mm0.2mm，不能用鉗子夾，以免損壞。 在使用過程中應(yīng)經(jīng)常維護(hù)，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。 當(dāng)烙鐵頭上有雜物時(shí)，用濕潤的耐高溫海棉或棉布搽拭。（在你們的工具箱里都有一個(gè)黃色的紙質(zhì)物體類似海綿， 將水散到在上面會(huì)自動(dòng)膨脹， 一般情

6、況下盡量不要用因?yàn)閷W(xué)校的電烙 鐵質(zhì)量不是很好易生銹）5使用電烙鐵時(shí)，不要向外甩錫，以免傷到皮膚和眼睛。6新用電烙鐵使用前，首先給烙鐵上一層松香，然后用另一把烙鐵給新烙鐵上錫。7對于吸錫電烙鐵，再使用后要馬上壓擠活塞清理內(nèi)部的殘留物，以免堵塞。2. 其他常用工具（1 1） 尖嘴鉗頭部較細(xì)，常用來夾小型金屬零件、元件引腳成型。（2 2） 剪絲鉗的刀口較鋒利，主要用來剪切導(dǎo)線，元件多余的引線。（3 3） 鑷子的作用是彎曲較小元器件的引腳、攝取微小器件用焊接。（4 4）螺絲刀有“一”字式和“十”字式兩種，使用金屬或非金屬材料制造；它的作用是擰 動(dòng)螺釘及調(diào)整可調(diào)元器件的可調(diào)部分。 電路調(diào)試時(shí)， 調(diào)整電容

7、或中周時(shí)要選用非金屬的螺絲 刀。，且（5 5）小刀用來刮去導(dǎo)線和元件引線上的絕緣物和氧化物。（6 6）剝線鉗用于剝離導(dǎo)線上的護(hù)套層。 （剝線鉗工具箱中沒有，大家到時(shí)候一起用）2.2.2 焊接材料1. 焊料焊料是一種易熔的金屬及其合金，它能使元件引線與印刷電路板連接在一起，形成電氣互聯(lián)。焊料的選擇對焊接質(zhì)量有很大的影響。錫（SnSn）是一種質(zhì)地柔軟、具有很大延展性的銀白色金屬，熔點(diǎn)為 232232C,在常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大 氣腐蝕能力強(qiáng)。鉛（PbPb）是一種較軟的淺青白色金屬，熔點(diǎn)為327327C，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強(qiáng)， 化學(xué)穩(wěn)定性好， 但對人體有害。 錫中加入

8、一定比例的鉛和少量其他金屬可制成熔 點(diǎn)低、流動(dòng)性好、對元件和導(dǎo)線的附著力強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、不易氧化、抗腐蝕性 強(qiáng)、焊點(diǎn)光亮美觀的焊料，一般稱為焊錫。（1 1）焊錫的種類常用焊錫按含錫量的多少可分為 1515 種，并按含錫量和雜質(zhì)的化學(xué)成分分為S S、 A A、 B B三個(gè)等級，家用電器和通信設(shè)備使用的焊錫為60Sn40Sn60Sn40Sn。 65Sn65Sn 用于印刷電路板的自動(dòng)焊接（浸焊、波峰焊等）；50Sn50Sn 為手工焊接中使用較廣的焊錫，但其液相溫度高（約為 215215C）,所以為防止器件過熱，最好選用 60Sn60Sn 或是 63Sn63Sn。（2 2）焊錫的形狀焊錫有很

9、多種形狀，手工焊接主要用絲狀焊錫。焊錫絲的直徑（單位為mmmm）有 0.50.5、0.80.8、 0.90.9、 1.01.0、 1.21.2、 1.51.5、 2.02.0、 2.32.3、 2.52.5、 3.03.0、 4.04.0、 5.05.0 等多種。實(shí)際手工焊接時(shí)， 為了使操作簡化將焊錫制成絲型管狀， 管內(nèi)夾帶固體焊劑。 焊劑一般 用特級松香并添加一定的活化劑（如二乙胺鹽酸鹽）制成。2. 焊劑根據(jù)焊劑的作用不同可分為助焊劑和阻焊劑兩大類。手工電子制作時(shí)主要使用助焊劑。（1 1）助焊劑的作用焊接的原理是使焊接和被接合金屬之間的距離達(dá)到金屬原子相互作用的距離， 開始產(chǎn)生潤濕和擴(kuò)散現(xiàn)象

10、。 但金屬表面的氧化物和污垢是影響潤濕最有害的物質(zhì)， 所以焊接 時(shí)必須采取防止金屬表面氧化的措施。 具體的方法有機(jī)械方法和化學(xué)方法。 機(jī)械方法的用砂 紙或利器將氧化物去除； 化學(xué)方法使用助焊劑來清除。其作用表現(xiàn)在下面幾點(diǎn)：1助焊劑能溶解去除金屬表面的氧化物， 并在焊接加熱時(shí)包圍金屬的表面， 使之和空氣 隔絕，防止金屬在加熱時(shí)氧化。兩者間就2助焊劑可降低焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。（2 2）助焊劑的分類助焊劑一般可分為無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂型助焊劑。1無機(jī)助焊劑化學(xué)作用強(qiáng)、腐蝕作用大、錫焊非常好。使用這種助焊劑進(jìn)行焊接后， 一定要進(jìn)行清洗。由于它的腐蝕作用強(qiáng)，一般在電子設(shè)備制作中幾乎

11、不采用。2有機(jī)助焊劑由有機(jī)酸、 有機(jī)類鹵化物以及各種胺鹽組成。 這類助焊劑由的缺點(diǎn)是熱穩(wěn) 定性差， 有的助焊劑具有較好的助焊性能， 被廣泛使用。 但這種助焊劑的缺點(diǎn)是熱穩(wěn)定性差， 有的助焊劑具有一定程度的腐蝕性， 殘?jiān)灰浊逑锤蓛簟?這類助焊劑有的是水溶性的， 因而 在電子工業(yè)裝配中的使用受到限制。3用于電子設(shè)備的助焊劑應(yīng)具備： 無腐蝕性；高絕緣性；長期穩(wěn)定性； 耐濕性；無毒性。 樹脂系列的助焊劑具此條件， 以松香焊劑使用最廣 。松香可直接做助焊劑使用， 它的軟硬兼 施化溫度約為 52835283C，加熱到 125125C時(shí)變?yōu)橐簯B(tài)。如若將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 22%22%松香、67%67%無水 乙醇、

12、 1%1%三乙醇胺配成松香酒精溶液比單獨(dú)用松香的效果好。（3 3）助焊劑的組成助焊劑一般由以下 4 4 個(gè)部分組成。1活性劑，常用活性劑有溴化水楊酸、有機(jī)物鹽酸鹽、溴化肼、磷苯二甲酸等，作用是 在焊接時(shí)去除氧化膜。 活性好的活性劑腐蝕性較大。 焊劑中的活性劑含量增加， 能提高可焊 能力，同時(shí)會(huì)使絕緣電阻、介質(zhì)損耗、擊穿電壓和防腐性能變差，故要求恰當(dāng)?shù)剡x擇，一般 活性劑的添加量為 2%10%2%10%。2樹脂， 最常用的是松香、 改性松香及其他熱熔性有機(jī)高分子化合物。 樹脂的作用是熔 化后覆蓋在被焊部位的表面，保護(hù)金屬表面及熔融狀態(tài)的焊料不易氧化。3擴(kuò)散劑， 其作用是焊接溫度一定時(shí)， 引導(dǎo)熔化的

13、焊錫向四面擴(kuò)散并深入焊疑縫。 同時(shí) 使樹脂部分成薄膜狀態(tài)， 保護(hù)熔化的焊料表面不致氧化。 擴(kuò)散劑有甘油、硬脂酸、 松節(jié)油之 類的油脂和高價(jià)醇類。4溶劑，有乙醇類、脂類、芳香族類、石油類等。其作用是將樹脂、活性劑、擴(kuò)散劑全部溶解為液態(tài)焊劑。223 焊接工藝和方法1焊接工藝(1(1)對焊接的要求電子產(chǎn)品的組裝其主要任務(wù)是在PCBPCB 電路板上對電子元器件進(jìn)行錫焊。焊點(diǎn)的個(gè)數(shù)從幾十個(gè)到成千上萬個(gè)，如果有一個(gè)焊點(diǎn)達(dá)不到要求，都會(huì)影響整機(jī)的質(zhì)量, 必須做到以下幾點(diǎn):1焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠。為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造

14、成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的 短路。2焊接可靠保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如圖 2.2.12.2.1所示。圖 2.2.1虛焊現(xiàn)象在錫焊時(shí)，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也 能通過電流，用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時(shí)間的推移，沒有形成合金的表面就要被 氧化，此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。3焊點(diǎn)表面要光滑、清潔。為使焊點(diǎn)美觀、光滑、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且要選擇合適的焊料和焊劑，否則將出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。圖2.2.22

15、.2.2 是兩種典型焊點(diǎn)的外觀，其共同特點(diǎn)是：a.a. 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開。b.b. 焊料的連接呈半弓凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。因此，在錫焊時(shí)(a)與引找浸潤不好Mb)與印制板浸潤不好c.c.表面有光澤切平滑。e.e.無裂紋、針孔、夾渣。（2 2）焊接前的準(zhǔn)備1元器件引線加工成形。元器件在PCBPCB 上的排列和安裝方式有兩種，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀是根據(jù)焊盤孔的距離及裝配上的不同而加工成形。弓 I I 線的跨距應(yīng)根據(jù)尺寸優(yōu)選 2.52.5 的倍數(shù)。加工時(shí)，注意不要將引線齊根部彎折，并用工具保護(hù)引 線的根部，以免損壞元器件。成形后的

16、元器件，在焊接時(shí)，盡量保持其排列整齊，同類元件要保持高度一致。各元 器件的符號標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。（這里特別強(qiáng)調(diào)，電容的焊接）圖 2.2.32.2.3 是幾種成形圖例。澤而均勻 可必導(dǎo)線輪廂半彎形凹下揍線鼎子導(dǎo)線a = (L-E2)b元件引線圖 2.2. 2 典型焊點(diǎn)外觀示意圖圖 2.2. 3 元器件成形圖例2鍍錫。元器件引線一般都鍍有一層薄的釬料，但時(shí)間一長，引線表面產(chǎn)生一層氧化 膜，影響焊接。對于引線氧化的元器件，在焊接前引線都要重新鍍錫。鍍錫時(shí)要注意：a.a.待鍍面應(yīng)清潔。元器件、焊片、導(dǎo)線等表面的污物，輕則用酒精或丙酮擦洗，嚴(yán)重 的腐蝕性污點(diǎn)只有用機(jī)械辦法去除，

17、包括刀刮或砂紙打磨，直到露出光亮金屬為止;b.b. 加熱溫度要足夠。被焊金屬表面溫度應(yīng)接近熔化時(shí)的焊錫溫度才能形成良好的結(jié)合層，因此應(yīng)該根據(jù)焊件大小供給它足夠的熱量。但由于考慮到元器件承受溫度不能太高，必須掌握恰到好處的加熱時(shí)間。c.c. 要使用有效的焊劑。松香是廣泛應(yīng)用的焊劑，但松香經(jīng)過反復(fù)加熱后就會(huì)失效，發(fā)黑的松香實(shí)際已經(jīng)不起什么作用，應(yīng)及時(shí)更換。d.d. 多股導(dǎo)線鍍錫。剝導(dǎo)線頭的絕緣皮不要傷線，剝導(dǎo)線頭的絕緣皮最好用剝皮鉗，根據(jù)導(dǎo)線直徑選擇合適的槽口。剝好的多股導(dǎo)線一定要將其絞合 在一起，否則在鍍錫時(shí)就會(huì)散亂。絞合時(shí)旋轉(zhuǎn)角一般約在 30o430o4 OoOo,旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與原線芯旋轉(zhuǎn)方向一

18、致。 絞合時(shí)，最好是 手不要直接觸及導(dǎo)線，可捏緊已剝斷而沒有剝落的絕緣皮進(jìn)行絞合。要注意，不要讓錫浸入到絕緣皮中，最好在絕緣皮前留 1mm3mm1mm3mm 間隔使之沒有錫。（3）手工焊接要點(diǎn)（重點(diǎn)）焊接材料、焊接工具、焊接方式方法和操作者是焊接的四要素。操作者在焊接實(shí)踐過程中應(yīng)用心體會(huì)，不斷總結(jié)，保證每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量。1焊接操作與衛(wèi)生電烙鐵一般采用握筆式。焊接加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對吸入人體是有害的。一般烙鐵與鼻子的距離應(yīng)至少不少于20cm20cm，通常以 30cm30cm 為宜。焊錫絲一般有兩種拿法，如圖2.2.42.2.4 所示。（a）遙接錯(cuò)焊時(shí)坤錯(cuò)絲的拿法（b）析續(xù)碉時(shí)焊錫狀的就法圖 2.

19、2. 4 焊錫絲的拿法焊絲成分中鉛占一定的比例，鉛是對人體有害的重金屬，因此，操作時(shí)應(yīng)戴上手套或操作后洗手，避免食入。電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰到電烙鐵頭。2焊接操作的基本步驟a.a.準(zhǔn)備施焊：右手拿烙鐵（烙鐵頭應(yīng)保持干凈，并吃上錫），處于隨時(shí)可施焊狀態(tài)；b.b.加熱焊件：應(yīng)注意加熱整個(gè)焊全體，例如元器件的引線和焊盤都要均勻受熱;c.c.送入焊絲：加熱焊件達(dá)到一定溫度后，焊絲從烙鐵對面接觸焊件，注意不是直接接 觸電烙鐵頭；d.d. 移開焊絲：當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即移開焊絲；e.e. 移開電烙鐵頭：焊錫浸潤焊盤或焊件的施焊部位后，移開烙鐵。對于小熱容量焊件而言， 上

20、述整個(gè)過程不過 2s4s2s4s 時(shí)間，各步時(shí)間的控制， 時(shí)序的準(zhǔn)確 掌握，動(dòng)作的協(xié)調(diào)熟練，這些都是應(yīng)該通過不斷的實(shí)踐、用心體會(huì)，才能解決的問題。有人 總結(jié)出了五步驟操作法，用數(shù)數(shù)的辦法控制時(shí)間，即烙鐵接觸焊點(diǎn)后數(shù)一、二（約2s2s），送入焊絲后數(shù)三、 四即移開烙鐵。 焊絲熔化量要靠觀察決定，這個(gè)辦法可以參考。但顯然由于 烙鐵功率， 焊點(diǎn)熱容量的差別等因素，實(shí)際掌握焊接火候，決無定章可循，必須具體條件具體對待。3焊接溫度與加熱時(shí)間適當(dāng)?shù)臏囟葘π纬闪己玫暮更c(diǎn)是必不可少的。 加熱時(shí)間不足溫度過低， 造成焊料不能充 分浸潤焊件，形成夾渣（松香） 、虛焊。過量加熱，除可能造成元器件損壞外，還有如下危

21、害和外部特征：a.a. 焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已浸潤焊件后還繼續(xù)加熱，造成溶態(tài)焊錫過熱，烙鐵撤離 時(shí)容易造成拉尖，同時(shí)出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙顆粒、失去光澤，焊點(diǎn)發(fā)白。b.b. 焊接時(shí)所加松香焊劑在溫度較高時(shí)容易分解碳化（一般松香210210C開始分解），失去助焊劑作用， 而且夾到焊點(diǎn)中造成焊接缺陷。 如果發(fā)現(xiàn)松香已加熱到發(fā)黑， 肯定是加熱時(shí)間 過長所致。c.c. PCBPCB 上的銅箔是采用粘合劑固定在基板上的。過多的受熱會(huì)破壞粘合劑，導(dǎo)致印制 板上銅箔的剝落。因此，準(zhǔn)確掌握焊接溫度和時(shí)間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。（4 4）焊接操作應(yīng)注意的問題1保持烙鐵頭的清潔因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)， 又接觸焊劑

22、等雜質(zhì)， 其表面很容易氧化并沾上一 層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)幾乎形成隔熱層， 使烙鐵頭失去加熱作用。 因此，要隨時(shí)在烙鐵架上 蹭去雜質(zhì)。 用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。2采用正確的加熱方法要靠增加接觸面積加快傳熱， 而不要用烙鐵對焊件加力。 有人似乎為了焊的快一些，在加熱時(shí)用烙鐵頭對焊件加壓， 這是徒勞無益而危害不小的。 它不但加速了烙鐵頭的損耗，而且更嚴(yán)重的是對元器件造成損壞或不易覺察的隱患。 正確辦法應(yīng)該根據(jù)焊件形狀選用不同的 烙鐵頭， 或自己修整烙鐵頭， 讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點(diǎn)或線接觸， 這就大大提高 效率。還要注意， 加熱時(shí)應(yīng)讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱

23、， 而不是僅加熱焊件的一 部分。當(dāng)然，對于熱容量相差較多的兩個(gè)部分焊件，加熱應(yīng)偏向需熱較多的部分。3加熱要靠焊錫橋 非流水線作業(yè)中，一次焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，我們不可能不斷更換烙鐵頭， 要提高烙鐵頭加熱的效率， 需要形成熱量傳遞的焊錫橋。 所謂焊錫橋， 就是靠烙鐵上保留少 量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。 顯然，由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣， 而使焊件很快被加熱到焊接溫度。應(yīng)注意，作為焊錫橋的錫保留量不可過多。4烙鐵頭撤離有講究烙鐵頭撤離要及時(shí)， 而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。 還有的人總結(jié)出 撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶稀?焊錫凝固之前不要使焊

24、件移動(dòng)或振動(dòng) 用鑷子夾住焊件時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移去鑷子。焊錫凝固過程是結(jié)晶過程，根 據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期受到外力（焊件移動(dòng)）會(huì)改變結(jié)晶條件，形成大粒結(jié)晶，焊錫迅速凝 固，造成所謂“冷焊” 。外觀現(xiàn)象是表面光澤呈豆渣狀。焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和 裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前，一定要保持焊件靜止。6焊錫量要合適過量的焊錫增加了焊接時(shí)間， 在高密度的電路中， 過量的錫很容易造成不易覺察的短路， 堆焊也容易造成虛焊。焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，容易形成虛焊。7不要用過量的焊劑過量的松香延長了加熱時(shí)間 （松香熔化、 揮發(fā)需要并帶走熱量） ，而當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)， 容易

25、夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷，對開關(guān)元件、插座（如 ICIC 插座）的焊接，過量的焊 劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成接觸不良。8不要用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具烙鐵頭溫度一般都在 300300C左右，用烙鐵頭沾上焊錫去焊接，容易造成焊料的氧化、焊劑的揮發(fā)。2. 典型焊接方法及工藝（1 1）PCBPCB 電路板的焊接PCBPCB 電路板在焊接之前要仔細(xì)檢查，檢查 PCBPCB 電路板有無斷路、短路、孔金屬化不良 以及是否涂有助焊劑或阻焊劑等。焊接前，將 PCBPCB 板上所有的元器件作好焊前準(zhǔn)備工作（整形、鍍錫） 。焊接時(shí)，根據(jù)元 器件尺寸高度，一般工序應(yīng)先焊尺寸較低的元件，后焊尺寸較高的和要求比較高

26、的元件等。次序是：電阻T電容T二極管T三極管T其他元件等。但根據(jù)PCBPCB 板上的元器件特點(diǎn)，有時(shí)也可先焊高的元件后焊低的元件（如晶體管收音機(jī)） ，使所有元器件的高度不超過最高元 件的高度，保證焊好元件的 PCBPCB 電路板元器件比較整齊，并占有最小的空間位置。不論哪 種焊接工序， PCBPCB 板上的元器件都要排列整齊，同類元器件要保持高度一致。晶體管裝焊一般在其他元件焊好后進(jìn)行， 要特別注意的是每個(gè)管子的焊接時(shí)間不要超過5s10s5s10s，并使用鉗子或鑷子夾持管腳散熱，防止?fàn)C壞管子。焊接結(jié)束后， 須檢查有無漏焊、 虛焊現(xiàn)象。 檢查時(shí)， 可用鑷子將每個(gè)元件腳輕輕提一提， 看是否搖動(dòng)，若

27、發(fā)現(xiàn)搖動(dòng)，應(yīng)重新焊好。（2 2）集成電路的焊接靜電和過熱容易損壞集成電路，因此在焊接時(shí)必須非常小心。 集成電路的安裝焊接有兩種方式，一種是將集成塊直接與印制板焊接，另一種是通過 專用插座（ ICIC 插座）在印制板上焊接，然后將集成塊直接插入 ICIC插座上。電子設(shè)計(jì)競賽制 作建議采用 ICIC 插座方式。在焊接集成電路時(shí)，應(yīng)注意下列事項(xiàng)：1集成電路引線如果是鍍金銀處理的，不要用刀刮， 只需用酒精擦拭或繪圖橡皮擦干凈就可以了。2對 MOSMOS 電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。3焊接時(shí)間在保證焊接質(zhì)量的前提下盡可能短，每個(gè)焊點(diǎn)最好用3s3s 時(shí)間焊好，最多不超過 4s4s,連

28、續(xù)焊接時(shí)間不要超過 10s10s。4使用烙鐵最好是 20w20w 內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。若用外熱式，采用烙鐵斷電 用余熱焊接,必要時(shí)還要采取人體接地的措施。5使用低熔點(diǎn)焊劑，一般不要高于150150C。6工作臺上如果鋪有橡皮、 塑料等易于積累靜電的材料, 電路片子及印制板等不宜放在 臺面上。7集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接順序?yàn)椋旱囟薚輸出端T電源端T輸入端。8焊接集成電路插座時(shí)，必須按集成塊的引線排列圖焊好每個(gè)點(diǎn)。（3 3）有機(jī)材料塑料元件接點(diǎn)焊接各種有機(jī)材料，包括有機(jī)玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛樹脂等材料，現(xiàn)在已被廣泛用 于電子元器件的制作，例如，各種開關(guān)、插接件

29、等，這些元件都是采用熱鑄塑方式制成的。它們最大的弱點(diǎn)就是不能承受高溫。當(dāng)對鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體接點(diǎn)施焊時(shí)， 如不注意控 制加熱時(shí)間，極容易造成塑性變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能，造成隱性故障。因此，這一 類元件焊接時(shí)必須注意：1在元件預(yù)處理時(shí)， 盡量清理好接點(diǎn)，力爭一次鍍錫成功，不要反復(fù)鍍，尤其將元件在 錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。2焊接時(shí)烙鐵頭要修整尖一些，焊接一個(gè)接點(diǎn)不應(yīng)碰相鄰接點(diǎn)。3鍍錫及焊接時(shí)加助焊劑量要少，防止浸入電接觸點(diǎn)。4烙鐵頭在任何方向均不要對接線片施加壓力。5時(shí)間要短一些，焊后不要在塑殼未冷前對焊點(diǎn)作牢固性試驗(yàn)。（4 4）繼電器、波段開關(guān)類元件接點(diǎn)焊接繼電器、 波

30、段開關(guān)類元件的共同特點(diǎn)是簧片制造時(shí)加預(yù)應(yīng)力， 使之產(chǎn)生適應(yīng)彈力， 保 證了電接觸性能。 如果安裝施焊過程中對簧片施加外力， 則易破壞接觸點(diǎn)的彈力， 造成元件 失效；如果裝焊不當(dāng)，容易造成以下四方面的問題：1裝配時(shí)如對觸片施力，造成塑性變形，開關(guān)失效。2焊接時(shí)對焊點(diǎn)用烙鐵施力，造成靜觸片變形。3焊錫過多，流到鉚釘右側(cè)，造成靜觸片彈力變化，開關(guān)失效。4安裝過緊，變形。（5 5）導(dǎo)線焊接技術(shù) 導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的焊接有三種基本形式：繞焊、鉤焊、搭焊。導(dǎo)線同接線端子的焊接a.a. 繞焊：把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。注意導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不接

31、觸端子，一般L=L= （1313）mmmm 為宜。這種連接可靠性最好（ L L 為導(dǎo)線絕緣皮與焊面之間的距離） 。b.b.鉤焊：將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊，端頭處理與繞 焊相同。這種方法強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡便。c.c. 搭焊：把經(jīng)過鍍錫的到先搭到接線端子上施焊。這種連接最方便，但強(qiáng)度可靠性最 差，僅用于臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的以及某些接插件上。導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接 導(dǎo)線之間的焊接以繞焊為主，操作步驟如下：a.a. 去掉一定長度絕緣皮；b.b. 端頭上錫，并穿上合適套管 ; ;c.c. 絞合，施焊d.d. 趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。 對調(diào)試或維修中臨時(shí)線，也可

32、采用搭焊的辦法。只是這種接頭強(qiáng)度和可靠性都較差， 不能用于生產(chǎn)中的導(dǎo)線焊接。3繼電器、波段開關(guān)類元件的焊接方法為了使元件或?qū)Ь€在繼電器、 波段開關(guān)類元件的焊片上焊牢， 需要將導(dǎo)線插入焊片孔內(nèi) 繞住， 然后再用電烙鐵焊好，不應(yīng)搭焊。 如果焊片上焊的是多股導(dǎo)線， 最好用套管將焊點(diǎn)套 上，這樣既保護(hù)焊點(diǎn)不易和其他部位短路，又能保護(hù)多股導(dǎo)線不容易散開。3. 拆焊調(diào)試和維修中常須更換一些元器件， 如果方法不得當(dāng)， 就會(huì)破壞印制電路板， 也會(huì)使換 下而并沒失效的元器件無法重新使用。一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每個(gè)引線能相對活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接 拆焊。 將印制板豎起來夾住， 一邊用電烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)， 一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住 元器