PCBA插件+SMT品質(zhì)缺陷判定實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)

1、頭用乂檔文件修訂履歷1 .目的標(biāo)準(zhǔn)公司產(chǎn)品外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn), 為檢驗(yàn)人員判定產(chǎn)品合格與不合格提供依據(jù), 使產(chǎn) 品的品質(zhì)能準(zhǔn)確滿足客戶的需求.2 .范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司的整個(gè)生產(chǎn)流程,包括倉庫、 SM4問、電子車間、品管部除IQC文案大全頭用乂檔進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)另行規(guī)定)等各個(gè)部門對(duì)半成品及成品的檢驗(yàn).3 .說明3.1 本標(biāo)準(zhǔn)中的合格是指產(chǎn)品沒有出現(xiàn)不良判定的任意一項(xiàng)內(nèi)容.3.2 本標(biāo)準(zhǔn)中的不合格是指產(chǎn)品出現(xiàn)不良判定的任意一項(xiàng)內(nèi)容.缺陷判定分“嚴(yán)重缺陷、“主要缺陷、“次要缺陷三種4 .作業(yè)要求4.1 檢驗(yàn)條件：室內(nèi)照明要求良好,必要時(shí)用帶燈的5倍以上放大鏡檢驗(yàn).4.2 各檢驗(yàn)工位作業(yè)人員需按本工位的

2、作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行作業(yè),按本標(biāo)準(zhǔn)中附頁描述的各類標(biāo) 準(zhǔn)及不良狀況做出合格與不合格的判斷.4.3 不合格品用不良標(biāo)簽標(biāo)識(shí)位置, 并做好各檢查記錄后貼上相應(yīng)標(biāo)識(shí),根據(jù)?不良品處理標(biāo)準(zhǔn)?處理.4.4 考前須知4.4.1 本標(biāo)準(zhǔn)假設(shè)與工藝文件內(nèi)容有重復(fù)或抵觸時(shí),以工藝文件要求為準(zhǔn),本標(biāo)準(zhǔn)未涉 及的內(nèi)容,以工藝文件作為補(bǔ)充.4.4.2 本標(biāo)準(zhǔn)部份圖片及內(nèi)容自IPC-A-610D摘錄,如客戶有特殊要求時(shí)依客戶要求作 業(yè),必要時(shí)由客戶提供書面資料作參考.4.4.3 示意圖僅作參考,以文字描述為主要判定依據(jù).4.4.4 目檢作業(yè)過程中需戴好靜電手環(huán).4.5 品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)如下：SMTE件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)元件類別所有元

3、件圖片說明及標(biāo)準(zhǔn)描述1111111S0-16I hi 1111元件貼裝在焊盤的正中間,沒有發(fā)生側(cè)面與末端的偏移；紅膠元件高度為鋼網(wǎng)高 度(0.15-0.2mm),錫膏元件平貼板面；BGA邊緣與PCB上的絲印標(biāo)識(shí)在四個(gè)方向上 的距離相等.文案大全頭用乂檔按工藝要求該貼片的位置都貼上正確的兀件,極性兀件方同止確；板面干凈.Bi'tjlil'鼻 ilfl.SMTE件放置狀態(tài)缺陷嚴(yán)重缺陷元件類別缺陷描述圖片說明缺件：應(yīng)貼片的位置未貼上元件.B JJ Jj H Jrrg rni此行一山 錯(cuò)件所貼元件與 +工藝要求不相符.ILL LI JI什什rr'"III / / /&

4、#39;I1,= 1 17411 11 1 J應(yīng)貼0603錯(cuò)貼成元件0805元件反向：元件放置方向錯(cuò)誤. .；缺陷描述圖片說明側(cè)立：元件側(cè)面與焊盤接觸.所有元件立碑：元件端子與焊盤單面接觸. Bfl文案大全頭用乂檔反白：元件字面向下.元件類缺陷類別SMTE件放置狀態(tài)缺陷次要缺陷片狀矩 形或方 形端子 元件側(cè)面偏移：超出焊盤或元件寬 度的1/3,其中較小者.側(cè)面偏移：超出焊盤或元 件寬度的1/4 ,其中較小 者.側(cè)面偏移：超出焊盤0.1mm 或中央軸0.2mm其中較小 者.翼形引 腳元件文案大全端子面偏移：超出焊盤.端子面偏移：超過中央軸 0.2mm*超出焊盤.端子面偏移：超出中央軸0.1 0.

5、2mm缺陷類別SMTE件放置狀態(tài)缺陷i S0T6 1次要缺陷側(cè)面偏移：超出相鄰元件腳問距的1/2 .側(cè)面偏移：超出焊盤0.1 0.2mm未超出相鄰腳距的 1/2 .側(cè)面偏移：超出焊盤0.1mm 以內(nèi).頭用乂檔FTTTTTH端子面偏移：偏移后兀件兩邊 露出的焊盤比例超過1/2.端子面偏移：超出中央軸0.10.2mm 兩邊露出的 焊盤比例未超過1/2.端子面偏移：未超過中央軸0.1mm所有元 件浮高：元件腳與板面的高度超 過 0.3mm損件：元件破損、裂縫影響性浮高：元件腳與板面高度 在0.2 0.3mm問.損件：元件破損、裂縫明 顯,但不影響性能.浮高：元件腳與板面高度在0.1 0.2mmL 問

6、.損件：元件外表劃傷、破 損稍微,未暴露出內(nèi)部基 材,且不影響性能.傾斜：元件兩邊高度差超過0.15mm傾斜：元件兩邊高度差在0.1 0.15mm 以內(nèi).傾斜：元件兩邊高度差在0.1mm 內(nèi).SMTE件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類 別圖片說明及標(biāo)準(zhǔn)描述所有元 件元件引腳與焊盤接觸面可見明顯焊料潤(rùn)濕,焊點(diǎn)光亮、平滑；片狀、圓柱、矩形元件焊料潤(rùn)濕高度至少為0.5mm,超過2mnW度的元件,焊料潤(rùn)濕高度至少為元件高度的 1/4;翼形引腳元件焊料潤(rùn)濕厚度至少為元件腳厚度或直徑的 1/2,潤(rùn)濕高度至少為元 件腳下彎至上彎處的1/3.元件類 別缺陷描述SMTS件焊接缺陷嚴(yán)平缺陷圖片說明文案大全拉尖：長(zhǎng)度超過0.5mm頭

7、用乂檔錫珠：直徑超過0.5mm錫珠：直徑0.20.5mm錫珠：直徑未超過0.2mm錫渣：面積0.20.5mm.錫渣：面積未超過0.2mm.錫渣：面積超過0.5mm.多錫：焊料潤(rùn)濕過多,元件腳 輪廓不可識(shí)別；焊料接觸元件 本體.缺陷類別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷溢 染:紅膠：紅膠溢出,* 焊盤,影響焊錫性.與溢Z 染小工膠：紅膠明顯溢出, 聿盤,未影響焊錫性.少量沾溢紅膠：紅膠明顯溢出, 未沾染焊盤.11目£4錫：元件腳與焊盤接觸區(qū)焊料4濕/、足75%少錫：元件腳與焊盤接觸 區(qū)焊料潤(rùn)濕75%- 90%SMTE件焊接缺陷所有元 件頭用乂檔片狀、圓 柱、矩形 元件L-i_少錫：焊料潤(rùn)濕高度缺

8、乏0.3mm 超過2mm圖的兀件潤(rùn)濕高度缺乏1/6.少錫：焊料潤(rùn)濕高在缺乏0.5mm超過2mm高的元件 潤(rùn)濕高度缺乏1/4.翼形引 腳元件1少錫厚度1Mx焊料潤(rùn)濕高度缺乏元件腳 的1/3;下彎至上彎處的1/6.少錫：焊料潤(rùn)濕高度缺乏 元件腳厚度的1/2;卜穹至 上彎處的1/3.PC吸焊盤為瓦a虧：可見白, 專留物.色粉狀或助焊劑等SMTE件焊接缺陷金手指缺陷類別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷院 .沾錫：連接區(qū)后焊料.臟污：連接區(qū)啟助焊劑殘留或 其它污染物.插件元件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)元彳4«標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說明所有元件位置止確；極性及方向性元件方向 正確；元件標(biāo)識(shí)可辨,外觀良好.文案大全頭用乂檔水平安

9、裝：元件位于焊盤中間；無 極性元件統(tǒng)一向下、向右擺放.引腳跨越導(dǎo)體時(shí)應(yīng)使用絕緣套管軸向引腳 元件水平安裝：不需抬高元件本體接觸 板面.水平安裝：要求離開板面安裝的元 件至少距板面1mm如功率電阻、 振等o軸向引腳 元件垂直安裝：無極性元件標(biāo)識(shí)從上至 下讀取；極性元件在保證不會(huì)與相 鄰元件接觸短路的情況下,從上到 下讀取極性.垂直安裝：要求離開板面安裝的元 件距焊盤C至少1mm垂直安裝：極性元件方向正確；底 面與板面平行,元件盡可能貼板要 求抬高除外.徑向引腳 元件垂直安裝：限位裝置與元件和板面 完全接觸.晶iIJ-nn |0.回啊頭用乂檔DIP、SIP零件和插連接器散熱裝置所有引腳上的支撐肩緊

10、靠焊盤.元件與板面平貼；板銷如有完 全插入/扣住PCB水平安裝：元件本體完全接觸板面 并位于絲印范圍內(nèi)；如有需要應(yīng)有 粘膠.a元件和散熱裝置與安裝外表完全接 觸,緊固件連接良好.元件類別缺陷描述圖片說明所有元件缺件：工藝要求插件的位置沒有插 上元件.11.'2_n JJ" :!_r1R 15橐錯(cuò)件：未按工藝要求插上正確的元 件A.wna4Iisn i反向：極性元件方向未按工藝要求擺放C.KN插件元件放置狀態(tài)缺陷嚴(yán)重缺陷頭用乂檔錯(cuò)孔：零件腳位插入相零其它元件 孔內(nèi)B.多件：不應(yīng)插件的位置插上元件.跪腳：元件腳未插入元件孔,被壓 在兀件底部.元件類 別缺陷類別嚴(yán)重缺陷所有元 件元

11、件類 別文案大全插件元件放置狀態(tài)缺陷損件：元件破損、裂縫影響性 能.損件：元件破損明顯,但未 影響性能.插件元件放置狀態(tài)缺陷次要缺陷損件：元件破損稍微, 不影響性能.次要缺陷軸向引 腳元件絕緣套管破裂未造成導(dǎo)體 間短路A,引線跨越導(dǎo)體 高度未超過0.5mm,未加絕 緣套管B.缺陷類別 嚴(yán)重缺陷頭用乂檔浮高：水平安 板間圖度超過(IL浮高：水平安裝元件本 體與板聞圖度在0.5 1mnmL 問.裝元件本體與1mmT浮圖：垂直安 距板面超過1.i 裝元件,本體5mm浮高：垂直安裝元件,本體距板面11.5mm軸向引 腳元件缺陷類別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷承二61T 傾斜：角度超過20°.傾斜

12、：角度在1020° 之間.要求抬高元件,本體離板間/、足0.5mm 要求抬高元件 缺乏1mmFl,本體離板面徑向引 腳元件1浮圖：垂直安裝元件,本體距板面超過1.5mm浮高：垂直安裝元件,本體距板面11.5mm文案大全頭用乂檔高 超臥裝元件,本體距過 0.5mmIb浮板面浮圖：臥裝元件,本體 距板面未超過0.5mm傾斜：角度超過200傾斜：角度在1020° 之間.IC、插件及連缺陷類別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本體或元件腳支撐 點(diǎn)距板面超過1mm浮高：元件本體或元件腳 支撐點(diǎn)距板面0.51mm浮高：元件本體或元件腳支撐點(diǎn)距板面0.20.5mmJ傾斜：角度超過20&#

13、176;.傾斜：角度在1020之 問. n甲 iiiiiii 寫傾斜：角度在510之間.插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元彳4«標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說明所有元件焊錫面焊點(diǎn)：焊料布滿整個(gè) 焊盤,側(cè)面觀察角度在15 45°之間.焊點(diǎn)光亮平滑,對(duì)元件腳潤(rùn)7 90.11 . J, 121i!U i>UIi ：. x 1文案大全頭用乂檔濕良好；引腳輪廓容易分辯； 焊料填充呈凹面狀.1插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類型標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說明所有元件零件面：焊料布滿整個(gè)焊盤,焊點(diǎn) 光亮平滑.士1 上貫穿孔：焊料100%ft充.U插件元件焊接缺陷嚴(yán)重缺陷元件類型不良描述圖片說明所有元件空焊：元件及焊盤無焊料填充.1Hi i

14、!E名1 hI短路：焊點(diǎn)或元件腳之間/、應(yīng)導(dǎo)通 而導(dǎo)通.1文案大全頭用乂檔虛焊：焊點(diǎn)外觀良好,但未與焊盤 連接在一起.插件元件焊接缺陷元件類 型缺陷類別主要缺陷次要缺陷少錫：焊料潤(rùn)濕缺乏焊盤大小的60%少錫：焊料潤(rùn)濕為焊盤大小的60%- 80%少錫：焊料潤(rùn)濕為焊盤大小的 80%- 90%所有元 件上錫缺乏：貫穿孔垂直填充缺乏75%文案大全錫多：零件面焊料潤(rùn)濕高度 超過板面1mmz上.錫多：零件面焊料潤(rùn)濕高度超過板面0.51mm錫多：元件腳未露出焊點(diǎn), 焊點(diǎn)側(cè)面角度大于90°.錫多：元件腳露出焊點(diǎn),側(cè) 面角度大于90°.錫多：元件腳未露出焊點(diǎn), 焊點(diǎn)外觀良好；元件腳露 出焊點(diǎn)

15、,焊點(diǎn)側(cè)面角度在 4590°之間.頭用乂檔錫洞：面積超過焊點(diǎn)大小的20%錫洞：面積為焊點(diǎn)大小的10%- 20%JLhAl *VWJ,(錫洞：面積為焊點(diǎn)大小的5% 10%插件元件焊接缺陷元件類 型缺陷類別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元 件1拉尖：長(zhǎng)度超過1mm1拉尖：長(zhǎng)度小于1mm錫珠：直徑為0.20.5mm錫珠：直徑小于0.2mm=錫朱：直徑超過0.5mm錫渣：回積為0.20.5mm.錫渣：回積小于0.2mm., L* *；r -錫渣：回積超過0.5mm.螺之 不堵孔：不應(yīng)上錫的貫穿孔 上錫.2孔上錫過多,焊料外表4滑.文案大全頭用乂檔垂直放 置單個(gè) 元件粘接劑對(duì)元件的粘接高度為 5

16、10mm元件周長(zhǎng)的1/3.4元件固定標(biāo)準(zhǔn)粘膠元件類 別標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說明多個(gè)垂 直放置 的元件粘接劑對(duì)每個(gè)元件的粘接范圍至 少為其自身長(zhǎng)度的1/3且不低于5mm 其自身周長(zhǎng)的1/4,粘接劑在各元件 之間連續(xù)涂布.4*1 11Min -線材、 插座類粘接劑完全包裹線材或插座端子.螺絲螺絲膠固定螺帽時(shí),膠量完全覆 蓋住螺帽；固定螺紋時(shí),點(diǎn)至螺帽與 絲孔接觸面,范圍為螺絲周長(zhǎng)的1/3.元件固定缺陷元件類 別缺陷類別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷水平放 置元件粘接劑范圍小于元件長(zhǎng)度的 1/3 ;堆上下于直徑的1/5.粘接劑范圍為元件長(zhǎng)度的 1/31/2 ;堆圖為具直徑的 1/5 1/4.垂直放 置元件力不 £ JU T粘接劑粘接高度低于5mm單個(gè) 元件少于周長(zhǎng)的1/3;多個(gè)元件 少于周長(zhǎng)的1/4.線材、 插座類粘接沱圍少于線材或插座端 子與板面接觸范圍的2/3.粘接范圍在2/3以上,但未 完全包裹線材或插座端 子.螺絲粘接范圍缺乏螺絲周長(zhǎng)的1/3 或螺帽回枳的80%其它缺陷文案大全頭用乂檔元器件 類別缺陷類別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷PCB4】卜涂層起泡、燙傷：面積超過12mm)涂層起泡、燙傷：面積小于ImM涂層起泡、過 2mm)燙傷