某公司COG產(chǎn)品首件檢驗(yàn)及生產(chǎn)抽檢檢驗(yàn)規(guī)范

1、COG產(chǎn)品首件檢驗(yàn)及生產(chǎn)抽檢檢驗(yàn)規(guī)范目的訂定有效的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，以達(dá)到生產(chǎn)品質(zhì)之控制，防止不佳制程與設(shè)備條件，造成 產(chǎn)品品質(zhì)不良適用范圍（；0G類產(chǎn)品使用儀器顯微鏡，COG#成品測(cè)座，電測(cè)適配卡（含EPROM）電測(cè)機(jī)1.檢驗(yàn)項(xiàng)目項(xiàng)次名稱適用范圍A換班不換線首件檢驗(yàn)作業(yè)員/工程人員B生產(chǎn)抽檢作業(yè)員/工程人員C換線或調(diào)機(jī)首件檢驗(yàn)作業(yè)員/工程人員2.首件檢驗(yàn)規(guī)范2.1 .A :換班不換線首件檢驗(yàn)流程換班不換線首件檢驗(yàn)內(nèi)容項(xiàng)次檢驗(yàn)內(nèi)容品質(zhì)目標(biāo)及對(duì)策1.半成品電測(cè)（1）電氣特性（電壓值、電流值、限度）依造產(chǎn)品制造規(guī)格書規(guī)疋檢驗(yàn)（2）如有不良狀況,依流程反應(yīng)2.顯微鏡目檢抽檢數(shù)：5pcs/臺(tái)Bump與ITO搭

2、載之位置偏移量S: COG類產(chǎn)品制程管制標(biāo)準(zhǔn)書（如圖一）導(dǎo)電粒子數(shù)：三3顆（4）粒子壓合程度：參照CO制程壓合照片圖標(biāo)及首件檢驗(yàn)紀(jì)錄表注記之規(guī)范亞ITO SM個(gè)圖一）bump(換線或調(diào)機(jī)首件檢驗(yàn)內(nèi)容項(xiàng)次檢驗(yàn)內(nèi)容品質(zhì)目標(biāo)及對(duì)策1.半成品電測(cè)（1）電氣特性（電壓值、電流值、限度）依造產(chǎn)品制造規(guī)格書規(guī)疋檢驗(yàn)（2）如有不良狀況，依流程反應(yīng)2.顯微鏡目檢3.調(diào)機(jī)&檢修抽檢數(shù)：5pcs/臺(tái)Bump與ITO搭載之位置偏移量S: COG類產(chǎn)品制程管制標(biāo)準(zhǔn)書(如圖一)導(dǎo)電粒子數(shù)：三3顆(3)粒子壓合程度：參照CO制程壓合照片圖標(biāo)及首件檢驗(yàn)紀(jì)錄表注記之規(guī)范ITO SAbump（圖一）(1) 參照產(chǎn)品不良現(xiàn)

3、象之解決對(duì)策(2) ,產(chǎn)品不良現(xiàn)象時(shí),通知當(dāng)站工程師生產(chǎn)抽檢規(guī)范3.I.C.生產(chǎn)抽檢流程生產(chǎn)抽檢內(nèi)容項(xiàng)次檢驗(yàn)內(nèi)容品質(zhì)目標(biāo)及對(duì)策1.半成品電測(cè)(1) 抽檢頻率：每50 10片連續(xù)抽檢4片(2) 電氣特性(電壓值、電流值、限度)依造產(chǎn)品制造規(guī)格書規(guī)疋檢驗(yàn)(3) 如有不良狀況,依流程反應(yīng)2.目檢3.顯微鏡目檢（1）ACF貼付位置（2）玻璃有無固定之破損（3）若發(fā)生上述2點(diǎn)現(xiàn)象,立即向組長(zhǎng)或工程人員反應(yīng)（1）抽檢數(shù)：2pcs/0.5H/ 臺(tái)Bump與ITO搭載之位置偏移量S: COG類產(chǎn)品制程管制標(biāo)準(zhǔn)書（如圖一）導(dǎo)電粒子數(shù)：三3顆（4）粒子壓合程度：參照CO制程壓合照片圖標(biāo)及首件檢驗(yàn)紀(jì)錄表注記 之規(guī)范

4、ITObump>S3.生產(chǎn)抽檢不良處理模式（工程人員）項(xiàng)次不良原因處理對(duì)策處理完畢后流程1機(jī)臺(tái)不良調(diào)整機(jī)臺(tái)2疑為IC不良抽出該批IC并換批IC試生產(chǎn)交由聯(lián)機(jī)操作員繼續(xù)生產(chǎn)3疑為玻璃不良抽出該批玻璃并換批玻璃試生產(chǎn)備注：1.確認(rèn)為玻璃或IC不良時(shí)，將該批不良品標(biāo)示清楚，并 開立品質(zhì)異常通知單（不良率>5%）2. 凡因異常停機(jī)者，于 原因排除前之生產(chǎn)產(chǎn)品 均須全數(shù)電測(cè)（以該批玻璃為限）3. 上述三項(xiàng)不良處理模式無效，通知工程師處理4. 產(chǎn)品不良現(xiàn)象之解決對(duì)策（MURAKAMI COG-設(shè)備）（工程人員）項(xiàng)次不良現(xiàn)象可能原因停產(chǎn)調(diào)機(jī)解決對(duì)策1IC對(duì)邊之導(dǎo)電粒子 粒子變形比不佳本壓著頭平行

5、度不佳V1.調(diào)整本壓著頭平行度2IC單邊部份Bump之導(dǎo)電粒子變形率不佳IC Bump咼度不平均V1. 立即抽檢10片，是否狀況類似，若有則該批號(hào)之IC停用，并做標(biāo)示2. 換不同批號(hào)之IC,試做10片并目 檢檢驗(yàn)3. 向組長(zhǎng)，工程人員反應(yīng)狀況3IC位置同方向性偏 移(=BUMP Space勺1/6)IC假壓著位置不佳V1停機(jī)調(diào)整2.試產(chǎn)10片，正常后，續(xù)生產(chǎn)4IC位置不同方向性偏移(三BUMPSpace 的 1/6)1.假壓著處IC或LCD之對(duì)位記號(hào)認(rèn)識(shí)不佳V1. 停機(jī)調(diào)整2. 試產(chǎn)10片，正常后，續(xù)生產(chǎn)2.本壓著處LCD Table與支撐平臺(tái)之咼度落差不佳V1. 停機(jī)調(diào)整2. 試產(chǎn)10片，正

6、常后，續(xù)生產(chǎn)3.假壓著處LCD Table與支撐平臺(tái)之咼度落差不佳V1. 停機(jī)調(diào)整2. 試產(chǎn)10片，正常后，續(xù)生產(chǎn)5IC Bump發(fā)生同邊性受傷本壓著處LCD Table與支撐平臺(tái)之咼度落差不佳V1. 停機(jī)調(diào)整2. 試產(chǎn)10片，正常后，續(xù)生產(chǎn)6發(fā)生IC Bump同邊性但少部份Bump受傷1.原材不良V1. 用顯微鏡檢視IC原材2. 若原材異常，則換料生產(chǎn)，該批號(hào)之IC另做標(biāo)示，停止使用2.IC 吸取頭（ROBOTCHUCK之吸取面有異物V1. 清潔IC吸取頭（ROBOT CHUC之）吸取面2. 若吸取面之緩沖材破損，則更換之3.IC吸取頭吸附IC與LSITable之交接處，其間隙過 小V1.調(diào)整IC與LSI Table（交接處）之間隙至 0.15mn± 0.05mm7IC Bump內(nèi)導(dǎo)電粒子少于3顆ACF材料不符V1. 確認(rèn)ACF型號(hào),寬度2. 更換正確之物料5. 使用窗體1. F09/0