YAMAHA-YV100XG-操作培訓(xùn)概要.doc

1、YAMAHAYVIOOXg操作培訓(xùn)概要1.YV_Xg系列貼片機簡介YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等機型。上述各機型貼裝速 等都各有不同。本手冊主要以YV100Xg機型為例講述。機器型號YV88XgYV100XgYV100XTgYV180Xg最佳貼裝條件速度/0.18S/CHI P0.135S/CHI P0.095S/CHI PIPC9850條件速度/0.22S/CHI P0.16S/CHI P0.1188S/CHI P1.1YV_Xg系列貼片機家族成員YV_Xg系列貼片機包括 YV88Xg、度（如下表1 ）、貼裝精度（如下表 2） 表1部分機型貼裝速度1.2 YVIOOX

2、g 主要構(gòu)件圏 W1g EjectorAssy表2 YVIOOXg主要性能機器外形尺寸L : 1650mmW: 1408mm H : 1850mm（包括信號燈塔）貼裝精度（卩 +3 b ）： 0.05mm/Chip 0.05mm/QFP可貼裝元件060331mm 元件標準配置下、 SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板進入機器前允許已貼裝元件高度 4mm以下，可貼裝元件高度 6.5mm 標準配置：基板進入機器前允許已貼裝元件高度 6.5mm以下，可貼裝元件高度 6.5mm可貼裝PCB尺寸M 型：最大 L460mm X W350mm最小 L50mm x W50mmL 型

3、：最大 L460mm x W440mm最小 L50mm x W50mm貼裝速度最佳條件：0.18S/Chip 1.7S/QFPIPC9850 條件：0.22S/Chip （以 1608Chip 換算）機器重量約1.6噸I帶二 YVlODXgFeederFLQcitiiig Sensor9 * JIta圖 yviEXgHeath Multi Camera日訓(xùn) yVlDOXgMoving Camera2操作安全事項2.1操作安全使用機器前請先閱讀機器附帶操作手冊的安全事項部分EMERGENCY ”鍵，然拆裝Feeder或操作者身體任何部位進入機器前，必須打開安全門，或者按下“ 后機器狀態(tài)欄顯示“

4、SAFETY.”才可以操作！2.2機器狀態(tài)欄0/ 0 boardsRESET ,MCH_SETUP機器狀態(tài)欄如上圖所示，可顯示各種狀態(tài)如下:STOP該標記表示機器處于停止狀態(tài)。RESET機器處于復(fù)位狀態(tài)，確保安全的情況下可以按操作面板上的“START ”使機器運行。AuTaERRORSTOP”使機器停止運行。該標記表示機器處于自動運行狀態(tài)，可以按操作面板上的“該標記表示機器處于安全停止狀態(tài)位狀態(tài)，必須消除掉安全停止的原因后才可以運行。該標記表示機器處于錯誤報警狀態(tài)，如吸料錯誤，識別錯誤等。3.基本操作3.1開關(guān)機步驟:開機機器啟動暖機3.2軌道調(diào)整5到10分鐘調(diào)試、生產(chǎn)完成一 * _3.3 P

5、CB固定以及頂針放置完成點擊探PCB厚度設(shè)定不可過大（會導(dǎo)致PCB不能很好定位），亦不可過小（會導(dǎo)致 PCB變形）！同時還要檢查所用頂針高度正常，否則應(yīng)先調(diào)整再使用。Locate P in. Edge clamp, Pin+ Push UP 等PCB的固定方式要視具體情況選擇以下參數(shù)：4編程4.1 PCB名稱輸入4.2 PCB板參數(shù)/al lie171 oacBoard Size （ X）:Board Size （ Y）:Board Size Height指要生產(chǎn)的PCB在X方向上的尺寸。 指要生產(chǎn)的PCB在丫方向上的尺寸。 :指要生產(chǎn)的PCB的厚度。Frod.Haaid COJnter6 P

6、rod, Block CounterIH j Ur I Qjidar Counter IUni前Count Ma算J |BoarMirCBWc3n Pin+PushUP00000K |pre Fk Timer secL Traft&heihl(mm) M:CcfweyorTimer secn:AlignmentUseAIIgn0Vacujrn CheckCheckPR卿曲輕6施0曰眥QiPretstJe Pick,Nol Use0.50,0Board Comment :對當前程序的說明性語句，對機器運 行不產(chǎn)生影響，如“ For IBM Main Board ”等。Prod. Board Co

7、unter :產(chǎn)量計數(shù)器，每生產(chǎn)一塊 PCBA 該數(shù)據(jù)就會自動累加（如果是拼板則以整塊產(chǎn)品計算）。Prod. Board Counter MAX :以整塊PCBA計算的計劃產(chǎn) 量，機器產(chǎn)量達到該值后會出現(xiàn)報警提示產(chǎn)量完成，設(shè) 為0則表示無窮大。P rod. Block Cou nter :以小拼板計算的產(chǎn)品產(chǎn)量。P rod. Block Cou nter MAX:以小拼板計算的計劃產(chǎn)量，機器產(chǎn)量達到該值后會出現(xiàn)報警提示產(chǎn)量完成，設(shè)為0則表示無窮大。Under Counter :機器軌道出口處的產(chǎn)量計數(shù)器，此處每 有一塊PCBA送出則自動加1。Un der Cou nter Max :允許從機器

8、軌道出口流出的產(chǎn)品數(shù) 量。Board Fix Device :設(shè)定用于固定 PCB的裝置。Trans Height :設(shè)定PCB生產(chǎn)完畢后P/U Table下降一定的高度，以便PCBA被松開送出機器。Conveyor Timer :軌道上感應(yīng)PCB的Sensors信號延時，當PCB上有孔或較大縫隙影響到正常感應(yīng)時, 可適當設(shè)定該參數(shù)以便消除影響。Alignment ：設(shè)定機器貼裝材料時是否使用相機識別的功能。Vacuum Check :設(shè)定機器運行時是否通過真空檢測來判斷材料是否被正確吸取。Retry Sequenee :設(shè)定當材料被拋棄后機器補貼的方式。Precede Pick :設(shè)定是否使

9、用預(yù)先吸取材料的功能。4.3 MOUNT 參數(shù)Pattern Name :表示該元件在產(chǎn)品上的名稱如R5、C10、IC201 等。Skip :某個兀件“ Skip”欄的“口”內(nèi)打上“ X”表示該兀件被跳過，不會貼裝。X、Y、R :P .No.:分別表示該元件在 PCB上貼裝位置的X、Y坐標和貼裝角度。 表示該材料在“ PARTS” Data內(nèi)的位置行號，后面繼續(xù)講述。Part Name :該材料的編碼即通常所說的“料號”。Head :規(guī)定該元件貼裝時所用的貼裝頭序號（機器上遠離Moving Camera的那個頭為Head1）。Bad :Fid :用于機器自動跳過壞板的Bad Mark序號，整板

10、程序時可以區(qū)分同名元件屬于那一塊板。1用于設(shè)定 POINT FID、LOCAL FID 等。單擊可以選擇“ Execute”（正常貼裝）或“ Skip ”（此時機器為過板模式，及“EditPass Mode)。ExecuteCheck BwAajLBtJLirnf)Teacn忖| Pmtterfi N占me 1 ggp f/lYIR1巳竺丄豐#合用已I討已自臼日3已| FidCheck Bqx該鍵按下后可以用鼠標直接在“Skip ”一欄的方框里打“ X ”以便跳過某一元件，否則不能進行以上操作，以防止誤操作導(dǎo)致元件漏空。ABCVaMgFidhirilieTllRow Edit :選擇該標簽如上

11、左圖，可以進行數(shù)據(jù)的“插入、刪除、復(fù)制、粘貼、以及剪切”等操作。Insert :在光標所在位置插入空行，原有內(nèi)容自動下移。OwPaste :將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標所在處，新的內(nèi)容直接覆蓋原來的內(nèi)容。InsPaste :將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標所在處，原來的內(nèi)容自動下移，不會被覆蓋。Cut（Del）：刪除剪切當前行被刪除，下面的內(nèi)容直接上移，剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置。Cut（Crl）:清空剪切當前行內(nèi)容被刪除，但保留空行，剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置。Rep lace :如上右圖，可以按照設(shè)定的條件進行替換操作。ABC Rep lace ”只對滿足條件的第一行執(zhí)行操作，“ All Rep lace

12、 ”對滿足條件的所有行執(zhí)行操作。TeachrvIcLinftN I if II Yleachjiiq Un和CameraJtfup1 Dumm/ b OXiOO0 DOO1ceo31RIIP MOBeniii|Piii|n*i|i Sli MJCtDX,. |om C 叭rnSpeed m |20X mm)Y (nmi)i-240.000 -202.000Co uniJAPEriUtHendLast Head25 W-37.aao9D0.00H |FicK3pged()IPick Timer secDjOO而J P徹KM 閔卅詢clirnrt Ch-眥ifWLX PidtVWmjm (%)L

13、Fia StartH ActonMl Flex Tanqo0 Pick iDwn卩 Pi比閃,Bottom norawLSOFeeder Set No :設(shè)定該材料安裝到機器上的站位。Position Definition :設(shè)定材料吸取位置，Autoexec表示自動默認位置，Teachi ng表示從機器機械原點開始計算的絕對坐標位置，Relative表示從設(shè)定的站位開始計算的相對坐標。X、Y :當上一參數(shù)設(shè)為 Teachi ng或者Relative時該X、Y才有效, 表示具體的吸料位置。Pick Angle :設(shè)定吸嘴吸取材料時旋轉(zhuǎn)的角度，當材料長軸方向與 吸嘴長軸方向不同時，適當設(shè)定該參數(shù)

14、將有利于材料吸取。Pick Height :設(shè)定吸嘴吸取材料時的高度補償，正值表示向下壓， 負值表示向上提高。Pick Timer :吸嘴下將到元件表面到后吸嘴抬起前的延時。適當設(shè) 定延時有利于材料吸取的穩(wěn)定性。Pick Speed:吸嘴吸取材料的速度，共有10%100%十個不同的速度等級。XY Speed :機器Head沿XY方向移動的速度，分為十個級別。Pick & Mount Vacuum Check :通過真空大小檢測來控制材料吸取和貼裝的狀態(tài)。Normal Check表示在對材料吸取和貼裝時通過真空大小來控制HEAD動作；Special Check表示除了上述功能以外，機器還通過真空

15、大小檢測來判斷材料是否被機器正確吸附，如 果真空過小，則認為沒有正確吸附，會做拋料動作。* X%Pick Vacuum （%）:機器吸取材料時當真空增大到設(shè)定的值后，才認為材料已經(jīng)吸取到，然后吸嘴才從材 料表面抬起，該值大小會直接影響到材料的吸取速度。有Normal和Bottom 兩個選項。表示Head在下降到材料表面以前提前開始產(chǎn)生真空； 表示Head下降到材料表面以后機器才開始產(chǎn)生真空吸取材料。有助于減少某些材料吸取時側(cè)翻的現(xiàn)象。通常設(shè)為Normal。X% 表示的設(shè)定值為：Vacuum = Low Level +（ Height Level Low Level）Pick Start :No

16、rmalBottomBottom幾種模式的區(qū)別如下：“識別PCB上的Mark 貼裝”。Pick Action :吸取動作模式可設(shè)定為“Normal” “QFP” “FINE” “Details”等。Normal :是普通模式，相同條件下該模式的運行速度最快，具體動作順序為：吸取材料一一識別材料一一旋轉(zhuǎn)貼裝角度（一一識別Point Fid.或者Local Fid.）Head不會直接下降到貼裝高度QFP：該模式比較Normal模式速度明顯較慢，這種模式下貼裝材料時而是Head下降后材料還會離 PCB有一定的距離（一般設(shè)為4mm），然后再由Z軸馬達動作向下貼裝，這樣 貼裝會較Normal模式的精度更

17、高，另外QFP模式下機器Head不是一次性直接移動到要貼裝坐標再向下貼 裝，而是先高速移動到貼裝坐標附近后減速移動到貼裝位置，然后再貼裝。動作順序與上述Normal模式相同。Fine :此貼裝模式下機器試用Single Camera識別材料，當機器沒有配置 Single Camera時不能選用該設(shè)定。動作順序為：“識別PCB上的Mark吸取材料一一旋轉(zhuǎn)貼裝角度（一一識別Point Fid.或者Local Fid.）識別材料一一貼裝”即所有貼裝前的準備工作完成后才識別并貼裝，從而減少了識別以后產(chǎn)生的誤差， 保證了貼裝精度，該模式在所有動作模式中精度最高，速度最慢。Details :即為細化模式，

18、機器可以將Head吸取動作細分為 Head下降、Head提升等小的階段，而且每個階段的動作方式可以分別設(shè)定。在這種模式下接下來的Pick Tango , Pick Down以及Pick Up等參數(shù)才有效，常用于材料太小吸取不良較多時。Pick Tango :有“ Normal ” “ INTOL ” “ Tango R” “Tango XYR ”幾個選項，X、Y、R 等軸的停止方式。 Normal :正常方式?jīng)]有明顯 Tango動作。INTOL :公差等待模式機器通過調(diào)整Z軸與X、Y、等軸的動作順序達到精確貼裝的目的，常用于貼裝較小型的元件。Tango R :選擇此種模式當 R軸需要旋轉(zhuǎn)某一規(guī)

19、定的角度時，R軸馬達不是一次型旋轉(zhuǎn)到位，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標值后，再減速旋轉(zhuǎn)到目標值。Tango XYR :此時R軸和XY軸均不會一次性運動到目標位置，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標值后，再 減速運動到目標值。Pick Down :規(guī)定吸取材料時 Head 下降的動作，可以選擇“ Air ”“Fast Air + Servo” “Slow Air + Servo” 等不同的模式。Pick Up :規(guī)定吸取材料時 Head上升的動作，可以選擇“ Air ” “Fast Air + Servo” “Slow Air + Servo” 等不同的模式。11 Item1 Valug 1AMount Hl(

20、?igh1(.rnrn)112,QiMount Tim已缸 cCWount Speeder?)inn:DXV 即艸 cS (%)EPickSJjloijnlVacuurci ChiMORkfAL CHKFHount Vacuum *3)50GMount ActionNORMALHMount Tango1Juiaunt Down,K. JJilount Up如)Mount參數(shù)Mount Height :貼裝材料時Head高度的補償值，正數(shù)表示 默認貼裝高度開始向下壓低的高度， 負數(shù)表示從默認貼裝高 度開始向上提高的高度。Mount Timer :材料貼裝到PCB上后吸嘴抬起前的延時。 適當設(shè)定延

21、時有利于材料貼裝的穩(wěn)定性。Mount Speed:吸嘴貼裝材料的速度，共有10%100%十個不同的速度等級。XY SPEED、Pick & Mount Vacuum Check :其意義和上述Pick參數(shù)中講述的相同，這里不再贅述。Mount Vacuum :機器貼裝材料時當真空減小到設(shè)定的值 后，才認為材料已經(jīng)貼好，然后吸嘴才從材料表面抬起。Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP : 這一組參數(shù)與前述Pick參數(shù)中相對應(yīng)的參數(shù)意義相似，只是這里規(guī)定的是貼裝時的各種動作模式，可以參照學習。Vision參數(shù)CDEGHJhtMar j?htC 挪

22、JhtSidslighting LevelI y彗 0 006/9Not Use3onnp,Thr=siDldonnp.Toler3nce3 花fh*曲(mmDatun AngleNomaiCm rteriEilyblull MACS1 DOCAlignment Module Back:背光識別模式即透射識別模式該識別模式需要另外安裝專用配件才有效，通常情況下不能使用。Alig nment Module Fore:前光識別模式，即照相機通過反射模式識別材料，機器通常使用該模式工作。Light Main :相機識別材料時打開或關(guān)閉主光光源。Light Coax :相機識別材料時打開或關(guān)閉同軸光光

23、源。Light Side :相機識別材料時打開或關(guān)閉側(cè)光光源。Lighti ng Level :照相機燈光的強度，有8個強度等級。Auto Threshold :是否通過自動方式設(shè)定Comp .Threshold值，當選擇了“ Use”則不能手動更改上述參數(shù)，只能通過 機器自動設(shè)定，進行最優(yōu)化調(diào)整時機器可以自動設(shè)定該參 數(shù)。選擇“ Not Use”則可以手動更改。Comp .Threshold :計算機語言通過灰階值來描述一個黑白 像素的色度，0代表最黑，255代表最白。機器識別元件時， 對于某一個像素如果灰階小于該值就以黑色處理計算，反之大于該設(shè)定值則判斷為白色，這樣將亮度不同的地方用二進制

24、的方法描述出來如左下圖。255)0Comp. Toleranee :機器識別元件時允許的誤差范圍。Search Area :機器識別元件時的搜索范圍。Datum Angle :通常情況下機器對方向的規(guī)定是南、左西、右東”更改這個參數(shù)可以改變機器對方向的規(guī) 定，如設(shè)為180度，則變?yōu)椤吧夏?、下北、左東、右西”。30，當某個元件識別時平均亮度小于30則機器會以不良材“上北、下Comp. Intensity :規(guī)定元件的最小亮度，如設(shè)為料處理將其拋掉，適當設(shè)定該參數(shù)會一定程度上避免產(chǎn)品“漏件”。Multi MACS :機器用來進一步補償Ball Screw加工誤差的裝置，分別安裝在機器Head的左右

25、兩邊。Shape參數(shù)I悝怖AligniTiEntTypeSOPBodySiieXjnm)Bo1vSi:eVS) BojySceZO) Ruler OTsstLeadNurrberLeadPiTr (nm)LeadWdtn(Tm)ReflecLL:mm；I.25C2.OOCJ5.55CO.OOEo.ooc-O.OOCI rAlignment Group :機器將材料粗分為 Chip、Ball、IC、 Special ”等若干大的組別，根據(jù)不同的材料選擇其歸 屬的組別。Alignment Type :機器在將材料粗分為上述幾個組別后， 對于每一組別的元件又根據(jù)不同的外形細分為若干個小 的類別，同樣

26、根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的類別。Body Size X、Y、Z :分別設(shè)定元件的長寬厚等參數(shù)。Ruler Offset :機器識別元件時的標尺線的位置，該值越 大則測定位置越靠近元件內(nèi)側(cè)，如下圖“D”所示。Ruler Width :機器識別元件時的標尺線的寬度，如下圖“ E”所示。Leader Number :元件單側(cè)的管 腳數(shù)量。Leader Pitch :元件相鄰兩管腳之 間的間距。Leader Width :元件的管腳寬度。Reflect LL :元件管腳可反光的部 分的長度。u1伽11 航0 i冋1rFeederTyfeFixrACorp Amo Unix1BConpAmourlY1.

27、CCorp FiichX：mm)iDoalDCorp Pithyjmm)1 DOQECurenlPjs.XbFcureniPs.yI1GTrayAfflOLntX1HTraUnwilY1Trav Pitch X 曲冊235,DODJTray Pith (mm)叮0KturenllrayXJLCurEnlTrayVrhiTrayNvvstGC Space Lei0vvstec Space Right*PCoLntOLl StopNolhirgTray參數(shù)E節(jié)講述。:同一個Tray盤中沿X方向元件的個數(shù)。:同一個Tray盤中沿丫方向元件的個數(shù)。沿X方向相鄰兩個元件之間的間距。沿丫方向相鄰兩個元件之

28、間的間距。X方向的位置,Package、Feeder Type :參見“ Basic”Comp Amount XComp Amount YComp Pitch X :Comp Pitch Y :Current Pos. X :當前吸取的元件在料盤中沿其數(shù)值用材料個數(shù)表示。Current Pos. Y :當前吸取的元件在料盤中沿丫方向的位置，其數(shù)值用材料個數(shù)表示。Tray Amount X :在Manual Tray上沿X方向的料盤的個數(shù)。 Tray Amount Y :在Manual Tray上沿丫方向的料盤的個數(shù)。 Tray Pitch X :在Manual Tray上沿X方向相鄰兩個料盤之

29、 間的間距。Tray Pitch Y :在Manual Tray上沿丫方向相鄰兩個料盤之 間的間距。Current Tray X :當前使用的料盤沿 X方向的位置。Current Tray Y :當前使用的料盤沿 丫方向的位置。Tray Height :設(shè)定吸取材料時 Head下降高度的補償值，如 Tray Height設(shè)為1則機器認為該 Tray高出默認高度1mm 吸取材料時Head就自動向上提高1mm的高度，設(shè)為負數(shù)則 相反的吸嘴會向下多壓1mm。Wasted Space Left :從該Tray設(shè)定的站位開始向左方向有 多少個站位不能在安裝其他 Feeder,以便機器優(yōu)化程序時自丄佃 I

30、IOlQQO|O|O1|O1OO 1GCWasted Space Right :從該Tray設(shè)定的站位開始向右方向 有多少個站位不能在安裝其他Feeder，以便機器優(yōu)化程序時自動保留空站位。Count Out Stop :設(shè)定料盤里的元件使用完畢后是否停機報 警，Nothing ”表示不停機，直接從第一個位置重新開始，“ Sto P”表示停機并報警。Option參數(shù)A Aterriati/e ParisflB內(nèi)曲敕I卩htoC U訂F枕腮皿加:EVesAlternative Parts :設(shè)定某兩站材料為互補材料，當一站缺 料時機器會自動使用其互補材料。Parts Group No :當元件由

31、于高度不同需要按照一定的順序 貼裝時可以通過這個參數(shù)將材料分成若干組，機器會從組 號小的元件到組號大的元件按順序貼裝，如果低組的元件 缺料，機器不會繼續(xù)貼裝，會一直等用盡的材料補充好并 貼裝完成后在貼裝大組號的元件。其中0表示沒有分組。Use Feeder Optimize :設(shè)為Yes則表示優(yōu)化程序時允許該材 料移動料站優(yōu)化，即讓機器自動分配站位，設(shè)為NO則允許該材料移動料站優(yōu)化，優(yōu)化后站位不變（詳見下述程序 優(yōu)化一節(jié)）。5程序的轉(zhuǎn)換與優(yōu)化5.1程序的轉(zhuǎn)換I D T H 點 “mT -.l，代 FALIF 回IS1-6 mrnrivl LJ 33.000 mm2G OOC tnmI】i： i

32、t4 1 lliont not d-L21Dl EtribqtmmLocall FiducialDistribute with note data :將拼板程序擴展為整板程序，同時保留“Note Data”以便需要時重新返還到拼板程序。Distribute without note data :將拼板程序擴展為整板程序，同時不保留“Note Data ”以后不可以重新返還到拼板程序。Return :將通過上述Distribute with note data ”方式擴展的程序返回復(fù)原到拼板程序。5.2程序的優(yōu)化JIGIHC-IOOXCLFWC|6CE14EraTrwGPCE ManLiroMjMML卄QF（kJiV_71_B_OLIi二卩 MB_T】_FL口 FfcflF_TI _PLD FWflEUnJ） FW1F_T2_FL 0FMir