SMTPCBA品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、NO版本SMT PCBA品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)修訂頁次發(fā)行日期修訂內(nèi)容文件編號：修改人批準(zhǔn)人版本:制修訂單位:制修訂日期:制定者:審查:核準(zhǔn):目錄1范圍42規(guī)范性引用文4件3術(shù)語和定4義冷焊點44回流爐后的膠點檢4查5焊點外形片式兀件只有底部有焊5-6端片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或 5個端7-1面1圓柱形元件焊12-1端5無引線芯片載體一一城堡形焊15-17端扁帶“L”形和鷗翼形引18-腳22圓形或扁平形（精壓）引22-腳24“ J”形引24-2腳8對接/ “1”形引28-30腳平翼引31線僅底面有焊端的咼體兀31-3件2內(nèi)彎L型帶式引32-腳34面陣列/球柵陣列器件焊34-3點7

2、通孔回流焊焊37-3占丿、 _86元件焊端位置變38-3化97焊點缺陷立碑40不共40面焊膏未熔41化不潤濕（不上錫）41(nonwetting)半潤濕（弱潤濕/縮錫）41(dewetting).焊點受42擾裂紋和裂42縫針孔/氣43孔橋接（連43錫）焊料球/飛濺焊料粉44末網(wǎng)狀飛濺焊44料錫45尖8元件損傷及其它缺口、裂縫、應(yīng)力裂45-紋46金屬化外層局部破47壞浸析47(leach ing)漏48件錯48件9線路板不良起泡或分48層弓曲和扭49曲線路缺49損線路（焊盤）起49-翹50金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破50裂阻焊層空洞、起泡和劃51痕10絲52-印5311P CBA清

3、潔度助焊劑殘留53物顆粒54物氯化物、碳酸鹽和白色殘留55物助焊劑殘留物-免洗工藝-外5612附5613參考文獻(xiàn)561.范圍本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPC-A-610E（二級標(biāo)準(zhǔn)）所制定，規(guī)定了 PCBA勺SMT旱點、PC以及清潔度的質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn),絕大部分屬外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司內(nèi)部工廠及P CBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對P CBA勺檢查。本子標(biāo)準(zhǔn)的主體內(nèi)容分為八章。前三章直接與工藝相關(guān)，分別表達(dá)使用貼片膠的SM啲安裝、焊接,各種結(jié)構(gòu)的焊點的要求。后五章是針對不同程度和不同類型的焊接缺陷、元器件損壞、PC敢P CBA青潔度的驗收標(biāo)準(zhǔn)。2.規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而

4、成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3.術(shù)語和定義通用術(shù)語和定義見PCBA僉驗標(biāo)準(zhǔn)和PCBZ質(zhì)量級別和缺陷類別。冷焊點由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當(dāng)?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的潤濕狀況較差的焊點（不潤濕或半潤濕）,般呈灰色多孔蜂窩狀。4.回流爐后的膠點檢查最佳1.焊盤、焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的痕跡。推力足夠（任何元件大于1.5kg 推力）。2.膠點如有可見部分，位置應(yīng)正確。合格1.膠點的可見部分位置有偏移。但

5、膠點未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。2.推力足夠。不合格1.膠點接觸焊盤、焊縫或元件焊端。2.推力不夠1.0kg 。5.焊點外形 片式元件一一只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。）表1片式元件一一只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊盤寬度P9焊端長度T10焊端寬度W1、側(cè)懸出（A）最佳 焊端焊點寬度等于元件焊端寬度（W或焊盤寬度（P）。合格 焊端焊點寬度不小于元件

6、焊端寬度（W的75%或焊盤寬度（P）的75%。注意:側(cè)懸出不作要求。2、端懸出（B）3、焊端焊點寬度（C）不合格焊端焊點寬度小于元件焊端寬度（W的75%或小于焊盤寬度（P）的75%。4、焊端焊點長度（D）T,最佳焊端焊點長度（D）等于元件焊端長度。合格如果符合所有其他焊點參數(shù)的要求，任何焊端焊點長度（D）都合格。7、焊料厚度（G）5、最大焊縫高度（E） 不規(guī)定最大焊縫高度（巳。6、最小焊縫高度（F）片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有合格形成潤濕良好的角焊縫。1、3或5個端面正方形或矩形焊端元件的焊點，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3

7、或5個端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測量。1、側(cè)懸出（A最佳沒有側(cè)懸出。不合格 ' Ik'八昭電匚皿Hu 1.側(cè)懸出（A）大于25% W或25% P。2.元件本體超出絲印框線。10合格1.側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W的25%或焊盤寬度（P）的25%。2.元件本體未超出絲印框線。2、端懸出（B）最佳沒有端懸出。11不合格有端懸出。123、焊端焊點寬度（C）4、焊端焊點長度（D

8、）圖16最佳焊端焊點長度（D）等于元件焊端長度（T）。合格形成潤濕良好的角焊縫。LT對焊端焊點長度（D）不作要求，但要5、最大焊縫高度（E）圖仃圖18圖196、最小焊縫高度（F）H圖20最佳最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）o合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。不合格焊縫延伸到元件體上。合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25%巴或（G）加。圖24不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重疊接觸不良。圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點必須符合如下的尺寸和焊縫要求。表3圓柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A

9、2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度（注1）C4最小焊端焊點長度（注2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫咼度（端頂面和端側(cè)面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1： C從焊縫最窄處測量。注2:不適用于焊端是只有頭部焊面的元件1、側(cè)懸出（A）iT * "r最佳無側(cè)懸出。圖25合格側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑（W圖26或焊盤寬度（P）的25%。不合格側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25%027最佳焊端焊點寬度同時等于或大于元件直 徑（W或焊盤寬度（P）o合格294焊端焊點寬度（C）小于元件直徑（W焊端焊點寬度是元件直徑（

10、W或焊盤 寬度（P）的50%o不合格或焊盤寬度（P）的50%o304、焊端焊點長度（D）>最佳焊端焊點長度等于T或 So合格焊端焊點長度（D）是T或 S的75%o不合格焊端焊點長度（D）小于T或S的75%o5、最大焊縫高度（E）圖31- i.H- F不合格元件焊端與焊盤重疊J少于75%T385.4 無引線芯片載體城堡形焊端最佳無側(cè)懸出。無引線芯片載體城堡（焊端）有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。表4無引線芯片載體一一城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚

11、度G8城堡形焊端高度H9伸出封裝外部的焊盤長度S10城堡形焊端寬度W1、最大側(cè)懸出（A）圖390"合格最大側(cè)懸出（A）是25% W不合格側(cè)懸出（A）超過25 % W2、最大端懸出（B）3、最小焊端焊點寬度（C）圖42焊端焊點寬度（C）等于城堡形焊端寬度最佳(W。合格最小焊端焊點寬度（C）是城堡形焊端寬度(W)的 75 %。不合格焊端焊點寬度（C）小于城堡形焊端寬度(W 的 75%4、最小焊端焊點長度（D）表5扁帶“ L”形和鷗翼形引腳的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳

12、厚度T9引腳寬度W1、側(cè)懸出（A）圖48不合格側(cè)懸出（A）大于50% W或0.5mm圖492、腳趾懸出（B）3、最小引腳焊點寬度（C）圖51圖52最佳引腳末端焊點寬度（C）等于或大于引合格引腳末端最小焊點寬度（C）是50% W春骨廠 懇IB不合格引腳末端最小焊點寬度（C）小于50% WF fc E 邃U534、最小引腳焊點長度（D）5、最大腳跟焊縫高度（巳不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。7、焊料厚度（G）圖61合格形成潤濕良好的角焊縫。62圓形或扁平形（精壓）引腳表6圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度

13、C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8最小側(cè)面焊點高度Q9引腳厚度T10扁平形引腳寬度/圓形引腳直徑W1、側(cè)懸出（A）圖63最佳無側(cè)懸出。合格2、腳趾懸出（B）側(cè)懸出（A）不大于50 %W 不合格 側(cè)懸出（A）大于50% W合格 懸出不違反導(dǎo)體最小間隔要求。不合格圖64懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求。3、最小引腳焊點寬度（C）最佳引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度或直徑（W）圖65合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格 未形成潤濕良好的角焊縫。4、最小引腳焊點長度（D）合格引腳焊點長度（D）等于150% W不合格66引腳焊點長度（D）小于150%W5、最大腳跟焊縫高

14、度（巳合格 高外形器件（即QFP SO等），焊料延圖67伸但未觸及封裝體。不合格 除低外形器件（SOIC, SOT等）外，焊料延伸觸及到封裝體。不合格 焊料過多，導(dǎo)致不符合導(dǎo)體最小間隔的要求。“J ”形引腳“J ”形引腳的焊點，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表7 “ J ”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W1、側(cè)懸出（A）最佳 無側(cè)懸出。圖7173n圖72A * h-合格側(cè)懸出等于或小于50 %的引腳寬度(W。A-不合格側(cè)懸出超過引腳寬度（W的50%。2

15、、腳趾懸出（B）79圖78D f圖最佳引腳焊點長度（度（W。合格引腳焊點長度（度（W。不合格引腳焊點長度（度（W。D）大于200%引腳寬D）超過150%引腳寬D）小于150%引腳寬5、最大腳跟焊縫高度（巳不合格 卜焊縫觸及封裝體。J;1圖8146、最小腳跟焊縫高度（F）圖82最佳腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。圖83合格腳跟焊縫高度（F）至少等于50%引腳 厚度（T）加焊料厚度（G）。不合格腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G） 加50%引腳厚度（T）。不合格圖84腳跟無潤濕良好的腳焊縫。7、焊料厚度（G）合格形成潤濕良好的角焊縫。6、最小腳跟焊縫高度（F）GF圖68合格最

16、小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。、對接/ “I ”形引腳7、焊料厚度（G）合格69形成潤濕良好的角焊縫。對接型焊接時，“I”形引腳與電路焊盤垂直對接，其焊點必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。焊點不能用在高可靠產(chǎn)品中。設(shè)計上沒有潤濕面的引腳（如用預(yù)鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有 焊縫；但是，該設(shè)計應(yīng)該使可濕潤表面的濕潤性檢查容易進(jìn)行。表8對接/ “ I”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大焊縫高度（見注意）E6最小焊縫高度F7焊料厚

17、度G8引腳厚度T9引腳寬度W1、最大側(cè)懸出（A）2、最大腳趾懸出（B）注意：最大焊縫可延伸到彎曲段。I'llJ L圖87不合格合格無腳趾懸出。有腳趾懸出。3、最小引腳焊點寬度（C）vf圖88最佳 引腳焊點寬度等于或大于引腳寬度(W。引腳焊盤引腳焊點寬度（C）至少等于75%引腳寬度（W。不合格引腳焊點寬度（C）小于75 %引腳寬度(W。4、最小引腳焊點長度（D）合格對最小引腳焊點長度（D）不作要求。合格圖89合格焊縫高度（F）至少等于0.5mm5、最大焊縫高度（E）合格A形成潤濕良好的角焊縫。圖不合格90未形成潤濕良好的角焊縫。焊料觸及封裝體。6、最小焊縫高度（F）不合格91焊縫高度（F

18、）小于0.5mn。7、最小厚度（G）5.9、平翼引線具有平翼引線的功率耗散器件的焊點，應(yīng)滿足下述要求。¥、圖93表9平翼引線焊點尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述尺寸代碼尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A25 %(W ,見注 12最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點寬度C75%( W4最小引腳焊點長度D(L) ( M ,見注45最大焊縫高度（見注意）E見注26最小焊縫高度F見注37焊料厚度G見注38最大焊盤伸出量K見注29引線長度L見注210最大間隙M見注211焊盤寬度P見注212引線厚度T見注213引線寬度W見注2注1不能違反最小電氣間距。注2不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。注3必須有良好潤濕的焊縫存在。

19、注4如果元件體下方由于需要而設(shè)計有焊盤，則引線的M部位也應(yīng)有潤濕焊縫。僅底面有焊端的高體元件 僅底部有焊端的高體元件，應(yīng)滿足下述要求。且如果不用膠固定，不能用在振動和沖擊場合。圖94表10僅底面有焊端的高體元件焊點尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述尺寸代碼尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A25%( W ,見注 1和注42最大端懸出B不允許3最小焊端寬度C75 %( W4最小焊端長度D50 %( S)5焊料厚度G見注36焊盤長度S見注2見注2焊盤寬度注1不能違反最小電氣間距。注2不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。注3必須有良好潤濕的焊縫存在。注4因為元件本身的設(shè)計，元件上的焊端未達(dá)到元件體的邊緣時，元件體可以懸出焊盤，

20、但其焊端不能懸出 焊盤。5.11 內(nèi)彎L型帶式引腳 內(nèi)彎L型式引腳焊點應(yīng)滿足下述要求。圖95兀件例子圖96元件例子圖97表11反向L型帶式引腳焊點尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述尺寸代碼尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A50%( W ,見注 52最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點寬度C50 %( W4最小引腳焊點長度D50 %( L)5最大焊縫高度（見注意）E(H) + ( G),見注 46最小焊縫高度F(G) + 25 %(巴或(G)7焊料厚度G見注38引線高度H見注29最大焊盤延伸量K見注510引線長度L見注211焊盤寬度P見注212焊盤長度S見注213引線寬度W見注2注1不能違反最小電氣間距。注2不作規(guī)定的參數(shù)，或

21、由設(shè)計決定其尺寸變化。注3必須有良好潤濕的焊縫存在。注4焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。圖98注5如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求。不合格焊縫高度不足。末端連接寬度不夠（兀件側(cè)立（1） 0X射線作為檢查手段。5.12 陣列/球柵陣列器件焊點此類焊點首先假設(shè)回流工藝正常，能在器件底部有足夠的回流溫度。用圖99圖100最佳 .焊端光滑圓潤，有清晰的邊界，無孔洞，有相同的直徑、體積、亮度和對比 度。.位置很正，無相對于焊盤的懸出和旋轉(zhuǎn)。.無焊料球存在。合格懸出少于25%。工藝警告 .懸出在25%50%之間。有焊料球鏈存在，尺寸大于在任意兩焊端之間間距的25%。有焊料

22、球存在（即使不違反導(dǎo)體間最小間距要求）。不合格 懸出大于50%。圖101焊點與板子界面的空洞（無圖示）圖102不合格 .焊料橋接（短路）。在X光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點間有暗 斑存在，且肯定不是由于電路或 BGA 下的元件引起時。焊點幵路。漏焊。焊料球相連，大于引線間距的 25%。焊料球違反最小導(dǎo)體間距。焊點邊界不清晰，有與背景難于分別 的細(xì)毛狀物或其它雜質(zhì)。合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑小于焊點 直徑的10%。工乙警告在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑為焊點直 徑的1025%。不合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑大于焊點 直徑的25%。不合格 焊膏回流不充分。圖103不合格焊點連接處發(fā)生裂

23、紋。5.13孔回流焊焊點圖104圖105最佳 .連接孔壁和引線的焊縫100%繞引線。.焊料覆蓋引線，焊盤/導(dǎo)體上連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。.沒有空洞或表面缺陷，引線及孔盤潤濕良好，弓I線可見。合格焈焊料呈潤濕狀態(tài)，接觸角小于 90度。焈 觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕不得少于270度。焈 對于厚度不大于2mr的 PCB焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度 的75%即a）；對于厚度大于2mm勺PCB 焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁 高度的50% （即a）o焈主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比可以分別為00圖106不合格焊料不潤濕，焊縫不呈中間厚邊上薄 的凹型

24、。觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕有一面少于270度。焊料太多，其輪廓超越焊盤邊緣。觀察輔面，焊縫有部分焊料呈現(xiàn)未熔 現(xiàn)象。引腳端部焊料過多，焊料堆積超過長 度（燈芯效應(yīng)）。器件本體底部形成不符合要求的焊料球。6、元件焊端位置變化ft合格元件反面需滿足下列條件:£-煒-.4 .-Xitw圖109107暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)不與電路板接觸安裝。合格元件側(cè)立需滿足下列條件:圖108注意：這種應(yīng)用在高頻產(chǎn)品中應(yīng)慎重。元件尺寸寬度（W與高度（H之比不超過2:1。 元件被周圍較高的元件包圍。每個組裝面有3個或3個以上金屬端面。焊料在焊端和焊盤上完全潤濕。不合格元件尺寸寬度

25、（W與高度（H之比超過2:1 O 元件明顯高出周圍元件。每個組裝面少于3個金屬端面。焊料在焊端和焊盤上未完全潤濕。J1112 B工藝警告暴露了電極金屬化層的元件，暴露的iHlrl一側(cè)與電路板接觸安裝。圖1101R1D1R1D圖111* '合格元件疊件需滿足下列條件:符合設(shè)計要求時（即設(shè)計要求元件重疊貼片）。不合格與設(shè)計要求不符。7.焊點缺陷7.1立碑圖112合格元件本體的極性標(biāo)識與標(biāo)識絲印相一致。不合格元件本體的極性標(biāo)識或PC上的極性標(biāo)識絲印或不一致，即元件反向。PCBt的極性#1腳標(biāo)識與#1腳標(biāo)識絲印圖1137.2不共面不合格片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓 碑狀）。圖114

26、不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊 盤不能良好接觸。焊膏未熔化圖118不合格由于焊點熔化過程中受到移動而導(dǎo)致 應(yīng)力產(chǎn)生的特征。裂紋和裂縫圖119不合格焊點上有裂紋或裂縫針孔/氣孔120工藝警告橋接（連錫）圖各種焊點在滿足外形標(biāo)準(zhǔn)的前提下,有針孔、氣孔、孔隙等。圖121不合格錫料球/飛濺焊料粉末焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。工藝警告.被固定（即被免洗焊劑殘留物或敷形涂層固定，在正常使用環(huán)境下焊料球不會脫幵并移動）的焊料球距離焊盤或?qū)?22體在0.13mn之內(nèi)，或焊料球的直徑大于0.13mn。.每600平方毫米范圍內(nèi)，焊料球或焊 料飛濺粉末的數(shù)量超過5個。不合格 焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反

27、最小導(dǎo)體間 距。焊料球未被固定，或焊料球未連接到金屬表面。網(wǎng)狀飛濺焊料不合格錫尖 、Ki圖123焊料飛濺物未被固定（如免洗焊劑殘留物、敷形涂層），或未連接到金屬表面。焊料飛濺物違反導(dǎo)體最小間距要求。圖1248.元件損傷及其它缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋不合格?錫尖，違反組件最大高度要求或引線 伸出要求。?錫尖，如圖，違反最小電氣間隙（1）126圖125最佳無缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋。AA - 25 Pimia nn*合格對于1206及其以上尺寸的片式電阻，上表面從邊緣算起的任何缺口尺寸不大于。.阻體的B區(qū)沒有損壞。匚圖129合格在每一焊端上表面，最大金屬缺失為50 %。11圖130最小尺寸限制。不合格焊端

28、上表面金屬化層損失超過 50%浸析圖131合格任何一邊的浸析小于元件寬度（W）或厚度（T）的 25%。圖132圖133不合格端頭的浸析暴露了陶瓷。浸析超過元件寬度（W）或厚度（T ）的25%漏件 金屬缺失 外涂層 阻元 基體（陶瓷或鋁） 端電極不合格不規(guī)則的形狀超過了該種元件最大或圖134錯件圖135合格元件實物與設(shè)計要求相一致。不合格元件實物與設(shè)計要求不相符。9.線路板不良起泡或分層圖136最佳無起泡或分層。可接受?起泡/分層范圍未超過鍍覆孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%不合格?起泡/分層范圍超過鍍通孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%?起泡/分層使導(dǎo)電圖形間距減少至最小電氣間隙以下。弓曲和扭曲合格 無

29、缺少設(shè)計所要求的元件。不合格 在非設(shè)計要求情況下缺少貼片元件。圖137弓曲A、B與C點接觸基座扭曲?弓曲和扭曲未造成焊接后的組裝操作或最終使用期間可接受線路缺損的損傷。要考慮“外形、裝配和功能”以及產(chǎn)品的可靠性。不合格?弓曲和扭曲造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷或影響外形、裝配或功能。圖138線路缺損可接受條件必需滿足以下條件:導(dǎo)體寬度減少-所允許的由于各孤立 缺陷（即:邊緣粗糙、缺口、針孔和劃傷） 引起的導(dǎo)體寬度（規(guī)定的或推算的）的減 少，對于2級和3級產(chǎn)品，不能超過最小印 制導(dǎo)體寬度的20%對于1級產(chǎn)品，則不能超過30%不合格-1級?印制導(dǎo)體最小寬度的減少大于 30%?焊盤最小寬度

30、或最小長度的減少大于30%線路（焊盤）起翹最佳離。導(dǎo)體或PTH旱盤與層壓板表面之間無分制程警示?導(dǎo)體或焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離小于一個盤的厚度。注：盤的起翹和/或分離一般是在焊接過程中產(chǎn)生的,圖140一旦出現(xiàn)要立即調(diào)查找出根源。應(yīng)該采取措施努力排除或防止這種情況。$不合格?導(dǎo)體或PTH旱盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離大于一個焊盤的厚度。圖141缺陷-3級金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂圖142最佳金手指表面無氧化、無脫金或無異物、刮傷、沾錫、破裂不合格?任何帶未填充導(dǎo)通孔或孔內(nèi)無引線導(dǎo) 通孔的盤的起翹。金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂?金手指表面、引針或其它接觸

31、表面如鍵盤接觸件的關(guān)鍵 接觸區(qū)域有焊料、金以外的任何其他金屬、或任何其他污染 物。阻焊層空洞、起泡和劃痕最佳 焊接和清洗操作后，阻焊膜下無起泡、彈昌也轉(zhuǎn)葺玄 g圖143劃痕、空洞或皺褶現(xiàn)象。10絲印圖144圖145匕A議邑 JT 礪1 A可接受?起泡、劃痕和空洞沒有暴露導(dǎo)體、沒有跨接相鄰的導(dǎo)體、導(dǎo)體表面，或形成致使松散的阻焊膜顆粒被困在移動部件中或滯留于兩個導(dǎo)電的電氣連接表面之間的有害情形。?助焊劑、油脂或清洗劑未陷入起泡區(qū)域的下面。制程警示?起泡/剝落暴露基底導(dǎo)體材料。不合格?經(jīng)過膠帶測試后，涂層的起泡、劃痕和空洞使得評估組件上的膜剝落。?助焊劑、油脂或清洗劑陷入涂覆層的?涂層的起泡/劃痕/

32、空洞跨接相鄰的非公共電路?松散的阻焊膜材料顆?？赡苡绊懲庑巍⒀b配和功能。?涂覆層的起泡/劃痕/空洞使焊料橋接。圖146最佳?絲印內(nèi)容、格式正確。?每個數(shù)字或字母完整，即構(gòu)成字符的線條無任何缺損。?極性和方向標(biāo)記清晰可見。構(gòu)成字符的線條分明、線寬 一致。?構(gòu)成標(biāo)記的印墨均勻，無過薄或過厚。?字符內(nèi)的空白部分未被填充（適用于數(shù)字0、6、8、9 和字母 A、B D、O P、Q R）。?無重影。?印墨限制在字符筆劃上，即字符沒有被涂抹，并且字符 以外的印墨堆積保持在最低程度。?印墨標(biāo)記可以觸及或橫跨導(dǎo)體，但只能與被要求焊料填圖147充的焊盤相切?？山邮?印墨可以堆積在字符筆劃以外的地 方，只要字符清晰易讀。?標(biāo)記油墨印上焊盤，但不影響焊接要 求。制程警示?數(shù)字或字母的線條可以斷幵（或字符 局部油