電路板PCBA外協(xié)加工要求

1、僅供個人參考電路板（PCBA ）加工要求、外協(xié)作業(yè)時，應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時, 應(yīng)及時與我公司聯(lián)系，確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。.、防靜電要求：應(yīng)達(dá)到一般工廠防靜電要求。下面為最基本的要求：1、防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線 共用。For pers onal use only in study and research; not for commercial use2、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。3、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人

2、員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。4、原料進(jìn)廠與倉存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。For pers onal use only in study and research; not for commercial use5、倉管人員發(fā)料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺面鋪有防靜 電膠墊。6、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。7、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過檢測。For pers onal use only in study and research; not for commercial use8、PC

3、B板半成品存放及運輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。9、無外殼整機使用防靜電包裝袋。10、定期對上述防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測，確認(rèn)其處于所要求狀況。、元器件外觀標(biāo)識插裝方向的規(guī)定：上 ink! nl ii| I !;i!軸!I it!:iiI i以下規(guī)定參照標(biāo)準(zhǔn)：PCB板絲印正方向。壺耳匚產(chǎn)近”t lii !n. Ii i 1 右1、極性元器件按極性插裝。2、絲印在側(cè)面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；

4、臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。四、焊點：貼片焊點貼片元件一節(jié)中描述，此處指插裝元件焊點。1、插裝元件在焊接面引腳高度1.52.0mm。2、 焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于 1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在 截面處無尖刺、倒鉤。五、運輸：為防止PCBA損壞，在運輸時應(yīng)使用如下包裝：1、盛放容器：防靜電周

5、轉(zhuǎn)箱。2、隔離材料：防靜電珍珠棉。3、 放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于 50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。六、洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應(yīng)看不到 任何焊接留下的污物。洗板時應(yīng)對以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、 聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。七、所有元器件安裝完成后不允超出 PCB板邊緣。八、PCBA過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人

6、員對其進(jìn)行適當(dāng)修正。1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如 DO-201AD封裝的二極管）或其他 元件，可扶正1次，扶正角度小于45 。3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45 如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件4、電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一 次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。貼片

7、元件：貼片元件的安裝可使用刷錫膏或點膠工藝，盡可能使用貼片機安裝和過爐焊接，減少人工安裝時人為造成錯件和手工焊接時對貼片造成損傷。、貼片元件的焊點要求如下：貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的 2/3 ，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良。IC 類有翼形引腳的貼片元件要求有爬錫。二、手工焊接及補焊貼片元件要求：1、工具：防靜電可調(diào)溫烙鐵，烙鐵頭直徑小于 3mm。烙鐵頭溫度280300 C。溫度必須經(jīng)過測量。2、焊接參考方法：用電烙鐵給焊盤的一端加上少許焊錫。用鑷子(頭部粘雙面膠)粘取貼 片，放于焊盤之上。用烙鐵加熱使焊盤上的錫熔化，輕移貼片

8、元件，使之對正焊盤并平 貼板面。然后加錫焊好其焊端并修補定位焊端。3、焊接注意事項： 每焊點焊接時間不超過 5 秒，否則貼片報廢。 不允許用烙鐵頭直接加熱、 撞擊、擠壓貼片元件。4 、補焊要求：當(dāng)貼片元件焊點不符要求時需補焊或校正。但下列情況可不予補焊：a、 經(jīng)過回流焊接的貼片，端頭錫量雖低于端頭高度的2/3，但已有焊錫將端頭與焊盤相連，而且端頭完全壓在焊盤之上。b、貼片偏離焊盤，但懸出量小于端頭寬度的 1/4，且不會與其它元件產(chǎn)生干涉或短路。插裝電阻：一、電阻成型：電阻的成型依照元器件成型操作規(guī)范 (WI-EN-005 )進(jìn)行。二、臥式電阻插裝：1 、 1/4W 及以下小功率電阻貼板插裝。不

9、得用于商業(yè)用途僅供個人參考2、1W臥式功率電阻底部浮高23mm , 23W臥式功率電阻底部浮高 34mm，特殊浮高高度依據(jù)各機型外協(xié)加工特殊要求作業(yè)。要求電阻體平行于板面，兩端的高度差不超過0.5mm。插裝完成后不會與其它元件產(chǎn)生短路或不符電氣間隙要求。不得用于商業(yè)用途3、多個臥式功率電阻疊焊時，相鄰電阻體間應(yīng)有0.5mm的間隙。當(dāng)電阻疊焊為3個或以上時，應(yīng)在并行的引腳間加錫以求穩(wěn)固。三、立式電阻插裝:1、立式電阻插裝時電阻體垂直于板面，折彎引腳不彎曲。特別注意：做型折彎，彎曲弧度過小或電阻體太近時會對電阻或引腳產(chǎn)生損傷，但折彎弧度過大或折彎頂部距電阻體太遠(yuǎn)時會與其它元件產(chǎn)生短路或影響外觀2、

10、電阻引腳套鐵氟龍?zhí)坠埽杼字烈_根部，裸露不超過1mm。但插裝時套管不允許進(jìn)入焊孔（如上圖示）僅供個人參考3、熱敏電阻由于包封漆易裂，插裝時用力應(yīng)適當(dāng)，保證在引腳根部的拉裂不超過2mm 。電容：一、聚脂電容、電解電容立式插裝時底部要求貼板，浮高不超過 0.5mm 。立式電解電容貼板 插裝時注意其極性，絲印上的剖面線或半圓加粗線表示電解電容的負(fù)極。二、高壓陶瓷電容要求插裝到包封漆處，但包封漆不進(jìn)入焊孔。當(dāng)引腳與焊孔不符不能插裝 到位時，一般情況下不允許做型（有特殊要求的除外） 。三、電解電容臥式插裝時，引腳的成型需符合元器件成型操作規(guī)范 （WI-EN-005 ）。電感、變壓器：一、所有電感或變壓

11、器插裝時， 在插件面應(yīng)能看到引腳的 0.5-1mm 浸錫部分。特別是環(huán)形電 感和棒形電感。插裝電感體不超出絲印框，不歪斜，不與周邊元件相碰，且引腳應(yīng)拉到 位。二、有底座（包括標(biāo)準(zhǔn)底座和自行設(shè)計環(huán)氧板底座）電感及變壓器要求底座貼板，如因來料 問題不能貼板，需通知我司。三、環(huán)形電感底部 PCB 板上若走有銅箔，需浮高焊接或下墊絕緣材料。四、除有底座（不包括環(huán)氧板底座）的電感、變壓器型號標(biāo)簽需保留外，其它標(biāo)簽如：電感、 變壓器的飛線標(biāo)識，環(huán)形電感及棒形電感型號標(biāo)識在確認(rèn) OK 后必須撕去。而且電感、 變壓器上不允許粘貼除型號標(biāo)簽以外的其它標(biāo)簽。半導(dǎo)體器件：一、雙列直插 IC 對應(yīng)絲印插裝到引腳臺階處

12、。當(dāng)引腳間距與焊孔間距不符時（如光耦） ，IC 引腳應(yīng)先做型，以防止強行插裝損壞 IC 或插裝后不平整。二、貼片 IC 的翼形引腳應(yīng)緊貼焊盤且焊接后引腳上有爬錫。僅供個人參考三、功率三極管（包括相同封裝的IC）不裝散熱器單獨插裝時要求插裝到引腳臺階處。四、TO-92封裝形式的三極管（包括相同封裝的IC）插裝時引腳應(yīng)浮高3-5mm。一般情況 下不需做型，如限高做型時應(yīng)防止引腳間短路。五、1W以下軸向引線二極管臥式插裝時，底部貼板。立式插裝時，可按立式電阻成型及插 裝的要求進(jìn)行作業(yè)。功率二極管無論立式或臥式插裝均需浮高，浮高高度依據(jù)各機型外 協(xié)加工特殊要求作業(yè)。線材:線材插裝時膠皮不允許進(jìn)入焊孔，

13、但線材的裸線部分在插件面浮高不超過1mm 雙面板線材需透錫焊接 剪腳后，在線材焊點的斷面處不允許看出線芯的輪廓（有此種情況表示線芯未浸透錫）針座:針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確。針座焊接后，底部浮高不超過 0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持 整齊，不允許前后錯位或高低不平。插針應(yīng)整齊排列，不允許有高低不平、歪斜、彎曲現(xiàn)象，不允許有發(fā)黑、表面油污、磨 損、劃傷現(xiàn)象。連接焊針:連接焊針指單排彎針、單排直針、雙排彎針等，焊接完成后各連接焊針應(yīng)不變形。單排彎針一般用來連接控制板與主板，插裝方式一般如下：主-欽不得用于商業(yè)用途要求彎針的塑座側(cè)面緊貼控制板板面，塑座底面不超出

14、控制板底邊鍍錫：一、板中間銅箔的鍍錫條工藝中未要求鍍錫的可不粘貼膠紙保護(hù)，過爐時自由上錫即可二、螺釘孔周圍焊盤未要求鍍錫的必須粘貼膠紙保護(hù)，不允許上錫。三、工藝中要求鍍錫的鍍錫條不可依靠過爐時的上錫，必須手工鍍錫，作業(yè)要求如下：1、 烙鐵頭使用扁鏟形或斜刀形，溫度可高于一般焊接溫度，選用350370 C。2、鍍錫面光亮，飽滿，無蜂窩，無凹凸不平等現(xiàn)象。3、同一塊板的鍍錫厚度一致。4、鍍錫厚度：板中間鍍錫條：0.4mm0.8mm ;螺釘孔鍍錫條：0.1mm0.3mm。元器件加套熱縮管或鐵氟龍管:因安規(guī)要求，R608XA型防雷管需加套12mm 長8熱縮套管，包嚴(yán)管體，兩端各留2-3mm 余量（如下

15、圖所示）。壓敏電阻類別規(guī)格用量（mm ）TVR10471 10561815TVR14102 148211220TVR20101 201211525TVR20561206811530其它按實物測量同熱縮套管由于安規(guī)要求，壓敏電阻需套熱縮套管，套管的規(guī)格和長度根據(jù)所用壓敏電阻的不同來選用（表一）。一般情況下，套管應(yīng)超出壓敏電阻頂部 1-2mm，下面與引腳根部平齊, 表一壓敏電阻用熱縮套管規(guī)格及用量因同一規(guī)格高壓陶瓷電容品牌不同時，外形有較大的區(qū)別，因此加套熱縮套管時需按實物測量 四、帶引線保險管可根據(jù)保險管規(guī)格選用合適的熱縮套管（表二）1、臥式插裝時，熱縮管套嚴(yán)管體;2、立式插裝時，熱縮管套嚴(yán)管體

16、，且管體下端留1.5-2.0mm 余量，彎曲引腳也需加套相表二帶引線保險管用熱縮套管規(guī)格及用量保險管規(guī)格臥式安裝立式安裝3.6 X 103.5: 15mm3.5: 35mm5X 205: 25mm5: 55mm6X 308: 40mm8: 85mm五、小環(huán)形差模電感（如L016V00 ）加套熱縮套管時，上下收口處均超出電感體 2-3mm， 但應(yīng)注意，電感引腳應(yīng)拉直，不能折彎于套管中。六、立式電阻或立式二極管折彎引腳加套鐵氟龍管時，套管應(yīng)套至引腳根部，不能僅套在引表三 立式電阻用鐵氟龍管規(guī)格及用量表四 立式二極管有鐵氟龍管規(guī)格及用量電阻類別套管規(guī)格用量（mm ）1/4W金膜21L101W功率18

17、L152W功率18L20二極管類別引腳所用氟龍管 1W115L: 20mmW 118L: 20mm115L: 10mmW 118L: 10mm3W功率18L255W功率18L33七、線加熱縮套管時，應(yīng)與焊孔的跨距等長，防止因套管過短達(dá)不到絕緣的要求八、線材加套鐵氟龍管時，套管與線材膠皮部分等長或略短（5mm以內(nèi)）。搭焊：由于空間位置限制或臨時更改，部分元件并不能按常規(guī)方法直接插裝于PCB板上，需要搭焊，即依靠元件的引腳連接。搭焊時可使用直接搭焊或鉤焊方式，不允許再使用絞焊方式，實踐證明，絞焊方式既不可靠，又不美觀。一、直接搭焊要求：搭接長度大于3mm，焊錫將搭接引腳包嚴(yán)，焊錫距元件根部有2mm

18、以上的距離。如下圖所示： 一J 鉤焊要求:1、打鉤對接后，將折彎尾端壓平，不要張開2、焊錫將鉤接段引腳包嚴(yán)，防止產(chǎn)生錫尖。3、打鉤折彎處距元件體4mm以上，引腳反折2mm如下圖示:僅供個人參考特殊器件的焊接：一、漆包線： 當(dāng)使用漆包線做跳線時，由于上錫困難，易發(fā)生虛焊，因此應(yīng)注意以下各項： 1、必須先去凈焊接處表面的漆層。2、保證浸錫良好，浸錫位置應(yīng)超出焊接范圍 1-2mm 。二、平板式匯流條： 平板式匯流條為提高生產(chǎn)效率和焊接可靠性，須采用點膠固定、波峰焊接的方式。注意事 項如下：1、紅膠要點在焊盤中間的兩點綠油上。2、過爐后，匯流條應(yīng)與焊盤連接良好，從四周看均無空洞。焊錫應(yīng)充足，爬錫量達(dá)到

19、匯流 條厚度的 1/2 以上。流水條碼的粘貼：一、PCB板上有貼流水條碼的LABLE絲印框時，流水條碼貼在絲印框中，且條碼上的文字方 向與LABLE絲印方向相同。二、當(dāng) PCB 板上沒有專貼流水條碼的絲印框時，依據(jù)各機型外協(xié)加工特殊要求粘貼。三、 有獨立的PCB時（指不通過排針連接在一起的PCB），每一塊PCB要粘貼流水條碼（燈 板除外）。散熱器：一、散熱器的組裝要求：1、操作過程中，必須采取防靜電措施。2、組裝前，檢查元器件和散熱器應(yīng)干凈、無尖腳、毛刺等缺陷，并把要安裝的散熱器和元不得用于商業(yè)用途僅供個人參考器件的接觸面擦拭干凈。3 、 元器件與散熱器連接緊固、端正，不損傷元器件。4 、 絕

20、緣片如有損傷、污漬或經(jīng)過拆卸都不能使用。5、元器件四周的絕緣片余邊均勻分布且與散熱器接觸面間不能有其他雜物。6、螺釘或螺孔不能有滑絲的現(xiàn)象和螺絲口打花的現(xiàn)象。7、緊固 M3 螺釘力矩： 5 ； M2.5 螺釘力矩： 3.5，用壓條固定方式的力矩參照各機型 外協(xié)特殊要求。 )、散熱器的焊接要求：1、操作過程中，必須采取防靜電措施。2、組件整體按絲印插裝到位，平壓垂直于 PCB 板面。3 、 不損傷 PCB 板上周邊元器件。4、元器件引腳焊接時，烙鐵溫度：320380 C。5、單焊點焊接時間： 24S。不得用于商業(yè)用途僅供個人參考僅供個人用于學(xué)習(xí)、研究；不得用于商業(yè)用途For personal use only in study and research; not for commercial use.Nur f u