

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1、PCB板測(cè)試項(xiàng)目1、切片分析?測(cè)試目得:電鍍銅厚度;測(cè)試孔壁得粗糙度;介電層厚度;防焊綠油厚度;?測(cè)試方法:對(duì)PCB板金屬化孔進(jìn)行切片分析2、 綠油附著力測(cè)試?測(cè)試目得:測(cè)試防焊漆與板料或線路面得附著力。?測(cè)試方法:用600#3M膠帶緊貼于PCB錄油面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng),用手抹3次膠面,確保 貼平,膠帶每次只可使用一次。 用手將膠帶垂直板面快速地拉起,檢查膠帶就 是否有附上防焊漆,板面防焊漆就是否有松起或分離之現(xiàn)象。3、金屬化孔熱應(yīng)力試驗(yàn):?測(cè)試目得:觀察金屬化孔內(nèi)得互連就是否有破壞,玻璃布基材就是否有分層現(xiàn)象。?試驗(yàn)方法:1樣品PCB置入烤箱烘150r ,4小時(shí),取出試樣待其冷卻至室溫。2、樣
2、品PCB于288C 5C之錫爐中完全浸入錫液101秒/次,取出冷卻后做第二次,共3次。取出試樣后待其冷卻,并將試樣清洗干凈。3、做孔切片(依最小孔徑及PTH孔作切片分析)。利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形。4、介質(zhì)耐壓測(cè)試?測(cè)試目得:測(cè)試線路板材料得絕緣性能及導(dǎo)線間空間就是否足夠?測(cè)試設(shè)備:耐壓測(cè)試儀?測(cè)試方法:1、在PCB板上選取2組測(cè)試對(duì)象,包括同層相鄰導(dǎo)線間及相鄰層間,分別通過(guò)La4耳*1 L沖-=51軟導(dǎo)線引出2、試驗(yàn)前,烘烤板子,溫度為50-60 C13小時(shí),冷卻至室溫3、將耐電壓測(cè)試儀分別連接到被測(cè)PCB板上試驗(yàn)線上4、將電壓值從0V升至500VDC兩層板2000V),升壓速度不超過(guò)
3、100V/S5、在500VDC得電壓作用下持續(xù)時(shí)間30s?接收標(biāo)準(zhǔn):在測(cè)試過(guò)程中,絕緣介質(zhì)或?qū)w間距之間,不應(yīng)出現(xiàn)電弧、火光、閃絡(luò)、擊穿等情況。5、濕熱及絕緣電阻試驗(yàn):測(cè)試目得:1級(jí)2級(jí)3級(jí)驗(yàn)收態(tài)500M500M H H組一捋It功能100M100M U U500Mi500Mi測(cè)試設(shè)備:檢測(cè)印制板在暴露于高濕度與熱條件,絕緣材料絕緣電阻得下降程度。表3-11絕緣電m耐壓測(cè)試儀、濕熱箱、直流電壓源測(cè)試方法:1、選擇測(cè)試點(diǎn):在PCBS上選取2組測(cè)試對(duì)象,包括同層相鄰導(dǎo)線間及相鄰層間,分別通過(guò)軟導(dǎo)線引出(與介質(zhì)耐壓試驗(yàn)選取測(cè)試對(duì)象相同)2、 試驗(yàn)前測(cè)試:應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定試驗(yàn)室環(huán)境,施加產(chǎn)品規(guī)定試驗(yàn)電壓,
4、測(cè)量測(cè)試點(diǎn)間絕緣電阻,測(cè)試時(shí)正負(fù)極性交替,兩次測(cè)試結(jié)果。3、 試驗(yàn)在濕熱箱內(nèi)進(jìn)行,樣品應(yīng)垂直放置,并加以遮蓋,試驗(yàn)開始時(shí)在測(cè)試點(diǎn)間施加100V直流電壓,溫度2551-2 C652C變化,變化歷程按下圖所示進(jìn)行,濕度:8593%RH總共20個(gè)循環(huán),160hLa4耳*1 L沖-=514、中間測(cè)試:每天定時(shí)測(cè)量一次絕緣電阻,測(cè)量時(shí),去除100V直流電壓,正負(fù)極性分別測(cè)試。5、最終測(cè)量:應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定試驗(yàn)室環(huán)境恢復(fù)1h2h內(nèi)完成絕緣電阻測(cè)量。?驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):測(cè)試結(jié)果評(píng)估:絕緣電阻滿足表3-11得3級(jí)要求,在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定試驗(yàn)室環(huán)境恢復(fù)24h后印制板不應(yīng)出現(xiàn)起泡、分層等性能降低現(xiàn)象。5、印制板溫度沖擊試驗(yàn): ?測(cè)試目得:測(cè)試印制板在溫度驟變時(shí)物理忍耐程度?測(cè)試設(shè)備:毫歐表、高低熱箱、切片分析工具?測(cè)試方法:1、試驗(yàn)前選取印制板上兩組印制板導(dǎo)線,測(cè)量導(dǎo)線電阻2、按下列溫度,分別設(shè)置兩臺(tái)溫箱工作在高、低溫度點(diǎn),試驗(yàn)時(shí)間達(dá)到后,通過(guò)人工在轉(zhuǎn)換時(shí)間內(nèi)完成樣品在兩臺(tái)溫箱間轉(zhuǎn)移。1-55+0/-5 C (15min)225+10/-5 C (2min)3+125+5/-0 r (15min)425+10/-5 r (2min)循環(huán)次數(shù):100次3、第一個(gè)及最后一個(gè)熱周期試驗(yàn)期間,測(cè)量導(dǎo)線電阻。F iBurv?驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):La4耳*1 L沖-=511、在試驗(yàn)前、 第一個(gè)及最后一個(gè)熱周期這三個(gè)時(shí)間點(diǎn)得測(cè)試
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