工程英文單詞說(shuō)課材料

1、公司基本短語(yǔ)含義：FX ： Foxconn - 富士康科技集團(tuán)FXGL ： Foxconn GuanLan.指富士康觀瀾廠區(qū)FXZZ ： Foxconn ZhengZhou 指富士康鄭州廠區(qū)MLB ： Mother Level Board- 指為 Apple 生產(chǎn)主板的部門FATP : Final Assembly and Test of products -指成品組裝及測(cè)試部門。我們主要設(shè)計(jì)此部門EPM ： Engineering Project Management 工程開(kāi)發(fā)管理部PD : Product Design結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)部R&D : Product Research and

2、Design 研發(fā)部PE: Product Engineering -產(chǎn)品工程N(yùn)PI: New Product Introduce-新產(chǎn)品導(dǎo)入工程IE: Industry Engineering 工業(yè)工程ME: Mechanical Engineering - 結(jié)構(gòu) /制程工程TE-AP : Testing Engineering Application Function 測(cè)試工程TE-RF : Testing Engineering - Radio FrequencySCM : Supply Chain Management 供應(yīng)鏈 WH : Warehouse倉(cāng)庫(kù)MC : Material

3、 Control 物控 CUS: Customs Department 關(guān)務(wù) EPD: Engineering Purchase Department 工程採(cǎi)購(gòu)QA: Quality Assure 品管IQC: Incoming Quality Assure 進(jìn)料檢驗(yàn)供應(yīng)商品質(zhì)管理 在製品品質(zhì)管理 出貨品質(zhì)管理SQE: Supply Quality Assure IPQC: In Process Quality Control OQC: Outcome Quality Control系統(tǒng)流程相關(guān):ETA : Evaluated Time of Arrival-預(yù)計(jì)到達(dá)時(shí)間ETD : Evalu

4、ated Time of Delivery - 預(yù)計(jì)發(fā)貨時(shí)間ATA : Actual Time of Arrival - 實(shí)際到達(dá)時(shí)間CPT : Cupertino City -庫(kù)比提諾鎮(zhèn) -Apple在加州的總部DUT ： Device Under Test - 待測(cè)機(jī)臺(tái)OP： Operator -作業(yè)員UPH ： Units Per Hour -每小時(shí)產(chǎn)量Radar ： Radar System that Apple used that to track the issues.X-Track ： FA record track system that SW team development

5、 PDCA ： This is Apple product testing data tracking systemSFC： Software Floor Control system, be used for production process control SOP ： Standard Operation Process - 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程WI ： Working Instruction- 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)WIP ： Work In Process - 在制品CT：Cycle Time - 完成一個(gè)動(dòng)作或測(cè)試的時(shí)間TCT ： Testing Cycle Time-測(cè)試時(shí)間週期OCT : Ope

6、ration Cycle Time -作業(yè)時(shí)間週期RMA ： Return Merchandise Authorization -不良品返修產(chǎn)品試產(chǎn)階段:ENG :Engineering Build- 泛指產(chǎn)品試產(chǎn)階段Proto :Prototype build 模型驗(yàn)證階段EVT :Engineering Validation Term- 工程設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段DVT :Design Validation Term- 設(shè)計(jì)驗(yàn)證PVT :Plan Validation Term - 量產(chǎn)前制程與工程驗(yàn)證RAMPMP : M: Ramp Build Term- 產(chǎn)量爬坡驗(yàn)證階段ass Producti

7、on Term- 大量生產(chǎn)階段EFFA : Engineering Failure Analysis - 工程不良品分析測(cè)試治具廠商:Tod:圖德精密科技 -主要製作QTs和RF測(cè)試治具Innorev ：應(yīng)諾精密科技-主要製作Camera, ALS, FACT測(cè)試治具Wilwin :圖創(chuàng)治具-主要製作 IQC ALS, Prox 及 Sub line Button Testing FixtureOCT :圓璐 -主要製作 Sub Line Sensor and CG testing fixtureWord :沃德 -主要製作 IQC CG testing fixtureBojey :博杰 -主

8、要製作 MLB RF Inner FixtureIntelligent :運(yùn)泰利 -主要製作 IQC Camera pogo pin fixtureMYZY :邁致-主要製作主線上的Grape測(cè)試治具TRI:德律泰 -主要生產(chǎn) MLB RF Inner Fixture & FCT測(cè)試治具TopTest:拓普-主要生產(chǎn)MLB SOC 和DFU測(cè)試治具Apple 文件資料術(shù)語(yǔ) :Gerber File : Apple 產(chǎn)品主板 (PCB) 設(shè)計(jì)文件，用於廠商製作 Bare PCB.BOM : Bill of Material. 為記錄產(chǎn)品所有的物料，文件等料號(hào)，清單與層次； Schemat

9、ics: 線路圖 , 為產(chǎn)品電子設(shè)計(jì)線路。 是我們?cè)O(shè)計(jì)的主要參考資料；MCO Drawing : 主要為產(chǎn)品 MLB 各尺寸及 貼裝元件后的尺寸圖紙；2D Drawing : 主要為產(chǎn)品組成原件的二維尺寸；3D Drawing : 主要為客戶產(chǎn)品的三維立體圖檔，是我們?cè)O(shè)計(jì)的主要圖檔；Test Flow :產(chǎn)品測(cè)試流程圖，包括MLB段與FATP段；Test Coverage : 各工站測(cè)試項(xiàng)目 ,Command, Response, Spec ,etcEquipment List : 設(shè)備清單 , 為測(cè)試工站中使用到的所有的設(shè)備，治具， Cable 等元器件與測(cè)試相關(guān):CPU : Center

10、Process Unit - 中央處理器 PCB : Printed Circuit Board - 空白電路板PCBA ： Printed Circuit Board Assembly- 電路板，上面有貼裝相應(yīng)的原件PMU ： Power Management Unit - 電源管理單元Codec： Codec. This is audio control center of iPhone-音頻處理單元 ICLCM : Liquid Crystal Module Phone and iPod display module - 液晶顯示模組Grape ： Touch Panel of iPho

11、ne and iPod - 觸摸屏HP : Head Phone, -耳機(jī)Compass: A device used to determine geographic direction. - 指南針ALS : Ambient Light Sensor. Be used for detect the brightness of the ambient -環(huán)境光學(xué)感應(yīng)器 Prox Sensor：Proximity Sensor. Be used for detect the distance of the block; - 距離感應(yīng)器 Acc：Accelerator. One sensor th

12、at can detect the direction of the unit - 重力加速度感應(yīng)器 Gyro: 陀螺儀 . 用於偵測(cè)機(jī)臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)狀態(tài)VGA Camera ： iPhone 上的前置攝像頭，又稱之為 Front Camera;Back Camera ： iPhone 上的後置攝像頭Camera LED ： iPhone 上後置攝像頭上使用的閃光燈MLB ： Mother Level Board. 手機(jī)主板或其他電子產(chǎn)品上的主控制板FF ： Form factory. 一般意義上 Apple 將在開(kāi)發(fā)階段的手機(jī)成品稱之為 FF;NED ： Apple 將工程驗(yàn)證階段將產(chǎn)品的主要元件

13、組裝在一個(gè)大的結(jié)構(gòu)上面，便於更換與驗(yàn) 證。此稱之為 NED 機(jī)臺(tái)。 此將僅用於工程驗(yàn)證階段。測(cè)試 Stations ： MLB SideDFU ： Download File to Unit. MLB 測(cè)試的第一個(gè)工站 , 用於將測(cè)試軟件灌到測(cè)試主板的 Nand 裏， 便於後面工站的測(cè)試；FCT ： Function Cycle Test. 在 MLB 段，主用用於測(cè)試 MLB 上主要的電壓 ,電流及個(gè)別功 能測(cè)試 , 確保主板功能正常；RF Inner ： 在 MLB 測(cè)試端 ,用於測(cè)試主板的 RF 功能模塊功能。 主要有 GSM,C2K, WiFi,BT& GPS etc測(cè)試 St

14、ations ： FATP SideSensor Flex Testing ： Sub Line 測(cè)試工站，用於測(cè)試機(jī)臺(tái)在組裝 Sensor flex 后的 Sensor 功 能是否正常 ;Button Flex Testing ：Sub Line 測(cè)試工站，用於測(cè)試機(jī)臺(tái)在組裝 Button flex 后的 Button Flex 功能是否正常 ;CG Module Testing ： Sub Line 測(cè)試工站，用於測(cè)試機(jī)臺(tái)在組裝 CG Module 后的 LCM & Grape 功能是否正常 ;PAT Testi ng Statio n : Passive An te nna Te

15、st ing -被動(dòng)天線測(cè)試Grounding Testing :接地測(cè)試 -主要用於RF天線及產(chǎn)品與地的聯(lián)通性測(cè)試CT Test ing Stati on : Conn ection Test -用於測(cè)試產(chǎn)品在組裝中是否存在連通性問(wèn)題QTO Testing Station : Quick Test0 -主要在產(chǎn)品剛剛組裝完成后，對(duì)產(chǎn)品上的主要連接元件進(jìn)行快速測(cè)試 , 確保產(chǎn)品功能的正常。QT0B Testing Station : Quick Test0B -主要在產(chǎn)品剛剛組裝完成后，對(duì)產(chǎn)品上的主要連接元件進(jìn)行快速測(cè)試 ， 確保產(chǎn)品功能的正常。此工站由原來(lái)的 QT0 工站分離出來(lái) ， 主要包

16、含那 些不需要測(cè)試治具支持的測(cè)試項(xiàng)目。 目的用於減少治具數(shù)量，提高 UPH.QT1 Testing Station ： Quick Test 1 - 主要測(cè)試 iPhone 的 Compass, GYTT 及 Camera LED Torch Mode;IMU Testing Station ： Inertial Measurement Unit - 慣性測(cè)量裝置 . 主要用於測(cè)試 iPhone 上 Gyro PerformanceSW Download Station : Software Download Station.-此工站一般在 Burnin Station 前一工站, 用于將 B

17、urnIn 軟體下載到測(cè)試機(jī)臺(tái)中；Burn In Station : 俗稱“燒機(jī) ” .主要對(duì)產(chǎn)品的電池 , Nand, Display 等進(jìn)行可靠性測(cè)試；Grape Cal and Test :對(duì)Grape（觸摸屏）進(jìn)行Calibration及Test, 一般分爲(wèi)兩個(gè)工站。一個(gè) Cal, 一個(gè) Test;Prox Cal and Test : 對(duì)成品的 Proximity 功能進(jìn)行 Calibration 及 Test, 一般分爲(wèi)兩個(gè)工站， 一個(gè) Cal, 一個(gè) Test;Prox Pressure Test: 對(duì)整機(jī)的 Prox 功能進(jìn)行測(cè)試 , 主要用於驗(yàn)證機(jī)臺(tái)在組裝過(guò)程中的 CG 與 Band 之間的 Gap 對(duì) Prox 功能的影響MUAV : Multi Un its Audio and Video Test -用於測(cè)試iPho ne產(chǎn)品上的音頻與視頻功能；FACT ： Acoustic Function Test -主要用於對(duì)