100多種元件封裝

1、元器件封裝查詢(xún)A.名稱(chēng)Axial描述軸狀的封裝名稱(chēng)AGP （Accelerate Graphical Port）描述加速圖形接口名稱(chēng)AMR(Audio/MODEM Riser)描述聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡B.名稱(chēng)BGA（Ball Grid Array）描述球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸 點(diǎn)陣列載體(PAC)名稱(chēng)BQFP(quad flat package with bumper)描述帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突(緩沖墊)以 防

2、止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。C陶瓷片式載體封裝名稱(chēng)C(ceramic)描述表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。名稱(chēng)C-BEND LEAD描述名稱(chēng)CDFP描述名稱(chēng)Cerdip描述用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。名稱(chēng)CERAMIC CASE描述名稱(chēng)CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)描述表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EP

3、ROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.52W 的功率名稱(chēng)CFP127描述名稱(chēng)CGA(Column Grid Array)描述圓柱柵格陣列，又稱(chēng)柱柵陣列封裝名稱(chēng)CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述陶瓷圓柱柵格陣列名稱(chēng)CNR描述CNR是繼AMR之后作為INTEL的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展接口名稱(chēng)CLCC描述帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJG.名稱(chēng)COB(chip on board)描述板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交

4、接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆 蓋以確?？煽啃?。名稱(chēng)CPGA(Ceramic Pin Grid Array)描述陶瓷針型柵格陣列封裝名稱(chēng)CPLD描述復(fù)雜可編程邏輯器件的縮寫(xiě)，代表的是一種可編程邏輯器件，它可以在制造完成后由用戶(hù)根據(jù)自己的需要定義其邏輯功能。CPLD 的特點(diǎn)是有一個(gè)規(guī)則的構(gòu)件結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由寬輸入邏輯單元組成，這種邏輯單元也叫宏單元，并且 CPLD 使用的是一個(gè)集中式邏輯互連方案。名稱(chēng)CQFP描述陶瓷四邊形扁平封裝(Cerquad)，由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底

5、和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線(xiàn)框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部，形成一個(gè)機(jī)械的附著裝置。一旦半導(dǎo)體裝置安裝好并且接好引線(xiàn)，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點(diǎn)并冷卻。 D陶瓷雙列封裝名稱(chēng)DCA(Direct Chip Attach)描述芯片直接貼裝，也稱(chēng)之為板上芯片技術(shù)（Chip-on-Board 簡(jiǎn)稱(chēng)COB），是采用粘接劑或自動(dòng)帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將裸露的集成電路芯片直接貼裝在電路板上的一項(xiàng)技術(shù)。倒裝芯片是COB中的一種（其余二種為引線(xiàn)鍵合和載帶自動(dòng)鍵合），它將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過(guò)芯片上呈現(xiàn)陣列排列的焊料凸點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。名稱(chēng)DI

6、CP(dual tape carrier package)描述雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。名稱(chēng)Diodes描述二極管式封裝名稱(chēng)DIP（Dual Inline Package）描述雙列直插式封裝名稱(chēng)DIP-16描述名稱(chēng)DIP-4描述名稱(chēng)DIP-tab描述名稱(chēng)DQFN (Quad Flat-pack No-leads)描述飛利浦的 DQFN封裝為目前業(yè)界用于標(biāo)準(zhǔn)邏輯閘與八進(jìn)制集成電路的最小封裝方式，相當(dāng)適合以電池為主要電源的便攜式裝置以及各種在空間上受到限制的裝置。E塑料片式載體封裝名稱(chēng)EBGA 680L描述增強(qiáng)球柵陣列封裝名稱(chēng)Edge Conne

7、ctors描述邊接插件式封裝 名稱(chēng)EISA(Extended Industry Standard Architecture)描述擴(kuò)展式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造F陶瓷扁平封裝Ft.單列敷形涂覆封裝名稱(chēng)F11描述名稱(chēng)FC-PGA(Flip Chip Pin-Grid Array)描述倒裝芯片格柵陣列, 也就是我們常說(shuō)的翻轉(zhuǎn)內(nèi)核封裝形式，平時(shí)我們所看到的CPU內(nèi)核其實(shí)是硅芯片的底部，它是翻轉(zhuǎn)后封裝在電路基板上的。名稱(chēng)FC-PGA2描述FC-PGA2封裝是在FC-PGA的基礎(chǔ)之上加裝了一個(gè)HIS頂蓋（Integrated Heat Spreader ，整合式散熱片），這樣的好處可以有效保護(hù)內(nèi)核免受散熱器擠壓損壞和

8、增強(qiáng)散熱效果。名稱(chēng)FBGA(Fine Ball Grid Array)描述一種基于球柵陣列封裝技術(shù)的集成電路封裝技術(shù)。它的引腳位于芯片底部、以球狀觸點(diǎn)的方式引出。由于芯片底部的空間較為寬大，理論上說(shuō)可以在保證引腳間距較大的前提下容納更多的引腳，可滿(mǎn)足更密集的信號(hào)I/O需要。此外，F(xiàn)BGA封裝還擁有芯片安裝容易、電氣性能更好、信號(hào)傳輸延遲低、允許高頻運(yùn)作、散熱性卓越等許多優(yōu)點(diǎn)。名稱(chēng)FDIP描述名稱(chēng)FLAT PACK描述扁平集成電路名稱(chēng)FLP-14描述G陶瓷針柵陣列封裝Gf雙列灌注封裝名稱(chēng)GULL WING LEADS描述H陶瓷熔封扁平封裝名稱(chēng)H-(with heat sink)描述表示帶散熱器的

9、標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。名稱(chēng)HMFP-20描述帶散熱片的小形扁平封裝名稱(chēng)HSIP-17描述帶散熱片的單列直插式封裝。名稱(chēng)HSIP-7描述帶散熱片的單列直插式封裝。名稱(chēng)HSOP-16描述表示帶散熱器的SOP。I名稱(chēng)ITO-220描述名稱(chēng)ITO-3P描述J陶瓷熔封雙列封裝名稱(chēng)JLCC(J-leaded chip carrier)描述 J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(chēng)K金屬菱形封裝L名稱(chēng)LCC(Leadless chip carrier)描述無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。名稱(chēng)LGA(land grid ar

10、ray)描述矩柵陣列(岸面柵格陣列)是一種沒(méi)有焊球的重要封裝形式，它可直接安裝到印制線(xiàn)路板(PCB)上，比其它BGA封裝在與基板或襯底的互連形式要方便的多，被廣泛應(yīng)用于微處理器和其他高端芯片封裝上.名稱(chēng)LQFP(low profile quad flat package)描述薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。名稱(chēng)LAMINATE CSP 112L描述Chip Scale Package 名稱(chēng)LAMINATE TCSP 20L描述Chip Scale Package 名稱(chēng)LAMINATE UCSP 32L描述名稱(chēng)LBGA-

11、160L描述低成本，小型化BGA封裝方案。LBGA封裝由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構(gòu)造而成?？紤]到運(yùn)送要求，封裝的總高度為1.2mm，球間距為0.8mm。名稱(chēng)LLP（ Leadless Leadframe Package）描述無(wú)引線(xiàn)框架封裝，是一種采用引線(xiàn)框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類(lèi)高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動(dòng)電話(huà)、尋呼機(jī)以及手持式個(gè)人數(shù)字助理等輕巧型電子設(shè)備。以下是 LLP 封裝的優(yōu)點(diǎn)：低熱阻;較低的電寄生;使電路板空間可以獲得充分利用;較低的封裝高度;較輕巧的封裝。M金屬雙列封裝MS. 金屬四列封裝Mb. 金屬扁平封裝名稱(chēng)MBGA描

12、述迷你球柵陣列,是小型化封裝技術(shù)的一部分，依靠橫穿封裝下面的焊料球陣列同時(shí)使封裝與系統(tǒng)電路板連接并扣緊。對(duì)與有空間限制的便攜式電子設(shè)備，小型裝置和系統(tǒng)，SFF封裝是理想的選擇。MBGA封裝高1.5mm，目前最大體尺寸為單側(cè)23mm。名稱(chēng)MCM(multi-chip module)描述多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCML，MCMC 和MCMD 三大類(lèi)。名稱(chēng)METAL QUAD 100L描述名稱(chēng)MFP-10描述小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(chēng)名稱(chēng)MFP-30描述名稱(chēng)MSOP(Miniature Small-Outline Packag

13、e)描述微型外廓封裝N塑料四面引線(xiàn)扁平封裝名稱(chēng)NDIP-24描述O塑料小外形封裝名稱(chēng)OOI(Olga on Interposer)描述倒裝晶片技術(shù)P塑料雙列封裝名稱(chēng)P(plastic)描述表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料DIP。名稱(chēng)P-600描述名稱(chēng)PBGA 217L描述表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝名稱(chēng)PCDIP描述陶瓷雙列直插式封裝名稱(chēng)PDIP(Plastic Dual-In-Line Package)描述塑料雙列直插式封裝名稱(chēng)PDSO描述名稱(chēng)PGA（Pin Grid Arrays）描述陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。名稱(chēng)PLCC(plasti

14、c leaded chip carrier)描述帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形,是塑料制品。名稱(chēng)PLCCR描述名稱(chēng)PQFP描述塑料四方扁平封裝，與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。名稱(chēng)PSSO描述Q陶瓷四面引線(xiàn)扁平封裝名稱(chēng)QFH(quad flat high package)描述四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚。名稱(chēng)QFI(quad flat I-leaded packgac)描述四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)

15、側(cè)面引出，向下呈I 字。也稱(chēng)為MSP。名稱(chēng)QFJ(quad flat J-leaded package)描述四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形。名稱(chēng)QFN(quad flat non-leaded package)描述四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝?，F(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，

16、一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、PLCC 等。 名稱(chēng)QFP（Quad Flat Package）描述四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。 名稱(chēng)QFP-100(1420A)描述名稱(chēng)Q

17、FP-44描述名稱(chēng)QUAP（Quad Packs）描述四芯包裝式封裝名稱(chēng)QUIP(quad in-line package)描述四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。R名稱(chēng)R-1描述名稱(chēng)R-6描述名稱(chēng)RIMM（Rambus Inline Memory Module）描述是Rambus公司生產(chǎn)的RDRAM內(nèi)存所采用的接口類(lèi)型，RIMM內(nèi)存與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184 Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個(gè)靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位數(shù)據(jù)寬度

18、，ECC版則都是18位寬。由于RDRAM內(nèi)存較高的價(jià)格，此類(lèi)內(nèi)存在DIY市場(chǎng)很少見(jiàn)到，RIMM接口也就難得一見(jiàn)了。名稱(chēng)RMHB-1描述名稱(chēng)RMTF-1描述S名稱(chēng)SBGA描述球狀格點(diǎn)陣列式封裝名稱(chēng)SBGA 192L描述球狀格點(diǎn)陣列式封裝名稱(chēng)SC-70 5L描述名稱(chēng)SC-44A描述名稱(chēng)SC-45描述名稱(chēng)SDIP (shrink dual in-line package)描述收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱(chēng)呼。名稱(chēng)SIP(single in-line package)描述單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列

19、成一條直線(xiàn)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。 名稱(chēng)SOD描述小型二極管名稱(chēng)SOH描述名稱(chēng)SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)描述 J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。名稱(chēng)SOIC(Small Outline Integrated Circuit)描述小型整合電路,SOP的別稱(chēng)名稱(chēng)SON描述小封裝、薄封裝，(SON-10封裝厚度最大值 0.9 毫米)名稱(chēng)SOP描述小封裝式封裝,引腳從芯片的兩個(gè)較長(zhǎng)的邊引出，引腳的末端向外伸展.名

20、稱(chēng)SOT-113描述小外形晶體管名稱(chēng)SOT-223描述小外形晶體管名稱(chēng)SPGA（Staggered Pin Grid Array）描述引腳交錯(cuò)格點(diǎn)陣列式封裝名稱(chēng)SQFP (Shrink Quad Flat Package)描述縮小四方扁平封裝名稱(chēng)SSQFP (Self-Solder Quad Flat Pack )描述自焊接式四方扁平封裝T金屬圓形封裝T S.金屬四邊引線(xiàn)圓形封裝名稱(chēng)TAPP(ThinArray Plastic Pack)描述纖薄陣列塑料封裝名稱(chēng)TEPBGA描述EBGA 與PBGA的聯(lián)合設(shè)計(jì)封裝名稱(chēng)TO8描述名稱(chēng)TO-126描述 名稱(chēng)TO-92描述名稱(chēng)TO-18描述名稱(chēng)TO-220AB描述名稱(chēng)TO-220IS描述名稱(chēng)TQFP(Thin Quad Flat Pack)描述纖薄四方扁平封裝名稱(chēng)TO-252描述 名稱(chēng)T